電焊立縫焊接技巧(4篇)

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電焊立縫焊接技巧篇一

１．焊前準(zhǔn)備

焊接前的準(zhǔn)備工作主要是對(duì)烙鐵頭的預(yù)處理。應(yīng)在烙鐵架的小盒內(nèi)準(zhǔn)備好松香和清潔塊（用水浸濕），烙鐵接通電源后片刻，待烙鐵頭部溫度大約達(dá)到松香的熔解溫度（約１５０℃）時(shí)，將烙鐵頭插入松香，使其表面涂敷上一層松香。在實(shí)際操作中，因不知何時(shí)達(dá)到松香的熔解溫度，可在接通電源后，用烙鐵頭接觸松香，待松香熔解但又未氣化前，即可脫離松香與錫絲接觸，使烙鐵頭部（大約３～５mm）表面均勻地覆蓋一層光亮的錫層，即完成烙鐵頭的預(yù)處理。在焊接過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)烙鐵頭部沾上焦化的焊劑及其他黑色殘留物時(shí)，應(yīng)隨時(shí)在清潔塊上擦拭，使頭部殘留物膨松脫落溫度下降，再插入松香中，這樣可使頭部氧化錫還原，以保持光亮的覆蓋層，這對(duì)保證烙鐵頭很好地傳導(dǎo)熱量和焊接點(diǎn)的清潔是至關(guān)重要的。

２．焊接步驟

烙鐵焊的操作動(dòng)作可分解為４步，要獲得良好的焊接質(zhì)量，必需嚴(yán)格地按圖１所示步驟進(jìn)行。

圖１烙鐵焊步驟

按上述步驟進(jìn)行焊接是獲得良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵之一。在實(shí)際生產(chǎn)中，最簡(jiǎn)單出現(xiàn)的一種違反操作步驟的做法是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚未預(yù)熱的被焊部位，這樣很簡(jiǎn)單導(dǎo)致虛假焊點(diǎn)的產(chǎn)生。更為嚴(yán)重的是，有的操用烙鐵頭沾一點(diǎn)焊錫帶到被焊部位，這時(shí)助焊劑已全部揮發(fā)或焦化，失去了助

焊作用，焊接質(zhì)量就可想而知了。因此在操作時(shí)，最重要的是烙鐵頭必需首先與被焊件接觸，先對(duì)被焊部位進(jìn)行預(yù)熱，這是防止產(chǎn)生虛假焊（最嚴(yán)重的焊接缺陷）的有效手段。

３．焊接要領(lǐng)

把握焊接要領(lǐng)是獲得良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵，一般焊接要領(lǐng)有以下幾點(diǎn)：圖２焊接操作示意圖

（１）烙鐵頭與被焊件的接觸方式

被焊件通過(guò)與烙鐵頭接觸獲得焊接所需要的溫度，所以接觸要把握以下要領(lǐng)：

①接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸需要相互連接的２個(gè)被焊件（如引線和焊盤(pán)），烙鐵一般傾斜４５°，如圖２所示，應(yīng)避免只與其中１個(gè)被焊件接觸。當(dāng)２個(gè)被焊件熱容量懸殊時(shí)，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾角，使熱容量較大的被焊件與烙鐵頭的接觸面積增大，熱傳導(dǎo)得到加強(qiáng)。２個(gè)被焊件能在一致的時(shí)間內(nèi)被加熱到一致的溫度，被視為加熱理想狀態(tài)。

②接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時(shí)應(yīng)略施壓力，熱傳導(dǎo)強(qiáng)弱與施加壓力大小成正比，但以對(duì)被焊件表面不造成損傷為原則。（２）錫絲的供給方法

錫絲的供給方法主要把握３個(gè)要領(lǐng)，即供給時(shí)間、位置和數(shù)量。①供給時(shí)間：原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔解溫度時(shí)馬上送上錫絲

電焊立縫焊接技巧篇二

焊接技巧總結(jié)

一、內(nèi)容總覽：

1、焊接的一般介紹

2、焊接的一般過(guò)程

3、焊接的一些實(shí)例

二、焊接的一般介紹：

松香油：使抹油物體對(duì)焊錫的拉力大大減小。焊接器材：刀頭烙鐵、尖頭烙鐵、高溫風(fēng)槍、松香油等。特別注意，烙鐵溫度的選取。

三、一般焊錫過(guò)程：

1、上錫：對(duì)接口和焊盤(pán)都上焊錫。用往賦有松香油的烙鐵上付焊錫，然后將焊錫涂抹在接線和焊盤(pán)上。由于烙鐵上有松香，導(dǎo)致烙鐵對(duì)焊錫的拉力大大減小，使得焊錫更簡(jiǎn)單附著在接線和焊盤(pán)上。

