音頻芯片行業(yè)產(chǎn)銷需求與投資預測

音頻芯片行業(yè)產(chǎn)銷需求與投資預測

集成電路設計行業(yè)概況（一）全球集成電路設計行業(yè)發(fā)展概況從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體看，集成電路設計領域處于產(chǎn)業(yè)上游，具有輕資產(chǎn)的特征，毛利率較高，且具有較高的技術(shù)壁壘，需要投入大量高端專業(yè)人才，以及長時間的技術(shù)積累和經(jīng)驗沉淀。集成電路設計行業(yè)的發(fā)展情況受下游市場需求的驅(qū)動較為明顯，近年來，隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路設計行業(yè)總體呈現(xiàn)增長態(tài)勢。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)顯示，全球集成電路設計產(chǎn)業(yè)銷售額從2013年的792億美元增長至2021年的1，777億美元，年均復合增長率約為10．63%。目前，全球集成電路設計市場較為集中。據(jù)ICInsight統(tǒng)計，2021年全球Fabless模式芯片設計企業(yè)的總銷售額占全球半導體市場總銷售額的34．8%。其中，從地區(qū)分布來看，銷售額排名前三的依次為美國、中國臺灣及中國大陸，銷售額占比分別為68%、21%及9%，而IDM模式芯片企業(yè)銷售額排名前三的依次為美國、韓國和歐洲，銷售額占比分別為47%、33%和9%?？傮w看來，美國在全球芯片設計行業(yè)仍處于主導地位。（二）中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展概況我國的集成電路設計產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但在宏觀經(jīng)濟穩(wěn)步增長、下游市場持續(xù)拉動以及政策扶持不斷加碼等有利因素的驅(qū)動下，已成為全球集成電路設計行業(yè)市場增長的主要驅(qū)動力。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，我國集成電路設計行業(yè)始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢，銷售額從2013年的808．8億元增長至2021年的4，519億元，年均復合增長率約為23．99%。隨著集成電路設計行業(yè)的發(fā)展，我國IC設計企業(yè)的數(shù)量逐年增加，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會的公開數(shù)據(jù)，截至2021年12月，我國IC設計企業(yè)數(shù)量為2，810家，較2020年增長26．69%，同時國內(nèi)大陸也涌現(xiàn)出一批技術(shù)水平較高、本土化程度高、專注于細分市場領域的優(yōu)質(zhì)IC設計企業(yè)，圣邦股份、紫光展銳等設計企業(yè)已具備國際競爭力。未來，隨著產(chǎn)業(yè)政策、下游市場的持續(xù)向好，我國集成電路設計行業(yè)的市場規(guī)模有望進一步擴大。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設計、IC制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2013年-2016年，我國集成電路設計行業(yè)的市場規(guī)模在行業(yè)中的占比從32．24%增長至37．93%，于2016年首次超過封裝測試行業(yè)，成為市場規(guī)模占比最高的細分領域。2021年，我國集成電路設計行業(yè)的市場規(guī)模為4，519億元，占集成電路產(chǎn)業(yè)整體市場規(guī)模的比例提高至43．21%，產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化。模擬芯片：集成電路的重要部分模擬芯片負責處理連續(xù)的模擬信號。半導體市場主要包括集成電路（即芯片）、分立器件、光電子器件、傳感器等四大類產(chǎn)品，其中集成電路市場占比最大。集成電路按其功能通常可分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。模擬集成電路主要是指在現(xiàn)實世界與物理世界之間，由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起，用來產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號（如聲音、光線、溫度等）；數(shù)字集成電路是對離散的數(shù)字信號（如用0和1兩個邏輯電平來表示的二進制碼）進行算術(shù)和邏輯運算的集成電路。模擬芯片是電子系統(tǒng)中不可或缺的部分。與數(shù)字集成電路相比，模擬集成電路應用領域繁雜、生命周期長、人才培養(yǎng)時間長、價低但穩(wěn)定。