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文檔簡介

半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施方案

圍繞改善民生和促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展的迫切需求,加大資源環(huán)境、人口健康、新型城鎮(zhèn)化、公共安全等領(lǐng)域核心關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和轉(zhuǎn)化應(yīng)用的力度,為形成綠色發(fā)展方式和生活方式,全面提升人民生活品質(zhì)提供技術(shù)支撐。推進(jìn)科教融合發(fā)展,結(jié)合國際一流科研機(jī)構(gòu)、世界一流大學(xué)和一流學(xué)科建設(shè),支持高等學(xué)校與科研機(jī)構(gòu)自主布局基礎(chǔ)研究,擴(kuò)大高等學(xué)校與科研機(jī)構(gòu)學(xué)術(shù)自主權(quán)和個(gè)人科研選題選擇權(quán),支持一批高水平大學(xué)和科研院所組建跨學(xué)科、綜合交叉的科研團(tuán)隊(duì),促進(jìn)高等學(xué)校和科研院所全面參與基礎(chǔ)研究,推進(jìn)基礎(chǔ)研究全面、協(xié)調(diào)、可持續(xù)發(fā)展。進(jìn)入集成電路行業(yè)的主要障礙(一)集成電路行業(yè)技術(shù)壁壘集成電路行業(yè)集計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、制冷制熱、光學(xué)、精密電子測試和微電子等技術(shù)于一身,是技術(shù)密集、知識(shí)密集的高科技行業(yè),客戶對(duì)于集成電路的可靠性、穩(wěn)定性和一致性要求較高,對(duì)生產(chǎn)設(shè)備要求較高,集成電路測試設(shè)備技術(shù)壁壘較高。其中,測試分選機(jī)主要有以下技術(shù)壁壘:(1)測試分選設(shè)備需集成通信、精密電子測試、微電子、機(jī)械設(shè)計(jì)、軟件算法、光電子技術(shù)、制冷與低溫工程等不同領(lǐng)域技術(shù),以滿足在不同測試環(huán)境及需求下,芯片分選準(zhǔn)確率能夠達(dá)到100%;(2)隨著芯片的小型化和集成度的提升,測試分選機(jī)對(duì)自動(dòng)化高速往復(fù)定位精度和測試壓力的精確控制能力要求較高;(3)大批量自動(dòng)化作業(yè)要求測試分選設(shè)備能夠高速且穩(wěn)定地運(yùn)行,對(duì)UPH(單位小時(shí)產(chǎn)出)和Jamrate(故障停機(jī)率)的要求較高;(4)測試分選設(shè)備需能夠提供不同的測試環(huán)境,包括無磁干擾測試環(huán)境、-55℃~155℃的多種溫度測試環(huán)境等,同時(shí),設(shè)備需要實(shí)時(shí)監(jiān)測溫度,結(jié)合溫控系統(tǒng),維持精準(zhǔn)的測試溫度。因此,如何給定精確及穩(wěn)定的測試環(huán)境亦是測試分選機(jī)技術(shù)的體現(xiàn)。(二)集成電路行業(yè)人才壁壘集成電路測試分選機(jī)行業(yè)是典型的人才密集型行業(yè),集成電路產(chǎn)品更新?lián)Q代快速,需要有豐富技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)市場需求迅速做出反應(yīng)。目前,國內(nèi)集成電路測試分選機(jī)行業(yè)中具有完備知識(shí)儲(chǔ)備、具備豐富技術(shù)和市場經(jīng)驗(yàn)、能勝任相應(yīng)工作崗位的技術(shù)人才、管理人才、銷售人才均相對(duì)稀缺,企業(yè)培養(yǎng)相應(yīng)人才所需時(shí)間較長,市場需求相對(duì)較大。(三)集成電路行業(yè)客戶資源壁壘由于下游客戶特別是國際知名企業(yè)產(chǎn)線更新成本較高,設(shè)備替換意愿低,集成電路測試分選系統(tǒng)行業(yè)頭部企業(yè)擁有顯著的客戶資源壁壘。下游客戶對(duì)集成電路測試分選系統(tǒng)的穩(wěn)定性、精密性與可靠性、一致性等特性要求較高,因此企業(yè)在與下游客戶建立合作關(guān)系前,需要接受客戶的嚴(yán)格考核認(rèn)證,該等認(rèn)證通常包括企業(yè)成立時(shí)間、發(fā)展歷史、環(huán)保合規(guī)性、測試設(shè)備質(zhì)量、內(nèi)部生產(chǎn)管理流程規(guī)范性是否達(dá)到客戶的要求等方面,客戶嚴(yán)格的認(rèn)證制度增加了新進(jìn)入的企業(yè)獲得訂單的難度。在企業(yè)與下游客戶建立合作關(guān)系后,雙方會(huì)在選配技術(shù)、加工工藝等方面進(jìn)行協(xié)商與討論,企業(yè)也會(huì)按照客戶的特定需求進(jìn)行開發(fā),同時(shí)因產(chǎn)線搭建的周期較長,成本較高,下游客戶一旦選定不會(huì)輕易進(jìn)行更換。