鋰電池管理芯片 產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢

鋰電池管理芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢下游市場發(fā)展推動(dòng)模擬芯片市場增長目前，模擬芯片市場依然處于增量階段，市場規(guī)模巨大，同時(shí)由于行業(yè)具有一定的抗周期屬性，整體市場保持較為穩(wěn)定的增長。目前，中國已成為全球最大的電子產(chǎn)品消費(fèi)和生產(chǎn)市場，下游市場需求旺盛。模擬芯片作為產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程中必不可少的關(guān)鍵電子部件，受到便攜式設(shè)備、通訊設(shè)備、汽車電子、智能家居等行業(yè)的快速增長的驅(qū)動(dòng)，同時(shí)疊加物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和5G技術(shù)的發(fā)展，模擬芯片市場將從中持續(xù)獲益。模擬芯片下游產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，模擬IC產(chǎn)品有通用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品SLIC和專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品ASSP。SLIC（StandardLinearIC）應(yīng)用于不同場景中，設(shè)計(jì)性能參數(shù)不會特定適配于某類應(yīng)用，按產(chǎn)品類型一般包括五大類，信號鏈路的放大器Amp、信號轉(zhuǎn)換器ADC/DAC、通用接口芯片、比較器，電源鏈路中的穩(wěn)壓器都屬于此類。產(chǎn)品細(xì)分品類最多，生命周期最長，市場十分穩(wěn)定。ASSP（ApplicationSpecificStandardProduct）則根據(jù)專用的應(yīng)用場景進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，一般集成了數(shù)字以及模擬IC，復(fù)雜度和集成程度更高，有的時(shí)候也叫混合信號IC。典型的ASSP產(chǎn)品包括手機(jī)中的射頻器件，交換機(jī)中物理層的接口芯片，電池管理芯片以及工業(yè)功率控制芯片等等。ASSP一般按照下游應(yīng)用場景劃分為五大類，包括汽車電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、通信以及工業(yè)市場，通常由于針對特定場景進(jìn)行開發(fā)，附加價(jià)值及毛利率較高。模擬與數(shù)模混合芯片概況集成電路產(chǎn)品根據(jù)處理信號類型的不同，分為模擬芯片和數(shù)字芯片。模擬芯片主要用于處理信息參數(shù)在給定時(shí)間范圍內(nèi)表現(xiàn)為連續(xù)的信號，即模擬信號，其特點(diǎn)為信號幅度隨時(shí)間連續(xù)變化，能真實(shí)、逼真地反映物理世界，模擬信號易衰減且不易存儲。數(shù)字芯片主要用于處理模擬信號經(jīng)采樣量化后得到的離散信號，即數(shù)字信號，以二進(jìn)制（0/1）表示，其特點(diǎn)為信息參數(shù)在時(shí)間和幅度上均為離散，數(shù)字信號易存儲、不衰減，適合被高速處理。數(shù)?；旌闲酒屑扔心M電路又有數(shù)字電路，其中模擬電路通常是核心部分，數(shù)字電路用于控制模擬電路實(shí)現(xiàn)特定算法。因此，數(shù)?；旌闲酒ǔ１徽J(rèn)為屬于模擬芯片范疇。根據(jù)功能的不同，模擬芯片大致分為電源鏈和信號鏈兩大類。電源鏈主要用于管理電池與電能，信號鏈主要用于處理信號。電源鏈主要包括DC-DC、線性穩(wěn)壓器、PMIC、LED驅(qū)動(dòng)芯片等；信號鏈主要包括比較器、運(yùn)算放大器、ADC、DAC、接口芯片等。根據(jù)下游產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域的不同，模擬芯片可以分為通用芯片和專用芯片（ASIC芯片）。通用芯片的設(shè)計(jì)性能參數(shù)不會特定適配于某類應(yīng)用，可以適用于各種各樣的電子系統(tǒng)，一般包括信號鏈路的放大器Amp、信號轉(zhuǎn)換器ADC/DAC、通用接口芯片、比較器和電源鏈路中的穩(wěn)壓器等。通用芯片產(chǎn)品細(xì)分品類多，生命周期長，市場穩(wěn)定。ASIC芯片是指應(yīng)特定用戶要求或特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路，通常應(yīng)用于專門領(lǐng)域的電子產(chǎn)品，如通信、汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)等。ASIC芯片作為集成電路技術(shù)與特定用戶的整機(jī)或系統(tǒng)技術(shù)緊密結(jié)合的產(chǎn)物，與通用集成電路相比具有體積更小、重量更輕、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。由于專用性導(dǎo)致不同廠商的產(chǎn)品難以直接互相替代，ASIC芯片產(chǎn)品擁有更強(qiáng)的客戶黏度。