服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈如何受益于AI大模型

產(chǎn)業(yè)鏈公司梳理以ChaGT為代表的I應(yīng)用掀起I落地千行百業(yè)的浪潮驅(qū)動(dòng)算力需求增長(zhǎng)我們認(rèn)為服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈將深度受益于I算力需求產(chǎn)業(yè)鏈公司包括服務(wù)器品牌及整機(jī)聯(lián)想、浪潮工業(yè)富聯(lián)紫光股份；CCCLAF載板滬電股份深南電路、生益電子、興森科技、勝宏科技、生益科技、華正新材等；）主機(jī)板：環(huán)旭電子；）半導(dǎo)體：寒武紀(jì)、海光信息、龍芯中科、瀾起科技、杰華特、東微半導(dǎo)、華潤(rùn)微、聞泰科技等；）光模塊及光芯片：中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、華工科技、源杰科技等；）光纖光纜：長(zhǎng)飛光纖光纜、亨通光電、中天科技等；）熱管理：英維克、申菱環(huán)境。圖表：服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司板塊產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)海外/中國(guó)臺(tái)灣公司中國(guó)大陸公司服務(wù)器品牌惠普，戴爾聯(lián)想、浪潮信息整機(jī)代工廣達(dá)，緯穎，英業(yè)達(dá)工業(yè)富聯(lián)、、紫光股份零部件ABF載板味之素，Ibiden,Shinko,Sumco,Unimicron,AT&S生益科技、華正新材、深南電路、興森科技PCB/CCLPCB：AT&S，ITEQ，Unimicron,Kinsus；CCL：RogersPCB:滬電、深南電路、生益電子、興森科技、勝宏科技;CCL:生益科技主機(jī)板環(huán)旭電子散熱器雙鴻科技，臺(tái)達(dá)電電源臺(tái)達(dá)電機(jī)殼勤誠(chéng)半導(dǎo)體計(jì)算芯片英偉達(dá)、AMD、英特爾寒武紀(jì)、海光、龍芯中科管理芯片(BMC)ASPEED,新唐科技DDR瀾起科技電源芯片MPS杰華特功率MOSFET英飛凌、意法半導(dǎo)體東微半導(dǎo)、華潤(rùn)微、聞泰科技通信光模塊/光芯片Lumentum、Coherent，博通、住友中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、華工科技、鴻騰，源杰科技、仕佳光子光纖光纜長(zhǎng)飛光纖光纜、亨通光電、中天科技熱管理艾默生英維克、申菱環(huán)境資料來源，圖表：國(guó)內(nèi)服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司估值表公司代碼財(cái)報(bào)貨幣收盤價(jià)市值（億元）年初今漲服務(wù)器品牌聯(lián)想浪潮信息27USDCNY整機(jī)代工紫光股份工業(yè)富838CNYCNYCNY零部件環(huán)旭電子1CNY滬電股份3CNY深南電路6CNY生益電子3CNY興森科技6CNY勝宏科技6CNYCCL生益科技 3H CNY 1 9 8 5 8 6 半導(dǎo)體計(jì)算芯片寒武紀(jì)6CNY海光信息1CNY龍芯中科7CNY控制芯片瀾起科技 8H CNY 9 9 6 1 1 7 電源芯片杰華特 1H CNY 7 6 7 4 5 9 功率MOSFET東微半導(dǎo)華潤(rùn)微聞泰科165CNYCNYCNY-12.5%通信光模塊中際旭創(chuàng)8CNY天孚通信4CNY新易盛2CNY華工科技8CNY鴻騰8USD-8.3%光芯片源杰科技 8H CNY 9 2 2 9 2 2 仕佳光子 3H CNY 2 1 0 5 9 7 數(shù)據(jù)中心零部件英維克 7H CNY 3 6 1 6 6 5 申菱環(huán)境 8H CNY 9 2 2 2 8 9 光纖光纜長(zhǎng)飛光纖光亨通光電中天科技972CNYCNYCNY注：收盤價(jià)、市值截至23年3月4日，美元兌港幣數(shù)據(jù)截至03年3月4日，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)為一致預(yù)期。資料來源Win，I大模型如何推動(dòng)服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈需求為了滿足I市場(chǎng)的需求，英偉達(dá)今年TC3上不僅發(fā)布了L4esorCoreGU、L0GUH100NLGU和GraceHopper等芯片還進(jìn)一步推出NIDIADGX超級(jí)計(jì)算機(jī)，成為大語言模型實(shí)現(xiàn)突破背后的引擎。英偉達(dá)在TC203中表示《財(cái)富》0強(qiáng)企業(yè)中有一半安裝了DXI超級(jí)計(jì)算機(jī)，DGX已成為I領(lǐng)域的必備工具。DGX配有8個(gè)H100GU模組，H100配有rasfomr引擎，旨在支持類似htGT的大模型。這8個(gè)H100模組通過NLINKSwtch彼此相連，以實(shí)現(xiàn)全面無阻塞通信。8個(gè)H100協(xié)同工作，形成一個(gè)巨型GU。通過40bs超低延遲的NIDIAQuntumInfniand進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)內(nèi)計(jì)算將成千上萬個(gè)DGX節(jié)點(diǎn)連接成一臺(tái)I超級(jí)計(jì)算機(jī)并不斷擴(kuò)展應(yīng)用范圍，成為全球客戶構(gòu)建I基礎(chǔ)設(shè)施的藍(lán)圖。圖表：VIIAGX超級(jí)計(jì)算機(jī)結(jié)構(gòu) NVIDIAH100GPU 8個(gè)H10模組通過NLINKSwitch相連 8個(gè)H10協(xié)同，形成一個(gè)巨型GPU 400Gbps超低延遲QuanumInfiniBand

計(jì)算網(wǎng)絡(luò)是I超級(jí)計(jì)算機(jī)的重要系統(tǒng)

NVIDIADGXH100 計(jì)算網(wǎng)絡(luò)連結(jié)成千上萬個(gè)DGX節(jié)點(diǎn) 形成一臺(tái)I超級(jí)計(jì)算機(jī) DGX超級(jí)計(jì)算機(jī)是現(xiàn)代化I工廠 資料來源：GTC22，圖表：VIIAGX0超級(jí)計(jì)算機(jī)資料來源：GTC22，服務(wù)器廠商如何把握I大模型機(jī)會(huì)I大模型訓(xùn)練和推理催生U需求上漲，I服務(wù)器采用異構(gòu)式架構(gòu)，NIDIADGX100服務(wù)器8個(gè)GU2個(gè)CPU的配置遠(yuǎn)高于普通服務(wù)器12個(gè)CU的配置，能夠滿足I大模型需求。在單芯片計(jì)算訓(xùn)練性能不斷提升的基礎(chǔ)上，服務(wù)器整體能效的提升同樣受到關(guān)注DC預(yù)計(jì)全球I服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)健增長(zhǎng)-226ECGR預(yù)計(jì)達(dá)%們認(rèn)為I大模型將帶動(dòng)算力需求增長(zhǎng)催生對(duì)I服務(wù)器的需求工業(yè)富聯(lián)聯(lián)想紫光股份等公司有望把握住I大模型帶來的機(jī)會(huì)受益于I服務(wù)器需求的持續(xù)提升。全球I服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)健增長(zhǎng)，22126ECGR預(yù)計(jì)達(dá)1%根據(jù)DC數(shù)據(jù)-1年全球服務(wù)器廠商銷售總額總體呈上升趨勢(shì)1年全球服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到UDb其中戴爾H聯(lián)想浪潮市場(chǎng)份額排名前列合計(jì)占比超過%。DC認(rèn)為22-202E全球I服務(wù)器廠商市場(chǎng)規(guī)模將穩(wěn)健增長(zhǎng)，226年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)UD35m，預(yù)計(jì)1-226ECGR達(dá)到%。1H21全球I服務(wù)器廠商競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)集中，其中浪潮信息占比最高（%，其次是戴爾、H、聯(lián)想。圖表：1年全球服務(wù)器廠商市場(chǎng)規(guī)模 圖表：Q2全球服務(wù)器廠商競(jìng)爭(zhēng)格局USD)20