(四)集成電路行業(yè)資金壁壘為保持技術(shù)的先進(jìn)性、工藝的領(lǐng)先性和產(chǎn)品的市場競爭力,半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)內(nèi)企業(yè)需進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)投入,資金需求量較大。從確定研究方向、正式研發(fā)、試產(chǎn)、質(zhì)控到市場推廣和銷售的各階段,需要投入較高的人力成本和研發(fā)費(fèi)用,以及模具費(fèi)用、測試費(fèi)用等必須的經(jīng)常性開支,特別是集成電路產(chǎn)品類別眾多,性能參數(shù)不盡相同,下游客戶對(duì)配套專用設(shè)備的技術(shù)和性能要求也有所不同,若無一定現(xiàn)金流支持,則難以承擔(dān)較長投資回報(bào)期的投資風(fēng)險(xiǎn),無法和市場優(yōu)勢企業(yè)進(jìn)行有力的競爭。加強(qiáng)基礎(chǔ)研究協(xié)同保障完善基礎(chǔ)研究投入機(jī)制,提高基礎(chǔ)研究占全社會(huì)研發(fā)投入比例,充分發(fā)揮國家對(duì)基礎(chǔ)研究投入的主體作用,加大財(cái)政對(duì)基礎(chǔ)研究的支持力度,加大對(duì)基礎(chǔ)學(xué)科、基礎(chǔ)研究基地和基礎(chǔ)科學(xué)重大設(shè)施的穩(wěn)定支持。強(qiáng)化政策環(huán)境、體制機(jī)制、科研布局、評(píng)價(jià)導(dǎo)向等方面的系統(tǒng)設(shè)計(jì),多措并舉支持基礎(chǔ)研究。積極引導(dǎo)和鼓勵(lì)地方企業(yè)和社會(huì)力量加大對(duì)基礎(chǔ)研究的投入,形成全社會(huì)重視和支持基礎(chǔ)研究的合力。加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì)和整體布局,完善國家基礎(chǔ)研究管理部門之間的溝通協(xié)調(diào)機(jī)制,按照新的國家科技計(jì)劃體系對(duì)基礎(chǔ)研究工作進(jìn)行系統(tǒng)性部署和支持。發(fā)揮國家自然科學(xué)基金支持源頭創(chuàng)新的重要作用,充分尊重科學(xué)家的學(xué)術(shù)敏感,包容和支持非共識(shí)研究,構(gòu)建寬松包容的學(xué)術(shù)環(huán)境。國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃以及基地和人才專項(xiàng)加強(qiáng)支持開展目標(biāo)導(dǎo)向類基礎(chǔ)研究和協(xié)同創(chuàng)新,建立按照國家目標(biāo)凝練基礎(chǔ)研究重點(diǎn)任務(wù)的有效機(jī)制,進(jìn)行長期穩(wěn)定支持。推進(jìn)科教融合發(fā)展,結(jié)合國際一流科研機(jī)構(gòu)、世界一流大學(xué)和一流學(xué)科建設(shè),支持高等學(xué)校與科研機(jī)構(gòu)自主布局基礎(chǔ)研究,擴(kuò)大高等學(xué)校與科研機(jī)構(gòu)學(xué)術(shù)自主權(quán)和個(gè)人科研選題選擇權(quán),支持一批高水平大學(xué)和科研院所組建跨學(xué)科、綜合交叉的科研團(tuán)隊(duì),促進(jìn)高等學(xué)校和科研院所全面參與基礎(chǔ)研究,推進(jìn)基礎(chǔ)研究全面、協(xié)調(diào)、可持續(xù)發(fā)展。改善學(xué)術(shù)環(huán)境,建立符合基礎(chǔ)研究特點(diǎn)和規(guī)律的評(píng)價(jià)機(jī)制。自由探索類基礎(chǔ)研究采用長周期評(píng)價(jià)機(jī)制,實(shí)行國際同行評(píng)估,主要評(píng)價(jià)研究的原創(chuàng)性和學(xué)術(shù)貢獻(xiàn);目標(biāo)導(dǎo)向類基礎(chǔ)研究強(qiáng)調(diào)目標(biāo)實(shí)現(xiàn)程度,主要評(píng)價(jià)解決重大科學(xué)問題的效能;確立以創(chuàng)新質(zhì)量和學(xué)術(shù)貢獻(xiàn)為核心的評(píng)價(jià)導(dǎo)向。發(fā)展可靠高效的公共安全與社會(huì)治理技術(shù)圍繞平安中國建設(shè),以建立健全公共安全體系為導(dǎo)向,以提高社會(huì)治理能力和水平為目的,針對(duì)公共安全共性基礎(chǔ)科學(xué)問題、國家公共安全綜合保障、社會(huì)安全監(jiān)測預(yù)警與控制、重特大生產(chǎn)安全事故防控與生產(chǎn)安全保障、國家重大基礎(chǔ)設(shè)施安全保障、城鎮(zhèn)公共安全風(fēng)險(xiǎn)防控與治理、綜合應(yīng)急技術(shù)裝備等方面開展公共安全保障關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和應(yīng)用示范,形成主動(dòng)保障型公共安全技術(shù)體系。