2、檢查：檢查焊接物正負(fù)極性或是焊接方向。切記與焊盤(pán)對(duì)上。

3、連接：當(dāng)焊接物是小焊盤(pán)時(shí)，即不需要太多錫就能將接線固定。此時(shí)將接線和焊盤(pán)對(duì)好后，用粘有松香油烙鐵輕燙接觸點(diǎn)，使得接線和焊盤(pán)上的錫溶化，由于烙鐵有松香油，不易附著焊錫，接線和焊盤(pán)上的錫會(huì)比較好的融在一起，完成連接。因此，整個(gè)過(guò)程不太需要另送焊錫。當(dāng)焊接物與接觸點(diǎn)較大時(shí)，需要較為大量的焊錫才能更好的固定連接物與焊盤(pán)，保證不出現(xiàn)虛焊的狀況。用同上的方法先將焊接物和焊盤(pán)固定，在將較多焊錫布滿焊盤(pán)。讓接觸點(diǎn)看著更美觀。

四、焊接實(shí)例：

1、焊接排線：例如fpc排線。焊接引腳比較密，但都有焊盤(pán)的焊接口。選用刀頭烙鐵。讓烙鐵賦有少量的松香油，給刀頭上錫，用烙鐵有錫側(cè)涂抹fpc接線接口。不用太擔(dān)憂焊錫會(huì)將兩個(gè)焊盤(pán)連到一起，由于烙鐵上有松香油，二一個(gè)焊盤(pán)對(duì)焊錫也有較大拉力，所以焊錫不太會(huì)出現(xiàn)粘連兩個(gè)焊盤(pán)的狀況，及時(shí)出現(xiàn)我們也可以用松香油，很輕易的將他們分開(kāi)。所以上錫過(guò)程可以很快速，切勿一個(gè)個(gè)接線頭的上錫，效率低質(zhì)量差。

上錫要點(diǎn)，橫排一片抹。檢查對(duì)正焊接物和焊盤(pán)。用烙鐵輕刷接觸點(diǎn)，讓焊錫溶化。移開(kāi)烙鐵降溫凝固。檢查通路。

2、焊接針腳插頭：焊接沒(méi)有焊盤(pán)，造成接觸點(diǎn)沒(méi)有對(duì)焊錫的拉力。上錫階段至關(guān)重要。

電焊立縫焊接技巧篇三

焊接的技巧

焊接是電子工必需把握的一門(mén)重要技術(shù)。不正確的焊接簡(jiǎn)單造成虛焊，甚至損壞元件，也會(huì)給制作和維修帶來(lái)不便。本文擬將正確的焊接方法介紹給廣大的初學(xué)者，以供參考。

首先是選擇電烙鐵。對(duì)于小型的電子制作項(xiàng)目，20w的烙鐵就能滿足要求。假使初學(xué)焊接時(shí)使用大功率烙鐵，很簡(jiǎn)單燙壞元件。

其次，注意焊錫與助焊劑的選用。千萬(wàn)不要使用酸性助焊劑，否則對(duì)烙鐵頭和電路板都有腐蝕作用。最好使用含松香芯的焊錫絲，用松香或松香酒精溶液作助焊劑。焊接中很重要的是元件焊接前的搪錫。焊接前不搪錫是造成虛焊的主要原因。假使印制板上有阻焊層或表面太臟，應(yīng)用細(xì)砂紙輕輕打磨，直至露出光亮的銅箔為止，用酒精擦拭后再搪錫。假使元件或集成電路的引腳有銹跡，千萬(wàn)不可用力用砂紙打磨，否則更難上錫。正確的方法是用細(xì)砂紙輕磨兩下，再用蘸有大錫球的烙鐵磨蹭引腳。假使引腳只有少數(shù)部位能上錫，這種元器件不能上機(jī)，否則會(huì)成為虛焊的隱患。

搪錫后，將引腳插入通孔，用鑷子夾住引腳根部，再用烙鐵接觸引腳和通孔。一旦焊錫流滿通孔，應(yīng)馬上移開(kāi)烙鐵。此時(shí)應(yīng)注意：

第一，烙鐵應(yīng)與引腳接觸；

其次，其次，焊接的時(shí)間要短，一般不宜超過(guò)10秒；

第三，第三，撤離烙鐵后千萬(wàn)不可晃動(dòng)引腳，必需等焊錫凝固后再松開(kāi)鑷子。焊接質(zhì)量可從焊錫是否填

滿通孔、焊點(diǎn)是否圓亮來(lái)判斷。對(duì)于焊點(diǎn)周邊的松香焦渣，可用乙醇擦去，千萬(wàn)不要使用含有氯化物的溶劑、汽油或肥皂水

電焊立縫焊接技巧篇四

焊接技術(shù)

一、基本知識(shí)

1.焊錫原理:是將熔化的焊錫附著于清白的工作物金屬的表面使其錫成份中的錫與工作物表面金屬形成合金化合物相互連接在一起。

2.焊接必備物:

