電流傳感器芯片行業(yè)投資價值分析及發(fā)展前景預測

電流傳感器芯片行業(yè)投資價值分析及發(fā)展前景預測

集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀集成電路產業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動，EDA是產業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動者。上游包括：集成電路設計于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產設備及材料。中游包括：通過電路設計、仿真、驗證、物理實現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設計廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機械保護的封裝廠商;對芯片進行功能和性能測試的測試廠商。集成電路下游應用范圍十分廣闊，下游應用場景主要包括計算機領域、汽車電子領域、工業(yè)、消費電子領域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領域。2022年，據(jù)海關總署公布的數(shù)據(jù)顯示，我國貨物貿易進口總值達2．72萬億美元。其中，集成電路進口總金額為4155．79億美元，占比達15．30%。雖然集成電路進口額同比下降3．9%，但仍然超過同期原油進口金額3655．12億美元，持續(xù)成為我國第一大進口商品。集成電路作為信息產業(yè)的基礎和核心，是國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產業(yè)，國家給予了高度重視和大力支持。為推動我國集成電路產業(yè)的發(fā)展，增強信息產業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，國家出臺了一系列鼓勵扶持政策，為集成電路產業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。伴隨著以5G、車聯(lián)網(wǎng)和云計算為代表的新技術的推廣，更多產品將會需要植入芯片、存儲器等集成電路元件，因此集成電路產業(yè)將會迎來進一步發(fā)展。2020年至2025年，全球集成電路市場規(guī)模按年復合增長率6．0%計算，預計2025年將達到4，750億美元。集成電路行業(yè)概況（一）集成電路產業(yè)鏈分析集成電路產業(yè)鏈主要包括上游EDA軟件、IP授權、材料和設備等支撐環(huán)節(jié)，下游汽車、工業(yè)、消費等終端應用領域以及集成電路設計、晶圓制造、封裝測試三大核心環(huán)環(huán)節(jié)。集成電路設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產品從抽象過程具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。集成電路設計行業(yè)屬于技術密集型產業(yè)，對技術研發(fā)實力要求極高，具有技術門檻高、細分門類多等特點。我國集成電路設計行業(yè)呈高速發(fā)展態(tài)勢，產業(yè)結構也逐步從附加值相對較低的封裝測試領域向附加價值更高的設計領域轉型。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，我國集成電路設計行業(yè)的銷售額從2015年的1，325億元增長至2021年的4，519億元，復合增速為22．69%，在產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中增速最快。同時，集成電路設計行業(yè)在產業(yè)鏈中的占比從2015年的36．70%到2021年的43．20%，比重也在不斷提升。集成電路制造環(huán)節(jié)工藝復雜、技術含量高，在產業(yè)鏈中起到關鍵的支撐性作用。該環(huán)節(jié)根據(jù)電路設計版圖，通過光刻、刻蝕、離子注入、退火、擴散、化學氣相沉積、物理氣相沉積、化學機械研磨、晶圓檢測等工藝流程，在半導體硅片上生成電路圖形，產出可以實現(xiàn)預期功能的晶圓片。受益于新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場需求強勢驅動，我國的集成電路制造業(yè)發(fā)展速度較快。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，我國集成電路制造業(yè)的銷售額從2015年的900．80億元增長至2021年的3，176．30億元，復合增速為23．37%，產業(yè)規(guī)模迅速擴大。集成電路封裝測試過程包括封裝、測試等環(huán)節(jié)，是集成電路進入終端系統(tǒng)前的最后一道工序，對于保障集成電路工作性能良好、終端設備穩(wěn)定運行具有重大意義。