電子元器件貼片及接插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

題題目：電子元器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1.目的使元器件貼片及插件焊接的品質(zhì)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化。2.范圍偏移題題目：電子元器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)異形元件翹起立起貼片焊接貼片焊接題題目：電子元器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)2112焊錫珠短路虛焊漏焊多錫板面有焊錫珠板面有焊錫珠有與元件引腳焊件焊接端與另一元件焊端接在一有與元件引腳焊件焊接端與另一元件焊端接在一元件焊端一邊元件焊端一邊焊錫量明顯太多但沒(méi)有高出元件焊端焊錫量明顯太多但沒(méi)有高出元件焊端貼片焊接貼片焊接題題目：電子元器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)3包焊焊錫量明顯太多，超出焊盤范圍，且高出焊錫量明顯太多，超出焊盤范圍，且高出拉尖焊接有拉尖現(xiàn)象。焊接有拉尖現(xiàn)象。少錫焊盤有沾膠現(xiàn)象,但必須在規(guī)定范圍內(nèi):h1≤h≤題題目：電子元器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)HHmm以上貼片矩形元件.h＜判定為少錫.錫.4電阻、電感、二極管題題目：電子元器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)55三極管、三端集成塊連接器集成塊題題目：電子元器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)6題題目：電子元器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)元件引腳長(zhǎng)度—單面板元件引腳長(zhǎng)度—雙面有元件焊錫量—單面板元件引腳長(zhǎng)度—雙面板插件元件引腳彎度焊錫量—雙面板77插件焊接8插件焊接8題題目：電子元器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊錫珠板面有焊錫珠短路腳與另一元件引腳包焊虛焊漏焊虛焊元件焊盤沒(méi)有焊元件焊盤沒(méi)有焊有與元件引腳焊焊錫珠焊錫珠針孔針孔偏焊假焊偏焊焊錫在元件引腳焊錫與元件引腳接焊點(diǎn)中有細(xì)孔。焊錫量適合，但動(dòng)，有斷裂現(xiàn)象焊點(diǎn)表面凹凸不平題題目：電子元器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)題題目：電子元器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)一、焊接流程2、倉(cāng)庫(kù)領(lǐng)料，并依據(jù)元件明細(xì)表核對(duì)物料，確保物料正確無(wú)誤，遇到生疏元件及時(shí)向相關(guān)負(fù)責(zé)人詢問(wèn)。3、依據(jù)元件明細(xì)表進(jìn)行電路板焊接。4、電路板焊接完成后，依據(jù)元件明細(xì)表核對(duì)元件，以保證無(wú)錯(cuò)焊、虛焊、漏焊、假焊、橋接。特別是確認(rèn)多引腳元件和有極性元件焊接正確。同樣重要的是檢查和優(yōu)化焊點(diǎn)，一塊合格的電路板是焊點(diǎn)光滑、過(guò)渡均勻、無(wú)毛刺、元件排列整齊美觀。二、對(duì)焊接點(diǎn)的基本要求1、焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，保證被焊件在受振動(dòng)或沖擊時(shí)不致脫落、松動(dòng)。不能用過(guò)多焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的短路。