市場規(guī)模穩(wěn)定增長，國內(nèi)自給率水平較低近年來我國社會經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，極大推動(dòng)著模擬IC下游應(yīng)用領(lǐng)域如通信行業(yè)、汽車電子、工業(yè)、消費(fèi)電子、安防監(jiān)控、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療器械等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，拉動(dòng)著我國對模擬芯片的市場需求不斷增長。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2016-2021年期間我國模擬芯片市場規(guī)模整體呈上漲走勢，由1994．9億元上漲至2731．4，期間增長幅度達(dá)到736．5億元。從市場規(guī)模增速情況來看，隨著模擬芯片在下游應(yīng)用領(lǐng)域的滲透率提高，其國內(nèi)市場規(guī)模增速有所放緩。2017-2022年全國模擬芯片市場規(guī)模增速在2018年出現(xiàn)峰值，達(dá)到近19%；2021年增速為9．1%。隨著我國居民消費(fèi)水平不斷提升，電子消費(fèi)產(chǎn)品更廣泛普及，同時(shí)5G通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、VR/AR、工業(yè)智能化等新興產(chǎn)業(yè)需求增長，我國集成電路行業(yè)呈現(xiàn)出長期保持良好發(fā)展的態(tài)勢，而模擬集成電路類型多樣、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，未來其市場規(guī)模有望長期保持穩(wěn)定增長。我國目前重點(diǎn)培育和發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)都需要以集成電路產(chǎn)業(yè)作為支撐和基礎(chǔ)，這給未來的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)帶來很大的發(fā)展空間。物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、新能源、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備、5G通訊等新興領(lǐng)域的發(fā)展將為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)帶來持續(xù)不斷的新動(dòng)力。從全球模擬芯片市場區(qū)域分布占比情況來看，當(dāng)前我國模擬芯片市場規(guī)模占據(jù)全球首位。據(jù)有關(guān)資料顯示，2020年我國模擬芯片市場規(guī)模占全球比重達(dá)到36%。亞洲其他地區(qū)、歐洲地區(qū)、美國占全球模擬芯片市場規(guī)模分別為32%、18%、12%。由于我國模擬芯片市場規(guī)模增速高于全球平均增速，2022年我國模擬芯片市場規(guī)模占全球比重繼續(xù)上漲至43%?，F(xiàn)今歐美國家的模擬芯片行業(yè)處于全球領(lǐng)先地位，產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為成熟。我國模擬芯片行業(yè)起步較晚，國內(nèi)模擬芯片企業(yè)主要集中于模擬芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，產(chǎn)品相對聚焦于中低端市場，因而我國芯片市場整體呈現(xiàn)供不應(yīng)求的市場形勢，大部分芯片尤其是高端芯片進(jìn)口依賴度較高，國內(nèi)芯片自給率處于較低水平。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年期間中國大陸芯片自給率的范圍區(qū)間為14．7%-16．7%。近年來國際形勢動(dòng)蕩、中美貿(mào)易糾紛加劇，模擬芯片需求強(qiáng)烈。隨著國家政策和資金支持力度加大以及社會資本投資增加，將有利于我國模擬芯片行業(yè)的技術(shù)水平、研發(fā)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、市場開拓，國內(nèi)高端模擬芯片企業(yè)迎來新發(fā)展機(jī)遇，未來國內(nèi)芯片自給率將不斷提升。模擬IC可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等各類新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。從模擬芯片細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模分布格局情況來看，通信行業(yè)、汽車行業(yè)、工業(yè)是拉動(dòng)模擬芯片市場規(guī)模增長的三大領(lǐng)域。其中，通信領(lǐng)域在模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模中占比達(dá)到36．4%，汽車、工業(yè)占據(jù)模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模的比重分別為24%、20．6%，三大領(lǐng)域合計(jì)占比81%。模擬IC市場需求規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)張當(dāng)今的電子產(chǎn)品中，模擬芯片幾乎無處不在，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、人工智能、5G通訊、新能源等新興應(yīng)用領(lǐng)域的出現(xiàn)和發(fā)展則進(jìn)一步促進(jìn)了各類電子產(chǎn)品的升級換代并催生了一批新型的電子產(chǎn)品，這些都為模擬IC帶來巨大的市場需求。