銷售額 同比增速

5%

BM

新華.%

華為.%

Cisco.%

其他.%000

0405060708090001

0%5%0%5%0%5%

.% Srico.%浪潮.%聯(lián)想.%HPE.%

戴爾.%

ODM.%資料來源：DC， 資料來源：DC，圖表：E全球I服務(wù)器廠商市場(chǎng)規(guī)模 圖表：1全球I服務(wù)器廠商競(jìng)爭(zhēng)格局USDm) 市場(chǎng)規(guī)模 同比增速 %)

其他0 5 0 5

富士通Ocle%思科新華三

浪潮信息5 0 5 50 001 02 03E 04E 05E 06E

%BM華為聯(lián)想

HPE

戴爾資料來源：DC， 資料來源：DC，I服務(wù)器采用異構(gòu)式架構(gòu)，GPU數(shù)量遠(yuǎn)高于普通服務(wù)器I大模型訓(xùn)練和推理催生GU需求上漲。目前I訓(xùn)練主要采用：）英偉達(dá)在I訓(xùn)練GGU包括10/100/H10（22年下半年開始量產(chǎn)出貨以及美國(guó)限制出口后英偉達(dá)推出的裁剪版8。）MD推出的I訓(xùn)練芯片包括I2X30。在推理芯片的選用方面，相較于訓(xùn)練更多關(guān)注模型大小而言，推理更依賴于任務(wù)本質(zhì)，以此決定所需芯片種類。當(dāng)需要大量?jī)?nèi)容圖像I生成式時(shí)，需要GU進(jìn)行推理計(jì)算（如偉達(dá)主流的T4芯片；而對(duì)于較簡(jiǎn)單的推理過程（語音識(shí)別等，CU有時(shí)也會(huì)成為較的推理引擎。I服務(wù)器采用異構(gòu)式架構(gòu)，GU數(shù)量遠(yuǎn)高于普通服務(wù)器。隨著多模態(tài)大模型I服務(wù)器和普通服務(wù)器的主要區(qū)別在于架構(gòu)不同I服務(wù)器采用CUGU/FG/IC等異構(gòu)式架構(gòu)而普通服務(wù)器一般是CU架構(gòu)GU數(shù)量差異顯著比較NIDIADGX100和浪潮英信服務(wù)器NF58M6構(gòu)造NIDIADGXA100包括8個(gè)10GU和2個(gè)MDRmeCU，而浪潮英信服務(wù)器NF58M6僅配置-2個(gè)英特爾第三代Xn處理器。僅在GU方面，一臺(tái)I服務(wù)器就能夠帶來約0萬美元的價(jià)值量提升。普通服務(wù)器：浪潮英信服務(wù)器N56英特爾第三代eon普通服務(wù)器：浪潮英信服務(wù)器N56英特爾第三代eon處理器RB64,0012數(shù)量?jī)r(jià)格芯片I服務(wù)器：NVIDIADGX100100ensorNVIDIACnnectX7CreGPU×864核MDRmeCPU×2NVIDIANVSwitch×6Gen4NVMESS固態(tài)硬盤 片

格

量 A100ensorCoreGPU USD14,99 864coreADRomeCPU USD7,000 2資料來源：英偉達(dá)官網(wǎng)，浪潮官網(wǎng)，在單芯片計(jì)算訓(xùn)練性能提升的基礎(chǔ)上服務(wù)器整體能效的提升同樣受到關(guān)注英偉達(dá)在此次TC大會(huì)上推出DXH100服務(wù)器，配有8個(gè)H100GU模組，配有rafomer引擎以支持處理類似ChaGT的生成式訓(xùn)練模型F8精度在大型語言模型相較上一代00的訓(xùn)練和推理能力分別提升0倍8個(gè)H100模組通過NLINKStch相連，確保GU之間的合作和通信。我們認(rèn)為I服務(wù)器整體能效的提升驅(qū)動(dòng)服務(wù)器各零部件升級(jí)需求包括且不限于訓(xùn)練和推理對(duì)網(wǎng)絡(luò)帶寬提出更高要求，有望催生光模塊速率進(jìn)一步升級(jí)需求，其中光模塊有望加速放量；）C：I服務(wù)器用CB一般是-8層，傳統(tǒng)服務(wù)器最多層，每提升一層，CB價(jià)值量提升0元左右，因此單臺(tái)I服務(wù)器的CB價(jià)值量約為單臺(tái)傳統(tǒng)服務(wù)器的-4倍服務(wù)器半導(dǎo)體GU方面一臺(tái)I服務(wù)器就能夠帶來約0萬美元的價(jià)值量提升，而大功率供電需求也驅(qū)動(dòng)多相電源用量增長(zhǎng)，進(jìn)一步提升價(jià)值量。服務(wù)器廠商有望借助“I算力革命”機(jī)遇再創(chuàng)高峰工業(yè)富聯(lián)作為提供服務(wù)器代工服務(wù)的龍頭廠商將深度受益于I服務(wù)器市場(chǎng)擴(kuò)容帶來的機(jī)會(huì)有望憑借高性能的I服務(wù)器迎來營(yíng)收增長(zhǎng)客戶方面相較于1年2年工業(yè)富聯(lián)服務(wù)器營(yíng)收中云服務(wù)商比重由%上升至來自云服務(wù)商客戶的營(yíng)收占比持續(xù)提升；產(chǎn)品方面，伴隨著I硬件市場(chǎng)迅速成長(zhǎng)，公司相關(guān)產(chǎn)品2年出貨加倍，I服務(wù)器及HC出貨增長(zhǎng)迅速在2年云服務(wù)商產(chǎn)品中占比增至約%算力時(shí)代的開啟為高效I服務(wù)器提供了更廣闊的發(fā)展空間據(jù)公司2年報(bào)相關(guān)新產(chǎn)品將在3年陸續(xù)研發(fā)推出。2年，工業(yè)富聯(lián)云服務(wù)設(shè)備占總營(yíng)收比例超過%，考慮到收入增速超平均的CP業(yè)務(wù)占公司云設(shè)備業(yè)務(wù)比重上升我們預(yù)測(cè)工業(yè)富聯(lián)服務(wù)器5年的收入增幅為8.%/8.2%/82%，高于行業(yè)平均。圖表：工業(yè)富聯(lián)服務(wù)器客戶發(fā)展趨勢(shì) 圖表：工業(yè)富聯(lián)I服務(wù)器及PC出貨發(fā)展趨勢(shì)服務(wù)商服務(wù)商5品牌商653 持續(xù)提云服務(wù)商客戶收占比