面沒(méi)有形成合金結(jié)構(gòu)。只是簡(jiǎn)單地依附在被焊金屬表面上。無(wú)污垢，尤其是焊劑的有害殘留物質(zhì)，要選擇合適的焊料與焊劑。三、焊接技術(shù)1、手工焊接的基本操作方法①焊前準(zhǔn)備，準(zhǔn)備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑(我們這里是指焊錫絲，以下通指焊錫絲)等工具，將電烙鐵及焊件搪錫，左手握焊料，右手握電烙鐵，保持隨時(shí)可焊狀態(tài)。②用烙鐵加熱備焊件。2、電子元器件焊接的順序是由小到大，由低到高3、元器件焊接注意事項(xiàng)：1)批量將同側(cè)的一端焊盤鍍上適量焊錫(僅適用于貼裝元器件)。2)依據(jù)文件規(guī)定的元器件方向，正確焊接在鍍錫焊盤上。3)批量焊接元件另一端。4)修復(fù)優(yōu)化焊點(diǎn)，并做清理工作。5)上述元器件，單個(gè)引腳焊接時(shí)間在保證焊接質(zhì)量的前提下，一般秒，以避免燙壞焊盤和元器件(對(duì)于比較大的元器件如：保險(xiǎn)銅件、片形插頭等6)元器件的拆焊可用吹錫機(jī)將所需拆卸的元器件吹離，再用良品補(bǔ)充即可。4、電路板后期處理①依據(jù)文件檢查元器件位置、方向是否焊接正確。②優(yōu)化修復(fù)焊點(diǎn)，確認(rèn)所有元件焊點(diǎn)光滑無(wú)毛刺、無(wú)漏焊、無(wú)虛焊、無(wú)假題題目：電子元器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)③用酒精刷洗電路板，確認(rèn)電路板清潔美觀，無(wú)錫粒、無(wú)污垢。焊接相關(guān)知識(shí)一、焊接工具及輔料的使用(此處只說(shuō)明我司所用的種類)60W高溫烙鐵和30W低溫烙鐵。1、外熱式電烙鐵：一般由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、手柄、插頭等部分所組成。烙鐵頭安裝在烙鐵芯內(nèi)，用銅合金材料制成。烙鐵頭的長(zhǎng)短可以調(diào)整 (烙鐵頭越短，烙鐵頭的溫度就越高)，我們一般使用的有鑿式、尖錐形。30W電烙鐵的端頭溫度在350℃±20℃、60W電烙鐵的端頭溫度在420℃±20℃、80W電烙鐵的端頭溫度在440℃±20℃(恒溫烙鐵則是可調(diào)式的，可根據(jù)需要調(diào)節(jié))。2、選用電烙鐵一般遵循以下原則：①烙鐵頭的形狀要適應(yīng)被焊件物面要求和產(chǎn)品裝配密度。②烙鐵頭的頂端溫度要與焊料的熔點(diǎn)相適應(yīng)，一般要比焊料熔點(diǎn)高30－80℃(不包括在電烙鐵頭接觸焊接點(diǎn)時(shí)下降的溫度)。③電烙鐵熱容量要恰當(dāng)。烙鐵頭的溫度恢復(fù)時(shí)間要與被焊件物面的要求相適應(yīng)。溫度恢復(fù)時(shí)間是指在焊接周期內(nèi)，烙鐵頭頂端溫度因熱量散失而降低后，再恢復(fù)到最高溫度所需時(shí)間。它與電烙鐵功率、熱容量以及烙鐵頭的形狀、長(zhǎng)短有關(guān)。3、電烙鐵使用前的處理在使用前先通電給烙鐵頭“上錫”。接上電源，當(dāng)烙鐵頭溫度升到能熔錫時(shí)，用錫絲點(diǎn)擊烙鐵頭直至沾涂一層焊錫。4、烙鐵頭的保養(yǎng)首先，新的烙鐵頭第一次使用之前，溫度升到能熔錫時(shí)，，讓烙鐵頭的上錫部位充分吃錫，最好是浸泡在錫堆里5分鐘，然后在清潔海綿上檫試干凈，最后把烙鐵溫度升至所需要使用溫度進(jìn)行使用。這樣做的目的是在烙鐵頭上錫層形成一層保護(hù)膜，防止新的烙鐵頭在高溫狀態(tài)下直接氧化。每天下班之前，烙鐵頭溫度下至230℃左右時(shí)在清潔海綿上檫試干凈，然后上重新上錫后使用。不使用時(shí)一定要保證烙鐵頭上有錫保護(hù),焊接的時(shí)候作業(yè)者不要有劃板的動(dòng)作,擦拭烙鐵頭的海綿水量要合適,以輕握有兩三滴水為宜,海綿兩小時(shí)左右清洗一次,焊接作業(yè)前擦拭海綿并停止作業(yè)不低于5秒鐘以保證烙鐵回溫,作業(yè)期間，視情況進(jìn)行擦拭，作業(yè)完成后不要擦拭,防止烙鐵尖氧化。5、清潔海綿的使用清潔海綿