曲軸傳感器芯片行業(yè)前景

曲軸傳感器芯片行業(yè)前景

磁傳感器芯片行業(yè)概況（一）磁傳感器芯片概況磁傳感器芯片是指將磁場(chǎng)、電流、應(yīng)力應(yīng)變、溫度、光等因素作用下引起敏感元件磁性能的變化轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，以此來(lái)檢測(cè)相應(yīng)物理量的一種器件，應(yīng)用于磁傳感器以及各類(lèi)電子控制系統(tǒng)模組中。磁傳感器與其他傳感器相比，其主要優(yōu)勢(shì)為：①磁傳感器可以在不接觸物體的情況下檢測(cè)其他參數(shù)，減少工作設(shè)備之間的摩擦損耗，具有較長(zhǎng)的使用壽命；②與光學(xué)傳感器相比，磁傳感器承受灰塵、污垢、油脂、振動(dòng)和濕氣等復(fù)雜工況環(huán)境的能力更強(qiáng)，具有高可靠性；③磁傳感器憑借著較長(zhǎng)的使用壽命和高可靠性，與其他工作原理的傳感器相比具有較高的產(chǎn)品性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)。磁傳感器芯片按照技術(shù)可劃分為霍爾效應(yīng)（HallEffect）、磁阻效應(yīng)（xMR）（包括各向異性磁阻效應(yīng)（AMR）、巨磁阻效應(yīng)（GMR）和隧道磁阻效應(yīng)（TMR））。其中，霍爾效應(yīng)是指當(dāng)電流通過(guò)磁場(chǎng)中的霍爾元件時(shí)，磁場(chǎng)會(huì)對(duì)霍爾元件中的電子產(chǎn)生垂直于電子運(yùn)動(dòng)方向的作用力，使得在垂直導(dǎo)體與磁感線方向正負(fù)電荷聚集，形成霍爾電壓，來(lái)探測(cè)目標(biāo)的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)變化；磁阻效應(yīng)是指通以電流的半導(dǎo)體材料的電阻值隨外加磁場(chǎng)變化而變化的現(xiàn)象?；魻栃?yīng)技術(shù)產(chǎn)品由于具備無(wú)觸點(diǎn)、功耗小、結(jié)構(gòu)牢固、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，已成為目前市場(chǎng)上最主要的產(chǎn)品，市場(chǎng)份額接近70%。磁阻技術(shù)產(chǎn)品具備高精度、高靈敏度、低功耗等特點(diǎn)，主要用于消費(fèi)電子領(lǐng)域包括電腦硬盤(pán)磁盤(pán)的控制頭、手機(jī)的地磁檢測(cè)以及高精度小體積的電流檢測(cè)應(yīng)用。而在汽車(chē)電子領(lǐng)域，由于霍爾效應(yīng)技術(shù)產(chǎn)品精度基本滿(mǎn)足了汽車(chē)電子絕大部分的使用場(chǎng)景，其檢測(cè)量程、可靠性和抗干擾能力等遠(yuǎn)強(qiáng)于其他技術(shù)路線，而在功耗方面作為車(chē)載使用不及消費(fèi)電子敏感，在成本方面是各種磁傳感方案中的最低選擇，因此汽車(chē)磁傳感器芯片產(chǎn)品在目前以及可預(yù)見(jiàn)的將來(lái)仍然以霍爾效應(yīng)技術(shù)類(lèi)型為主。根據(jù)不同類(lèi)型功能的需求，磁傳感器可分為速度傳感器、位置傳感器、電流傳感器、電子羅盤(pán)等。速度傳感器主要用于檢測(cè)速度和方向，通過(guò)檢測(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)的部件產(chǎn)生的磁場(chǎng)強(qiáng)弱變化來(lái)測(cè)量速度和方向，主要用于汽車(chē)領(lǐng)域，包括凸輪軸、曲軸、變速箱和輪速（ABS防抱死制動(dòng)系統(tǒng)）。位置傳感器主要包括線性位置和開(kāi)關(guān)位置類(lèi)型，其中線性位置傳感器主要用于感應(yīng)線性或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，且傳感器輸出電壓與外部磁場(chǎng)的強(qiáng)弱通常成線性關(guān)系，在汽車(chē)電子、工業(yè)領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用；開(kāi)關(guān)位置傳感器通過(guò)外部磁場(chǎng)的強(qiáng)弱控制輸出端的導(dǎo)通或關(guān)斷，并可以配合速度、方向檢測(cè)組合成解決方案，覆蓋多種應(yīng)用領(lǐng)域。電流傳感器可以通過(guò)檢測(cè)通電電流線周?chē)a(chǎn)生的磁場(chǎng)，進(jìn)而檢測(cè)電流量，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)等領(lǐng)域。電子羅盤(pán)是利用地磁場(chǎng)來(lái)定北極的一種方法，廣泛應(yīng)用于航空、航天、機(jī)器人、航海、車(chē)輛自主導(dǎo)航等領(lǐng)域。