IoT芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作指南

IoT芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作指南

以產(chǎn)出高效、產(chǎn)品安全、資源節(jié)約、環(huán)境友好為目標(biāo)，創(chuàng)制生物農(nóng)業(yè)新品種，開(kāi)發(fā)動(dòng)植物營(yíng)養(yǎng)和綠色植保新產(chǎn)品，構(gòu)建現(xiàn)代農(nóng)業(yè)新體系，形成一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的生物育種企業(yè)，為加快農(nóng)業(yè)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變提供新途徑、新支撐。加快推進(jìn)電動(dòng)汽車(chē)系統(tǒng)集成技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用，重點(diǎn)開(kāi)展整車(chē)安全性、可靠性研究和結(jié)構(gòu)輕量化設(shè)計(jì)。提升關(guān)鍵零部件技術(shù)水平、配套能力與整車(chē)性能。加快電動(dòng)汽車(chē)安全標(biāo)準(zhǔn)制定和應(yīng)用。加速電動(dòng)汽車(chē)智能化技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新，發(fā)展智能自動(dòng)駕駛汽車(chē)。開(kāi)展電動(dòng)汽車(chē)電力系統(tǒng)儲(chǔ)能應(yīng)用技術(shù)研發(fā)，實(shí)施分布式新能源與電動(dòng)汽車(chē)聯(lián)合應(yīng)用示范，推動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)與智能電網(wǎng)、新能源、儲(chǔ)能、智能駕駛等融合發(fā)展。建設(shè)電動(dòng)汽車(chē)聯(lián)合創(chuàng)新平臺(tái)和跨行業(yè)、跨領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，促進(jìn)電動(dòng)汽車(chē)重大關(guān)鍵技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新。完善電動(dòng)汽車(chē)生產(chǎn)準(zhǔn)入政策，研究實(shí)施新能源汽車(chē)積分管理制度。到2020年，電動(dòng)汽車(chē)力爭(zhēng)具備商業(yè)化推廣的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。推動(dòng)新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展加快發(fā)展先進(jìn)核電、高效光電光熱、大型風(fēng)電、高效儲(chǔ)能、分布式能源等，加速提升新能源產(chǎn)品經(jīng)濟(jì)性，加快構(gòu)建適應(yīng)新能源高比例發(fā)展的電力體制機(jī)制、新型電網(wǎng)和創(chuàng)新支撐體系，促進(jìn)多能互補(bǔ)和協(xié)同優(yōu)化，引領(lǐng)能源生產(chǎn)與消費(fèi)革命。到2020年，核電、風(fēng)電、太陽(yáng)能、生物質(zhì)能等占能源消費(fèi)總量比重達(dá)到8%以上，產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模超過(guò)1．5萬(wàn)億元，打造世界領(lǐng)先的新能源產(chǎn)業(yè)。（一）推動(dòng)核電安全高效發(fā)展采用國(guó)際最高安全標(biāo)準(zhǔn)，堅(jiān)持合作創(chuàng)新，重點(diǎn)發(fā)展大型先進(jìn)壓水堆、高溫氣冷堆、快堆及后處理技術(shù)裝備，提升關(guān)鍵零部件配套能力，加快示范工程建設(shè)。提升核廢料回收利用和安全處置能力。整合行業(yè)資源，形成系統(tǒng)服務(wù)能力，推動(dòng)核電加快走出去。到2020年，核電裝機(jī)規(guī)模達(dá)到5800萬(wàn)千瓦，在建規(guī)模達(dá)到3000萬(wàn)千瓦，形成國(guó)際先進(jìn)的集技術(shù)開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、裝備制造、運(yùn)營(yíng)服務(wù)于一體的核電全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展能力。（二）促進(jìn)風(fēng)電優(yōu)質(zhì)高效開(kāi)發(fā)利用大力發(fā)展智能電網(wǎng)技術(shù)，發(fā)展和挖掘系統(tǒng)調(diào)峰能力，大幅提升風(fēng)電消納能力。加快發(fā)展高塔長(zhǎng)葉片、智能葉片、分散式和海上風(fēng)電專(zhuān)用技術(shù)等，重點(diǎn)發(fā)展5兆瓦級(jí)以上風(fēng)電機(jī)組、風(fēng)電場(chǎng)智能化開(kāi)發(fā)與運(yùn)維、海上風(fēng)電場(chǎng)施工、風(fēng)熱利用等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)備。