鋰電管理芯片行業(yè)市場(chǎng)需求與投資規(guī)劃

鋰電管理芯片行業(yè)市場(chǎng)需求與投資規(guī)劃模擬芯片行業(yè)所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號(hào)，模擬芯片是處理外界數(shù)據(jù)的第一關(guān)。模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片兩大類。其中，電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理職責(zé)的芯片，在電子產(chǎn)品中必不可少。當(dāng)前，電源管理正往高效低耗化、集成化、智能化方向發(fā)展。信號(hào)鏈芯片則是一個(gè)系統(tǒng)從輸入到輸出的路徑中使用的處理模擬信號(hào)的芯片，包括對(duì)模擬信號(hào)的收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過(guò)濾等功能。（一）全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展情況模擬集成電路產(chǎn)品的生命周期較長(zhǎng)，下游應(yīng)用廣泛且分散，是整個(gè)市場(chǎng)發(fā)展的晴雨表。得益于行業(yè)本身的技術(shù)積累和消費(fèi)電子、智能家居、智能安防、汽車電子、工業(yè)控制等下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，模擬集成電路行業(yè)保持穩(wěn)定發(fā)展。根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年全球模擬芯片銷售額為741億美元，2017-2021年復(fù)合增長(zhǎng)率約為8．69%。（二）中國(guó)模擬芯片行業(yè)發(fā)展情況中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模在全球占比達(dá)到50%以上，是全球最主要的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)，2017-2021年復(fù)合增長(zhǎng)率約為9．32%，增速高于全球，2021年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3，056．3億元。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品開發(fā)速度加快，在新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng)下，未來(lái)中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到3，667．3億元。電池管理芯片行業(yè)（一）電池管理芯片行業(yè)情況電池管理芯片是指電池充電全鏈路及電池狀態(tài)管理涉及的芯片集合，覆蓋了充電過(guò)程中的電芯檢測(cè)、電流電壓轉(zhuǎn)換和調(diào)整、充電過(guò)程控制及電池保護(hù)、監(jiān)測(cè)、計(jì)量等功能。其中，以充電功能為主的電池管理芯片屬于電源管理芯片的細(xì)分領(lǐng)域，保護(hù)、監(jiān)測(cè)、計(jì)量功能相關(guān)的芯片則包含了信號(hào)鏈類模擬芯片和搭載了嵌入式固件的數(shù)字類芯片。近年來(lái)，隨著下游通訊、消費(fèi)電子、工業(yè)、儲(chǔ)能、新能源汽車等領(lǐng)域技術(shù)快速發(fā)展，下游應(yīng)用對(duì)電池管理芯片產(chǎn)品的性能要求不斷提升，推動(dòng)電池管理芯片向高精度、低功耗、微型化、智能化方向演變，同時(shí)促進(jìn)了全球電池管理芯片市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計(jì)，2021年全球電池管理芯片出貨量為319．3億顆，預(yù)計(jì)未來(lái)仍將保持快速增長(zhǎng)。（二）電池管理芯片與嵌入式系統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)由硬件和軟件組成，通常以應(yīng)用為中心，執(zhí)行帶有特定要求的任務(wù)。嵌入式系統(tǒng)軟硬件可裁剪，便于設(shè)計(jì)優(yōu)化，適用于對(duì)功能、可靠性、成本、體積、功耗有嚴(yán)格要求的應(yīng)用系統(tǒng)，具有自動(dòng)化程度高，響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)，目前已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子，工業(yè)控制等領(lǐng)域。嵌入式處理器是嵌入式系統(tǒng)的核心，是控制、輔助系統(tǒng)運(yùn)行的硬件單元。嵌入式處理器可以分為嵌入式微處理器（MPU）、嵌入式微控制器（MCU）、嵌入式DSP處理器（EDSP）及嵌入式片上系統(tǒng)（SoC）。電池管理系統(tǒng)包括硬件和嵌入式軟件，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和控制電池的狀態(tài)，以便為復(fù)雜應(yīng)用提供可靠的動(dòng)力。