錫膏測試精華

升貿(mào)科技股份升貿(mào)科技股份1FORMOSA錫膏(免洗型)產(chǎn)品說明書錫膏型號SH-6309RMA(TYPE3)we r錫膏型號SH-6309RMA(TYPE3)PCB PhasesDesign Stencil duration

TackinessDesignPeak

ParticlePCB

Temp. Size

SolderabilitySolderability Soaking

Viscosity AlloyComponentSolderability

Temp.Preheating BinderSlope

IngredientSqueegeePressure AccuracySqueegeeHardiness Snap-off PlacingSqueegee Height ProgramSpeed Accuracy

MaintenancePrinter Mounter升貿(mào)科技股份升貿(mào)科技股份10目 錄\l“_TOC_250012“一、錫膏的種類與成份 3\l“_TOC_250011“二、免洗型錫膏的規(guī)格 4\l“_TOC_250010“三、免洗型錫膏的技術(shù)測試資料 5\l“_TOC_250009“、銅板腐蝕試驗(yàn) 5\l“_TOC_250008“、集中性試驗(yàn) 6\l“_TOC_250007“、鉻酸銀試驗(yàn) 7\l“_TOC_250006“、銅鏡試驗(yàn) 8、絕緣抵抗試驗(yàn) 9\l“_TOC_250005“、電子遷移試驗(yàn) 10、溫度與黏度相關(guān)比照表 11、黏著性試驗(yàn) 12\l“_TOC_250004“、坍塌性試驗(yàn) 13\l“_TOC_250003“、錫珠試驗(yàn) 14\l“_TOC_250002“四、溫度曲線圖 15五、使用及保存方法 16\l“_TOC_250001“六、錫膏生產(chǎn)及品管流程 17\l“_TOC_250000“七、本公司其它營業(yè)工程及聯(lián)絡(luò)數(shù)據(jù) 18一、錫膏的種類與成份、錫膏的種類目前在SMT制程上所使用之錫膏主要分為RA(清洗型)及RMA(免洗型),這兩種錫膏主要之最大差異,在于錫膏當(dāng)中之助焊劑其活性的強(qiáng)弱來區(qū)分,一般來說,由于RA型錫膏需經(jīng)過清洗之動(dòng)作,因此活性較強(qiáng),焊錫性也較好:反之,RMA型錫膏因無需清洗,而為了保持產(chǎn)品“牢靠度”,不被焊后殘留之殘?jiān)g,所以其活性較弱,焊錫性也較差,因而需在N2的環(huán)境下才能維持產(chǎn)品的良率。何謂活性的強(qiáng)弱,其區(qū)分主要在于錫膏助焊劑當(dāng)中添加了多少比例的活性劑,也就測試所依照之標(biāo)準(zhǔn),皆以IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)為基準(zhǔn),但是由于各種標(biāo)準(zhǔn)并未明定錫膏當(dāng)中鹵素添加量不得超過的比例,因此全部RMA型錫膏皆須通過一些定性測試,如“銅鏡試驗(yàn)”、“銅板腐蝕試驗(yàn)”、“鉻酸銀試驗(yàn)”,以上為回焊前之測試,而在回焊后之基板,更需要進(jìn)展外表絕緣阻抗(S.I.R)測試。的信任性(牢靠度)”卻不如RMA型,但由于環(huán)保意識的高漲,因而不得不導(dǎo)入免洗制程,也迫使錫膏廠商必需忍痛降低錫膏的活性(RMA型),以確保產(chǎn)品的牢靠度,因此廠商在選擇錫膏的同時(shí),務(wù)必留意到“活性劑添加量”的數(shù)據(jù)。、錫膏的成份二大類加以簡述如下:錫粉合金:目前市面上所用之錫粉合金主要以Sn63:Pb37、Sn62:Pb36:Ag2的成份為主;錫粉外形為球形或橢圓形;錫粉粒徑為20-45、25-45或20-38μm;選擇何種合金成份或粒徑之錫粉,需依照產(chǎn)品零件的特性來打算。助焊劑:由于各家廠商所使用之成份不同,在此僅就其作用加以簡述。松香(rosin)/樹脂(Resin):可分為自然及合成兩種溶劑(solvent):用以調(diào)整(降低)錫膏黏度用以去除待焊金屬外表上的氧化物4.增稠劑(thickeners):用以調(diào)整(增加)錫膏黏度流變劑(rheologicaladditives):用以防止錫膏在印刷后發(fā)生倒塌現(xiàn)象6.其它添加劑:各家廠牌錫膏之不同配方在廠商所供給之錫膏成份分析表中,必需詳實(shí)記載的工程分別為:“錫粉合金之比例”、“金屬與助焊劑之比例”、“錫粉粒徑”、“錫膏黏度”以及最為重要的“鹵素(活性劑)含有量”。