建設(shè)風(fēng)電技術(shù)測(cè)試與產(chǎn)業(yè)監(jiān)測(cè)公共服務(wù)平臺(tái)。到2020年，風(fēng)電裝機(jī)規(guī)模達(dá)到2．1億千瓦以上，實(shí)現(xiàn)風(fēng)電與煤電上網(wǎng)電價(jià)基本相當(dāng)，風(fēng)電裝備技術(shù)創(chuàng)新能力達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。（三）推動(dòng)太陽(yáng)能多元化規(guī)?；l(fā)展突破先進(jìn)晶硅電池及關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)瓶頸，提升薄膜太陽(yáng)能電池效率，加強(qiáng)鈣鈦礦、染料敏化、有機(jī)等新型高效低成本太陽(yáng)能電池技術(shù)研發(fā)，大力發(fā)展太陽(yáng)能集成應(yīng)用技術(shù)，推動(dòng)高效低成本太陽(yáng)能利用新技術(shù)和新材料產(chǎn)業(yè)化，建設(shè)太陽(yáng)能光電光熱產(chǎn)品測(cè)試與產(chǎn)業(yè)監(jiān)測(cè)公共服務(wù)平臺(tái)，大幅提升創(chuàng)新發(fā)展能力。統(tǒng)籌電力市場(chǎng)和外輸通道，有序推進(jìn)西部光伏光熱發(fā)電開(kāi)發(fā)，加快中東部分布式光伏發(fā)展，推動(dòng)多種形式的太陽(yáng)能綜合開(kāi)發(fā)利用。加快實(shí)施光伏領(lǐng)跑者計(jì)劃，形成光熱發(fā)電站系統(tǒng)集成和配套能力，促進(jìn)先進(jìn)太陽(yáng)能技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用和發(fā)電成本快速下降，引領(lǐng)全球太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。到2020年，太陽(yáng)能發(fā)電裝機(jī)規(guī)模達(dá)到1．1億千瓦以上，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)用戶(hù)側(cè)平價(jià)上網(wǎng)。其中，分布式光伏發(fā)電、光伏電站、光熱發(fā)電裝機(jī)規(guī)模分別達(dá)到6000萬(wàn)千瓦、4500萬(wàn)千瓦、500萬(wàn)千瓦。（四）積極推動(dòng)多種形式的新能源綜合利用突破風(fēng)光互補(bǔ)、先進(jìn)燃料電池、高效儲(chǔ)能與海洋能發(fā)電等新能源電力技術(shù)瓶頸，加快發(fā)展生物質(zhì)供氣供熱、生物質(zhì)與燃煤耦合發(fā)電、地?zé)崮芄帷⒖諝饽芄?、生物液體燃料、海洋能供熱制冷等，開(kāi)展生物天然氣多領(lǐng)域應(yīng)用和區(qū)域示范，推進(jìn)新能源多產(chǎn)品聯(lián)產(chǎn)聯(lián)供技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。加速發(fā)展融合儲(chǔ)能與微網(wǎng)應(yīng)用的分布式能源，大力推動(dòng)多能互補(bǔ)集成優(yōu)化示范工程建設(shè)。建立健全新能源綜合開(kāi)發(fā)利用的技術(shù)創(chuàng)新、基礎(chǔ)設(shè)施、運(yùn)營(yíng)模式及政策支撐體系。（五）大力發(fā)展互聯(lián)網(wǎng)+智慧能源加快研發(fā)分布式能源、儲(chǔ)能、智能微網(wǎng)等關(guān)鍵技術(shù)，構(gòu)建智能化電力運(yùn)行監(jiān)測(cè)管理技術(shù)平臺(tái)，建設(shè)以可再生能源為主體的源—網(wǎng)—荷—儲(chǔ)—用協(xié)調(diào)發(fā)展、集成互補(bǔ)的能源互聯(lián)網(wǎng)，發(fā)展能源生產(chǎn)大數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)、調(diào)度與運(yùn)維技術(shù)，建立能源生產(chǎn)運(yùn)行的監(jiān)測(cè)、管理和調(diào)度信息公共服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，促進(jìn)能源產(chǎn)業(yè)鏈上下游信息對(duì)接和生產(chǎn)消費(fèi)智能化。推動(dòng)融合儲(chǔ)能設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)、智能用電設(shè)施等硬件及碳交易、互聯(lián)網(wǎng)金融等衍生服務(wù)于一體的綠色能源網(wǎng)絡(luò)發(fā)展，促進(jìn)用戶(hù)端智能化用能、能源共享經(jīng)濟(jì)和能源自由交易發(fā)展，培育基于智慧能源的新業(yè)務(wù)、新業(yè)態(tài)，建設(shè)新型能源消費(fèi)生態(tài)與產(chǎn)業(yè)體系。（六）加快形成適應(yīng)新能源高比例發(fā)展的制度環(huán)境圍繞可再生能源比重大幅提高、棄風(fēng)棄光率近零的目標(biāo)，完善調(diào)度機(jī)制和運(yùn)行管理方式，建立適應(yīng)新能源電力大規(guī)模發(fā)展的電網(wǎng)運(yùn)行管理體系。