云服務(wù)商

20+1220+1242品牌商582021年 202242品牌商58

資料來源：工業(yè)富聯(lián)財(cái)報(bào)， 資料來源：工業(yè)富聯(lián)財(cái)報(bào)，圖表：分產(chǎn)品業(yè)績(jī)表現(xiàn)—云服務(wù)設(shè)備占營(yíng)收+（百萬元）AAAAAAAAA總收入,4,2,0,7,0,9,6,7,0同比增速.%.%.%-.%.%.%.%.%.%毛利率.%.%.%.%.%.%.%.%.%通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備收入,6,2,8,8,9,9,9,6,8毛利率.%.%.%同比增速.%.%.%-.%.%.%.%.%.%收入占比.%.%.%.%.%.%.%.%.%云服務(wù)設(shè)備收入,5,1,3,1,8,6,6,4,4毛利率.%.%.%同比增速.%.%.%-.%.%.%.%.%.%收入占比.%.%.%.%.%.%.%.%.%工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)收入,8,4,7,1,5,2毛利率.%.%.%同比增速-.%.%.%.%.%.%.%.%.%收入占比.%.%.%.%.%.%.%.%.%其他收入,0,2,6毛利率同比增速.%.%.%.%.%.%.%.%.%收入占比.%.%.%.%.%.%.%.%.%，環(huán)旭電子：服務(wù)器和高速交換機(jī)主機(jī)板供應(yīng)商，協(xié)助客戶推出邊緣I計(jì)算服務(wù)器環(huán)旭為客戶提供ODM/JDM/MS伺服器存儲(chǔ)NS和D產(chǎn)品以及制造服務(wù)并提供0系統(tǒng)設(shè)計(jì)服務(wù)，包括主機(jī)板、固件IOS和MC、子卡背板、附加卡等、外殼和散熱設(shè)計(jì)以及系統(tǒng)集成。l服務(wù)器方面，環(huán)旭提供設(shè)計(jì)制造(JDM)服務(wù)，協(xié)助品牌客戶推出邊緣l計(jì)算服務(wù)器。根據(jù)環(huán)旭電子2年業(yè)績(jī)快報(bào)云端及存儲(chǔ)類業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)9億元，同比增長(zhǎng)4.1%占公司營(yíng)收比例由1年的%增長(zhǎng)至2年的1.2%。我們認(rèn)為，受益于I帶來的云端及邊緣計(jì)算新需求公司云端及存儲(chǔ)類產(chǎn)品營(yíng)收有望實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)健增長(zhǎng)。圖表：雙處理器服務(wù)器系統(tǒng) 圖表：雙處理器服務(wù)器主板資料來源：環(huán)旭電子官網(wǎng)， 資料來源：環(huán)旭電子官網(wǎng)，圖表：分產(chǎn)品業(yè)績(jī)表現(xiàn)—云端及存儲(chǔ)類務(wù)占總營(yíng)收+百萬人民幣） H1H1H2H2AAA業(yè)績(jī)快報(bào)業(yè)績(jī)快報(bào)總收入36166同比%%%%%通訊類56471同比%-%%%%營(yíng)收占比%%%%%消費(fèi)電子類15268同比%-%%%%營(yíng)收占比%%%%%云端及存儲(chǔ)類產(chǎn)品49649同比-%%%%%營(yíng)收占比%%%%%工業(yè)類產(chǎn)品06527同比%%%%%營(yíng)收占比%%%%%汽車電子類產(chǎn)品69012同比%%%%%營(yíng)收占比%%%%%醫(yī)療電子類產(chǎn)品同比-%-%-%營(yíng)收占比%%%%%，PB廠商如何把握I大模型機(jī)會(huì)從下游應(yīng)用來看服務(wù)器數(shù)據(jù)存儲(chǔ)是CB重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域之一根據(jù)rmak數(shù)據(jù)，預(yù)估21年服務(wù)器數(shù)據(jù)存儲(chǔ)占全球CB產(chǎn)值的%，并預(yù)測(cè)其-2026年產(chǎn)值復(fù)合增速在CB下游細(xì)分領(lǐng)域中排名第一。.%.%.%.%%.%.%.%.%.%.%.%%.%.%.%.%.%.%.%醫(yī)療業(yè)軍事航空航

2%其他消費(fèi)電子無線基礎(chǔ)設(shè)施有線基礎(chǔ)設(shè)施

汽

% 天PC服務(wù)器數(shù)據(jù)存

3%

服 汽 /務(wù) 車 器/

無有其線線他基基消

工 軍 醫(yī) 業(yè) 事 療 PC/航 計(jì)PC/手

其他計(jì)算

數(shù) 礎(chǔ) 礎(chǔ) 費(fèi) 空 算據(jù) 設(shè) 設(shè) 電 航 機(jī)存 施 施 子 天儲(chǔ)：Pismak（引自滬電股份201年報(bào)）， ：Pismak（引自滬電股份201年報(bào)），CB在服務(wù)器中主要用于：）主板：服務(wù)器標(biāo)配，且使用的CB價(jià)值量最高；）電源背板：?jiǎn)为?dú)設(shè)置或與主板集成；）功能性配板：網(wǎng)卡、硬盤、內(nèi)存、CU等。服務(wù)器用CB的特點(diǎn)主要體現(xiàn)在高層數(shù)、高縱橫比、高密度及高傳輸速率，以高多層板、封裝基板為主。圖表：PB在傳統(tǒng)服務(wù)器中的應(yīng)用 圖表：1年服務(wù)器數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域B需求結(jié)構(gòu)層以

撓性

HDI% 單雙面板層

層封裝基板層：廣合科技招股書， ：Pismak，IGC大模型的訓(xùn)練和推理需要大量的高性能計(jì)算算力支持，對(duì)I服務(wù)器需求提升，同將進(jìn)一步加速服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)整體來看I大模型的發(fā)展對(duì)CB的核心影響在于價(jià)值量提升，包括：）服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)；）I服務(wù)器對(duì)CB的高要求。服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)對(duì)PB的影響關(guān)鍵在于總線標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)價(jià)服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)對(duì)CB的影響關(guān)鍵在于總線標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)其價(jià)增邏輯在于服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)→Ce總線標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)→傳輸速率提升→走線密度增加→CB層數(shù)材料等級(jí)工藝（如背鉆）要求更高、更嚴(yán)格→CB價(jià)值量提升。以ntel服務(wù)器平臺(tái)為例，從urley到Whtey再到即將量產(chǎn)的aetrem對(duì)應(yīng)的Ce接口級(jí)別依次提升分別為CIe3.、0和，CB層數(shù)從2層以下增加至6層以上，CCL材料等級(jí)從doss升級(jí)至UtraLowLss對(duì)背鉆等技術(shù)的管控更嚴(yán)格根據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研從Whtey到ngeStrem，CB層數(shù)雖僅增加-4層，但價(jià)格差不多翻倍。以ChaGT大模型引領(lǐng)的新一輪I技術(shù)革命，將加速新一代服務(wù)器平臺(tái)滲透率提升及一代服務(wù)器平臺(tái)研發(fā)。從主流廠商規(guī)劃來看，D的Z4平臺(tái)和Inel的ngetrem預(yù)計(jì)將在今年Q-Q4開始上量，有望開啟新一輪服務(wù)器CB上行周期。圖表：In、MD服務(wù)器平臺(tái)迭代升級(jí)7 9 0 PyWiyEeSmCPU