聚焦地震災(zāi)害、地質(zhì)災(zāi)害、氣象災(zāi)害、水旱災(zāi)害、海洋災(zāi)害等重大自然災(zāi)害基礎(chǔ)理論問題,重點(diǎn)災(zāi)種的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)和巨災(zāi)頻發(fā)與高危險(xiǎn)區(qū)域,開展重大自然災(zāi)害監(jiān)測預(yù)警、風(fēng)險(xiǎn)防控與綜合應(yīng)對(duì)關(guān)鍵科學(xué)技術(shù)問題基礎(chǔ)研究、技術(shù)研發(fā)和集成應(yīng)用示范。運(yùn)用現(xiàn)代科技改進(jìn)社會(huì)治理方法和手段,開展社會(huì)治理公共服務(wù)平臺(tái)多系統(tǒng)和多平臺(tái)信息集成共享、政策仿真建模和分析技術(shù)研究,開展社會(huì)基礎(chǔ)信息、信用信息等數(shù)據(jù)共享交換關(guān)鍵技術(shù)和綜合應(yīng)用技術(shù)研究。力爭到2020年,形成較為完備、可靠、高效的公共安全與社會(huì)治理技術(shù)體系,為經(jīng)濟(jì)社會(huì)持續(xù)穩(wěn)定安全發(fā)展提供科技保障。(一)發(fā)展海洋資源高效開發(fā)、利用和保護(hù)技術(shù)按照建設(shè)海洋強(qiáng)國和21世紀(jì)海上絲綢之路的總體部署和要求,堅(jiān)持以強(qiáng)化近海、拓展遠(yuǎn)海、探查深海、引領(lǐng)發(fā)展為原則,重點(diǎn)發(fā)展維護(hù)海洋主權(quán)和權(quán)益、開發(fā)海洋資源、保障海上安全、保護(hù)海洋環(huán)境的重大關(guān)鍵技術(shù)。開展全球海洋變化、深淵海洋科學(xué)等基礎(chǔ)科學(xué)研究,突破深海運(yùn)載作業(yè)、海洋環(huán)境監(jiān)測、海洋油氣資源開發(fā)、海洋生物資源開發(fā)、海水淡化與綜合利用、海洋能開發(fā)利用、海上核動(dòng)力平臺(tái)等關(guān)鍵核心技術(shù),強(qiáng)化海洋標(biāo)準(zhǔn)研制,集成開發(fā)海洋生態(tài)保護(hù)、防災(zāi)減災(zāi)、航運(yùn)保障等應(yīng)用系統(tǒng)。通過創(chuàng)新鏈設(shè)計(jì)和一體化組織實(shí)施,為深入認(rèn)知海洋、合理開發(fā)海洋、科學(xué)管理海洋提供有力的科技支撐。加強(qiáng)海洋科技創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè),培育一批自主海洋儀器設(shè)備企業(yè)和知名品牌,顯著提升海洋產(chǎn)業(yè)和沿海經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展能力。(二)發(fā)展空天探測、開發(fā)和利用技術(shù)發(fā)展新一代空天系統(tǒng)技術(shù)和臨近空間技術(shù),提升衛(wèi)星平臺(tái)和載荷能力以及臨近空間持久信息保障能力,強(qiáng)化空天技術(shù)對(duì)國防安全、經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展、全球戰(zhàn)略力量部署的綜合服務(wù)和支撐作用。增強(qiáng)空天綜合信息應(yīng)用水平與技術(shù)支撐能力,拓展我國地球信息產(chǎn)業(yè)鏈。加強(qiáng)空間科學(xué)新技術(shù)新理論研究,開展空間探測活動(dòng)。開展新機(jī)理新體制遙感載荷與平臺(tái)、空間輻射基準(zhǔn)與傳遞定標(biāo)、超敏捷衛(wèi)星與空天地智能組網(wǎng)、全球空間信息精準(zhǔn)獲取與定量化應(yīng)用、高精度全物理場定位與智能導(dǎo)航、泛在精確導(dǎo)航與位置服務(wù)、量子導(dǎo)航、多源多尺度時(shí)空大數(shù)據(jù)分析與地球系統(tǒng)模擬、地理信息系統(tǒng)在線可視化服務(wù)、空間核動(dòng)力等核心關(guān)鍵技術(shù)研究及示范應(yīng)用。全面提升航天運(yùn)輸系統(tǒng)技術(shù)能力,開展新概念運(yùn)輸系統(tǒng)技術(shù)研究。(三)發(fā)展深地極地關(guān)鍵核心技術(shù)圍繞深地極地探測開發(fā)的技術(shù)需求,重點(diǎn)研究深地資源勘探理論和技術(shù)裝備,開展極地環(huán)境觀測和資源開發(fā)利用。從構(gòu)造背景、深部過程、成礦規(guī)律、勘探技術(shù)和成礦信息提取等方面開展全鏈條研究,深化對(duì)成礦過程的全面理解,提高深部資源探測能力,構(gòu)建深地資源保障供應(yīng)的資源可持續(xù)發(fā)展模式。