完善風(fēng)電、太陽(yáng)能、生物質(zhì)能等新能源國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和清潔能源定價(jià)機(jī)制，建立新能源優(yōu)先消納機(jī)制。建立可再生能源發(fā)電補(bǔ)貼政策動(dòng)態(tài)調(diào)整機(jī)制和配套管理體系。將分布式新能源納入電力和供熱規(guī)劃以及國(guó)家新一輪配網(wǎng)改造計(jì)劃，促進(jìn)源—網(wǎng)—用協(xié)調(diào)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)分布式新能源直供與無(wú)障礙入網(wǎng)。新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)壯大，成為經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的新動(dòng)力。戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重達(dá)到15%，形成新一代信息技術(shù)、高端制造、生物、綠色低碳、數(shù)字創(chuàng)意等5個(gè)產(chǎn)值規(guī)模10萬(wàn)億元級(jí)的新支柱，并在更廣領(lǐng)域形成大批跨界融合的新增長(zhǎng)點(diǎn)，平均每年帶動(dòng)新增就業(yè)100萬(wàn)人以上。創(chuàng)新能力和競(jìng)爭(zhēng)力明顯提高，形成全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展新高地。攻克一批關(guān)鍵核心技術(shù)，發(fā)明專(zhuān)利擁有量年均增速達(dá)到15%以上，建成一批重大產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力躋身世界前列，在若干重要領(lǐng)域形成先發(fā)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品質(zhì)量明顯提升。節(jié)能環(huán)保、新能源、生物等領(lǐng)域新產(chǎn)品和新服務(wù)的可及性大幅提升。知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)更加嚴(yán)格，激勵(lì)創(chuàng)新的政策法規(guī)更加健全。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，形成產(chǎn)業(yè)新體系。發(fā)展一批原創(chuàng)能力強(qiáng)、具有國(guó)際影響力和品牌美譽(yù)度的行業(yè)排頭兵企業(yè)，活力強(qiáng)勁、勇于開(kāi)拓的中小企業(yè)持續(xù)涌現(xiàn)。中高端制造業(yè)、知識(shí)密集型服務(wù)業(yè)比重大幅提升，支撐產(chǎn)業(yè)邁向中高端水平。形成若干具有全球影響力的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展策源地和技術(shù)創(chuàng)新中心，打造百余個(gè)特色鮮明、創(chuàng)新能力強(qiáng)的新興產(chǎn)業(yè)集群。到2030年，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為推動(dòng)我國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)健康發(fā)展的主導(dǎo)力量，我國(guó)成為世界戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重要的制造中心和創(chuàng)新中心，形成一批具有全球影響力和主導(dǎo)地位的創(chuàng)新型領(lǐng)軍企業(yè)。集成電路行業(yè)整體概況（一）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈集成電路行業(yè)作為全球信息化時(shí)代進(jìn)程中的重要驅(qū)動(dòng)力，由于其涉及微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、通訊技術(shù)、半導(dǎo)體制造等多項(xiàng)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域，具有較高的行業(yè)壁壘，已逐步成為衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)整體經(jīng)濟(jì)實(shí)力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的重要因素。集成電路行業(yè)目前已形成成熟完備的產(chǎn)業(yè)鏈條，從上游至下游包括集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)、制造行業(yè)和封裝測(cè)試行業(yè)，產(chǎn)業(yè)格局緊密協(xié)作、分工明確。集成電路設(shè)計(jì)處于行業(yè)上游，通過(guò)芯片的研發(fā)及設(shè)計(jì)為客戶(hù)提供芯片解決方案以滿(mǎn)足其特定需求。