電池管理芯片通常以SoC的形式，直接在片內(nèi)處理器中嵌入軟件代碼，通過(guò)軟硬件無(wú)縫結(jié)合，靈活實(shí)現(xiàn)對(duì)電池狀態(tài)的監(jiān)測(cè)、計(jì)量、控制、通訊等功能，把過(guò)去許多需要系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決的問(wèn)題集中在芯片設(shè)計(jì)中解決，從而簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提高集成度，降低系統(tǒng)功耗，提高可靠性。電源管理芯片行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)（一）電源管理芯片行業(yè)機(jī)遇1、市場(chǎng)空間廣闊，新興應(yīng)用場(chǎng)景和應(yīng)用領(lǐng)域推動(dòng)電源管理芯片處于增量市場(chǎng)電源管理芯片作為電子產(chǎn)品和設(shè)備的電能供應(yīng)中樞和紐帶，是電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵器件，市場(chǎng)空間廣闊。隨著下游應(yīng)用市場(chǎng)快速發(fā)展，新的應(yīng)用場(chǎng)景和應(yīng)用領(lǐng)域也不斷出現(xiàn)。僅手機(jī)等消費(fèi)電子終端，近年來(lái)便發(fā)展起來(lái)大功率充電、第三代半導(dǎo)體等新的技術(shù)和應(yīng)用。除手機(jī)等消費(fèi)電子終端市場(chǎng)外，可穿戴設(shè)備、智能家電、工業(yè)應(yīng)用、基站和設(shè)備、汽車電子等下游需求不斷增長(zhǎng)。未來(lái)隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，全球需要的電子設(shè)備數(shù)量及種類迅速增長(zhǎng)，電源及電池管理芯片的應(yīng)用范圍將更加廣泛，功能更加多樣復(fù)雜，增效節(jié)能的需求也更加突出，衍生出對(duì)電源及電池管理芯片更為豐富的需求，推動(dòng)行業(yè)處于增量市場(chǎng)。2、電源管理芯片充電接口和充電協(xié)議歸一化近年來(lái)，隨著環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，為了減少電子垃圾、避免資源浪費(fèi)，全球各界人士紛紛呼吁應(yīng)該盡快統(tǒng)一電子設(shè)備的充電接口和充電協(xié)議。歐盟在2021年正式提交統(tǒng)一充電接口的議案，要求手機(jī)、平板電腦和耳機(jī)等電子產(chǎn)品在2024年前使用統(tǒng)一的USB-C充電接口。隨著USB-C的問(wèn)世，USBPD快充標(biāo)準(zhǔn)也在不斷的更新。2021年5月，USB-IF協(xié)會(huì)發(fā)布了最新的USBPD3．1快充標(biāo)準(zhǔn)。USBPD3．1快充標(biāo)準(zhǔn)除了能夠滿足手機(jī)、筆記本/平板電腦等產(chǎn)品之外，還能應(yīng)用在電動(dòng)工具、安防領(lǐng)域POE供電、IOT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等領(lǐng)域，進(jìn)一步推動(dòng)了充電接口和充電協(xié)議的統(tǒng)一。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)手機(jī)快充技術(shù)發(fā)展迅速，成為手機(jī)標(biāo)配特性。但由于各大手機(jī)品牌私有快充協(xié)議眾多，互不兼容，嚴(yán)重影響了用戶快充體驗(yàn)，造成資源浪費(fèi)。2021年5月，工信部指導(dǎo)行業(yè)協(xié)會(huì)制定了《移動(dòng)終端融合快速充電技術(shù)規(guī)范》，著力推動(dòng)解決各企業(yè)快速充電技術(shù)不兼容問(wèn)題。融合快速充電標(biāo)準(zhǔn)UFCS有望成為國(guó)內(nèi)手機(jī)等行業(yè)通用的快充標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)快充市場(chǎng)大一統(tǒng)，為消費(fèi)者創(chuàng)造快速、安全、兼容的充電使用環(huán)境。目前在設(shè)備端，USB-C接口除了在手機(jī)、筆記本/平板電腦、TWS耳機(jī)等產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的應(yīng)用之外，在電動(dòng)剃須刀、電動(dòng)牙刷、潔面儀、電動(dòng)手推剪、電動(dòng)螺絲刀等產(chǎn)品領(lǐng)域的普及度均非常低。在政策和標(biāo)準(zhǔn)的引領(lǐng)下，勢(shì)必會(huì)推動(dòng)諸多傳統(tǒng)供電接口的升級(jí)換代，加速USB-C接口的市場(chǎng)普及速度，并引發(fā)市場(chǎng)對(duì)于USB-C接口需求量的快速增加。充電接口和充電協(xié)議的統(tǒng)一將促進(jìn)USB-C接口在傳統(tǒng)配件中的替代，龐大的市場(chǎng)基數(shù)也將推動(dòng)USB-C產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)新的繁榮。