其中，封裝是通過切割、焊線、塑封等工藝，為制造環(huán)節(jié)產出的晶圓提供物理保護，并使之與外部器件實現(xiàn)電氣連接；測試是在晶圓封裝后，利用專業(yè)設備和工具，對其功能和性能進行測試。國內封測行業(yè)起步較早，受益于高速增長的下游市場需求強勢帶動，集成電路全產業(yè)鏈快速發(fā)展，我國封測行業(yè)不斷突破技術壁壘，國內領先的封測廠商進入國際一流水平。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，我國集成電路封測行業(yè)的銷售額從2015年的1，384億元增長至2021年的2，763億元，復合增速為12．21%，市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢。（二）集成電路行業(yè)市場規(guī)模在汽車電子，消費電子，5G，物聯(lián)網(wǎng)，人工智能等產業(yè)的拉動下，全球半導體銷售市場規(guī)模穩(wěn)步上升。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球集成電路產業(yè)市場規(guī)模由2016年的2，766．98億美元增長至2021年為4，630．02億美元，年均復合增長率10．84%，預計2022年全球半導體市場規(guī)模將達到5，340．10億美元。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，中國集成電路市場規(guī)模由2016年的4，335．50億元提升至2021年的10，458．30億元，年均復合增長率高達19．26%，是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場，未來仍有廣闊的市場增量。從集成電路下游細分領域來看，伴隨著技術的進步，汽車、工業(yè)等領域將迎來產業(yè)變革，進而帶動集成電路市場規(guī)模增長，其中在汽車電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的趨勢下，汽車的單車使用芯片數(shù)量更大，汽車領域將成為芯片增長的主要驅動力。（三）集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢集成電路產業(yè)的發(fā)展體現(xiàn)了國家的綜合科技實力，也奠定了國家信息化建設和數(shù)字經濟發(fā)展的基礎。我國集成電路產業(yè)起步較晚，在高端芯片領域國內廠商在國際競爭中仍處于劣勢。近年來，國家陸續(xù)推出《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》《中國制造2025》《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》等多項政策，鼓勵和支持集成電路產業(yè)發(fā)展。其中，在《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》中，將集成電路產業(yè)國產化提升到國家戰(zhàn)略高度，提出在2025年中國芯片自給率要達到70%，同時該政策從財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面推動我國集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)實現(xiàn)高質量發(fā)展。在國家從頂層設計助力我國前沿領域發(fā)展的同時，5G通信、云計算、新能源汽車、智能制造等新興領域，從下游市場的應用需求自發(fā)地為國內集成電路市場帶來巨大的增量，為集成電路行業(yè)實現(xiàn)進口替代和國產破局帶來機遇。中國是最大的電子產品消費和生產市場，下游市場需求旺盛。受益于汽車電子、消費電子、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等新技術和新產品的應用，國內集成電路市場規(guī)?？焖俜€(wěn)定增長。從垂直應用領域來看，伴隨著技術的進步，汽車、工業(yè)及消費電子領域將迎來行業(yè)轉型，進而擴大對芯片的總需求量。其中在汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的變革趨勢下，汽車將成為拉動芯片行業(yè)市場的主要驅動力，為半導體行業(yè)帶來新的巨大增量空間。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，未來四年汽車芯片復合增長率約為8．37%，增速位居第一。中國集成電路制造行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模集成電路制造業(yè)是國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，是轉變經濟發(fā)展方式、調整產業(yè)結構、保障國家安全的重要支撐，也是培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)、推動信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎。過去十年，中國集成電路制造業(yè)進入快速發(fā)展軌道，產業(yè)規(guī)模迅速擴大，產量提高了11倍，銷售收入翻了3番，產業(yè)結構不斷優(yōu)化，技術創(chuàng)新取得實質性突破，一批優(yōu)勢企業(yè)脫穎而出。2019年我國內集成電路制造市場規(guī)模達到2149．1億元，同比增長15．1%。截止至2020年末國內集成電路制造市場規(guī)模達到2560．1億元，比上年同期增長19．1%。中國集成電路行業(yè)市場發(fā)展迅速我國大陸集成電路產業(yè)的雖起步較晚，但經過近20年的飛速發(fā)展，我國集成電路產業(yè)從無到有，從弱到強，已經在全球集成電路市場占據(jù)舉足輕重的地位。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2010-2019年中國集成電路產業(yè)銷售額整體呈增長趨勢，從2010年的1440．15億元增加至2019年的7562．3億元，這主要受物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車高新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求驅動。2020年，中國集成電路產業(yè)繼續(xù)保持2位數(shù)增長，全年銷售額達到了8848億元，較2019年增長17%。其中，設計業(yè)銷售額達到3778．4億元，同比增長23．3%，仍是三業(yè)增速最快的產業(yè)，占總體行業(yè)比重為42．7%;制造業(yè)銷售額為2560．1億元，同比增長19．1%，占比為28．9%;封裝測試業(yè)銷售額2509．5億元，同比增長6．8%，占比為28．4%。集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢延續(xù)十三五時期的總體趨勢，十四五時期我國集成電路產業(yè)發(fā)展的外部環(huán)境依然嚴峻，但在一系列政策技術和市場利好環(huán)境下將會繼續(xù)保持快速發(fā)展態(tài)勢，并表現(xiàn)出更為集聚和激烈的競爭態(tài)勢。新一輪技術革命不斷深化，5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能﹑新基建等步入快速發(fā)展階段，巨大的市場需求為集成電路產業(yè)發(fā)展帶來巨大機會，未來保持高速增長的總體趨勢不會發(fā)生變化。我國作為全球集成電路產業(yè)的重要消費國，2019年我國半導體消費量占全球的53%，我國在全球集成電路產業(yè)的消費比重將進一步提高。在總量進一步增長的同時，隨著我國經濟進入中高速的高質量發(fā)展階段﹐推動戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展成為未來促進我國高質量發(fā)展的根本，我國在集成電路產業(yè)尤其是產品應用方面具有顯著優(yōu)勢?？梢灶A見，未來我國集成電路產業(yè)的高速成長趨勢依然不減﹐并成為促進我國經濟高質量發(fā)展的重要支撐。不可忽視的是，盡管我國集成電路產業(yè)市場規(guī)模大，但在關鍵領域和環(huán)節(jié)的自我保障能力較弱，尤其制造環(huán)節(jié)以及支撐半導體發(fā)展的設備和材料領域短板突出。隨著產業(yè)界和政府對我國集成電路產業(yè)現(xiàn)實認識的不斷深化，進一步補足短板成為十四五時期提升我國集成電路國產供應水平的關鍵。在此背景下，加大對相關領域的支持和社會投資成為發(fā)展的必然。未來我國在集成電路材料例如大尺寸硅片﹑光刻膠﹑掩膜版﹑電子氣體﹑濕化學品﹑濺射靶材﹑化學機械拋光材料等>，制造設備光刻機﹑刻蝕機﹑鍍膜設備、量測設備﹑清洗設備﹑離子注入設備﹑化學機械研磨設備、快速退火設備等，制造環(huán)節(jié)制造高端邏輯和存儲芯片的大型制造企業(yè)以及制造特殊設備的中小制造企業(yè)）等領域將涌現(xiàn)一大批企業(yè)﹐它們將成為未來支撐我國集成電路產業(yè)發(fā)展的重要載體﹐其中一大批將在利基市場中具有領先地位﹐一部分問題將會得到明顯緩解。集成電路產業(yè)是高度全球化產業(yè)，十四五時期我國集成電路產業(yè)要更加主動融入全球供應鏈和價值鏈之中，但是﹐我國集成電路產業(yè)將面臨更加復雜的全球競爭環(huán)境。一方面，美國以國家安全﹑保護知識產權﹑平衡貿易赤字等緣由發(fā)起貿易戰(zhàn)，試圖遏制我國在集成電路等高科技產業(yè)領域的發(fā)展。另一方面，在中美貿易摩擦趨于常態(tài)化的基本假設下，集成電路產業(yè)全球化分工模式將面臨巨大挑戰(zhàn)，安全將成為產業(yè)鏈和供應鏈布局的重要考量因素，主要經濟體尋求更廣泛的全球布局和回流成為未來一段時期的重要選擇。隨著一系列支持和促進集成電路產業(yè)發(fā)展政策的出臺﹐加之高質量發(fā)展對產業(yè)升級的壓力，十四五時期集成電路產業(yè)的社會投資將快速增長，尤其是將迎來大量新資本和新企業(yè)進入的新機遇。