集成電路制造業(yè)整體處于產(chǎn)業(yè)鏈中下游，主要為上游集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的設(shè)計(jì)方案提供制造服務(wù)。下游封裝測(cè)試行業(yè)主要對(duì)量產(chǎn)芯片進(jìn)行封裝、系統(tǒng)性測(cè)試以滿(mǎn)足各項(xiàng)出廠(chǎng)指標(biāo)。（二）全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況近年來(lái)，人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域在全球進(jìn)入快速發(fā)展階段，提升了高端集成電路、射頻器件、功率器件等產(chǎn)品的需求，同時(shí)也驅(qū)動(dòng)了專(zhuān)用SoC芯片、驅(qū)動(dòng)傳感器技術(shù)的創(chuàng)新，集成電路已經(jīng)廣泛應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。2020年由于疫情防控政策衍生出居家辦公、線(xiàn)上社交、線(xiàn)上消費(fèi)等行為習(xí)慣，大幅刺激了消費(fèi)電子的需求，部分領(lǐng)域例如智能手機(jī)、電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)甚至出現(xiàn)芯片供不應(yīng)求的情況。根據(jù)WSTS（世界半導(dǎo)體業(yè)貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)）數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)到5，560億美元，同比增長(zhǎng)約26%。美國(guó)企業(yè)仍為全球市場(chǎng)供給端主導(dǎo)者，根據(jù)ICInsights報(bào)告統(tǒng)計(jì)，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)2021年全球整體市場(chǎng)占有率達(dá)到54%，美國(guó)在IDM、Fabless企業(yè)和整體市場(chǎng)都處于絕對(duì)主導(dǎo)地位，市占率均超過(guò)45%。2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)僅占全球IC市場(chǎng)份額的4%，發(fā)展中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)任重道遠(yuǎn)。（三）中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展概況我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)目前整體處在均衡發(fā)展的狀態(tài)，從最初以中低端封裝測(cè)試為產(chǎn)業(yè)支柱，逐步拓展到以設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試為3大核心的完整產(chǎn)業(yè)鏈，結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)趨于均衡。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為10，458．3億元，同比增長(zhǎng)18．2%，同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了行業(yè)銷(xiāo)售額和增速的雙增長(zhǎng)。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額比重仍然最高，其銷(xiāo)售額為4，519億元，同比增長(zhǎng)19．6%；制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)的銷(xiāo)售額分別為3，176．3億元和2，763億元，同比增長(zhǎng)比率分別為24．1%和10．1%。隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展和人民生活水平的日益提高，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求與日俱增，如新能源汽車(chē)、電子消費(fèi)品、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域的快速發(fā)展為集成電路產(chǎn)品開(kāi)辟了更多的應(yīng)用場(chǎng)景。由于我國(guó)集成電路行業(yè)起步較晚，目前仍需要依靠大量進(jìn)口來(lái)滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，尤其是高端芯片領(lǐng)域長(zhǎng)期由高通、英特爾等巨頭所壟斷。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額為4，325．5億美元，同比增長(zhǎng)23．6%，國(guó)內(nèi)巨大的市場(chǎng)體量帶動(dòng)了高端芯片進(jìn)口的旺盛需求。集成電路行業(yè)壁壘（一）集成電路行業(yè)人才壁壘芯片設(shè)計(jì)行業(yè)是人才密集型行業(yè)，高端技術(shù)人才的聚集與儲(chǔ)備是企業(yè)得以快速發(fā)展的核心。