二、免洗型錫膏的規(guī)格SH-6309RMA、免洗型錫膏的規(guī)格 SH-6309RMASH-6309RMANO1工程外觀規(guī)格呈灰色糊狀，不含異物，不行有集塊標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)2成份Sn63/Pb37JIS-Z-32823熔點(diǎn)183℃使用DSC儀器4錫粉粒徑+45μm1%以上，─20μm10%以下IPC-TM-650,2.2.145錫粉粒型球型粉6FLUX含量9.5±0.5wt%JIS-Z-3197,6.17鹵素含量JIS-Z-3197,6.58黏度JIS-Z-328,件六9FLUXTYPENo.測試工程測試結(jié)果測試方法1銅板腐蝕試驗(yàn)PASSJIS-Z-3197,6.6.12集中性試驗(yàn)90%以上JIS-Z-3197,103鉻酸銀試驗(yàn)PASSIPC-TM-650,2.6.334銅鏡試驗(yàn)PASSIPC-TM-650,2.6.325外表絕緣阻抗試驗(yàn)1×1012JIS-Z-328436電子遷移試驗(yàn)PASS無遷移現(xiàn)象JIS-Z-3284147200±30Pa.sJIS-Z-3284682)122.8(8hr)JIS-Z-328499坍塌性試驗(yàn)0.009mmJIS-Z-3284810錫珠試驗(yàn)PASSJIS-Z-328411●外表絕緣阻抗的試驗(yàn)環(huán)境：40℃，95% RH三、免洗型錫膏的技術(shù)測試資料、銅板腐蝕試驗(yàn)試驗(yàn)方法 JIS-Z-3197 6.6.11、0.3克錫膏置于銅板上。2、2205秒鐘。3、將此試驗(yàn)板冷卻至室溫。然后再將此試驗(yàn)板放在40℃，相對濕度95%的96小時(shí)。結(jié)果通過(PASS)與室溫下儲(chǔ)存之比較用試驗(yàn)板相互比較，其腐蝕性不會(huì)更為顯著。室溫下 40℃ RH95% 96hr、集中性試驗(yàn)試驗(yàn)方法 JIS-Z-3197 6.101、0.3克錫膏置于銅板上。2、22030秒鐘。3、去除助焊劑殘?jiān)?，量測焊錫的高度。4、由焊錫的高度計(jì)算焊錫集中率。焊錫集中率＝100(D－H)/DH：焊錫的高度(mm)D：1.24V1/3V：錫膏重量/比重結(jié)果測試樣品焊錫集中率193.1292.8393.4平均93.3、鉻酸銀試驗(yàn)試驗(yàn)方法 IPC-TM-650,2.6.33將一滴助焊劑溶液滴于小片枯燥的鉻酸銀試紙上。以目視觀看試紙上的變化。試驗(yàn)紙不能變?yōu)榘咨虬S色結(jié)果通過，試紙顏色不變。、銅鏡試驗(yàn)試驗(yàn)方法 IPC-TM-650,2.6.321、0.05毫升的助焊劑溶液滴于銅鏡上。23±250±5%RH24HR。3、銅鏡的銅膜不能被去除而透光。結(jié)果通過，銅箔面沒有透光。、外表絕緣抵抗試驗(yàn)試驗(yàn)方法 JIS-Z-3284之附件三1、使用包含梳型圖樣(pitch：0.318 mm)的試驗(yàn)板。4095%的試驗(yàn)條件下在室內(nèi)(chamber)進(jìn)展。結(jié)果編號 開頭(＊) 24hr5.0x10125.0x10123.0x10128.5x10115.0x10111.4x10112.2x10112.4x10126.0x10123.0x10121.1x10126.0x10111.2x10112.8x10113.0x10126.0x10122.8x10127.0x10114.5x10112.0x10113.0x10113.0x10128.0x10125.0x10121.2x10124.5x10111.8x10112.8x10113.5x10121.0x10133.5x10121.7x10121.2x10123.5x10116.5x10115.0x10121.2x10133.0x10121.2x10121.0x10124.5x10115.0x10114.5x10121.0x10135.6x10121.6x10121.0x10123.0x10115.2x10117.5x10121.4x10134.0x10121.6x10121.0x10122.8x10116.0x10115.8x10121.2x10134.0x10121.7x10121.3x10125.0x10116.6x10114.0x10121.1x10132.0x10121.5x10121.2x10125.0x10117.0x10114.0x10129.0x10122.2x10121.2x10121.0x10124.0x10116.0x10115.0x10121.0x10131.8x10129.0x10118.5x10114.0x10117.5x10115.2x10122.2x10132.0x10112.0x10111.5x10113.0x10113.0x10116.0x10122.0x10132.4x10112.0x10111.5x10113.0x10113.5x10114.0x10122.6x10131.6x10111.8x10111.4x10112.8x10113.0x10114.5x10121.5x10131.5x10111.2x10111.7x10112.6x10113.5x10115.0x10121 23412 23413 2341Blank234