3、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟近年來(lái)，隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)的制造重心及人才在我國(guó)的快速積聚，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善。全球主要晶圓制造企業(yè)紛紛在中國(guó)大陸地區(qū)建立、擴(kuò)充生產(chǎn)線，為采用Fabless模式的國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了產(chǎn)能和工藝上的保障。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)、制造行業(yè)、封裝測(cè)試行業(yè)已經(jīng)形成了相互依賴、相互促進(jìn)、協(xié)同發(fā)展的良好關(guān)系。在此背景下，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平。4、電源管理芯片中美貿(mào)易戰(zhàn)為提供機(jī)遇自從2019年5月中美貿(mào)易戰(zhàn)進(jìn)一步升級(jí)后，已成必然趨勢(shì)，為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供重大機(jī)遇。國(guó)內(nèi)模擬芯片供應(yīng)商的不斷發(fā)展和創(chuàng)新將進(jìn)一步帶動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)份額的擴(kuò)大。（二）電源管理芯片行業(yè)挑戰(zhàn)1、集成電路產(chǎn)業(yè)人才儲(chǔ)備相對(duì)不足集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，在電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、封裝測(cè)試等方面對(duì)創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平均有較高的要求。近年來(lái)，在龐大的市場(chǎng)規(guī)模以及政策、資本等的支持下，我國(guó)已經(jīng)積累了一批中高端人才，但由于集成電路行業(yè)發(fā)展速度快且人才培養(yǎng)周期較長(zhǎng)，專業(yè)人才的需求缺口仍然較大，專業(yè)能力強(qiáng)、技術(shù)水平高且經(jīng)驗(yàn)豐富的高端人才依舊緊缺。未來(lái)一段時(shí)間，高端芯片人才匱乏仍然是制約我國(guó)集成電路行業(yè)快速發(fā)展的瓶頸之一。2、我國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力有待提升國(guó)際市場(chǎng)上主流的集成電路企業(yè)大都經(jīng)歷了數(shù)十年以上的發(fā)展。盡管我國(guó)政府已加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，但由于國(guó)內(nèi)企業(yè)資金實(shí)力相對(duì)不足、技術(shù)發(fā)展存在滯后性，與國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)依然存在技術(shù)差距。因此，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進(jìn)一步完善，整體研發(fā)實(shí)力、創(chuàng)新能力有待提升。電源管理芯片行業(yè)電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中必不可少，擔(dān)負(fù)著對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)等功能，其性能和可靠性將直接影響電子設(shè)備的工作效率和使用壽命。電源管理芯片一旦失效將直接導(dǎo)致電子設(shè)備停止工作甚至損毀，是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件。不同設(shè)備對(duì)電源的功能要求不同，為了使電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)最佳的工作性能，需要對(duì)電源的供電方式進(jìn)行管理和調(diào)控；同一款電子設(shè)備中的不同芯片在工作中也需要配備不同的電壓、電流強(qiáng)度，需要電源管理芯片進(jìn)行管控，因此電源管理芯片在電子設(shè)備中有著廣泛的應(yīng)用。（一）全球電源管理芯片行業(yè)發(fā)展情況全球電源管理芯片擁有廣闊的市場(chǎng)空間。2021年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約378．7億美元，2017-2021年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為14．16%。