無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)需要射頻電路設(shè)計(jì)、模擬電路設(shè)計(jì)、通信應(yīng)用算法、數(shù)字信號(hào)處理、國(guó)際國(guó)內(nèi)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析、協(xié)議棧軟件開(kāi)發(fā)、應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)等多學(xué)科集成電路以及軟件專(zhuān)業(yè)人才，隨著行業(yè)的高速發(fā)展，行業(yè)中的專(zhuān)業(yè)人才已越來(lái)越供不應(yīng)求，且較多集中在少數(shù)已處在行業(yè)領(lǐng)先地位的企業(yè)，因而對(duì)于新的行業(yè)進(jìn)入者產(chǎn)生壁壘。（二）集成電路行業(yè)軟件開(kāi)發(fā)壁壘物聯(lián)網(wǎng)特點(diǎn)為應(yīng)用尤其是創(chuàng)新型的應(yīng)用繁多，同時(shí)底層物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)通信協(xié)議多種多樣，藍(lán)牙、ZigBee、Thread、2．4G私有協(xié)議等物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議以及多種組合的多模協(xié)議分別占據(jù)了不同的細(xì)分市場(chǎng)。豐富的無(wú)線(xiàn)通信協(xié)議為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)帶來(lái)活力，但每一特定物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)通信協(xié)議均需要匹配的軟件協(xié)議棧，多模產(chǎn)品更需要處理多種協(xié)議棧的兼容和調(diào)度，能否降低客戶(hù)使用開(kāi)發(fā)難度、提高芯片產(chǎn)品在應(yīng)用方案中的兼容性和適配性成為各家無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要面對(duì)的困難。在軟件協(xié)議?；A(chǔ)上，無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)還需要提供給用戶(hù)功能齊備的應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）。SDK需要適用于各種復(fù)雜的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，從而提升芯片的適用領(lǐng)域。不論是開(kāi)發(fā)成熟穩(wěn)定的無(wú)線(xiàn)通信協(xié)議棧，還是功能齊備的軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK），還是針對(duì)各種垂直應(yīng)用的參考代碼，均需要芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在芯片研發(fā)基礎(chǔ)上進(jìn)行大量的軟件開(kāi)發(fā)工作。大量的軟件開(kāi)發(fā)要求是無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與其他芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的不同點(diǎn)，也給新進(jìn)入者構(gòu)成了一定的軟件研發(fā)壁壘。（三）集成電路行業(yè)客戶(hù)資源壁壘芯片作為整個(gè)電子器件的核心，其可靠性和穩(wěn)定性對(duì)電子產(chǎn)品而言意義重大。因此，下游終端客戶(hù)對(duì)上游芯片供應(yīng)商的選擇極為謹(jǐn)慎?？蛻?hù)在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)，勢(shì)必將對(duì)市場(chǎng)上的芯片供應(yīng)商進(jìn)行嚴(yán)格的篩選與評(píng)測(cè)，從中選擇符合自己產(chǎn)品要求的芯片供應(yīng)商。一旦所生產(chǎn)產(chǎn)品選擇芯片量產(chǎn)后，通常不會(huì)再進(jìn)行更換，因此芯片本身具有一定的排他性，設(shè)計(jì)企業(yè)核心芯片在獲得客戶(hù)認(rèn)可后整體銷(xiāo)售情況將趨于穩(wěn)定，從而對(duì)后進(jìn)者形成壁壘。（四）集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)整合壁壘對(duì)于Fabless模式集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，其運(yùn)營(yíng)需要與晶圓廠(chǎng)、封測(cè)廠(chǎng)、經(jīng)銷(xiāo)商等建立穩(wěn)定緊密的合作關(guān)系，需要經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的協(xié)作、磨合，才能確保產(chǎn)能和質(zhì)量符合要求。