電鍍工藝簡(jiǎn)介

電鍍簡(jiǎn)介什么是表面處理？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，表面處理是指改變對(duì)象的表面，從而給予表面新的性質(zhì)。

表面處理的對(duì)像可以是金屬(例如鋼鐵)，也可以是非金屬(例如塑膠)。表面處理的種類(lèi)鍍(Plating)

電鍍(Electroplating)

自催化鍍(Auto-catalyticPlating)，一般稱為"化學(xué)鍍(ChemicalPlating)"、"無(wú)電鍍(ElectrolessPlating)"等浸漬鍍(ImmersionPlating)陽(yáng)極氧化(Anodizing)化學(xué)轉(zhuǎn)化層(ChemicalConversionCoating)

鋼鐵發(fā)藍(lán)(Blackening)，俗稱"煲黑"鋼鐵磷化(Phosphating)

鉻酸鹽處理(Chromating)

金屬染色(MetalColouring)涂裝(PaintFinishing)，包括各種涂裝如手工涂裝、靜電涂裝、電泳涂裝等熱浸鍍(Hotdip)

熱浸鍍鋅(Galvanizing),俗稱"鉛水"熱浸鍍錫(Tinning)干式鍍法

PVD物理氣相沈積法(PhysicalVaporDeposition)

陰極濺射真空鍍(VacuumPlating)

離子鍍(IonPlating)CVD化學(xué)氣相沈積法(ChemicalVaporDeposition)表面處理的種類(lèi)什么是電鍍？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，電鍍指借助外界直流電的作用，在溶液中進(jìn)行電解反應(yīng)，使導(dǎo)電體例如金屬的表面沉積一金屬或合金層。所謂電解反應(yīng)是指”利用外加電流引起非自發(fā)性氧化還原反應(yīng)”。電鍍過(guò)程示意圖基本電鍍流程圖產(chǎn)品：工件除油酸浸清洗清洗電解除油清洗電鍍清洗處理/烘干前處理鍍件在電鍍之前，其表面的沾污，如油脂或塵埃必須要清理妥當(dāng)。在前處理的階段通常包括使用初步堿性除垢，電解除油與酸洗以清除氧化皮和銹蝕，和其它表面活化方法。個(gè)別前處理流程是根據(jù)鍍件的種類(lèi)及之后的電鍍過(guò)程來(lái)設(shè)計(jì)的。此外，一些鍍件如鋁，不銹鋼或ABS膠等則需要一些特殊的前處理。熱浸脫脂主要是利用堿劑和皂化油脂的皂化作作用去除金屬表面污垢和氧化物，其必需具備濕潤(rùn)、滲透、分散及乳化效果。

經(jīng)常使用的藥劑：氫氧化鈉、碳酸鈉、碳酸氫鈉、磷酸鈉、磷酸三鈉、焦磷酸鈉、葡萄糖酸鹽及硅酸鹽等。但目前因環(huán)保問(wèn)題，磷酸鹽系統(tǒng)將漸被淘汰。其主要是利用堿性強(qiáng)弱來(lái)適用于不同之底材。

而所謂的界面活性劑就是乳化劑，可分為陽(yáng)離子性、陰離子性、陰陽(yáng)離子性及非離子性等界面活性劑。其應(yīng)具有分散、乳化之效果，避免油脂浮于處理表面，減少帶出，降低后續(xù)水洗之困擾。電解脫脂因電解之關(guān)系，陰極產(chǎn)生氫氣將金屬還原（不銹鋼板），陽(yáng)極產(chǎn)生氧氣并將污垢氧化（零件）；氣體帶動(dòng)攪拌作用而將污垢脫離。而堿液之作用是將油脂皂化。但陰極可能產(chǎn)生材質(zhì)氫化，電流偏差產(chǎn)生脫脂效果不一，同時(shí)產(chǎn)生的氣體和液霧造成公害和爆炸危險(xiǎn)，更是使用時(shí)所應(yīng)考慮的。