1）烙鐵

2）松香或者松香水(助焊劑):目的使焊點(diǎn)表面光滑;

3）錫絲

4）清潔劑(洗板水):清洗殘留異物或不潔之處.3.烙鐵：

1）烙鐵選用

焊接集成電路、印制線路板、cmos電路一般選用20w內(nèi)熱式電烙鐵。使用的烙鐵功率過(guò)大，簡(jiǎn)單燙壞元器件；焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，也會(huì)燒壞器件。一般每個(gè)焊點(diǎn)在1.5～4s內(nèi)完成。

對(duì)于部分線路板，如面板和遙控板，由于pcb材質(zhì)的特點(diǎn)，必需采用小功率烙鐵(30w以下),而且焊接時(shí)，注意燙焊時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，一般2秒鐘左右，低于4秒鐘，否則就燙壞線路板，使線路板鼓包，銅皮翹起甚至斷裂，導(dǎo)致線路板報(bào)廢。

2）烙鐵嘴分類:1）尖型烙鐵嘴

2）錐型烙鐵嘴

3）扁型烙鐵嘴

3）內(nèi)熱式電烙鐵結(jié)構(gòu)

由連接桿、手柄、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭（也稱銅頭）五個(gè)部分組成。烙鐵芯安裝在烙鐵頭的里面（發(fā)熱快，熱效率高達(dá)85％以上）。

烙鐵芯采用鎳鉻電阻絲繞在瓷管上制成，一般20w電烙鐵其電阻為2.4kω左右，35w電烙鐵其電阻為1.6kω左右。

４）常用的內(nèi)熱式電烙鐵的工作溫度列于下表：

烙鐵功率/w端頭溫度/℃

20３５０

25４００

45４２０

75４４０

100４５５

５）焊接與溫度選擇：

焊接烙鐵溫度焊接時(shí)間

拉焊300~375℃2~3秒

ic及連接器350~370℃2~3秒拆換零件350+/-25℃2~3秒

新件補(bǔ)焊340+/-10℃2~3秒

電容電阻250~270℃2~3秒

特別零件400~450℃2~3秒

６）烙鐵的拿法﹕

a.持筆型﹕較靈敏適合中小型烙鐵﹒

b.握刀型﹕動(dòng)作不易疲乏﹐適用于大型烙鐵﹒

7）新烙鐵使用指導(dǎo)

使用新的電烙鐵在使用前用銼刀銼一下烙鐵的尖頭，接通電源后等一會(huì)兒烙鐵頭的顏色會(huì)變，證明烙鐵發(fā)熱了，然后用焊錫絲放在烙鐵尖頭上鍍上錫，使烙鐵不易被氧化。在使用中，應(yīng)使烙鐵頭保持清潔，并保證烙鐵的尖頭上始終有焊錫。

8）烙鐵長(zhǎng)時(shí)間通電會(huì)影響使用壽命。

電烙鐵不宜長(zhǎng)時(shí)間通電而不使用，這樣簡(jiǎn)單使烙鐵芯加速氧化而燒斷，縮短其壽命，同時(shí)也會(huì)使烙鐵頭因長(zhǎng)時(shí)間加熱而氧化，甚至被“燒死〞不再“吃錫〞。

4．錫絲

1）化學(xué)合成：由鉛和錫混合組成,鉛為37%,錫為63%.2）錫絲的拿法:

由于錫絲質(zhì)地軟,不易握持,若握太長(zhǎng),則易晃動(dòng)不易對(duì)位進(jìn)行焊接動(dòng)作,若握太短則易被烙鐵燙傷,正確握法應(yīng)是錫比末端距手的位置為５-７ｃｍ為佳.5.助焊劑：

助焊劑一般可分為無(wú)機(jī)助焊劑、有機(jī)助焊劑和樹(shù)脂助焊劑，能溶解去處金屬表面的氧化物，并在焊接加熱時(shí)包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時(shí)氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利于焊錫的潮濕。

5.清潔海綿的作用

烙鐵上粘錫多了后，應(yīng)利用錫的重力，使錫液滴在烙鐵架的收集盤(pán)中。切勿敲錫及用堅(jiān)硬物夾,刮等。

清潔海綿每次使用之前，應(yīng)先拿在水中充分吃水、浸泡，然后充分?jǐn)D干后放置在烙鐵架內(nèi)，這樣做的目的是為了防止烙鐵頭在高溫狀態(tài)下直接和水接觸而加速氧化。

需要指出的是，清潔海綿的作用就是檫試?yán)予F頭上的殘錫和氧化物，切勿甩錫在海綿上或敲錫。

6.標(biāo)準(zhǔn)錫焊步驟：

1)預(yù)熱:將烙鐵嘴放在被焊物處兩點(diǎn)相交１-２秒;