隨著5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)的發(fā)展，電子設(shè)備數(shù)量及種類持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)于這些設(shè)備的電能應(yīng)用效能的管理將愈加重要，從而帶動(dòng)電源管理芯片需求的增長(zhǎng)。另外，隨著增效節(jié)能的需求更加突出，電源管理芯片的應(yīng)用范圍將更加廣泛，功能更加精細(xì)復(fù)雜，全球電源管理芯片市場(chǎng)將持續(xù)受益。（二）中國(guó)電源管理芯片行業(yè)發(fā)展情況手機(jī)筆記本/平板電腦等電子產(chǎn)品的大規(guī)模出貨帶動(dòng)了對(duì)電源管理芯片的穩(wěn)定需求，目前國(guó)內(nèi)電源管理芯片最大的終端市場(chǎng)仍然是移動(dòng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品。同時(shí)，可穿戴智能設(shè)備、智能家電、5G通訊等新興應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)需求逐步上升，成為市場(chǎng)新的增長(zhǎng)動(dòng)力。另一方面，工業(yè)應(yīng)用、汽車電子等下游需求不斷增長(zhǎng)，未來(lái)隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，終端設(shè)備數(shù)量及種類迅速增長(zhǎng)，在趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)有望向應(yīng)用技術(shù)要求較高的領(lǐng)域滲透。在以上因素的影響下，預(yù)計(jì)中國(guó)電源管理芯片仍將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021-2026年增長(zhǎng)率將達(dá)到7．53%，2026年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為1，284．4億元。發(fā)展情況和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)在電源領(lǐng)域，電能轉(zhuǎn)換效率和待機(jī)功耗始終是核心指標(biāo)之一。世界各國(guó)都推出了各類能效標(biāo)準(zhǔn)，例如美國(guó)的能源之星、德國(guó)的藍(lán)天使標(biāo)準(zhǔn)、中國(guó)中標(biāo)認(rèn)證中心等。業(yè)界通過(guò)研發(fā)更先進(jìn)的電路拓?fù)浜烷_關(guān)控制技術(shù)、更低導(dǎo)阻的功率器件技術(shù)、更精巧的高壓?jiǎn)?dòng)技術(shù)等實(shí)現(xiàn)電源管理芯片及其電源系統(tǒng)的高效率和低功耗要求。便攜式設(shè)備的輕薄化始終是提升用戶體驗(yàn)的重點(diǎn)需求，電源及電池管理芯片技術(shù)也表現(xiàn)出越來(lái)越顯著的集成化趨勢(shì)。一方面，終端產(chǎn)品為實(shí)現(xiàn)輕薄化目標(biāo)，要求芯片具有更高的集成度、更少的外圍器件，以降低整個(gè)方案元器件數(shù)量，節(jié)約電路板空間，縮小整個(gè)方案尺寸；另一方面，終端設(shè)備正變得越來(lái)越復(fù)雜，其更多功能特性、所使用更復(fù)雜的處理器等，都需要更先進(jìn)的電源管理解決方案，要求在更小的硅芯片上集成更多功能，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的系統(tǒng)用電性能。同時(shí)，集成化的電源及電池管理芯片可以有效降低系統(tǒng)成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜性，縮短終端廠商的研發(fā)周期，同時(shí)提高系統(tǒng)的長(zhǎng)期可靠性。隨著系統(tǒng)功能越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)能耗的要求越來(lái)越高，系統(tǒng)對(duì)電源和電池運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)與控制的要求也越來(lái)越高。電源和電池管理芯片設(shè)計(jì)不再滿足于實(shí)時(shí)監(jiān)控電流、電壓、溫度，還需要實(shí)現(xiàn)診斷電源供應(yīng)情況、電池工作狀態(tài)、靈活設(shè)定輸出電壓電流參數(shù)等要求。此外，電源管理芯片在滿足系統(tǒng)各功能模塊供電需求的同時(shí)，也越來(lái)越多地需要和主系統(tǒng)之間進(jìn)行實(shí)時(shí)通訊，以滿足智能化的功率管理和調(diào)控需求。模擬技術(shù)和嵌入式技術(shù)相互協(xié)同，促進(jìn)了電源和電池管理芯片向智能化方向發(fā)展。通過(guò)硬件和嵌入式軟件的無(wú)縫結(jié)合，可以靈活實(shí)現(xiàn)對(duì)電源和電池狀態(tài)的監(jiān)測(cè)、控制、通訊等功能。近年來(lái)憑借調(diào)試靈活、響應(yīng)快速、高集成度以及高度可控的優(yōu)勢(shì)，以模擬技術(shù)和嵌入式處理技術(shù)相結(jié)合的新一代電源和電池管理芯片正逐步拓展至多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。