模擬芯片可廣泛應用于消費類電子、通訊設備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等各類新興電子產(chǎn)品領域。模擬芯片人才培養(yǎng)周期長，經(jīng)驗依賴提升技術(shù)壁壘。模擬集成電路設計主要是通過有經(jīng)驗的設計人員進行晶體管級的電路設計和相應的版圖設計與仿真，需要額外考慮噪聲、匹配、干擾等諸多因素，要求其設計者既要熟悉集成電路設計和晶圓制造的工藝流程，又需要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性。而數(shù)字集成電路設計大部分是通過使用硬件描述語言以基本邏輯門電路為單位在EDA軟件的協(xié)助下自動綜合產(chǎn)生，布圖布線也是借助EDA軟件自動生成。與數(shù)字集成電路相比，模擬芯片設計自動化程度低，加上輔助設計工具少、測試周期長等原因，模擬電路設計更依賴于人工設計，對工程師的經(jīng)驗要求也更高，培養(yǎng)一名優(yōu)秀的模擬集成電路設計師往往需要10年甚至更長的時間。按定制化程度，模擬芯片可分為通用模擬芯片和專用模擬芯片。通用型模擬芯片，也叫標準型模擬芯片，屬于標準化產(chǎn)品，適用于多類電子系統(tǒng)，其設計性能參數(shù)不會特定適配于某類應用，可用于不同產(chǎn)品中。專用型模擬芯片根據(jù)專用的應用場景進行設計，一般集成了數(shù)字和模擬IC，復雜度和集成程度更高，有的時候也叫混合信號IC。根據(jù)ICInsights，2022年全球通用模擬芯片和專用模擬芯片占比分別為40%和60%。電源管理和信號鏈芯片是模擬芯片的重要組成部分。廣義模擬芯片市場包含信號鏈、電源管理和射頻三大類。其中，電源管理芯片主要是指管理電池與電能的電路，包括充電管理芯片、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、充電保護芯片、無線充電芯片、驅(qū)動芯片等；信號鏈芯片主要是指用于處理信號的電路，包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、接口產(chǎn)品等。集成電路設計行業(yè)發(fā)展趨勢（一）新興應用引領集成電路設計行業(yè)新發(fā)展集成電路設計行業(yè)下游應用領域廣泛。一方面，消費電子、汽車電子以及智能終端等集成電路應用的重要領域升級換代進程加快，促進了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)擴張，有利于集成電路設計行業(yè)的需求規(guī)模持續(xù)增長。另一方面國內(nèi)人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G等新一代信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展極大豐富了集成電路的應用場景和細分領域，尤其是隨著新一代信息技術(shù)深入應用，在移動智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興領域的應用需求拉動下，將推動新一輪的消費升級，將催生大量芯片產(chǎn)品需求，并有望成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力，為集成電路設計企業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。（二）我國集成電路設計業(yè)占比不斷提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化我國集成電路市場保持快速發(fā)展，集成電路設計業(yè)的銷售額在整個產(chǎn)業(yè)中的占比不斷提升。我國集成電路市場規(guī)模從2013年的2，509億元，快速上漲至2021年的10，458億元，年均復合增長率為19．54%；集成電路設計業(yè)銷售收入從2013年的808．8億元增長到2021年的4，519億元，年均復合增長率為23．99%，高于集成電路整體產(chǎn)業(yè)增速，且集成電路設計占行業(yè)比重由2013年的32．24%增加至2021年的43．21%，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于優(yōu)化。（三）自主可控將為國內(nèi)集成電路設計企業(yè)提供新機遇我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)總體處在發(fā)展初期，集成電路自給率較低。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會公開數(shù)據(jù)，2021年中國進口集成電路6，354．8億塊，同比增長16．92%，進口金額4，325．54億美元，同比增長23．59%；出口集成電路3，107億塊，同比增長19．59%，出口金額1，537．9億美元，同比增長31．90%，進口的集成電路在數(shù)量和金額上均遠超出口，且出口的芯片以中低端為主，當前集成電路國產(chǎn)化需求強烈。