Sye+

Csce+

Coor+

cem

SieRism口 PCe0 PCeDRAM DDR4 DDR4

PCeDDR4

PCe0 PCe0DDR4 DDR5AMD7 9 1234mmmmmPCe0PCe0PCe0PCe0DRAMDDR4DDR4DDR4DDR4：英特爾，AD，

Ns

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oa圖表：服務(wù)器總線標(biāo)準(zhǔn)升推動(dòng)B性能提高Pe.0Pe.0Pe.0PCB層數(shù)≤-≥損耗要求idlssowlssVr/Ultalowlss介電耗損（f）.00.05.0-.1≤.05插損≤.5≤.5≤.5資料來源：英特爾、AD，相比傳統(tǒng)服務(wù)器，I服務(wù)器的PB層數(shù)更高，單臺(tái)PB價(jià)值量大幅提升價(jià)相比傳統(tǒng)服務(wù)器I服務(wù)器的CB層數(shù)更高單臺(tái)CB價(jià)值量大幅提升I服務(wù)器與傳統(tǒng)服務(wù)器的區(qū)別主要在于：1）硬件架構(gòu)更復(fù)雜：多采用“CU其他加速卡”的異構(gòu)形式且目前CUGU為主流加速卡數(shù)量更多一般配置四塊及以上加速卡）設(shè)計(jì)更獨(dú)特針對(duì)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)散熱拓?fù)涞葘ｉT設(shè)計(jì)技術(shù)更專用如服務(wù)器平臺(tái)需要更大內(nèi)存帶寬，Nink提供更大的顯存位寬帶寬，eorCore提供更強(qiáng)的I計(jì)算力等。這些區(qū)別，尤其是Nnk這些特殊接口都使得I服務(wù)器對(duì)CB層數(shù)，通信速度都提出了更高要求，從而帶動(dòng)I服務(wù)器的CB價(jià)值量大幅提升。根據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，I服務(wù)器用CB一般是-8層，傳統(tǒng)服務(wù)器最多6層，每提升一層，CB價(jià)值量提升0元左右，因此單臺(tái)I服務(wù)器的CB價(jià)值量相較傳統(tǒng)服務(wù)器的CB價(jià)值量將有明顯提升。圖表：與傳統(tǒng)服務(wù)器的不同，使得I服務(wù)器對(duì)B的層數(shù)、板材等級(jí)制作工藝的要求提高硬件架構(gòu)硬件架構(gòu)加速卡量獨(dú)特設(shè)計(jì)傳統(tǒng)服傳統(tǒng)服器一般是一般采用單路或多路架 通用性構(gòu)，無速卡I采用異形式（+G、G+T、+其他加卡）前流采用+GU一般配四塊以上卡目前以G為主需針性系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、熱、撲專門的計(jì)主要對(duì)服務(wù)器平臺(tái)有技要求uey平臺(tái)更大內(nèi)存帶寬（總線標(biāo)準(zhǔn)），nk提供更大的顯存位寬帶寬（與G的Tesrore提強(qiáng)I計(jì)算力（處理核心。使用求提升異構(gòu)形需要卡互集，對(duì)的層數(shù)、基材、工等要更高量U板用量，高端G針腳數(shù)更多、顯顆粒多、模塊更多帶動(dòng)層數(shù)增加的材料和加工工CPU：服務(wù)平升級(jí)PU：NVlik顯位更藝需要應(yīng)提，保證散熱、低耗等PCB：層數(shù)高損更低（更高等級(jí)CCL、藝難：人工智能與創(chuàng)新，I服務(wù)器占全球服務(wù)器出貨量比例將逐年提升，長(zhǎng)期仍有量增空間量I服務(wù)器占全球服務(wù)器出貨量比例將逐年提升長(zhǎng)期仍有量增空間目前I服務(wù)器占整體服務(wù)器出貨量的比例并不高，但在智算算力需求的潛在預(yù)期下占比有望逐年提升，長(zhǎng)期看對(duì)C/CCL有增量空間據(jù)redForce數(shù)據(jù)截至2年為止預(yù)估搭載GGU的I服務(wù)器年出貨量占整體服務(wù)器比重近%預(yù)計(jì)在Chaot相關(guān)應(yīng)用加持下3年出貨量年增長(zhǎng)可達(dá)，另外預(yù)測(cè)其-226年CAGR將達(dá)%，是全球整體服務(wù)器的復(fù)合增速的2倍多因此I服務(wù)器對(duì)CB的影響短期以價(jià)值量提升為主長(zhǎng)期仍有增量空間。圖表：智算算力占比提升，rnForce預(yù)計(jì)未來I服務(wù)器占全球服務(wù)出貨量的比例將逐年增加Elo)

全球/中國(guó)算力規(guī)模持續(xù)保持高增長(zhǎng) 智能算力規(guī)模占總算力規(guī)模的比例持續(xù)提升年年年年0000全球0000中國(guó)00009

00

01：中國(guó)信通院，從競(jìng)爭(zhēng)格局上看，大陸CB廠商在全球服務(wù)器的競(jìng)爭(zhēng)中已占據(jù)一席之地，但在I服務(wù)領(lǐng)域參與度不高。I大模型要求多張GU通過NLINK等特殊接口緊密鏈接形成一張超級(jí)GU，對(duì)高密度CB板的層數(shù)、通信速度等提出更高要求。產(chǎn)業(yè)鏈公司包括生產(chǎn)通信用高密度CB的深南電路滬電興森科技等以及生產(chǎn)高速CB板用材（）的生益科技。高算力需求帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求，BF載板有望充分受益高算力需求帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求BF載板有望充分受益以I大模型為基礎(chǔ)的IC新應(yīng)用快速興起，對(duì)算力的要求提高，服務(wù)器單機(jī)將搭載更多的CU/GU等芯片，解決多芯片間高速互連的先進(jìn)封裝成為關(guān)鍵而C載板作為先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料有望進(jìn)一步打開價(jià)值空間。尤其F載板，相較于T載板具備層數(shù)多、面積大、線路密度高、線寬線距小等特點(diǎn)更能承載I高性能運(yùn)算在CUGUFGIC等高運(yùn)算性能C放量預(yù)期下將更充分受益。據(jù)rmak預(yù)測(cè)，F(xiàn)載板為C載板行業(yè)規(guī)模最大、增速最快的細(xì)分領(lǐng)域預(yù)計(jì)全球F載板市場(chǎng)規(guī)模6年將達(dá)到1億美元-6年CGR為1.%。圖表：全球C載板行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)模(億美元5