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前，位置傳感器（包括線性位置和開(kāi)關(guān)位置等）應(yīng)用場(chǎng)景最為廣泛，在2021年應(yīng)用規(guī)模最大，占磁傳感器整體市場(chǎng)規(guī)模50%以上，預(yù)計(jì)未來(lái)五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9%；速度傳感器和電流傳感器的市場(chǎng)規(guī)模也將隨著各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景的增加，在未來(lái)五年保持一定增速。（二）磁傳感器發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)及預(yù)測(cè)，2016年磁傳感器全球市場(chǎng)規(guī)模為16．40億美元，2021年為26．00億美元，預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到45．00億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為9．61%。從下游應(yīng)用來(lái)看，磁傳感器主要應(yīng)用在汽車(chē)電子、工業(yè)及消費(fèi)等領(lǐng)域。在汽車(chē)電子領(lǐng)域，位置傳感器、速度傳感器等主要用于動(dòng)力、車(chē)身、座艙、底盤(pán)和安全系統(tǒng)，以提升汽車(chē)的整體控制能力；在工業(yè)領(lǐng)域，基于工業(yè)4．0的快速發(fā)展，位置傳感器和電流傳感器等磁傳感器被廣泛用于智能機(jī)械設(shè)備中電機(jī)的控制優(yōu)化，提高工業(yè)效率；在消費(fèi)領(lǐng)域，伴隨家居家電、可穿戴設(shè)備的智能化趨勢(shì)及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的快速迭代升級(jí)，磁傳感器在消費(fèi)家電領(lǐng)域的應(yīng)用需求也在逐漸增加。從磁傳感器產(chǎn)業(yè)來(lái)看，磁傳感器芯片主導(dǎo)了磁傳感器的發(fā)展趨勢(shì)。磁傳感器芯片技術(shù)呈現(xiàn)出以下發(fā)展趨勢(shì)：①集成化、智能化：將敏感元件、信號(hào)處理電路和帶總線接口的微處理器組合成一個(gè)整體并封裝在一個(gè)外殼中，可以有效節(jié)約芯片體積、降低產(chǎn)品成本；②3D三維化：目前市場(chǎng)上霍爾傳感器芯片普遍采用的是水平型霍爾器件，其只能檢測(cè)垂直于霍爾傳感器芯片表面的磁場(chǎng)，而例如汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域則需要能夠檢測(cè)三維磁場(chǎng)的霍爾傳感器芯片。以位置傳感器為例，3D磁性位置傳感器芯片能夠在惡劣嘈雜的環(huán)境和更廣的溫度范圍下準(zhǔn)確、安全地測(cè)量絕對(duì)位置；③高靈敏度：隨著對(duì)磁場(chǎng)探測(cè)精度的要求越來(lái)越高，需要霍爾傳感器能夠檢測(cè)比較微弱的磁場(chǎng)以及磁場(chǎng)的細(xì)微變化，因此就需要進(jìn)一步提高霍爾傳感器的靈敏度。集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。中國(guó)是全球重要的集成電路市場(chǎng)。2020年，出臺(tái)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為促進(jìn)要素資源自由流動(dòng)、加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、營(yíng)造公平公正的市場(chǎng)環(huán)境、推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展、構(gòu)建全球合作共贏發(fā)展的產(chǎn)業(yè)體系奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。在國(guó)內(nèi)全方位、多角度的產(chǎn)業(yè)支持下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化水平不斷提升，特別是2018年以來(lái)美國(guó)縮緊對(duì)華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁，持續(xù)加速。在制造端和設(shè)備端，國(guó)產(chǎn)化率均得到快速提升，自主化產(chǎn)業(yè)鏈初具雛形，近5年來(lái)IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料等各環(huán)節(jié)中均有部分細(xì)分賽道的國(guó)產(chǎn)化率實(shí)現(xiàn)快速提升，不過(guò)也需要注意到，在關(guān)鍵芯片及設(shè)備領(lǐng)域，如芯片端的CPU、GPU、AI芯片、DRAM、DFlash，設(shè)備端的光刻機(jī)、離子注入設(shè)備、過(guò)程控制設(shè)備等國(guó)產(chǎn)化率仍處于較低水平，且是外部制裁所針對(duì)重點(diǎn)，有必要對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行頂層設(shè)計(jì)、組織協(xié)調(diào)，期待相關(guān)政策加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展。