研究海冰-海洋-大氣的稠合變化機(jī)理和極區(qū)環(huán)境變化對(duì)全球的影響,重點(diǎn)研究對(duì)我國氣候和災(zāi)害性天氣的影響機(jī)理;探索和了解極區(qū)的油氣、礦產(chǎn)、漁業(yè)、航道資源并評(píng)估資源潛力和商業(yè)價(jià)值;開發(fā)耐低溫環(huán)境的儀器裝備,發(fā)展極區(qū)自動(dòng)觀測網(wǎng)的組網(wǎng)技術(shù),形成對(duì)極區(qū)的持續(xù)觀測能力;通過在極區(qū)觀測網(wǎng)、海底資源開發(fā)、深冰芯鉆探等領(lǐng)域的國際合作,探索設(shè)立大型極區(qū)國際合作研究計(jì)劃,提高我國極地科研水平和技術(shù)保障條件。集成電路專用設(shè)備行業(yè)主要情況(一)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場主要集中在中國大陸、中國臺(tái)灣地區(qū)2021年度,全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)1,026.4億美元。從地區(qū)分布來看,2021年度中國大陸是半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場,達(dá)到296.2億美元,占全球市場的比重為28.86%;韓國則以249.8億美元的銷售額位居第二,占比24.34%;排名第三的是中國臺(tái)灣,銷售額為249.4億美元,占比為24.30%。(二)半導(dǎo)體專用設(shè)備國產(chǎn)化率仍處于較低水平近年來,在國家政策的拉動(dòng)和支持下,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,整體實(shí)力顯著提升,設(shè)計(jì)、制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小,封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平。中國大陸半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)銷售規(guī)模雖然不斷增長,但先進(jìn)設(shè)備制造仍然相對(duì)薄弱,自給率還處于較低的水平。根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2020年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為213億元,自給率約為17.78%。目前,全球半導(dǎo)體專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美和日本等,中國大陸半導(dǎo)體專用設(shè)備仍主要依賴進(jìn)口。專用設(shè)備作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,大量依賴進(jìn)口不僅嚴(yán)重制約我國集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展,也成為我國電子信息安全的重大隱患。中國半導(dǎo)體行業(yè)要實(shí)現(xiàn)從跟隨走向引領(lǐng)的跨越,設(shè)備產(chǎn)業(yè)將是重要環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化將大幅降低我國芯片制造商的投資成本,提高我國芯片制造競爭力。國產(chǎn)優(yōu)勢設(shè)備企業(yè)的崛起對(duì)完善國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、打破國外產(chǎn)品的技術(shù)和市場壟斷、提升我國集成電路制造裝備的自主創(chuàng)新能力和國際競爭力也有著重要的戰(zhàn)略意義。發(fā)展現(xiàn)代食品制造技術(shù)遵循現(xiàn)代食品制造業(yè)高科技、智能化、多梯度、全利用、低能耗、高效益、可持續(xù)的國際發(fā)展趨勢,圍繞標(biāo)準(zhǔn)化加工、智能化控制、健康型消費(fèi)等重大產(chǎn)業(yè)需求,以現(xiàn)代加工制造為主線,加快高效分離、質(zhì)構(gòu)重組、物性修飾、生物制造、節(jié)能干燥、新型殺菌等工程化技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用;攻克連續(xù)化、自動(dòng)化、數(shù)字化、工程化成套裝備制造技術(shù),突破食品產(chǎn)業(yè)發(fā)展的裝備制約;重視食品質(zhì)量安全,聚焦食品源頭污染問題日益嚴(yán)重、過程安全控制能力薄弱、監(jiān)管科技支撐能力不足等突出問題,重點(diǎn)開展監(jiān)測檢測、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估、溯源預(yù)警、過程控制、監(jiān)管應(yīng)急等食品安全防護(hù)關(guān)鍵技術(shù)研究;圍繞發(fā)展保鮮物流,開展智能冷鏈物流、綠色防腐保鮮、新型包裝控制、糧食現(xiàn)代儲(chǔ)備、節(jié)糧減損等產(chǎn)業(yè)急需技術(shù)研發(fā);以營養(yǎng)健康為目標(biāo),突破營養(yǎng)功能組分穩(wěn)態(tài)化保持與靶向遞送、營養(yǎng)靶向設(shè)計(jì)與健康食品精準(zhǔn)制造、主食現(xiàn)代化等高新技術(shù)。