隨著客戶和市場逐步從對器件功能的基礎(chǔ)要求上升到對整體系統(tǒng)性能的深層需求，越來越多的電子產(chǎn)品需要具備更高的精度、更快的速度、穩(wěn)定清晰的聲音、生動(dòng)絢麗的圖像、更低的功耗、更小的體積等，在這樣的背景下，以各類放大器、轉(zhuǎn)換器、電源管理芯片等為代表的模擬芯片技術(shù)成為電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的一個(gè)新引擎。另外，隨著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策的逐步落地以及中國集成電路企業(yè)的奮起追趕，我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了長足的進(jìn)步，國際競爭力和影響力逐年提升。未來5G建設(shè)及相關(guān)應(yīng)用、通訊、工業(yè)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將是帶動(dòng)模擬芯片市場成長的巨大動(dòng)力，同時(shí)在國家產(chǎn)業(yè)政策扶持的驅(qū)動(dòng)下，未來我國模擬IC行業(yè)市場需求規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)張。國家政策支持加快行業(yè)進(jìn)程目前，國內(nèi)模擬芯片市場仍由國際巨頭公司所壟斷，海外廠商占據(jù)了約八成的市場規(guī)模。隨著國際貿(mào)易摩擦的升級，國內(nèi)市場對國產(chǎn)芯片產(chǎn)生了更多的需求，加速了國內(nèi)客戶導(dǎo)入本土模擬芯片廠商的步伐。另外，為了解決國際貿(mào)易摩擦帶來難題，國內(nèi)政策繼續(xù)加碼，2020年頒布的《關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》等政策進(jìn)一步促進(jìn)了集成電路行業(yè)的繁榮，促進(jìn)加速進(jìn)行。全球模擬芯片市場規(guī)模模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號鏈芯片。其中，電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)的芯片，主要分為AC-DC交直流轉(zhuǎn)換、DC-DC直流和直流電壓轉(zhuǎn)換（適用于大壓差）、電壓調(diào)節(jié)器（適用于小壓差）、交流與直流穩(wěn)壓電源。模擬芯片產(chǎn)品生命周期長且類型多樣，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，客戶數(shù)量多且分散。數(shù)據(jù)顯示，全球模擬芯片市場規(guī)模將達(dá)到728億美元，同比增長31%。數(shù)據(jù)顯示，全球模擬芯片市場規(guī)模由2003年的268億美元增長到2020年的557億美元，占半導(dǎo)體整體市場的12．6%，占集成電路市場的15．4%，預(yù)計(jì)21、22年將分別增長31%、9%達(dá)到728億美元、792億美元。全球模擬芯片市場規(guī)模中電源管理芯片（~300億美元）、信號鏈芯片（~100億美元）、射頻芯片等（~150億美元）分別占比55%、18%、27%。半導(dǎo)體產(chǎn)品可分為集成電路、光電子、分立器件和傳感器四大類;其中集成電路占比超過80%，從大類上又可分為模擬芯片和數(shù)字芯片，分別處理連續(xù)的模擬信號和離散的數(shù)字信號，近幾年模擬芯片銷售額占集成電路銷售額的比例在16%左右，2020年為15．4%。同時(shí)，掌握世界先進(jìn)技術(shù)的本土模擬集成電路企業(yè)的崛起使我國高性能模擬集成電路水平與世界領(lǐng)先水平的差距逐步縮小，不僅填補(bǔ)了國內(nèi)高端模擬芯片的部分空白，在某些產(chǎn)品領(lǐng)域甚至超越了世界先進(jìn)水平，呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭。中國模擬芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。中國雖然設(shè)立了芯片產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專項(xiàng)，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國外大企業(yè)相比仍然不足。中國模擬芯片出口金額1015億美元，同比增長20．1%。其中，模擬芯片處理器及控制器出口金額357億美元，同比增長21．0%;存儲器出口金額524億美元，同比增長18．8%;放大器出口金額21億美元，同比增長40．0%;其他出口金額113億美元，同比增長20．2%。2019年中國模擬芯片出口數(shù)量2185億個(gè)，同比增長0．7%。其中，處理器及控制器出口數(shù)量781億個(gè)，同比下降-5．2%;存儲器出口數(shù)量219億個(gè)，模擬芯片同比增長3．3%;放大器出口數(shù)量92億個(gè)，模擬芯片同比增長50．8%;其他出口數(shù)量1092，同比增長1．9%。模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模主要由IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試等市場規(guī)模構(gòu)成