2)熔化錫絲:再將錫絲置于烙鐵嘴與被焊物之間三點(diǎn)相交２-３秒;

3)移開(kāi)錫絲:當(dāng)錫加足時(shí)方可抽開(kāi)錫絲;

4）移開(kāi)烙鐵:當(dāng)焊點(diǎn)比較飽滿且符合標(biāo)準(zhǔn)時(shí)方可移開(kāi)烙鐵;

5）加錫保養(yǎng)烙鐵頭.二．印制電路板的插件元件焊接工藝、焊前準(zhǔn)備

首先要熟悉所焊印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料，檢查元器件型號(hào)、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙要求，并做好裝配前元器件引線成型等準(zhǔn)備工作。、焊接順序

元器件裝焊順序?yàn)橄荣N片后插件，先小器件后大器件，先矮子。元件順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件為先小后大。、對(duì)插件元器件（引線）焊接要求）電阻器焊接

按圖將電阻器確鑿裝人規(guī)定位置。要求標(biāo)記向上，字向一致。裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。）電容器焊接

將電容器按圖裝人規(guī)定位置，并注意有極性電容器其“＋〞與“－〞極不能接錯(cuò)，電容器上的標(biāo)記方向要易看可見(jiàn)。先裝玻璃釉電容器、有機(jī)介質(zhì)電容器、瓷介電容器，最終裝電解電容器。）二極管的焊接

二極管焊接要注意以下幾點(diǎn)：第一，注意陽(yáng)極陰極的極性，不能裝錯(cuò)；其次，型號(hào)標(biāo)記要易看可見(jiàn)；第三，焊接立式二極管時(shí)，對(duì)最短引線焊接時(shí)間不能超過(guò)2s。）三極管焊接

注意e、b、c三引線位置插接正確；焊接時(shí)間盡可能短，焊接時(shí)用鑷子夾住引線腳，以利散熱。焊接大功率三極管時(shí)，若需加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整、打磨光滑后再緊固，若要求加墊絕緣薄膜時(shí)，切勿忘掉加薄膜（絕緣片）。管腳與電路板上需連接時(shí)，要用塑料導(dǎo)線。）集成電路焊接

首先按圖紙要求，檢查型號(hào)、引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再?gòu)淖蟮接易陨隙轮饌€(gè)焊接。

6）最終將露在印制電路板面上多余引腳均需齊根剪去?？墒挂€管腳伸出pcb

長(zhǎng)度為1.5-2毫米之間。

三．錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)和常見(jiàn)的錯(cuò)誤錫點(diǎn)的判定

1、標(biāo)準(zhǔn)的錫點(diǎn):a、錫點(diǎn)成內(nèi)弧形

b、錫點(diǎn)要圓滿、光滑、無(wú)針孔、無(wú)松香漬

c、能見(jiàn)到引線腳，而且見(jiàn)到的引線腳的長(zhǎng)度要在1-1.2mm間。

d、零件腳外形可見(jiàn)錫的流散性好。

e、錫將整個(gè)上錫位及零件腳包圍。

2、不良標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)之判定：參照《smt外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》

(1)冷錫

錫點(diǎn)外弧形，帶啞灰色，錫流散性不好，通錫與零件腳銅皮之間

有比較明顯的周界，錫點(diǎn)外表上看包著零件而實(shí)際并沒(méi)焊接妥

當(dāng)，當(dāng)受震動(dòng)時(shí)零件腳與錫點(diǎn)會(huì)脫離，是造成壞機(jī)的最大潛伏危

險(xiǎn)。

(2)上錫不良

表面凹凸不平,表面覆蓋十分薄的錫,顏色比較灰暗,最低收貨標(biāo)

準(zhǔn)是上錫不良面積不超過(guò)15%皺皮位的面積,但零件腳周邊必需

上錫良好.(3)錫點(diǎn)短路

兩個(gè)獨(dú)立的錫位上有多余的錫,將兩條原本分開(kāi)的線路連接一

起.(4)針孔

針孔是在錫點(diǎn)表機(jī)的,其形成原因是在錫凝固時(shí)有氣泡從錫點(diǎn)擁

出或留在錫內(nèi),另一原因,雜質(zhì)在錫點(diǎn)內(nèi),如松香漬,時(shí)間長(zhǎng)了,會(huì)腐蝕零件腳

(5)上錫不足

上錫不足是指錫點(diǎn)太薄,不能將零件腳與銅皮充分覆蓋,影響

連接固定作用.(6)錫過(guò)量(包焊)

零件腳完全被錫覆蓋,及形成外弧形,使伎零件外形及銅片位不

能見(jiàn)到,不能確定零件及銅片是否上錫良好。

(7)錫珠海及濺錫

錫珠及濺錫是焊過(guò)程中熔化的