FCBGA/GA/GA FCCSP/FC-DRAM WBPBGA/CSPBOC 模組005000008 09 00 01 02E 06E：Pismak（含預(yù)測(cè)），從競(jìng)爭(zhēng)格局看，載板技術(shù)壁壘較高，長(zhǎng)期以日韓臺(tái)廠商為主，國(guó)內(nèi)起步較晚。我們認(rèn)為，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化替代加速，國(guó)內(nèi)廠商仍有較大上升空間。半導(dǎo)體廠商如何把握I大模型機(jī)會(huì)電源芯片：I服務(wù)器多相電源用量提升，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊隨著大數(shù)據(jù)云計(jì)算人工智能概念的興起，CUGU對(duì)供電電壓調(diào)節(jié)器(RM/core)和負(fù)載點(diǎn)電源(o)的效率和功率提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)多相uk電源包含控制器及DrMO，是一種多路交錯(cuò)并聯(lián)的同步uck拓?fù)浔还J(rèn)為是此類應(yīng)用場(chǎng)景的最佳解決方案通過相控制器和rMOS的組合使用將多個(gè)降壓電路的輸出并聯(lián)使用從而輸出數(shù)百安培到數(shù)千安培的電流，適用于超大功率供電的需求。DrMOS能給CU/GU電源設(shè)計(jì)帶來三點(diǎn)優(yōu)勢(shì)更穩(wěn)定的電源oer零部件減少oer零件小型化與線路簡(jiǎn)潔化滿足下游產(chǎn)品輕薄短小但高效的需求。圖表：MS服務(wù)器（核供電）數(shù)據(jù)中解決方案資料來源：矽力杰官網(wǎng)，PS官網(wǎng)，根據(jù)MS數(shù)據(jù)，服務(wù)器主板電源解決方案涉及CU/GU供電、存儲(chǔ)DDR供電、OL以及Fuse等產(chǎn)品，CU服務(wù)器及GU服務(wù)器電源合計(jì)市場(chǎng)規(guī)模約0億美金。具體來看CU、GU供電主要采用多相控制器+DrMOS模式。根據(jù)MS官網(wǎng)最初CU采用4相6相GU已經(jīng)演進(jìn)至采用16相供電總市場(chǎng)規(guī)模約6億美金O（負(fù)載點(diǎn)電源）則是分布與各個(gè)功能單元電路前端的DC/DC穩(wěn)壓器一臺(tái)服務(wù)器上有十多顆O對(duì)應(yīng)場(chǎng)規(guī)模約0萬美金由于DDR5標(biāo)準(zhǔn)將直流供電功能從主板轉(zhuǎn)移至內(nèi)存條因此每一個(gè)內(nèi)存條將額外包含一組DC-DC直流變壓電路。這種方式無疑會(huì)增加成本，總市場(chǎng)規(guī)模約8億美金。電子保險(xiǎn)絲Fuse用于為子電路或C板提供局部快速響應(yīng)保護(hù),對(duì)應(yīng)全球市場(chǎng)規(guī)模約0萬美金。圖表：服務(wù)器PU主板電源解決方案資料來源：PS官網(wǎng)，I服務(wù)器采用異構(gòu)式架構(gòu)，NIDIADGX100服務(wù)器8個(gè)GU2個(gè)CU的配置遠(yuǎn)高于普通服務(wù)器12個(gè)CU的配置。單顆NIDIA100至少需要6相電源解決方案，單臺(tái)I服務(wù)器所需多相電源數(shù)量呈幾何式增長(zhǎng)。DC預(yù)計(jì)，全球I服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)健增長(zhǎng)-226ECGR預(yù)計(jì)達(dá)%。我們認(rèn)為，I大模型將帶動(dòng)算力需求增長(zhǎng)，催生對(duì)I服務(wù)器的需求，帶動(dòng)多相電源市場(chǎng)需求增加。圖表：C細(xì)分種類市場(chǎng)規(guī)模：英偉達(dá)，國(guó)外廠商主導(dǎo)DMOS及多相控制器市場(chǎng)國(guó)內(nèi)空白亟待彌補(bǔ)由于DrMOS技術(shù)難點(diǎn)較多：大功率大電流的工藝——CD工藝設(shè)計(jì)封裝DrMOS在國(guó)內(nèi)尚屬空白國(guó)產(chǎn)替代亟待推進(jìn)DrMOS主要廠商為DTI和安森美等目前下游廠商幾乎只采用海外DrMOS產(chǎn)品如微星60迫擊炮采用S產(chǎn)品，20/M8760單相提供額定A電流大陸廠商僅杰華特具有DrMOS量產(chǎn)能力單芯片已經(jīng)做到0安培性能可與國(guó)際一流廠商相比，有望彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，目前公司DMOS產(chǎn)品在服務(wù)器、筆電領(lǐng)域均現(xiàn)批量出貨。公司多相控制器產(chǎn)品目前處于送樣階段，未來會(huì)與DrMOS配套出貨。圖表：各公司MS產(chǎn)品對(duì)比產(chǎn)品型號(hào)輸出電流最小輸入電壓V)最大輸入電壓V)封裝模式力智電子TCPB.5VQN6x59L合封PSPQ8903QN1(45)單芯片PQ8903GA-85x)單芯片TITPS24.5VQNRS*4合封ADITC7011QFN（5x）單芯片安森美D62C.5.5PQN-合封杰華特----單芯片資料來源：各公司官網(wǎng)，計(jì)算芯片/存儲(chǔ)控制芯片：增加I加速器芯片，提升計(jì)算效率芯片端：增加GU等I加速芯片提升計(jì)算效率I服務(wù)器與普通服務(wù)器相比，I服務(wù)器的芯片通常被優(yōu)化和設(shè)計(jì)用于執(zhí)行機(jī)器學(xué)習(xí)和深學(xué)習(xí)算法，常采用異構(gòu)計(jì)算的方式。具體來看CUI服務(wù)器和普通服務(wù)器都使用CU但I(xiàn)服務(wù)器通常會(huì)使用性能更高的CU，以便更快地處理復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)。GUGU是I服務(wù)器的核心組成部分在矩陣運(yùn)算和深度學(xué)習(xí)模型訓(xùn)練方面具有更高的效率。相比之下，普通服務(wù)器通常只使用CU而不使用GU。以浪潮信息為例，我們看到I/HC服務(wù)器分別配備8顆80GPU以及4顆1/100等英偉達(dá)GU。）FG/AIC：是專門為特定任務(wù)設(shè)計(jì)的芯片，與通用CU或GU相比，這兩類芯片可以更快地執(zhí)行特定的計(jì)算任務(wù)。我們看到HC服務(wù)器相比通用I服務(wù)器多配備2顆靈思FG，整體服務(wù)器的單機(jī)臺(tái)芯片用量預(yù)計(jì)隨著I服務(wù)器的用量而顯著提升。圖表：浪潮信息通用/I高性能服務(wù)器方案對(duì)比型型號(hào) N58M6 N58M6 N58M5類型 通用 AI HPC規(guī)格 U U 處理器 1到2個(gè)英特爾?至強(qiáng)系列第三代可擴(kuò)展理器內(nèi)存 最大支持32根內(nèi)存.每個(gè)處理器支持8個(gè)存通,每個(gè)通道最大支持2個(gè)內(nèi)存插槽.內(nèi)存最大速度可達(dá)300T/s.支持RDIM與BPS內(nèi)存.