如今大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)子行業(yè)的格局也在發(fā)生改變，包括設(shè)備的自給水平也在不斷上升，這為集成電路的發(fā)展提供了一定的產(chǎn)能保障以及技術(shù)支持，促使國(guó)產(chǎn)芯片自給率不斷上升。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場(chǎng)需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。近年來(lái)，隨著消費(fèi)電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)需求的不斷提升，以及國(guó)家支持政策的不斷提出，中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展快速。未來(lái)，隨著國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側(cè)改革等宏觀政策貫徹落實(shí)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大，此外，車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場(chǎng)的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)發(fā)展空間也將進(jìn)一步擴(kuò)大。集成電路市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。國(guó)家出臺(tái)《十四五數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《十四五國(guó)家信息化規(guī)劃》《十四五信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有力支撐了國(guó)家信息化建設(shè)，促進(jìn)了國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)持續(xù)健康發(fā)展。集成電路行業(yè)投融資情況近年來(lái)，我國(guó)集成電路領(lǐng)域投融資交易的上升，與國(guó)家對(duì)該領(lǐng)域的政策與相關(guān)資金大力支持有很大關(guān)系。據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域投融資情況整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。于2021年達(dá)到頂峰，投融資事件達(dá)747起，投融資金額達(dá)1361．29億元。2022年我國(guó)集成電路領(lǐng)域投融資事件達(dá)689起，投融資金額達(dá)1105．39億元。集成電路行業(yè)發(fā)展情況和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)在汽車(chē)電子領(lǐng)域，傳統(tǒng)意義上的機(jī)械式汽車(chē)被現(xiàn)代電子化汽車(chē)所取代，現(xiàn)代電子技術(shù)在汽車(chē)上的大量應(yīng)用，各種電子電器產(chǎn)品占汽車(chē)總成本的比重越來(lái)越高。電子技術(shù)的應(yīng)用在雖然提高了汽車(chē)的經(jīng)濟(jì)性、安全性和舒適性，但同時(shí)也在汽車(chē)電磁兼容方面帶來(lái)不容忽視的問(wèn)題。電磁兼容技術(shù)即是由電磁干擾引出的一項(xiàng)新技術(shù)，旨在特定工作環(huán)境中，電子裝置或電子系統(tǒng)不產(chǎn)生干擾或不受環(huán)境干擾。因此，電磁兼容設(shè)計(jì)是圍繞干擾源、敏感源和耦合路徑等設(shè)計(jì)要素，通過(guò)模擬設(shè)計(jì)電路以及工程師豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，選擇最優(yōu)電路泄放路徑，隔離及屏蔽干擾源，設(shè)計(jì)去耦電路，消除電磁干擾的技術(shù)方法，提高產(chǎn)品電磁兼容性。隨著汽車(chē)智能化時(shí)代的到來(lái)，大量新的技術(shù)需要被引進(jìn)或運(yùn)用到全新的場(chǎng)景中，因此需要使用大量的傳感器，從而使電磁兼容問(wèn)題變得更加復(fù)雜。另外，無(wú)論是智能汽車(chē)、智能家居、智慧城市、智能制造還是智能終端，都將使用高密度、多互聯(lián)的電子設(shè)備，各類(lèi)電子設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景之間相互影響，產(chǎn)生一系列電磁兼容問(wèn)題，給芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)全方位、多方面的挑戰(zhàn)。