截至2020年7月20日，我國共有芯片相關企業(yè)4．53萬家，僅2020年二季度就新注冊企業(yè)．0．46萬家，同比增長207%，環(huán)比增長130%，這一趨勢預期在十四五時期將會繼續(xù)保持。大量資本進入集成電路產業(yè)，必然導致產業(yè)競爭更加激烈，行業(yè)內和跨行業(yè)并購將成為十四五時期集成電路產業(yè)發(fā)展的常態(tài)。然而，由于集成電路產業(yè)高風險﹑高投資﹑長周期等特征，在大量進入者之后必然面臨市場的重新洗牌，表現(xiàn)為企業(yè)數(shù)量快速增加—行業(yè)競爭更加激烈—企業(yè)分化—市場出清—領先企業(yè)出現(xiàn)—行業(yè)集中度上升的趨勢，產業(yè)集中度將在十四五時期表現(xiàn)出先分散后集中的基本態(tài)勢。中國集成電路制造業(yè)市場前景與趨勢集成電路產業(yè)的核心在于制造業(yè)，制造業(yè)對整個產業(yè)鏈的拉動作用。隨著我國經濟發(fā)展方式的轉變、產業(yè)結構的加快調整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，中國制造2025、中國互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)等國家戰(zhàn)略的實施將給集成電路帶來巨大的市場需求，集成電路制造業(yè)將獲得更多的國內市場支撐。在區(qū)域方面，從全球范圍來看，集成電路制造產業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉移，即從美國、日本及歐洲等發(fā)達國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)轉移。近幾年，在下游通訊、消費電子、汽車電子等電子產品需求拉動下，以中國為首的發(fā)展中國家集成電路市場需求持續(xù)快速增加，已經成為全球最具影響力的市場之一。在此帶動下，發(fā)展中國家集成電路產業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長，將進一步刺激發(fā)展中國家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產業(yè)遷移進程?；谏鲜龇治?，未來集成電路制造行業(yè)仍將保持較快增長，預計到2026年，集成電路制造業(yè)市場規(guī)模將達到7580億元，2020-2026年間年均復合增長率將保持在20%左右。隨著全球電子信息產業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路產業(yè)一直呈現(xiàn)持續(xù)增長的勢頭。2015年，由于PC、智能手機等終端產品逐漸成熟，市場增量放緩，而人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產業(yè)仍處于積蓄能量階段，導致全球集成電路市場增長出現(xiàn)小幅萎縮。2017年，因存儲器芯片的市場增量大幅度上漲，讓全球集成電路產業(yè)再次進入繁榮期，半導體技術也將進入從10nm推進到7nm的全新節(jié)點。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2017年全球集成電路產業(yè)總收入為3432億美元，2018年達到3933億美元，相較于2017年增長了13%。2019年由于收到貿易摩擦的影響，總收入降至3304億美元，相較2018年下降16%?？偟脕碚f，從2013年至2018年，全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長趨勢，產業(yè)收入年均復合增長率為9．3%，而因貿易摩擦產生的影響逐漸減小，數(shù)據(jù)中心設備需求又有所增加，2020年全球集成電路產業(yè)市場規(guī)模有重新增長的趨勢。目前，美國集成電路設計仍處于全球領先地位，而銷售市場亞太地區(qū)位列第一。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2017年亞太地區(qū)（除日本外）集成電路銷售額為2488．21億美元，居于首位，占比60．3%；北美地區(qū)市場銷售額為884．94億美元，占比21．5%，位居第二；歐洲和日本分別占全球市場份額的9．3%和8．9%。我國集成電路產業(yè)起步較晚，但憑著對半導體設備的大量需求和有利的政策環(huán)境，我國集成電路從無到有、從弱到強，已經在全球集成電路市場中占有舉足輕重的地位。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)分析，自2002年以來，我國集成電路產業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。截止2020年上半年，我國集成電路產業(yè)銷售額達到3539億元，同比增長16．