2顆第三代Itl?eo?可擴(kuò)展處理器k，TDPW，支持3條UPI互聯(lián)支持2條DDR4RDI/RDIM內(nèi)存，速最高支持300T/s

2顆dGeetinItl?o?Sclle系列處理器支持4條23T/sDDR4ECC內(nèi)存，2個(gè)內(nèi)存通道AI加速器 無 8顆NVDAA00PU 支持4片NVDAV10P10P400K00，資料來源：浪潮信息官網(wǎng)，

0等GPU卡；支持2片ilinxAlvoU00PGA卡寒武紀(jì)訓(xùn)練卡：思元0推訓(xùn)一體實(shí)現(xiàn)硬件升級(jí)，同英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品T4/10直面競(jìng)爭(zhēng)思元0加入浮點(diǎn)計(jì)算實(shí)測(cè)性能優(yōu)異目前寒武紀(jì)核心發(fā)力云端其核心產(chǎn)品包括）思元30于1年推出，是寒武紀(jì)第三代云端產(chǎn)品采用m制程工藝，是寒武紀(jì)首款采用Chpt芯粒技術(shù)的人工智能芯片思元0智能芯片最大算力高達(dá)26O(INT8)，是寒武紀(jì)第二代云端推理產(chǎn)品思元0算力的2倍產(chǎn)品形態(tài)包括3款加速卡MU37-、MU370-X、MU3-X8，已與國(guó)內(nèi)主流互聯(lián)網(wǎng)廠商開展深入的應(yīng)用適配。）思元在上一代思元0的基礎(chǔ)上增加浮點(diǎn)計(jì)算能力采用MUarch5全新架構(gòu)實(shí)測(cè)訓(xùn)練性能較在售旗艦產(chǎn)品有了大幅提升它提供了更大的內(nèi)存容量和更高的內(nèi)存帶寬其O和片互聯(lián)接口也較上代實(shí)現(xiàn)大幅升級(jí)。圖表：寒武紀(jì)思元寒武紀(jì)和英偉達(dá)對(duì)應(yīng)產(chǎn)品對(duì)比寒武紀(jì)和英偉達(dá)對(duì)應(yīng)產(chǎn)品對(duì)比思元30思元20英偉達(dá)英偉達(dá)10推出時(shí)間2021201920182020制程7nm16nm12nm7nm封裝ChipletFBGA晶體管數(shù)量390億-136億功耗7W（S）和W（4）7W（S）或W（4）7W15W最大算力256TOPS（It）128TOPS（It）130TOPS（nt）250TOPS（It）架構(gòu)LUarch03（）LUarch02（）Turn（20）Ampere（2）內(nèi)存接口LPDR5，3.2G/s4，10.4GB/sGDD6，320G/sGDD6，600G/s支持?jǐn)?shù)據(jù)類型INT8、INT16、FP、BF6、FP32INT4、INT8、INT、FP3、FP16INT4、INT8、INT、FP3、FP16INT8、INT16、FP、BF6、FP32LL370S4GPL370X4GP 資料來源：寒武紀(jì)官網(wǎng)，海光DC：公司DCU產(chǎn)品主要面向智能計(jì)算以及人工智能市場(chǎng)，采用高性能計(jì)算市場(chǎng)目前主流的GGU架構(gòu)。當(dāng)前DCU產(chǎn)品綜合性能約為英偉達(dá)0產(chǎn)品的%-%，與國(guó)內(nèi)同行相比，公司的優(yōu)勢(shì)在于：①全精度計(jì)算：公司產(chǎn)品覆蓋4位、2位、6位以及整型8位訓(xùn)練推理②兼容主流生態(tài)兼“類UD環(huán)境能夠較好地適配適應(yīng)國(guó)際主流商業(yè)計(jì)算軟件和人工智能軟件并通過更好的性價(jià)比實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代海光DCU集成片上高帶寬內(nèi)存芯片，可以在大規(guī)模數(shù)據(jù)計(jì)算過程中提供優(yōu)異的數(shù)據(jù)處理能力，使海光DCU可以廣泛應(yīng)用于不同的場(chǎng)景目前該產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于大數(shù)據(jù)處理人工智能商業(yè)計(jì)算等計(jì)算密集類應(yīng)用領(lǐng)域，我們預(yù)計(jì)將在超算中心首先得到應(yīng)用，長(zhǎng)期來看將憑借當(dāng)前與互聯(lián)網(wǎng)公司、I廠商、先進(jìn)計(jì)算中心以及智算中心的深度合作關(guān)系，實(shí)現(xiàn)從政府項(xiàng)目到行業(yè)的破圈。圖表：深算一號(hào)與VII、MD高端PU產(chǎn)品對(duì)比項(xiàng)目海光NVIDIAMD品牌生產(chǎn)工核心數(shù)深算一號(hào)miET9（4Ame00m60CUDArcessos0TsrrcssrsI107minET0CUs內(nèi)核頻率Upo.GHz（P4）Upo.3GhzUpo.GHz（P4）Upo.Gh（P32）Upo.Gh（P3）顯存容量GBHB2GBHB2eGBHB2顯存位寬96it20it96it顯存頻率.0GHz.2GHz.4GHz顯存帶寬24B/s39B/s28B/sTDP0W0W0WCPUtoGPU互聯(lián)PCIeGn×16PCIeGn×16PCIeEN×GPUtoGPU互聯(lián)×G×2NVinkfiityFbic×3Upo14GB/sUpo60GB/sUpto26GB/s價(jià)格,99,9-注：海光神算一號(hào)產(chǎn)品價(jià)格為21年數(shù)據(jù)，英偉達(dá)A0產(chǎn)品價(jià)格來源ebay03年2月4日數(shù)據(jù)資料來源：海光信息招股書，通信設(shè)備廠商如何把握I大模型機(jī)會(huì)光模塊：數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)空間廣闊，023年有望迎00G放量元年全球光模塊市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心光模塊市場(chǎng)空間廣闊。根據(jù)LgtCounting的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)21201年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模從9億美元增長(zhǎng)到14億美元預(yù)測(cè)5年全球光模塊市場(chǎng)將達(dá)到1億美元對(duì)應(yīng)25年CGR為%全球光模塊市場(chǎng)結(jié)構(gòu)方面，WDM/WM光模塊和用于數(shù)據(jù)中心的以太網(wǎng)光模塊占比較高，二者出貨金額合計(jì)占比從9年的%提升至1年的%其中光模塊市場(chǎng)規(guī)模為7億美元，占比為%，為光模塊中最大細(xì)分品類市場(chǎng)。圖表：全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（億元） 圖表：1年全球各品類光模塊出貨額占比光模塊市場(chǎng)規(guī)模（億美元） 同比（右軸）8060402000006