電磁兼容技術(shù)要從原理設(shè)計(jì)、布局、PCB設(shè)計(jì)和制造、整機(jī)組裝、測(cè)試驗(yàn)證、檢測(cè)認(rèn)證、到量產(chǎn)，做全流程的優(yōu)化，對(duì)應(yīng)問(wèn)題場(chǎng)景進(jìn)行評(píng)估衡量，設(shè)計(jì)和改善電磁兼容性能，才能確保電磁兼容性不成為影響汽車(chē)三化進(jìn)程中的問(wèn)題。目前，在傳統(tǒng)傳感器等電子元器件構(gòu)成方面，芯片需要搭配PCB來(lái)實(shí)現(xiàn)功能，一方面用以固定傳感器，另一方面需要外圍元器件提供電磁兼容性的保護(hù)功能。相較于傳統(tǒng)PCBA封裝，無(wú)PCB（PCB-Less）封裝解決方案使PCB-Less芯片集成了傳感器芯片與汽車(chē)ECU相連接所需的常用外接無(wú)源組件。在電機(jī)設(shè)計(jì)空間越來(lái)越小的趨勢(shì)下，OEM廠商可以集成傳感器和模塊，電源端電阻的集成意味著OEM無(wú)需連接常用的外部串聯(lián)電阻，集成的去耦電容可提供傳感器更好的EMC和ESD性能。此外，芯片可以集成內(nèi)部穩(wěn)壓電路和灌電流的輸出，實(shí)現(xiàn)反向電壓保護(hù)、熱保護(hù)功能。未來(lái)，高集成化的芯片不僅可以減少所占空間，從而減小終端設(shè)備總體積，還可以通過(guò)更加復(fù)雜的電路微結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)芯片更好性能。在汽車(chē)電子領(lǐng)域，汽車(chē)智能化程度越高，電子、電氣系統(tǒng)越復(fù)雜，對(duì)功能安全的要求也到了前所未有的高度。為實(shí)現(xiàn)汽車(chē)上電子、電氣系統(tǒng)的功能安全設(shè)計(jì)，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）制定了一項(xiàng)汽車(chē)功能安全管理體系ISO26262，它派生于電子、電氣及可編程器件功能安全基本標(biāo)準(zhǔn)IEC61508，又以IATF16949為前提，對(duì)功能安全進(jìn)行了規(guī)范化。ISO26262定義了汽車(chē)安全生命周期、汽車(chē)安全完整性等級(jí)關(guān)鍵概念，為汽車(chē)電子電氣系統(tǒng)的整個(gè)生命周期中與功能安全相關(guān)的工作流程和管理流程提供了指導(dǎo)。在芯片設(shè)計(jì)時(shí)，一方面需要識(shí)別和預(yù)防系統(tǒng)失效，即車(chē)載芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中的人為錯(cuò)誤引起的失效，通常需要強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)流程來(lái)避免系統(tǒng)失效的可能性；另一方面需要識(shí)別和預(yù)防隨機(jī)硬件失效，即在車(chē)載芯片的生命周期中，非預(yù)期地發(fā)生、并服從概率分布的失效。在汽車(chē)芯片的功能實(shí)現(xiàn)中，通過(guò)芯片硬件冗余設(shè)計(jì)以及特殊后端設(shè)計(jì)可以預(yù)防或降低失效風(fēng)險(xiǎn)發(fā)生的可能性。未來(lái)，汽車(chē)芯片需要滿(mǎn)足更多的功能安全、可靠性和質(zhì)量要求，在工藝的選擇、開(kāi)發(fā)流程的管理、設(shè)計(jì)流程上都有更高的要求。同時(shí)，在芯片設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮更多的功能安全性技術(shù)應(yīng)用。汽車(chē)行業(yè)智能化，電動(dòng)化和網(wǎng)聯(lián)化驅(qū)動(dòng)汽車(chē)價(jià)值鏈的升級(jí)，智能駕駛和新能源成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向；加之我國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)產(chǎn)銷(xiāo)量已連續(xù)多年位居世界第一，依托于未來(lái)增量和保有量的優(yōu)勢(shì)，未來(lái)智能駕駛在我國(guó)將會(huì)有廣闊的發(fā)展空間。一方面，基于智能駕駛的高安全冗余度和低容錯(cuò)性特性，越是高階的智能駕駛需要越多的傳感器，以盡可能地保證行駛的安全性。另一方面，隨著汽車(chē)中的機(jī)械控制逐步被電子控制所替代，智能駕駛?cè)缱詣?dòng)泊車(chē)、行車(chē)輔助等應(yīng)用場(chǎng)景，需要更多傳感器共同作用，方能控制方向盤(pán)、電子油門(mén)和剎車(chē)等駕駛動(dòng)作，實(shí)現(xiàn)車(chē)輛控制。其中，汽車(chē)芯片在感知層、決策層、執(zhí)行層將直接影響智能駕駛的性能和表現(xiàn)。隨著智能駕駛和汽車(chē)三化的發(fā)展，汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)于芯片的需求日益增大，這不僅為我國(guó)集成電路行業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)空間，同時(shí)促進(jìn)了汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，為國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片廠商提供了發(fā)展機(jī)遇。