力爭到2020年,在營養(yǎng)優(yōu)化、物性修飾、智能加工、低碳制造、冷鏈物流、全程控制等技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破,形成較為完備的現(xiàn)代食品制造技術(shù)體系,支撐我國現(xiàn)代食品制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和持續(xù)發(fā)展。半導(dǎo)體產(chǎn)行業(yè)發(fā)展態(tài)勢自從上世紀(jì)70年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國形成規(guī)模以來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)遷移:第一次是從20世紀(jì)80年代開始,由美國本土向日本遷移,成就了東芝、松下、日立、東京電子等知名品牌;第二次是在20世紀(jì)90年代到21世紀(jì)初,由美國、日本向韓國以及中國臺(tái)灣遷移,造就了三星、海力士、臺(tái)積電、日月光等大型廠商;目前,全球正經(jīng)歷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的第三次轉(zhuǎn)移,由中國臺(tái)灣、韓國向中國大陸遷移,持續(xù)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移不僅帶動(dòng)了中國大陸集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平的提高,為集成電路裝備制造業(yè)提供了巨大的市場空間,也促進(jìn)了我國集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)人才的培養(yǎng)及配套行業(yè)的發(fā)展,集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境的良性發(fā)展為我國裝備制造業(yè)產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張和升級(jí)提供了機(jī)遇。根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))數(shù)據(jù)顯示,中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場在2013年之前占全球比重小于10%,2014-2017年提升至10-20%,2018年之后保持在20%以上,2020年中國大陸在全球市場占比實(shí)現(xiàn)26.30%,較2019年增長了3.79個(gè)百分點(diǎn),2021年中國大陸在全球市場占比實(shí)現(xiàn)28.86%,中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場份額保持上升趨勢。測試設(shè)備市場需求主要來源于下游封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)和芯片設(shè)計(jì)企業(yè),其中又以封裝測試企業(yè)為主。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,從2015年開始,我國大陸集成電路測試設(shè)備市場規(guī)模穩(wěn)步上升,其中2020年我國大陸集成電路測試設(shè)備市場規(guī)模為91.35億元,2015-2020年復(fù)合增長率達(dá)29.32%,高于同期全球半導(dǎo)體測試設(shè)備年復(fù)合增長率(2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額較2018年下降7.40%,全球半導(dǎo)體測試設(shè)備銷售額較2018年下降約11%)。隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及全球產(chǎn)能向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的加快,集成電路各細(xì)分行業(yè)對(duì)測試設(shè)備的需求還將不斷增長,國內(nèi)集成電路測試設(shè)備市場需求上升空間較大。發(fā)展高效安全生態(tài)的現(xiàn)代農(nóng)業(yè)技術(shù)以加快推進(jìn)農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化、保障國家糧食安全和農(nóng)民增收為目標(biāo),深入實(shí)施藏糧于地、藏糧于技戰(zhàn)略,超前部署農(nóng)業(yè)

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