充電器中體積占比最大的器件為變壓器，充電器小型化的關(guān)鍵在于變壓器的小型化。通常開關(guān)頻率越高，所需的變壓器體積越小。傳統(tǒng)Si材料的開關(guān)頻率已達(dá)上限，第三代半導(dǎo)體材料可以實(shí)現(xiàn)更快的開關(guān)速度，因此允許更高的開關(guān)頻率，進(jìn)一步縮小充電器的體積。憑借開關(guān)速度快、功率密度高、耐高壓、高頻等特點(diǎn)，基于GaN第三代功率半導(dǎo)體小體積充電適配器在高端機(jī)型的應(yīng)用日益廣泛。根據(jù)充電頭網(wǎng)的統(tǒng)計(jì)，過(guò)去三年時(shí)間，整個(gè)GaN電源市場(chǎng)的容量增長(zhǎng)了近百倍。在GaN電源市場(chǎng)不斷拓展的過(guò)程中，對(duì)芯片的集成度要求也越來(lái)越高。最初的GaN電源電源一般采用控制器+驅(qū)動(dòng)+氮化鎵功率器件進(jìn)行組合設(shè)計(jì)，不僅電路布局較為復(fù)雜，產(chǎn)品開發(fā)難度相對(duì)較大，而且成本也較高。近年來(lái)行業(yè)優(yōu)秀芯片廠商基于其電源芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，推出了內(nèi)置GaN功率器件的高集成電源芯片，即合封GaN芯片。通過(guò)提高芯片集成度，進(jìn)一步減少了外圍元件、縮小了充電器體積，同時(shí)也降低了系統(tǒng)開發(fā)調(diào)試難度，提高了產(chǎn)品可靠性。智能化電動(dòng)化變革正在重塑傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈格局，汽車電子成為推動(dòng)變革的核心要素，各類模擬和嵌入式芯片、傳感器、計(jì)算芯片在電動(dòng)智能車各功能模塊廣泛使用，驅(qū)動(dòng)汽車電子快速發(fā)展，汽車電子供應(yīng)鏈價(jià)值快速提升。根據(jù)羅蘭貝格預(yù)測(cè)，2019年-2025年汽車電子相關(guān)的BOM（物料清單）價(jià)值量將從3，130美元/車提升到7，030美元/車，其中智能化BOM價(jià)值量提升1，665美元/車，電動(dòng)化BOM價(jià)值量提升2，235美元/車。在電源及電池管理芯片領(lǐng)域，得益于自動(dòng)駕駛和智能駕駛艙等智能化功能在汽車上的廣泛應(yīng)用，與數(shù)字化顯示、人車交互及ADAS相關(guān)的芯片，如顯示屏電源、背光驅(qū)動(dòng)、USB車載充電、系統(tǒng)及攝像頭供電等需求大幅增加。電動(dòng)化變革下，傳統(tǒng)燃油動(dòng)力總成系統(tǒng)被淘汰，電動(dòng)動(dòng)力總成系統(tǒng)采用了BMS、DC-DC轉(zhuǎn)換器等新型部件，電源及電池管理芯片需求大增。汽車電子成為繼消費(fèi)領(lǐng)域之后，推動(dòng)電源和電池管理芯片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的另一領(lǐng)域。近年來(lái)由于多個(gè)國(guó)家遭受芯片短缺，包括美、日、歐洲在內(nèi)的集成電路制造強(qiáng)國(guó)和地區(qū)重新認(rèn)識(shí)到集成電路技術(shù)領(lǐng)先和供應(yīng)安全的重要性，紛紛出臺(tái)支持性政策，加速布局包含集成電路在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并強(qiáng)化政府對(duì)產(chǎn)業(yè)的支持力度，鞏固企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。以歐洲為例，2022年2月歐盟頒布《芯片法案》，計(jì)劃投入超過(guò)430億歐元資金，以提振歐洲芯片產(chǎn)業(yè)，降低歐洲對(duì)美國(guó)和亞洲企業(yè)的依賴，提出到2030年歐洲半導(dǎo)體的全球市場(chǎng)份額翻一番。集成電路對(duì)我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。我國(guó)雖然是全球最大的芯片市場(chǎng)，但卻長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，在全球的芯片產(chǎn)業(yè)中也處于弱勢(shì)的地位，尤其近些年外國(guó)斷供以來(lái)，導(dǎo)致中國(guó)市場(chǎng)受到很大影響，加快發(fā)展自有核心技術(shù)、提高芯片的自給率已經(jīng)迫在眉睫?！吨袊?guó)制造2025》提出2025年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到70%的發(fā)展目標(biāo)，而2019年我國(guó)芯片自給率僅為30%左右。為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的自主可控，集成電路作為國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)得到了政策大力扶持，產(chǎn)業(yè)、資本環(huán)境不斷完善。