0%0%5%1%05E05E

EthntFibeOpticaltrneCWDM/DWDMWielessWielessBckulFTx070809000102E03E04E：070809000102E03E04EG有望迎接放量元年隨著云計(jì)算元宇宙等技術(shù)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的轉(zhuǎn)型，全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)快速的增長(zhǎng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)帶寬提出新的要求，有望催生光模塊速率升級(jí)需求LgtCoutng指出I應(yīng)用等帶來的數(shù)據(jù)流量的增長(zhǎng)超預(yù)期的數(shù)據(jù)中心帶寬需求以及光模塊廠商技術(shù)的迭代都是推動(dòng)G應(yīng)用的動(dòng)力。根據(jù)LgtContng于2年4月發(fā)布的預(yù)測(cè)2024年全球G以太網(wǎng)光模塊出貨量有望達(dá)9萬只。我們認(rèn)為隨著G光模塊有望迎來放量元年，國(guó)內(nèi)頭部光模塊以及上游光器件、光芯片廠商有望迎發(fā)展機(jī)遇。圖表：各速率全球以太網(wǎng)光模塊出貨量比及以下 0G 0G 0G 0G .T及以上0%0%0%0%0%06 07 08 09 00 01 02E 03E 04E 05E：itCutin，國(guó)內(nèi)光模塊廠商彰顯全球競(jìng)爭(zhēng)力根據(jù)Lgtcontng于2年5月發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)年全球前十大光模塊廠商中國(guó)廠商占據(jù)六席分別為旭（與-I并列第一華為海思（第三、海信寬帶（第五、光迅科技（第六、華工正源（第八）及新易盛（第九；相比于20年全球前十大廠商主要為海外廠商國(guó)內(nèi)僅WT（武漢電信器件有限公司年與光迅科技合并）一家公司入圍，體現(xiàn)出十年以來國(guó)產(chǎn)光模塊廠商競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力及市場(chǎng)地位的快速提升。圖表：1年全球op10通信光模塊產(chǎn)廠商占六席廠商 101618211inisrinisrinisrVI&旭創(chuàng)科技2Onet海信寬帶旭創(chuàng)科技3Smitmo光迅科技海信寬帶華為海思4AvoAccia光迅科技CiscAccia)5ScePhticsOT（Avgo）OT（Avg）海信寬帶6jitsuCclromntm/clro光迅科技7JDSU旭創(chuàng)科技AcciaBacmAvg)8EmceSmitmoItl華工正源9武漢電信器件mntmAOI新易盛NepoticsScePhticsSmitmolex資料來源：itCutin，以太網(wǎng)交換機(jī)芯片：交換機(jī)核心部件，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊以太網(wǎng)交換芯片是交換機(jī)核心部件。以太網(wǎng)交換機(jī)為用于網(wǎng)絡(luò)信息交換的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，是實(shí)現(xiàn)各種類型網(wǎng)絡(luò)終端互聯(lián)互通的關(guān)鍵設(shè)備交換設(shè)備由以太網(wǎng)交換芯片CUHC、接口端口子系統(tǒng)等組成，其中以太網(wǎng)交換芯片為最核心部件。交換芯片是用于交換處理大量數(shù)據(jù)及報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)的專用芯片，是針對(duì)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用優(yōu)化的專用集成電路（I圖表：以太網(wǎng)交換芯片在典型以太網(wǎng)交機(jī)中的應(yīng)用：盛科通信招股書，盛科通信官網(wǎng)，全球以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)穩(wěn)健國(guó)內(nèi)增速領(lǐng)先據(jù)盛科通信招股書和灼識(shí)咨詢預(yù)測(cè)，0年全球以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)規(guī)模為8億元，同比下降%，預(yù)計(jì)-205E年均復(fù)合增速為%5年全球市場(chǎng)規(guī)模為4億元0年我國(guó)交換芯片市場(chǎng)規(guī)模為0億元，同比增長(zhǎng)%，灼識(shí)咨詢預(yù)測(cè)5年我國(guó)市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)4億元，對(duì)應(yīng)1-2025E復(fù)合增速為3.%，顯著領(lǐng)先全球增速根據(jù)信通院，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)由于數(shù)據(jù)中心等新基建領(lǐng)域政策環(huán)境向（如東數(shù)西算算力網(wǎng)絡(luò)建設(shè)等政策而交換機(jī)作為搭建據(jù)中心架構(gòu)的骨骼，用以保證數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定可靠，將隨之大量提振需求。圖表：E全球以太網(wǎng)交換芯市場(chǎng)規(guī)模 圖表：E中國(guó)商用以太網(wǎng)交芯片市場(chǎng)規(guī)模億元0050005000500050000

商用 自用 同比增速（右軸）060708090001E02E03E04E05E

6%4%2%0%2%4%6%

億元80604020000

企業(yè)網(wǎng)用 運(yùn)營(yíng)商用數(shù)據(jù)中心用 工業(yè)用同比增速（右軸）060708090001E02E03E04E05E

0%5%0%5%0%：盛科通信招股書，灼識(shí)咨詢， ：信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書（ 2年）》，“高速化：G及以上端口速率將成主流應(yīng)對(duì)下一代數(shù)據(jù)中心帶寬需求端口速率是以太網(wǎng)芯片的每個(gè)端口每秒鐘傳輸?shù)淖畲骲t數(shù)量是衡量芯片性能的重要指標(biāo)近年數(shù)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，推動(dòng)了云計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的轉(zhuǎn)型，全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)快速的增長(zhǎng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)帶寬提出新的要求。根據(jù)信通院《數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)圖譜研究報(bào)告》預(yù)測(cè)，G、G及以上的市場(chǎng)需求將逐漸增多，預(yù)計(jì)G產(chǎn)品最終會(huì)占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位中長(zhǎng)期來看預(yù)計(jì)G數(shù)據(jù)中心交換機(jī)2年末有望成為營(yíng)收主力，3年開始G交換機(jī)有望得到快速發(fā)展。根據(jù)灼識(shí)咨詢預(yù)測(cè)，G以上占比將從0年的%提升至5年的%。國(guó)內(nèi)商用交換芯片行業(yè)集中度高，海外巨頭壟斷，盛科通信為頭部國(guó)產(chǎn)商。以太網(wǎng)交換芯片領(lǐng)域由少數(shù)參與者掌握大部分份額，0年中國(guó)商用以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)中博通美滿和瑞昱分別以%、%和%分列前三，C3達(dá)到%，博通的產(chǎn)品在超大規(guī)模的云數(shù)據(jù)中心、HC集群與企業(yè)網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)上占據(jù)較高份額，為以太網(wǎng)交換芯片的全球龍頭是盛科發(fā)展方向借鑒的對(duì)象由于交換芯片具備較高技術(shù)客戶應(yīng)用和資金壁壘，行業(yè)整體國(guó)產(chǎn)化程度較低，國(guó)內(nèi)參與廠商較少。盛科通信在中國(guó)商用以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)中，以銷售額計(jì)占據(jù)%的份額，排名第四，在國(guó)產(chǎn)廠商中排名第一。此外，220年中國(guó)萬兆以上商用以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)中，盛科通信市占率達(dá)%。圖表：0年中國(guó)商用以太網(wǎng)交換芯市場(chǎng)格局 圖表：0年中國(guó)萬兆以上商用以太交換芯片市場(chǎng)格局博通 美滿 瑞昱 盛科通信 其他.%.%.%