此外，面對(duì)下游客戶(hù)，為確保產(chǎn)品能順利推向市場(chǎng)，需要借助優(yōu)質(zhì)經(jīng)銷(xiāo)商更專(zhuān)業(yè)有效地完成市場(chǎng)的開(kāi)拓、客戶(hù)維護(hù)等產(chǎn)品銷(xiāo)售方面的重要工作，使得設(shè)計(jì)企業(yè)能夠?qū)⒏嗟娜肆?、資金投入到產(chǎn)品的研發(fā)當(dāng)中。晶圓廠(chǎng)、封測(cè)廠(chǎng)對(duì)芯片研發(fā)企業(yè)的資金實(shí)力、品牌實(shí)力、采購(gòu)數(shù)量等均有一定的門(mén)檻。無(wú)線(xiàn)音頻傳輸芯片行業(yè)技術(shù)水平特點(diǎn)及行業(yè)發(fā)展概況（一）無(wú)線(xiàn)音頻傳輸芯片技術(shù)水平特點(diǎn)得益于無(wú)線(xiàn)傳輸技術(shù)的不斷迭代更新，無(wú)線(xiàn)音頻傳輸芯片大幅改善了人們體驗(yàn)音頻的方式。無(wú)線(xiàn)音頻傳輸SoC芯片包含完整的硬件電路和配套的嵌入式軟件，需要在芯片設(shè)計(jì)的同時(shí)開(kāi)發(fā)對(duì)應(yīng)的應(yīng)用方案，將復(fù)雜的硬件電路和軟件系統(tǒng)有效融合以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能。由于涵蓋了射頻、基帶、音頻、MCU、軟件等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，整體設(shè)計(jì)難度較高，對(duì)研發(fā)人員的綜合技術(shù)水平提出了更高的要求。藍(lán)牙技術(shù)憑借其傳輸穩(wěn)定性、應(yīng)用拓展性、低功耗等優(yōu)勢(shì)，已成為無(wú)線(xiàn)音頻傳輸芯片領(lǐng)域的主流解決方案。在2021年之前，基于藍(lán)牙技術(shù)的無(wú)線(xiàn)音頻主要使用傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù)（BluetoothClassic），包含底層的基礎(chǔ)速率/增強(qiáng)速率（BR/EDR）為1Mbps~3Mbps，用于語(yǔ)音通話(huà)的增強(qiáng)同步傳輸（eSCO）信道，上層的A2DP、HFP等協(xié)議，以及SBC音頻編解碼等技術(shù)。傳統(tǒng)藍(lán)牙音頻技術(shù)廣泛應(yīng)用于智能音箱，無(wú)線(xiàn)頭戴式/頸掛式耳機(jī)。以蘋(píng)果為代表的廠(chǎng)商從2016開(kāi)始通過(guò)將傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù)和一些私有技術(shù)相結(jié)合，用于支持真無(wú)線(xiàn)TWS耳機(jī)，帶來(lái)了藍(lán)牙音頻應(yīng)用的爆發(fā)式增長(zhǎng)。為了進(jìn)一步提升無(wú)線(xiàn)音頻的性能和用戶(hù)體驗(yàn)，支持更豐富的音頻應(yīng)用場(chǎng)景，2020年初，國(guó)際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）正式推出藍(lán)牙V5．2版本，新版本添加了功率控制、可連接同步傳輸信道（CIS）、廣播同步傳輸信道（BIS）等技術(shù)。新藍(lán)牙音頻標(biāo)準(zhǔn)基于低功耗藍(lán)牙技術(shù)進(jìn)一步優(yōu)化了藍(lán)牙音頻在音質(zhì)、流量傳輸穩(wěn)定性和功耗方面的綜合表現(xiàn)?；赩5．2版本技術(shù)平臺(tái)，國(guó)際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟將進(jìn)一步推出新一代藍(lán)牙低功耗音頻系列標(biāo)準(zhǔn)（LEAudio）。此系列標(biāo)準(zhǔn)包含LC3編解碼器、多重串流音頻技術(shù)；新增了助聽(tīng)器、廣播應(yīng)用；解決了藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)耳機(jī)雙耳直連的標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)題和兼容性問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)雙耳的同步傳輸，提升了音質(zhì)效果，降低耳機(jī)的功耗和左右耳延時(shí)，保障了耳機(jī)音頻傳輸?shù)姆€(wěn)定性；并且能夠使一個(gè)音頻源同時(shí)無(wú)線(xiàn)連接多個(gè)音頻接收設(shè)備，進(jìn)一步豐富了下游音頻設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景。LEAudio標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步改善了用戶(hù)體驗(yàn)，鞏固了藍(lán)牙在無(wú)線(xiàn)音頻傳輸領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。（二）無(wú)線(xiàn)音頻傳輸芯片行業(yè)發(fā)展概況根據(jù)國(guó)際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟統(tǒng)計(jì)，全球藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備出貨量目前已經(jīng)從2017年的9．