當前我國集成電路設計以中低端芯片為主，在中高端芯片市場，國內(nèi)自主研發(fā)能夠可替代產(chǎn)品相對較少，國際貿(mào)易摩擦已經(jīng)突顯了自主可控的重要性，國內(nèi)集成電路行業(yè)仍有較大的市場空間，未來隨著集成電路自給率提升，將為我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。集成電路行業(yè)基本情況集成電路是采用特定的制造工藝，將晶體管、電容、電阻和電感等元件以及布線互連，制作在若干塊半導體晶片或者介質(zhì)基片上，進而封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有某種電路功能的微型電子器件。相對于傳統(tǒng)的分立電路，集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性強、性能好、成本低、能耗較小、故障率低、便于大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點，并在各領域得到廣泛的應用。集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的基礎和核心，已成為關(guān)系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家安全的重要支撐，也是培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化與工業(yè)在集成電路技術(shù)進步基礎上的全球信息化、網(wǎng)絡化和知識經(jīng)濟浪潮，進一步提高了集成電路產(chǎn)業(yè)的地位。（一）集成電路的分類模擬集成電路是主要用來產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)性的聲、光、電、電磁波、速度、溫度和濕度等自然模擬信號的集成電路；數(shù)字集成電路主要用來運算、存儲、傳輸、轉(zhuǎn)換和處理離散的數(shù)字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號，如電學1和0信號）的集成電路。與數(shù)字集成電路相比，模擬集成電路具有設計門檻高、產(chǎn)品種類復雜、工藝制程要求低和生命周期長等特點。（二）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括集成電路設計、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)均具有獨特的技術(shù)體系及特點，現(xiàn)已分別發(fā)展成獨立、成熟的子行業(yè)。集成電路設計處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前端，是根據(jù)終端產(chǎn)品市場的需求設計開發(fā)各類芯片產(chǎn)品，通過架構(gòu)設計、電路設計和物理設計，將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉(zhuǎn)化為具體的設計版圖，集成電路設計是后續(xù)集成電路制造環(huán)節(jié)的基礎，其設計水平的高低直接決定了芯片的功能、性能及成本。集成電路制造是通過版圖文件生產(chǎn)掩膜，并通過氧化、光刻、摻雜、濺射、刻蝕等制造工藝過程，將掩膜上的電路圖形復制到晶圓基片上，從而在晶圓基片上形成具備特定功能的集成電路，其技術(shù)含量高、工藝復雜，在芯片生產(chǎn)過程中處于至關(guān)重要的地位。集成電路封裝是將加工完成后的晶圓切割、焊線、封裝，保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作；集成電路測試主要是對封裝完畢的芯片產(chǎn)品的功能、電參數(shù)和性能進行測試，以篩選出不合格的產(chǎn)品，并通過測試結(jié)果來發(fā)現(xiàn)芯片設計、制造及封裝過程中的質(zhì)量缺陷，測試合格后，芯片成品即可使用。國內(nèi)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2012-2020年期間，我國模擬集成電路行業(yè)市場規(guī)模由1，368．5億元增長至2，666．6億元，年均復合增長率達8．70%，明顯高于同期全球復合增長率。此外，我國已成為全球模擬集成電路最大應用市場。近年來，我國模擬集成電路應用市場占全球市場份額不斷擴大，占全球市場規(guī)模超過50%，國內(nèi)模擬集成電路行業(yè)巨大的市場需求給了本土企業(yè)廣闊的發(fā)展空間。目前，我國在5G商業(yè)應用領域處于領先地位，同時也在不斷推動工業(yè)自動化、汽車電動化和智能化的發(fā)展，未來我國模擬集成電路行業(yè)市場有望繼續(xù)保持較快增長。新能源汽車快速滲透，模擬芯片價值量提升汽車電動化，網(wǎng)聯(lián)化和智能化提速，車用IC需求快速增加。