1%。其中，我國集成電路設計行業(yè)上半年銷售額為1490．6億元，同比增長23．6%。制造行業(yè)上半年銷售額為966億元，同比增長17．8%;封測行業(yè)上半年銷售額為1082．4億元，同比增長5．9%。預計2020年我國集成電路產業(yè)規(guī)模有望達到8766億元，同比增長15．92%。目前，國內集成電路產業(yè)整體規(guī)模處于持續(xù)擴張時期，增長速度也遠遠高于全球增長速度，但我國集成電路產業(yè)核心技術與國際先進水平仍存在些許差距。我國主要城市對集成電路產業(yè)的發(fā)展較為重視，各地區(qū)在龍頭企業(yè)的引領下，加速集成電路產業(yè)布局，國家更是大力推動政策，為集成電路產業(yè)發(fā)展提供強有力的保障。汽車電子領域芯片行業(yè)概況（一）汽車電子行業(yè)概況1、汽車電子概況汽車電子是車身電子控制系統(tǒng)和車載電子系統(tǒng)的總稱，主要由傳感器、控制器、執(zhí)行器三大部分構成，應用于車輛感知、計算、執(zhí)行等層面，以實現(xiàn)相應的系統(tǒng)功能。其中，車身電子控制系統(tǒng)是汽車的核心功能，主要包括動力及傳動系統(tǒng)、底盤及安全系統(tǒng)和車身及舒適系統(tǒng)；車載電子系統(tǒng)是汽車的輔助功能，用于增強用戶在車內的體驗感，主要包括安全舒適系統(tǒng)及信息娛樂與網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)等。前者需要與車上的機械系統(tǒng)進行配合使用，即所謂機電結合的汽車電子裝置，包括發(fā)動機控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)等；后者是在汽車環(huán)境下能夠獨立使用的電子裝置，與汽車本身的性能并無直接關系，包括汽車信息系統(tǒng)（行車電腦）、導航系統(tǒng)、汽車音響及電視娛樂系統(tǒng)、車載通信系統(tǒng)、上網(wǎng)設備等。從汽車電子產業(yè)鏈來看，上游為電子元器件，包括汽車電子的相關核心芯片及其他分立器件；中游是汽車系統(tǒng)集成商，主要對汽車電子模塊化功能進行設計、生產及銷售；下游則是整車制造商和維修廠。2、汽車電子發(fā)展現(xiàn)狀在資源與環(huán)境雙重壓力下，汽車產業(yè)逐漸向電動化方向變革，加之碳達峰、碳中和政策的驅動，新能源汽車逐漸成為未來汽車工業(yè)發(fā)展的方向。與傳統(tǒng)燃油車依靠燃料能源提供動力不同，新能源汽車的動力系統(tǒng)主要是驅動電機、動力電池與控制器，整體對電子化水平要求較高。燃油車的汽車電子成本占整車成本的比例約為15%-28%，而純電動車這一比例達到65%。在新能源汽車銷量增長疊加高成本占比的汽車電子背景下，汽車電子行業(yè)由此迎來成長機遇期。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2022年全球/國內汽車電子市場規(guī)模有望達到21，399/9，783億元，國內汽車電子市場約占全球四成；2017-2022年全球/國內汽車電子市場規(guī)模的年均復合增長率分別為7．99%/12．62%，國內市場增速顯著高于全球增速。3、汽車電子發(fā)展趨勢汽車電動化，智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，提升了汽車對信息感知、接收、處理的要求，也為汽車電子行業(yè)帶來全方位機會。首先，在汽車電動化趨勢下，新能源車三電系統(tǒng)（動力電池、電機和電控系統(tǒng)）成為核心部件。新能源汽車以電能作為動力來源，需要更精確地對電機、電機控制器和電源管理系統(tǒng)等設備進行電流控制和監(jiān)測，同時新能源車普遍采用高壓電路，需要頻繁進行電壓變化，增加了對高壓線束、連接器等的需求，為IGBT、MOSFET、電流傳感器芯片等帶來增量空間。其次，汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展趨勢，增強了汽車對于信息的感知、處理與交互需求，汽車需要更多的傳感器進行外部環(huán)境感知和內部人機交互，使汽車傳感器的需求增加。尤其在自動駕駛進入到相對高階的L4/L5級別后，超聲波傳感器、雷達模組以及車身感知傳感器的需求大為增長，促進了汽車電子行業(yè)的發(fā)展。在汽車電動化，智能化，網(wǎng)聯(lián)化的產業(yè)變革趨勢下，汽車主機廠的核心能力將從機械硬件轉向電子硬件和軟件，汽車電子的設計架構隨之發(fā)生改變，逐漸從傳統(tǒng)分布式ECU架構向分布式網(wǎng)絡+高度集中的域控制器架構演進。集中式的汽車電子架構，一方面能夠簡化布線，減輕裝配難度，降低車重；另一方面，集中式系統(tǒng)減少了計算冗余，有利于算力的提升，為未來多種傳感器檢測數(shù)據(jù)相互聯(lián)動融合提供支撐，為自動駕駛提供了更高的可靠性、冗余性以及最終的安全性。汽車電子架構的演變進程將帶動各組件市場快速發(fā)展，其中對多功能、高性能的汽車傳感器的需求日益增加，傳感器及其他電子器件市場將進一步發(fā)展為更加成熟和獨立的市場。