2億個(gè)持續(xù)增長(zhǎng)至2021年的13億個(gè)。2026年藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備年出貨量相比2021年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)38．46%，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7%。憑借藍(lán)牙音頻的下游應(yīng)用，如TWS（TrueWirelessStereo，即真無(wú)線(xiàn)立體聲）耳機(jī)、智能藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙助聽(tīng)設(shè)備等市場(chǎng)的不斷擴(kuò)張，尤其是TWS耳機(jī)爆發(fā)式的需求增長(zhǎng)，藍(lán)牙音頻芯片的市場(chǎng)需求也不斷上漲。藍(lán)牙音頻芯片主要應(yīng)用于藍(lán)牙耳機(jī)，藍(lán)牙音箱，TWS真無(wú)線(xiàn)耳機(jī)等智能音頻設(shè)備領(lǐng)域。TWS耳機(jī)是近年來(lái)藍(lán)牙音頻市場(chǎng)中最主要的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。中高端TWS耳機(jī)左右兩只耳機(jī)均嵌入了智能音頻芯片，在實(shí)現(xiàn)左右獨(dú)立運(yùn)行的基礎(chǔ)上，還具備語(yǔ)音控制、語(yǔ)義識(shí)別、主動(dòng)降噪、運(yùn)動(dòng)健康監(jiān)測(cè)、設(shè)備互聯(lián)等功能，耳機(jī)的功能和性能均得到顯著提升。根據(jù)Counterpoint機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2021年TWS耳機(jī)出貨量達(dá)到約3億部，較2016年TWS耳機(jī)誕生之初不足1，000萬(wàn)部的出貨量相比，同比增長(zhǎng)24%。隨著TWS藍(lán)牙耳機(jī)在功能和性能上的持續(xù)升級(jí)，其產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)力將逐步增強(qiáng)，預(yù)計(jì)未來(lái)傳統(tǒng)有線(xiàn)耳機(jī)的市場(chǎng)份額將被逐步替代。近年來(lái)在智能物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)快速爆發(fā)的背景下，藍(lán)牙音頻芯片的應(yīng)用場(chǎng)景變得愈加豐富，如智能可穿戴設(shè)備、智能家居產(chǎn)品等。越來(lái)越多的電子設(shè)備開(kāi)始嵌入藍(lán)牙音頻芯片用于增強(qiáng)其語(yǔ)音交互能力。智能家居場(chǎng)景中的照明、門(mén)鎖、空調(diào)、冰箱等終端設(shè)備正逐步通過(guò)語(yǔ)音交互趨于智能化。應(yīng)用市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展直接推動(dòng)藍(lán)牙音頻芯片需求更快速的增長(zhǎng)。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)概況（一）全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概況集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游，屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對(duì)技術(shù)研發(fā)實(shí)力要求極高，具有細(xì)分門(mén)類(lèi)眾多、技術(shù)門(mén)檻高、產(chǎn)品附加值高等特點(diǎn)。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通訊、云服務(wù)等新興領(lǐng)域的興起，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)將繼續(xù)穩(wěn)固其在基礎(chǔ)設(shè)施層面的核心地位，為新技術(shù)、新業(yè)態(tài)的實(shí)現(xiàn)推廣提供有力保障。從行業(yè)規(guī)模角度來(lái)看，全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售額在2011年至2020年間呈總體上升態(tài)勢(shì)。其中，2020年銷(xiāo)售金額為1，279億美元，同比2019年增長(zhǎng)4．32%。就區(qū)域分布而言，目前全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)較為集中。以高通、博通、英偉達(dá)等為代表的美國(guó)廠(chǎng)商由于在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域起步較早，憑借長(zhǎng)期的資本和技術(shù)積累在全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場(chǎng)占據(jù)了主導(dǎo)地位。