隨著汽車電動化進程加快、汽車互聯(lián)性增加、自動駕駛逐步落地，汽車半導體從MCU、功率半導體器件（IGBT、MOSFET）、各種傳感器等，拓展到包括ADAS先進駕駛輔助系統(tǒng)、COMS圖像傳感器、激光雷達、MEMS等更多方面。汽車對芯片可靠性、安全性、一致性要求高，需要通過AEC－Q100、ISO26262和IATF16949等認證。汽車電動化，網(wǎng)聯(lián)化和智能化催生模擬芯片新需求。模擬芯片應用于幾乎所有汽車電子部件，除了涉及傳統(tǒng)汽車電子如車載娛樂、儀表盤、車身電子及LED電源管理等領域，還廣泛應用于新能源汽車的動力系統(tǒng)、智能汽車的智能座艙系統(tǒng)和自動駕駛系統(tǒng)。動力總成部分主要包括了電機控制器、OBC、DC/DC、BMS等。根據(jù)iHS和Melexis，在A到E的各個級別汽車中，電動化都大幅增加單車模擬芯片需求量，比如：A級燃油車模擬芯片用量約100顆，而A級純電動車需求量高達350顆以上；在B級車中，模擬芯片單車用量從燃油車的160顆提升至純電動車的近400顆，而純電動E級車用量超過650顆。新能源汽車高增長助推車用模擬芯片高價值產(chǎn)品。全球新能源汽車市場滲透率從2018年2%上升至2021年8%，銷量從199萬輛上升至644萬輛，年復合增長率48%。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，2022年全球汽車專用模擬芯片市場規(guī)模將增長17%至138億美元，是增速最快的模擬芯片下游市場。汽車三化賦能模擬IC電源管理市場。得益于汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化，越來越多的傳感器、功率半導體、電機等電子零部件裝載在汽車內(nèi)部，需要更多的電源管理IC進行電流電壓的轉(zhuǎn)換，從而推動電源管理芯片增長。特別地，隨著新能源汽車的高增長，車用BMIC需求迎來高增長。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，全球新能源汽車BMS市場規(guī)模從2016年的5億美元增長到2020年的14億美元，復合年均增長率為33%。根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)縱橫預測，全球鋰電池BMIC市場規(guī)模將從2021年的43億美元增加至2026年的80億美元，CAGR為14%，其中汽車類CAGR超過40%。汽車電池由數(shù)百、甚至多達數(shù)千節(jié)電芯串聯(lián)和并聯(lián)構(gòu)成，電芯、模塊間會出現(xiàn)電量不平衡，大量的電芯串聯(lián)要求電芯之間的電量一致，因此需要采用電池監(jiān)測芯片對每個電芯進行電壓、電流檢測。同時，電動汽車的充放電過程也需要保護芯片來防止部分電芯的過充或過放。車規(guī)級BMIC完整解決方案的供應商主要有ADI（AFE主要來自于收購的Maxim和Linear產(chǎn)品線）、TI、英飛凌、NXP、瑞薩（AFE主要來自于收購的Intersil產(chǎn)品線）、ST和安森美等。其中汽車BMS的AFE芯片的技術(shù)難度在于采樣通道數(shù)、內(nèi)部ADC數(shù)量等。此外，由于AFE芯片的需求與電芯數(shù)量成正比，電芯數(shù)量與電壓成正比，800V電壓平臺對AFE的需求相比400V平臺翻倍增長。400V系統(tǒng)電動汽車大約需要8個AFE芯片和1個隔離通訊芯片，而800V系統(tǒng)約需要16個AFE芯片和1個隔離通訊芯片。車用信號鏈芯片為車聯(lián)萬物、信息交互提供支持。車用信號鏈芯片發(fā)揮多種用途。一類是射頻IC，為汽車提供無線通信。汽車四大無線通訊方案：蜂窩網(wǎng)絡系統(tǒng)、WLAN、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)GNSS和V2X車聯(lián)網(wǎng)，都需要多個射頻IC和射頻模塊實現(xiàn)，大多數(shù)此類元件都包含在TCU中。另一類是為傳感器和處理器之架起橋梁的特定模擬ASSP/ASIC。外界真實信號被傳感器感知，得到的模擬信號經(jīng)過放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器最終傳遞給MCU處理。汽車的電動化，智能化拉動了視頻傳輸?shù)冉涌诩夹g(shù)的升級、芯片數(shù)量和芯片價值量的提升。隨著汽車新車型配置，智能座艙、高級輔助駕駛的需求越來越強烈，單車對高清屏以及高清攝像頭的使用越來越多。根據(jù)電子工程專輯顯示，高清視頻傳輸芯片的市場規(guī)模將以35%-40%以上的年增長率快速擴容。車載攝像頭預計2025年在全球的市場需求量會超過3億臺以上，視頻傳輸芯片的市場規(guī)模也將達到人民幣90億元，這將進一步擴大車載模擬接口芯片的使用量。此外，視頻數(shù)據(jù)傳輸HDMI接口不斷迭代升級，分辨率不斷提高，最新的2．1接口可以支持到8K-60幀分辨率，這進一步拉動了相關(guān)模擬接口芯片的價值量。5G廣泛應用推動通信領域模擬芯片迭代升級。無論是智能手機還是基站等基礎設施，一套完整的5G通信系統(tǒng)包含了從信號鏈到電源鏈的多種模擬芯片的迭代升級。