（二）汽車電子控制系統(tǒng)及構成汽車電子控制系統(tǒng)作為汽車電子的核心，是決定汽車電子發(fā)揮功能作用的關鍵。從構成來看，汽車電子控制系統(tǒng)主要由傳感器、電子控制單元（ECU）和執(zhí)行器三部分組成。汽車在運行時，各傳感器不斷檢測汽車運行的工況信息，并將這些信息實時地通過接口傳送給ECU。ECU對接收到的信息進行相應的決策和處理后，通過接口將控制信號輸出給相應的執(zhí)行器，由執(zhí)行器負責執(zhí)行相應的動作。其中，傳感器在汽車電子控制系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用，決定了系統(tǒng)控制的穩(wěn)定性。傳感器工作時，能夠將采集的汽車外界環(huán)境信息輸入并轉換為電信號，傳輸給電控單元，進而實現(xiàn)電子控制。傳感器的精度、響應性、可靠性、耐久性及輸出的電壓信號等性能指標，是影響汽車動力性、操控性、安全性等的關鍵因素。（三）汽車電子控制系統(tǒng)中的芯片汽車向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化快速發(fā)展，拓寬了芯片在汽車電子控制系統(tǒng)的應用場景，帶動了汽車芯片的應用需求。按照通用分類標準，汽車芯片可分為主控芯片、存儲芯片、功率芯片、信號與接口芯片、傳感器芯片等五大類。近十年來整車所用芯片平均數(shù)量不斷攀升，從2012年傳統(tǒng)燃油車單車平均使用438個、新能源車單車平均使用567個，迅速上升到2022年預計傳統(tǒng)燃油車單車平均使用934個、新能源車單車平均使用1，459個。新能源汽車作為汽車芯片需求量的主要驅動力，在碳達峰、碳中和的政策背景下，新能源汽車銷量和滲透率不斷提高，進而對汽車芯片的需求量將大幅提升。在單車芯片使用量不斷上升和新能源汽車市場規(guī)模不斷擴大的雙因素驅動下，汽車芯片市場規(guī)模在乘數(shù)效應下快速爆發(fā)。2021年全球汽車芯片市場規(guī)模約498．49億美元，預計2026年將達到669．63億美元；中國汽車芯片市場規(guī)模約150．10億美元，占全球市場比重約30．11%，預計2026年將達到184．89億美元。從全球競爭格局來看，國外廠商在汽車芯片市場占據(jù)主要份額。根據(jù)Gartner統(tǒng)計，2020年全球前十大車規(guī)級半導體廠商均為國外廠商。由于車規(guī)級芯片技術壁壘較高，我國國產汽車芯片難以進入汽車產業(yè)鏈中，根據(jù)中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年我國汽車芯片主要依賴于境外供應商，自主汽車電子芯片產業(yè)規(guī)模僅占4．50%。目前，我國汽車芯片國產化率較低，其主要原因：1）我國芯片產業(yè)起步較晚，而芯片行業(yè)具有整體研發(fā)周期長、投資規(guī)模大等特點，企業(yè)需要較長時間的技術積累和經驗沉淀實現(xiàn)技術突破，形成了較高的行業(yè)壁壘；2）汽車電子行業(yè)對產品的安全性和穩(wěn)定性要求較高，企業(yè)進入汽車電子供應鏈體系的準入門檻相對較高且驗證周期較長，從而導致市場參與者較少；3）通常整車廠在認證新供應商時，會要求其產品擁有一定規(guī)模的上車數(shù)據(jù)，因此車企與芯片廠商在形成穩(wěn)定的合作關系后，在原有車型上替換供應商的動力不足。國產廠商缺乏測試及應用數(shù)據(jù)，其車規(guī)級芯片在正常供給的狀態(tài)下較難尋得突破。在國際貿易爭端以及新冠疫情的影響下，缺芯潮席卷汽車芯片市場，加之當前全球汽車芯片主要產能相對集中，我國汽車芯片對外依賴度高，芯片短缺已經成為阻礙我國汽車產業(yè)保供和轉型升級的關鍵問題，汽車芯片的自主可控受到了國家、汽車廠商及汽車芯片企業(yè)的高度重視。1、汽車傳感器芯片概況傳感器是汽車電子控制系統(tǒng)必不可少的一部分，用以測量位置、壓力、電流、力矩、溫度、角度、距離、加速度、流量等信息，并將這些信息轉換成電信號輸入給汽車電子控制器，進而實現(xiàn)汽車電子控制。汽車傳感器按被測物理量可分為：位置傳感器、壓力傳感器、電流傳感器、扭矩角度傳感器、溫度傳感器、速度傳感器、流量傳感器等。傳感器的精確性、可靠性將直接影響汽車電子控制系統(tǒng)的控制效果。平均每個傳感器中的芯片價值量占比為60%以上。隨著新能源車逐步替代燃油車，汽車電動化對執(zhí)行層中動力、制動、轉向、變速系統(tǒng)以及電機、電機控制器、電池管理系統(tǒng)等方面的影響更為直接，對傳感器需求隨之顯著增長。根據(jù)GlobalMarketInsights，預計到2030年，全球汽車傳感器市場規(guī)模將超過550億美元。中國汽車傳感器市場規(guī)模從2017年的157．3億元增長至2021年的263．9億元，年均復合增長率為13．8%。在國家政策和智能汽車快速發(fā)展下，中國汽車傳感器市場規(guī)模將持續(xù)增長，預計2025年中國汽車傳感器市場將突破400億元。2、汽車磁傳感器芯