96hr 168hr 500hr 1000hr 1000hr(＊)室溫條件 單位(Ω) 、電子遷移試驗(yàn)試驗(yàn)方法 JIS-Z-328之附件十三、使用包含梳型圖樣(pitch0.31mm)試驗(yàn)板。2、45-50V直流電源接至樣品測試點(diǎn)并對全部的樣品施加偏壓。3、4095%的試驗(yàn)條件下在室內(nèi)(chamber)進(jìn)展。4、1000小時(shí)后，再于室溫下實(shí)施量測。結(jié)果1、通過(PASS)編號開頭24編號開頭24hr96hr168hr500hr1000hr1000hr12123412346.0x10122.2x10125.0x10113.0x10112.6x10113.0x10112.6x10121.2x10132.0x10123.5x10112.8x10112.8x10113.0x10112.2x10128.0x10122.0x10123.5x10113.0x10112.6x10114.0x10113.5x10121.0x10132.8x10124.0x10113.0x10112.2x10112.8x10113.0x10125.0x10122.0x10126.5x10113.5x10112.4x10114.0x10113.0x10125.0x10123.0x10125.0x10112.6x10112.2x10113.0x10112.4x10124.5x10123.5x10126.2x10112.8x10112.6x10114.0x10112.6x10124.0x10123.0x10125.4x10112.6x10113.0x10115.0x10113.0x1012升貿(mào)科技股份升貿(mào)科技股份128.0x10122.0x10128.5x10114.0x10112.8x10116.6x10115.0x10127.0x10122.0x10127.5x10113.5x10113.0x10116.0x10114.5x10121.0x10132.2x10128.5x10113.5x10113.5x10115.0x10114.0x10121.2x10132.6x10126.8x10113.0x10113.5x10115.6x10115.0x10129.0x10122.0x10113.0x10113.0x10114.0x10115.0x10116.0x10121.4x10132.0x10112.8x10113.0x10113.0x10113.5x10115.0x10121.1x10132.6x10113.5x10113.5x10114.0x10114.0x10115.2x10121.1x10132.2x10113.0x10113.0x10114.5x10115.2x10115.0x10123Blank1234123Blank12341234、溫度黏度相關(guān)表試驗(yàn)方法1、在變溫的條件下量測錫膏的黏度。、量測裝置：PCU-203(Malcom。3、轉(zhuǎn)速：10rpm4、溫度：15-30℃。結(jié)果溫度1516171819202122黏度300290280270260250240230溫度2324252627282930黏度220210200190180170160150溫度單位(℃) 黏度單位(Pa.s)升貿(mào)科技股份升貿(mào)科技股份12、黏著力試驗(yàn)試驗(yàn)方法 JIS-Z-3284之附件九1、0.2mm厚度，6.5mm直徑將錫膏印刷于試驗(yàn)板上。2、2550%RH下。3、量測裝置：LT25A-500(Rhesca)。4、探針下降速度：2.0mm/sec。5、探針上升速度：10mm/sec。6、壓擠力：50g。結(jié)果time012345678121624No.1101.4109.6111.3111.0112.5119.4116.4125.9124.1120.8115.4106.82100.2108.6111.6113.4109.9124.0118.2123.9122.7119.7116.7107.33101.4109.6115.6113.4117.1118.5123.0119.0123.3121.1114.9107.84102.1109.9118.9113.9115.8125.1119.8121.1122.1120.3116.2108.2升貿(mào)科技股份升貿(mào)科技股份135100.7113.3113.6119.3112.8116.5122.9123.4121.8120.1115.8107.6Average101.1110.2114.2114.2113.6120.7120.1122.7122.8120.4115.8107.5單位(kN/m2)、坍塌性試驗(yàn)試驗(yàn)方法JIS-Z-3284之附件八1、150℃的箱(cabinet)加熱一分鐘。