同時(shí)，隨著全球終端制造和半導(dǎo)體制造重心向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，電源管理芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域也呈現(xiàn)出從歐美等地區(qū)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。多重因素相互作用下，越來(lái)越多的中國(guó)OEM/ODM廠商在缺貨情況下開始選擇本地供應(yīng)商作為二級(jí)供應(yīng)商，集成電路國(guó)產(chǎn)化需求顯著提升。具體在電源管理芯片領(lǐng)域，本土電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在中美貿(mào)易摩擦持續(xù)升級(jí)的背景下加快了技術(shù)追趕，整體技術(shù)水平和國(guó)外設(shè)計(jì)企業(yè)的差距不斷縮小，國(guó)內(nèi)企業(yè)設(shè)計(jì)開發(fā)的電源管理芯片在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是中小功率段的消費(fèi)電子市場(chǎng)已經(jīng)逐漸取代國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的份額，出貨量逐年攀升，市占率也逐步提高。受宏觀與經(jīng)濟(jì)局勢(shì)的不確定性，以及中美貿(mào)易摩擦的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，產(chǎn)業(yè)協(xié)同成為趨勢(shì)。隨著國(guó)際芯片巨頭軍備競(jìng)賽日益激烈，集成電路行業(yè)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力不再只是單項(xiàng)優(yōu)勢(shì)技術(shù)或產(chǎn)品，同樣也來(lái)自于對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上高度集中、高效流動(dòng)的資源掌控力和運(yùn)營(yíng)力，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)模式已正式向全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)變。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展有利于行業(yè)更快進(jìn)步。芯片設(shè)計(jì)廠商與上游晶圓廠商、封測(cè)廠商及下游終端廠商協(xié)同更為緊密，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)鏈上下游全方位的半導(dǎo)體生態(tài)體系更為重要。通過(guò)與下游終端廠商的協(xié)同以便更好地了解終端需求，從而指導(dǎo)研發(fā)方向；通過(guò)與上游晶圓廠商、封測(cè)廠商協(xié)同從而強(qiáng)化供應(yīng)鏈能力以及共同推動(dòng)晶圓制造、封測(cè)環(huán)節(jié)的技術(shù)進(jìn)步。在行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展過(guò)程中，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將更側(cè)重產(chǎn)品、客戶、人才綜合實(shí)力的競(jìng)爭(zhēng)，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)模式朝著系統(tǒng)化和生態(tài)化發(fā)展。集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動(dòng)，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動(dòng)者。上游包括：集成電路設(shè)計(jì)于制造所需的自動(dòng)化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。中游包括：通過(guò)電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計(jì)廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機(jī)械保護(hù)的封裝廠商;對(duì)芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試的測(cè)試廠商。集成電路下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場(chǎng)景主要包括計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國(guó)家給予了高度重視和大力支持。為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，增強(qiáng)信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)家出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策，為集成