模擬芯片在通訊領域應用于寬帶固定線路接入、數(shù)據(jù)通訊模塊、有線網(wǎng)絡和無線基礎設施等，其中無線通信估計占2022年通信模擬芯片領域銷售額的91%。無線通信模塊通常包括天線、射頻前端、射頻收發(fā)、基帶。其中，射頻前端模塊是移動終端通信的核心組件。智能手機由模擬IC、數(shù)字IC、OSD器件、非半導體器件組成。其中模擬IC主要可分為射頻器件和電源管理裝置。射頻器件是處理無線電信號的核心裝置，包括射頻前端、射頻收發(fā)、射頻開關(guān)、射頻PA等。電源管理裝置包括快充芯片、無線充電芯片等。手機功能升級主要從多個層面驅(qū)動手機模擬IC市場需求。智能手機中按照功能劃分，模擬芯片主要用于DC/DC電源、輸入電源保護、音頻/震動、I/O連接等功能區(qū)域。首先，5G等通信技術(shù)升級直接導致移動終端需要增加可覆蓋智能手機新增頻段的射頻器件；第二，智能手機功能復雜度不斷提升，導致手機各功能模塊對移動終端電源管理芯片的性能（噪音水平和功耗等）和數(shù)量提出了要求；第三，手機光學升級、快充創(chuàng)新等進一步帶動驅(qū)動、快充等芯片的價值量；第四，智能手機行業(yè)需求的復蘇以及5G手機滲透率的提升有望拉動模擬IC整體需求量的抬升。5G技術(shù)直接促進手機模擬IC和射頻器件價值量提升。5G技術(shù)升級，為了覆蓋5G新增頻段，移動智能終端需要配套的射頻前端器件。5G通過拓寬帶寬、增加通路數(shù)量提高數(shù)據(jù)傳輸速度，與4G的低頻電路不同，高頻電路需要從材料到器件，從基帶芯片到整個射頻電路進行重新設計，復雜度提升的同時，也需要增加射頻開關(guān)、濾波器、放大器的數(shù)量以滿足對不同頻段信號接收、濾除、放大、發(fā)射的需求。5G核心技術(shù)為基站射頻芯片帶來機會，電源管理IC用量隨之增加。5G基站的三個功能實體分別為CU、DU、AAU。DU和AU是原基帶單元BBU按處理實時和非實時任務進行拆分。AAU（有源天線單元）是射頻單元及無源天線的合并。5G基站采用大規(guī)模天線陣列、載波聚合和新頻譜，對PA性能、獨立射頻通道數(shù)量、天線開關(guān)數(shù)、濾波器數(shù)量和PA開關(guān)數(shù)量等需求增加。例如，4G基站對應的射頻PA需求量為12個，而5G基站對應的PA需求量高達192個。由于5G基站有更多的天線、射頻組件和更高頻率的毫米波，基站功率約為4G基站的3-4倍，電源管理IC的用量隨之增加，宏基站需要約120顆電源管理IC、小基站需要約20顆。萬物互聯(lián)趨勢下，消費級和工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)終端的廣泛應用推升模擬芯片需求。大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務mMTC是5G三大應用場景之一，以低功耗和海量接入為特點，對應無線供電芯片、低功耗供電芯片和5G通訊芯片等，同時物聯(lián)網(wǎng)終端還涉及到車聯(lián)網(wǎng)各類傳感器和智能家居微控制器、傳感器等模擬芯片應用。根據(jù)GSMA數(shù)據(jù)，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)設備聯(lián)網(wǎng)數(shù)量為148億個，同比增長16%，其中工業(yè)級設備占比為47%，預計2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設備聯(lián)網(wǎng)數(shù)量上升至252億個，工業(yè)級設備占比55%。眾多物聯(lián)網(wǎng)終端應用推升模擬芯片用量。由于物聯(lián)網(wǎng)主要是物理世界的終端設備互聯(lián)，壓力、亮度、距離等物理參數(shù)是信息互聯(lián)的重要手段，智能家居、智慧城市、無人機等物聯(lián)網(wǎng)下游的快速發(fā)展，成為了模擬芯片的重要推動力。如：掃地機器人的模擬芯片包括運算放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、線性穩(wěn)壓器（LDO）、模擬開關(guān)等，以實現(xiàn)掃地機器人的紅外障礙感應、TOF探測、LDS激光測距、超聲傳感等功能。國內(nèi)模擬IC廠商正處于快速成長階段，模擬IC國產(chǎn)化率進一步提升的內(nèi)部和外部條件均趨于成熟。首先，國內(nèi)代工廠制程和工藝滿足要求，技術(shù)日臻成熟，可以與模擬IC廠商進行協(xié)同；第二，國際模擬大廠向工業(yè)和車載領域傾斜，減少對消費等領域的資源支持，給國產(chǎn)廠商差異化競爭創(chuàng)造了機遇；第三，國內(nèi)模擬IC廠商逐步突破產(chǎn)品種類和質(zhì)量，并持續(xù)發(fā)力產(chǎn)品導入和客戶驗證。國內(nèi)模擬IC廠商迎來了內(nèi)部和外部的雙重歷史機遇，在產(chǎn)品、技術(shù)、客戶、市場份額等方面有望加速突破，推動模擬芯片國產(chǎn)化進程。中國是全球最大的半導體和模擬芯片市場。