近年來(lái)，隨著工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠等概念的不斷興起，全球各國(guó)企業(yè)對(duì)于智能工廠的關(guān)注度提高，工廠中自動(dòng)化機(jī)械、生產(chǎn)線、輸送機(jī)和工業(yè)機(jī)器人的滲透率明顯提升。根據(jù)中國(guó)工控網(wǎng)《2022中國(guó)工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)白皮書(shū)》，2021年度中國(guó)工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)2，500億元，同比增長(zhǎng)22%，預(yù)測(cè)2022-2025年中國(guó)工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)將保持10%左右的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。2020年以來(lái)，隨著中國(guó)制造2025戰(zhàn)略的進(jìn)一步實(shí)施，我國(guó)自動(dòng)化行業(yè)進(jìn)入新一輪的景氣周期。工業(yè)智造的發(fā)展助推集成電路行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，也將加快高效率、高性能與高穩(wěn)定性的芯片的國(guó)產(chǎn)換代進(jìn)程。隨著全球能源結(jié)構(gòu)快速向低碳形式轉(zhuǎn)型，可再生能源裝機(jī)加快發(fā)展，尤其是風(fēng)電、光伏等間歇性可再生能源在最近幾年成為全球新增裝機(jī)的主力。電力系統(tǒng)的波動(dòng)性將隨著可再生能源滲透率的提高而日漸提升，同時(shí)用電側(cè)的電氣化率提升也進(jìn)一步增加了對(duì)電力系統(tǒng)調(diào)度的挑戰(zhàn)。2021年3月15日召開(kāi)的財(cái)經(jīng)委員會(huì)第九次會(huì)議提出，要構(gòu)建以新能源為主體的新型電力系統(tǒng)。新型電力系統(tǒng)在集成電路等新一代信息技術(shù)有效支持下，能夠加強(qiáng)電網(wǎng)感知、決策、控制能力，提升清潔能源消納能力，推進(jìn)智能輸電、配電、用電領(lǐng)域升級(jí)，為全方位應(yīng)對(duì)新型電力系統(tǒng)建設(shè)帶來(lái)的運(yùn)行復(fù)雜性和安全風(fēng)險(xiǎn)挑戰(zhàn)做好準(zhǔn)備。集成電路行業(yè)國(guó)際知名芯片廠商大多采用IDM模式，但I(xiàn)DM模式對(duì)于中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)說(shuō)，所需投入較大，因此現(xiàn)有不少芯片設(shè)計(jì)企業(yè)開(kāi)始搭建Fabless+封測(cè)模式，探索Fabless和IDM這兩種模式并在優(yōu)劣勢(shì)之間取得均衡的能力。采用設(shè)計(jì)+封測(cè)經(jīng)營(yíng)模式，首先，有助于推動(dòng)企業(yè)改進(jìn)生產(chǎn)工藝，進(jìn)一步提高企業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，保障企業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量。尤其在汽車(chē)電子行業(yè)，對(duì)汽車(chē)芯片的一致性和可靠性要求較高，因此需要做到芯片制造工藝與設(shè)計(jì)強(qiáng)綁定。其次，能夠有力推動(dòng)企業(yè)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)端到封測(cè)端的相互融合的實(shí)現(xiàn)，增強(qiáng)企業(yè)設(shè)計(jì)+封測(cè)的協(xié)同效應(yīng)，促使企業(yè)供應(yīng)鏈更加優(yōu)化，進(jìn)一步降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品價(jià)格領(lǐng)先戰(zhàn)略。中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展迅速我國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的雖起步較晚，但經(jīng)過(guò)近20年的飛速發(fā)展，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從無(wú)到有，從弱到強(qiáng)，已經(jīng)在全球集成電路市場(chǎng)占據(jù)舉足輕重的地位。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2010-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額