2021年前十大設(shè)計(jì)廠(chǎng)商中美國(guó)獨(dú)占6席，整體收入呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，市場(chǎng)份額居首。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年美國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)市場(chǎng)占有率達(dá)68%，大幅領(lǐng)先于其他國(guó)家和地區(qū)，2022年預(yù)計(jì)其將繼續(xù)保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2022年全球經(jīng)濟(jì)雖然受到新冠疫情沖擊，但消費(fèi)電子、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)π酒^續(xù)維持旺盛需求，市場(chǎng)份額繼續(xù)向頭部芯片設(shè)計(jì)企業(yè)集中。（二）中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概況我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)雖然起步較晚，但憑借巨大的市場(chǎng)需求和產(chǎn)業(yè)政策的積極引導(dǎo)，目前已成為全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售額為4，519億元，同比增長(zhǎng)19．60%，高于全球平均增長(zhǎng)水平。同時(shí)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)也呈現(xiàn)規(guī)?；鲩L(zhǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)合計(jì)2，810家，其中413家企業(yè)預(yù)計(jì)2021年度銷(xiāo)售額超過(guò)1億元；規(guī)模過(guò)億元的企業(yè)銷(xiāo)售總額達(dá)到3，288億元，約占全行銷(xiāo)售規(guī)模的71．70%。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售規(guī)模呈不斷擴(kuò)大態(tài)勢(shì)，但在高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域與國(guó)際巨頭相比仍有一定差距，在國(guó)際上處在第一梯隊(duì)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)占有率較低。然而隨著我國(guó)集成電路企業(yè)在中高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的不斷深耕，預(yù)計(jì)在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通訊等新興領(lǐng)域?qū)⒅鸩叫纬傻内厔?shì)。提升生物醫(yī)學(xué)工程發(fā)展水平深化生物醫(yī)學(xué)工程技術(shù)與信息技術(shù)融合發(fā)展，加快行業(yè)規(guī)制改革，積極開(kāi)發(fā)新型醫(yī)療器械，構(gòu)建移動(dòng)醫(yī)療、遠(yuǎn)程醫(yī)療等診療新模式，促進(jìn)智慧醫(yī)療產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推廣應(yīng)用高性能醫(yī)療器械，推進(jìn)適應(yīng)生命科學(xué)新技術(shù)發(fā)展的新儀器和試劑研發(fā)，提升我國(guó)生物醫(yī)學(xué)工程產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。（一）發(fā)展智能化移動(dòng)化新型醫(yī)療設(shè)備開(kāi)發(fā)智能醫(yī)療設(shè)備及其軟件和配套試劑、全方位遠(yuǎn)程醫(yī)療服務(wù)平臺(tái)和終端設(shè)備，發(fā)展移動(dòng)醫(yī)療服務(wù)，制定相關(guān)數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)互聯(lián)互通，初步建立信息技術(shù)與生物技術(shù)深度融合的現(xiàn)代智能醫(yī)療服務(wù)體系。（二）開(kāi)發(fā)高性能醫(yī)療設(shè)備與核心部件發(fā)展高品質(zhì)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備、先進(jìn)放射治療設(shè)備、高通量低成本基因測(cè)序儀、基因編輯設(shè)備、康復(fù)類(lèi)醫(yī)療器械等醫(yī)學(xué)裝備，大幅提升醫(yī)療設(shè)備穩(wěn)定性、可靠性。利用增材制造等新技術(shù)，加快組織器官修復(fù)和替代材料及植介入醫(yī)療器械產(chǎn)品創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化。加速發(fā)展體外診斷儀器、設(shè)備、試劑等新產(chǎn)品，推動(dòng)高特異性分子診斷、生物芯片等新技術(shù)發(fā)展，支撐腫瘤、遺傳疾病及罕見(jiàn)病等體外快速準(zhǔn)確診斷篩查。大力發(fā)展基礎(chǔ)軟件和高端