目前脫脂皆是將熱浸脫脂和電解脫脂搭配使用。電鍍質(zhì)量好與壞，有50%是取決于前處理。

活化一般底材活化亦稱酸洗、酸中和或蝕刻，視其處理之產(chǎn)品和材質(zhì)而定。其可將金屬表面之氧化物、鹽加以去除，使金屬表面容易與后續(xù)電鍍金屬密合。但需慎選合適的酸液及緩蝕劑，避免過(guò)度浸蝕底材，造成后續(xù)電鍍之困擾。電鍍電鍍過(guò)程即是將一層金屬薄層沉積在導(dǎo)電體表面上，來(lái)裝飾鍍件或防止生銹。香港常見(jiàn)的金屬電鍍包括鎳、銅、黃銅、鉻、鋅、銀及金等。除了電鍍，常見(jiàn)的金屬表面處理有無(wú)電電鍍、陽(yáng)極氧化及涂漆等。鍍銅以氰化浴、硫酸浴及焦磷酸浴為主。除氰化浴外皆為二價(jià)銅沉積，氰化浴適合鐵及鋅合金底材電鍍，配合合適光澤劑，可得平滑光澤之鍍層。鍍層均一性佳，鍍液安定已應(yīng)用多年，但鍍液含大量氰化物毒性高，廢水處理成本高，除滾鍍及預(yù)鍍外已逐漸被取代。

硫酸浴配合合適的添加劑，填平及光澤性高、成本低、管理容易，廢水處理成本低，已大量應(yīng)用于電路板、裝飾品、電鑄等領(lǐng)域。

焦磷酸浴配合合適的添加劑.曾用于電路板。但廢水處理麻煩，除鋅合金底鍍外，以被硫酸浴取代。

鍍鎳以硫酸浴為主，瓦茲浴為其代表，鍍液成本低，管理容易，大量應(yīng)用于各種工業(yè)及裝飾用途，針對(duì)電子零件及電鑄要求，氨基磺酸浴具備低應(yīng)力，高延展性、較佳的封孔性及高濃度配方，已部份取代了硫酸浴。

鎳鍍層之光澤性及平整性等性質(zhì)，主要是靠鎳添加劑。

一般鍍鎳添加劑可分為光澤劑(BRIGHTENER)、柔軟劑(CARRIER)及濕潤(rùn)劑(WETTING)。添加的頻率及液量則視底材的粗糙、所需的厚度、以及要求的光澤度和平整性而定。鍍液應(yīng)定期分析并補(bǔ)充，時(shí)時(shí)維持鍍液中各成份之有效濃度，才能保持鍍層之質(zhì)量。鍍金以氰化浴為主，分為堿性、中性和酸性。鍍液中除了金離子(俗稱金鹽)，應(yīng)含有導(dǎo)電鹽、平衡導(dǎo)電鹽(緩沖鹽)、光澤劑；另光澤劑又可分有機(jī)、合金兩種添加劑。

金鹽：金氰化鉀，提供金析出之補(bǔ)充，所以鍍金時(shí)，陽(yáng)極通常為鈍性陽(yáng)極。

導(dǎo)電鹽：提供鍍液中導(dǎo)電之效果。

平衡導(dǎo)電鹽：提供鍍液中酸堿平衡，導(dǎo)電之效果。

光澤劑(有機(jī))：提供光澤度、平整性之用。

光澤劑(合金)：提供色澤變化，硬度之用。

堿性浴的均一性良好，不易和類(lèi)金屬不純物共析；中性浴可共析形成合金鍍層；酸性浴亦可形成合金鍍層，可厚鍍，具較佳之封孔性，硬度及耐磨性均較優(yōu)異，特別適合電子零件之要求。后處理后處理的主要工程是將鍍件弄干以及作最后檢驗(yàn)，在某些情況下電鍍后工件需要進(jìn)行轉(zhuǎn)化涂層或噴漆，以提供保護(hù)層。皮膜處理亦是一選擇，其可維持鍍層不易變