2、量測印刷后及加熱后的印刷寬度。3、印刷條件印刷壓力：1.0公斤滾軸速度：30mm/sec鋼板材料：不銹鋼激光加工)結(jié)果點(diǎn)印刷后尺寸加熱后尺寸倒塌寬度10.5060.5110.00520.5060.5170.01130.5100.5270.01740.5010.5200.01950.4980.5240.026升貿(mào)科技股份升貿(mào)科技股份1460.5250.5270.00270.5150.5210.00680.5050.5090.00490.5090.5100.001100.5210.5250.004平均單位(mm)0.5100.5190.009、錫珠試驗(yàn)試驗(yàn)方法 JIS-Z-3284 附件十一1、使用氧化鋁基板(25×50×0.6~0.8mm)、鋼板(25×50×0.2mm)6.5mm的孔洞。3、用刮刀將錫膏印刷在氧化鋁基板上4、放置于加熱板上,2352℃510倍放大鏡觀看。75μm以下的錫3個(gè)以下升貿(mào)科技股份升貿(mào)科技股份15四、溫度曲線圖1、120~170C(1~3C/sec)2、120~170C60~120秒3、210~230C200C30~60sec(升溫速1~3C/sec)4、降溫至室溫(1~3C/sec)、確保焊點(diǎn)能于脫離回焊爐前分散它相關(guān)缺點(diǎn)五、保存及使用方法一、保存方法(1)、錫膏的保管要掌握在0-10℃的環(huán)境下。(2)6個(gè)月(未開封)。(3)、不行放置于陽光照耀處。二、使用方法(開封前)(25±2℃)，回溫時(shí)間約為3-4小時(shí)，并制止使用其它加熱器使其溫度瞬間上升的做法。、回溫后須充分?jǐn)嚢瑁褂脭嚢铏C(jī)的攪拌時(shí)間約為1~3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。三、使用方法(開封后)(1)、將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的錫膏量于鋼板上。(2)、視生產(chǎn)速度，以少量屢次的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量、以維持錫膏的質(zhì)量。(3)之中。錫膏開封后在室溫下建議于24小時(shí)內(nèi)用畢。1：2的比例攪拌混合，并以屢次少量的方式添加使用。、錫膏印刷在基板后，建議于4~6小時(shí)內(nèi)置放零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。、換線超過一小時(shí)以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。(7)、錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品質(zhì)量，請依據(jù)步驟(4)的方法。(8)、為確保印刷質(zhì)量，建議每四小時(shí)將鋼板雙面的開口以人工方式進(jìn)展擦拭。(9)22-28RH30~60%為最好的作業(yè)環(huán)境。、欲擦拭印刷錯(cuò)誤的基板，建議使用乙醇、IPA或去漬油。商品名稱助焊劑SH6309RMA四、產(chǎn)品編號識別方式商品名稱助焊劑SH6309RMA合金組成Sn63/Pb37/六、錫膏生產(chǎn)及品管流程合金組成Sn63/Pb37/錫膏生產(chǎn)及品管流程制品名稱助焊劑 質(zhì)量特性流程圖

管 理 方 式錫粉其它原料1

重量 Kg種類

特性代用每一批品質(zhì)證品管量計(jì)量配料重量調(diào)配Kg 電子天平每一批 錫膏制造制造操作混練 混練溫度18℃ 溫度掌握每一批 錫膏制造制造操作器 工程日志者混練狀況狀況 目視攪拌狀況狀況 目視初品 混練狀況完全混合目視 每一批15分鐘定時(shí)器制品檢驗(yàn)外觀狀況目視每一批品質(zhì)證品管5鹵素含量%電位差自助焊劑含%動(dòng)滴定化學(xué)重量量法液相溫度℃溫度記錄錫成份%器化學(xué)滴定升貿(mào)科技股份 17升貿(mào)科技股份