博通 美滿 瑞昱 盛科通信 其他%.%.%：盛科通信招股書，灼識(shí)咨詢， ：盛科通信招股書，灼識(shí)咨詢，重點(diǎn)股票推薦圖表：重點(diǎn)推薦公司估值表公司代碼財(cái)報(bào)貨幣收盤價(jià)市值（億元）評(píng)級(jí)目標(biāo)價(jià)（當(dāng)?shù)刎泿牛┠瓿踅駶q8H.3,1.0.5.5.5.7.6.6.%2K.0,5.0.9.5.9.2.2.2.%3H.9,3.1.1.5.3.2.1.0.%8H.6.5.5.1.7.1.0.9.%1H.7.0.7.4.2.1.1.1.%3H.1.0.3.0.6.5.2.9.%8H.8.1.0.2.3.0.6.3.%8H.9.5.0.7.5.6.4.0.%注：收盤價(jià)、市值截至23年3月7日，美元兌港幣數(shù)據(jù)截至03年3月7日，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)為華泰預(yù)測(cè)。資料來源Win，預(yù)測(cè)工業(yè)富聯(lián)（618CH；買入；目標(biāo)價(jià)：0元）工業(yè)富聯(lián)發(fā)布年報(bào)，2年?duì)I收51.50億元(o:16.5%，歸母凈利潤(rùn)3億元(o:0.3%)公司重視股東回報(bào)2年擬每股派現(xiàn).55元分紅率提升至%彰顯對(duì)利潤(rùn)增長(zhǎng)前景充滿信心回顧2)公司三大板塊收入齊增長(zhǎng)總營(yíng)收再創(chuàng)歷史新高;2)毛利率受產(chǎn)品組合及4Q22疫情影響同降；)經(jīng)營(yíng)提效及規(guī)模效應(yīng)帶動(dòng)期間費(fèi)用率同降p繼續(xù)看好公司緊抓數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展機(jī)遇尤其是I熱潮帶來的算力基礎(chǔ)設(shè)施需求，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)公司-5年歸母凈利潤(rùn)為22/59/282億。我們看好公司全球多元化業(yè)務(wù)互相助益且公司具有強(qiáng)規(guī)模效應(yīng)以及較高股息率下的配置價(jià)值參考A股可比公司一致預(yù)期均值，給予3年1.8x，給予目標(biāo)價(jià)0元，維持買入。（估值日期：3年3月7日）風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀下行風(fēng)險(xiǎn)，創(chuàng)新產(chǎn)品滲透不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)聯(lián)想集團(tuán)（92H；買入；目標(biāo)價(jià)：1.8港幣）根據(jù)IDC披露的2年C銷售情況，以及臺(tái)灣供應(yīng)鏈月度銷售情況，我們下調(diào)聯(lián)想F2/2/25收入預(yù)測(cè)。我們認(rèn)為去庫(kù)存仍將拖累4年出貨量，下調(diào)后F24全年收入下滑%IDG業(yè)務(wù)收入下滑%IG業(yè)務(wù)受I服務(wù)器帶動(dòng)F24增長(zhǎng)%業(yè)務(wù)增長(zhǎng)%，整體全年利潤(rùn)增長(zhǎng)%。我們看到仁寶、英業(yè)達(dá)、緯創(chuàng)等OM對(duì)3年下半年C銷量態(tài)度開始樂觀期待去庫(kù)存結(jié)束后公司C業(yè)務(wù)同比增速在2H23看到改善。給予F203/202/205年歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)./3億美元。給予買入以及目標(biāo)價(jià)1.8港幣，對(duì)應(yīng)1倍F24年（估值日期：3年3月7日）風(fēng)險(xiǎn)提示：C庫(kù)存的不確定性，全球經(jīng)濟(jì)波動(dòng)。（3CH；買入；目標(biāo)價(jià)：1元）根據(jù)公司2年年報(bào)，2公司營(yíng)收為4億元，同比增長(zhǎng)%；歸母凈利潤(rùn)為0億元同比增長(zhǎng)%扣非歸母凈利潤(rùn)為7億元同比增長(zhǎng)%其中Q4單季公司營(yíng)收/歸母凈利潤(rùn)/扣非歸母凈利潤(rùn)分別為33.95/2.6/6.6億元，分別同比-0.8%/31.8%/扭虧為盈。我們預(yù)計(jì)公司22~225年歸母凈利潤(rùn)分別為9.30/13.4/127.8億元可比公司3年一致預(yù)期E均值為x考慮到公司ICT龍頭地位給予公司223年2x目標(biāo)價(jià)為451（估值日期3年3月日“買入”評(píng)級(jí)。風(fēng)險(xiǎn)提示：運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)毛利率大幅下滑；新業(yè)務(wù)拓展不及預(yù)期。紫光股份（8CH；增持；目標(biāo)價(jià)：5元）近日HE實(shí)體向紫光國(guó)際發(fā)《關(guān)于行使賣出期權(quán)的通知HE開曼和IarHoldngsCo將向全資子公司紫光國(guó)際出售其持有的新華三合計(jì)%股權(quán)，收購(gòu)價(jià)對(duì)應(yīng)1年52年4月的扣非凈利潤(rùn)E15x交易完成后紫光股份將持有新華三%的股權(quán)我們認(rèn)為此次交易有望增厚上市公司凈利潤(rùn)，新華三深度布局“云-網(wǎng)邊-端-芯”全產(chǎn)業(yè)鏈，有望受益于國(guó)內(nèi)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展，持續(xù)拓展市場(chǎng)份額。我們預(yù)計(jì)其-4年歸母凈利潤(rùn)為2.68/0.1/3.76億元基于分部估值法給予公司目標(biāo)市值3億元目標(biāo)價(jià)為元，對(duì)應(yīng)3年E3.57x（估值日期：3年1月5日，維持“增持”評(píng)級(jí)。風(fēng)險(xiǎn)提示公司自研芯片進(jìn)度不及預(yù)期或投入過大創(chuàng)新業(yè)務(wù)發(fā)展不及預(yù)期業(yè)務(wù)市場(chǎng)不及預(yù)期。環(huán)旭電子（1CH；買入；目標(biāo)價(jià)：5元)環(huán)旭電子前三季度營(yíng)收3億元(o:35.6%)，歸母凈利潤(rùn)7億元(o:+9.4%)。Q3單季營(yíng)收9億(o:44.5%)，歸母凈利潤(rùn)9億(o:+9.0%)，我們認(rèn)為Q3業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)強(qiáng)勁主因大客戶新品驅(qū)動(dòng)P模組進(jìn)入出貨旺季車電業(yè)務(wù)增長(zhǎng)提速3匯率變動(dòng)貢獻(xiàn)匯兌收益公司指引Q4收入同增%以上我們認(rèn)為盡管可能存在大客戶備貨節(jié)奏帶動(dòng)需求在Q3提前釋放的因素全年高增信號(hào)依然強(qiáng)烈。展望3年公司利潤(rùn)率有望持續(xù)提升，伴隨車電釋放新動(dòng)能，我們?nèi)钥春霉境砷L(zhǎng)前景，給予公司4年1.6/1.63/.92元?？紤]環(huán)旭車電業(yè)務(wù)擴(kuò)張有望帶來估值提升，給予公司2年1x(可比公