IDC數(shù)據(jù)顯示，2020年中國大陸占全球模擬芯片市場的比例達到36%，超過歐美及其他地區(qū)。國際模擬芯片大廠如德州儀器、亞德諾等收入來源市場中，中國收入占比有明顯提升的趨勢。以亞德諾為例，2015年至2021年，中國地區(qū)的收入占比從15%提升至22%，于2020年達峰值24%。我國的模擬芯片自給率較低，未來發(fā)展?jié)摿Υ?。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2021年中國模擬芯片的自給率僅為12%左右，較2017年上升了6個百分點，總體呈上升趨勢。就模擬芯片業(yè)務而言，2021年德州儀器營業(yè)總額為1247億元（美元兌人民幣匯率取6．8），國內(nèi)模擬芯片前十企業(yè)營收與之相差較大。然而，目前國際IC廠商較為分散的經(jīng)營格局為本土模擬集成電路的發(fā)展帶來了機遇，隨著芯片的加速，未來我國模擬芯片將有較大的成長空間，自給率進一步提升。歐美廠商占據(jù)絕大多數(shù)市場份額，行業(yè)集中度較低。根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年全球前十模擬IC供應商基本被歐美國家主導，共占據(jù)67%左右的市場份額。德州儀器在模擬芯片中表現(xiàn)強勁，2018-2019年間占據(jù)19%的市場份額，第二梯隊亞德諾、英飛凌、意法半導體、思佳訊也紛紛超過了5%。模擬芯片整體呈現(xiàn)出較為分散的發(fā)展布局，剩余IC廠商對應市場占有率不超過1%，行業(yè)集中度較低。以電源管理芯片為例，ICInsights數(shù)據(jù)顯示，2020年全球供應商前五名依次為德州儀器、高通、亞德諾、美信、英飛凌，共占據(jù)71%的市場份額。模擬芯片競爭格局穩(wěn)定，CR5、CR10市場份額有所提升。據(jù)ICInsights統(tǒng)計，2017到2020年全球前十大模擬廠商變動不大，僅Qorvo在2021年躋身前十。模擬芯片在德州儀器、亞德諾、思佳訊為代表的歐美廠商的帶領下，逐漸形成了較為穩(wěn)定的市場競爭格局。五年間，CR5和CR10市場份額各提升了近10%，市場集中度有所提升。模擬集成電路市場格局2020年，我國模擬集成電路行業(yè)市場規(guī)模約為2，504億元，2016年至2020年年均復合增長率約為5．85%。隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動，未來我國模擬集成電路市場將迎來發(fā)展機遇，預計到2025年，我國模擬集成電路市場規(guī)模將增長至3，340億元。隨著計算機與微電子技術(shù)的發(fā)展，國外廠商經(jīng)歷了分立元件、混合集成電路、模擬單片集成電路以及數(shù)字單片集成電路四代產(chǎn)品，國內(nèi)企業(yè)目前已完成了傳統(tǒng)軸角轉(zhuǎn)換模塊向混合集成軸角轉(zhuǎn)換器的全面替代，部分企業(yè)在模擬單片集成電路以及數(shù)字片集成電路達到了國際先進水平。但由于我國起步較晚，仍與國外廠商有一定的差距。角轉(zhuǎn)換器作為運動控制的核心測量元件，技術(shù)發(fā)展路線主要包括高靈敏度、高轉(zhuǎn)換精度高可靠性、高集成度等，產(chǎn)品逐漸從模塊化的軸角轉(zhuǎn)換模塊向單片集成的軸角轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)變。行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及面臨的機遇與挑戰(zhàn)（一）面臨的機遇集成電路是國民經(jīng)濟的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)、支柱產(chǎn)業(yè)，為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，我國地方政府推出了一系列鼓勵和支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展營造了良好的政策環(huán)境。比如2018年政府工作報告，將集成電路排在實體經(jīng)濟第一位置，足見政府對集成電路支持力度之大，北京、上海、深圳、青島等各地方對集成電路產(chǎn)業(yè)較為重視，在政策、資金、人才方面都給予大力支持。除了政策支持，國家推動成立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，該基金由國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等企業(yè)于發(fā)起，重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產(chǎn)業(yè)，實施市場化運作和專業(yè)化管理。根據(jù)公開資料，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期已經(jīng)投資完畢，總投資額為1，387億元，累計有效投資項目達到7