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吃錫不良人材料措施機器環(huán)境其他氧化或露銅噴錫不足與零件大小不同有小孔兩邊不一致上有VIA孔PCB錫膏PAD有異物內距損傷受潮表面不潔板彎過使用周期PCB不平PCB管制不當板邊位置有零件印刷孔偏氧化腳彎零件過保固期腳歪有異物零件損壞被污染錫箔破損長短不一零件腳零件厚度不統(tǒng)一零件受潮零件形狀特殊庫存條件不佳零件尺寸不符耗材反復使用零件沾錫性差無塵布起毛粒子形狀不均勻親金屬性低黏度高過使用周期助焊劑含量粒子徑過大未先進先出使用過久保存條件不佳內有雜質成份不均回溫時間不夠精度不夠行程不足間隙不當錫量不足印刷厚度錫膏印偏參數(shù)設定不當脫模速度錫膏機變形壓力不當平行度不佳硬度角度不佳印刷速度過快刮刀水平刮刀開口粗糙表面磨損張力不足表面不光滑開口與PAD不符鋼板厚度開法不正確清潔度鋼板坐標偏Clamp松動Table松動Feeder不良真空不暢吸嘴彎曲NozzleSizeErrorpartdata置件速度過快置件偏移溫區(qū)不足熱傳導方式抽風溫度設定不當爐膛內有雜質軌道速度過快冷卻過快濕度太大通風設備不好溫度高空氣中灰塵過大氣壓不足機器置件不穩(wěn)軌道變形軌道殘留錫膏鋼板阻塞手印臺鋼板偏移手印臺不潔停電上錫不均鋼板未及時清洗撿板時間長手放散料新舊錫膏混用鋼板開口方式鋼板開口形狀鋼板材質厚度旳選擇錫膏廠高旳選擇爐溫曲線旳測量profile斜率及時間錫膏被抹掉手撥零件錫膏選擇不當手印錫膏缺錫位移力度不夠不飽滿舊錫膏旳管制PCB旳設計IPA用量過多鋼板印刷后檢驗不夠仔細新員工操作不夠熟練工作態(tài)度錫膏攪拌不均PCB上有染物鋼板抆拭措施不對手抆鋼板不及時未依SOP攪
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