PCB基礎(chǔ)知識演示文稿

PCB基礎(chǔ)知識演示文稿現(xiàn)在是1頁\一共有112頁\編輯于星期一PCB基礎(chǔ)知識現(xiàn)在是2頁\一共有112頁\編輯于星期一印制電路板的概念和功能

1、印制電路板的英文：PrintedCricuit

Board

2、印制電路板的英文簡寫:PCB

3、印制電路板的主要功能：支撐電路元件和

互連電路元件，即支撐和互連兩大作用現(xiàn)在是3頁\一共有112頁\編輯于星期一印制電路板發(fā)展簡史

印制電路概念于1936年由英國Eisler博士提出，且首創(chuàng)了銅箔腐蝕法工藝；在二次世界大戰(zhàn)中，美國利用該工藝技術(shù)制造印制板用于軍事電子裝置中，獲得了成功，才引起電子制造商的重視；

1953年出現(xiàn)了雙面板，并采用電鍍工藝使兩面導(dǎo)線互連；

1960年出現(xiàn)了多層板；

1990年出現(xiàn)了積層多層板；

隨著整個科技水平，工業(yè)水平的提高，印制板行業(yè)得到了

蓬勃發(fā)展。現(xiàn)在是4頁\一共有112頁\編輯于星期一印制電路板分類PCB分類結(jié)構(gòu)硬度性能孔的導(dǎo)通狀態(tài)表面制作單面板雙面板多層板硬板軟板軟硬板埋孔板盲孔板通孔板噴錫板鍍金板沉金板ENTEK板碳油板金手指板沉錫板沉銀板現(xiàn)在是5頁\一共有112頁\編輯于星期一PCB分類A.以材質(zhì)分

a.有機材質(zhì)酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide(聚酰亞胺)、BT/Epoxy(環(huán)氧樹脂)等皆屬之。

b.無機材質(zhì)鋁、Copper-invar（鋼）-copper、ceramic(陶瓷)等皆屬之。主要取其散熱功能。

現(xiàn)在是6頁\一共有112頁\編輯于星期一B.以成品軟硬區(qū)分

硬板RigidPCB軟板FlexiblePCB軟硬板Rigid-FlexPCB現(xiàn)在是7頁\一共有112頁\編輯于星期一 C.以結(jié)構(gòu)分

a.單面板

b.雙面板c.多層板

現(xiàn)在是8頁\一共有112頁\編輯于星期一D.依表面制作分HotAirLevelling噴錫Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard鍍金板Entek（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉錫板ImmersionSilver沉銀板現(xiàn)在是9頁\一共有112頁\編輯于星期一印制電路板常用基材

常用的FRFR-4覆銅板包括以下幾部分：

A、玻璃纖維布

B、環(huán)氧樹脂

C、銅箔

D、填料(應(yīng)用于高性能或特殊要求板材）現(xiàn)在是10頁\一共有112頁\編輯于星期一PCB常用化學(xué)品（三酸二堿一銅）

H2SO4--硫酸(含量98%）

HNO3--硝酸（含量68%）

HCL--鹽酸（含量36%）

NaOH--氫氧化鈉（燒堿）

Na2CO3--碳酸鈉（純堿）

CuSO4·5H2O--五水硫酸銅現(xiàn)在是11頁\一共有112頁\編輯于星期一常用化學(xué)品純度等級

GR級（優(yōu)級純）；適用于精密分析或科研，如AA機標準樣品，要求純度≥99.8%AR級（分析純）；普通化驗分析，純度≥99.7%CP級（化學(xué)純）；一般工業(yè)/學(xué)校應(yīng)用，純度≥99.5%

工業(yè)級；一般工業(yè)應(yīng)用。MSDS：物質(zhì)安全資料表，是化學(xué)品生產(chǎn)商和供應(yīng)商用來闡明危險化學(xué)品的燃、爆性能，毒性和環(huán)境危害，以及安全使用、泄漏應(yīng)急救護處置、主要理化參數(shù)、法律法規(guī)等方面信息的綜合性文件現(xiàn)在是12頁\一共有112頁\編輯于星期一常用單位面積：1m2=10.76ft2,1ft2=144inch2長度：1inch=25.4mm,1mm＝１０００ｕｍ，１mil＝２5.４ｕｍ，１ｕｍ＝３９.３７ｕｉｎ≈40uin體積：1L=1000ml=1000cm3壓力：1Kg/cm2=14.2PSI重量：１ＯＺ＝２８.３５ｇ,1kg=1000g=1000000mg,厚度：１ＯＺ銅厚定義為重量為28.35g銅箔均勻平鋪1ft2

面積的厚度，標準為34.3um，實際應(yīng)用以35un為準。現(xiàn)在是13頁\一共有112頁\編輯于星期一常用單位電流密度：ASF—安培每平方英尺，ASD—安培每平方分米，

1ASD=9.29ASF.電量：AH—安培·小時，AMIN—安培·分鐘例：電鍍銅電流密度為20ASF，CR面電鍍面積1FT2，SR面電鍍面積2FT2,每飛巴夾板10pnl，電鍍時間為75min,銅光劑添加要求為100ml/500AH，則火牛CR、SR面輸出電流分別是多少?電鍍此飛巴板消耗的光劑量是多少？

CR面電流：20×1×10=200A.SR面電流：20×2×10=400A.

光劑消耗量：(20×1×10+20×2×10)×75/60×100/500=150ml現(xiàn)在是14頁\一共有112頁\編輯于星期一常用單位濃度：

銅缸開缸須配置120ml/L硫酸，缸體積為5000L,須添加濃硫酸數(shù)量為多少？

5000*120ML/l=600000ml=600L

銅缸開缸須配置60g/L五水硫酸銅，缸體積為5000L,須添加五水硫酸銅數(shù)量為多少？

5000*60g/L=300000g=300kg

銅缸開缸須配置50ppmCL-，缸體積為5000L,須添加36%濃度鹽酸數(shù)量為多少？

5000*50/1000000/36%=0.694L=694mL

外層蝕刻線退膜缸開缸須配置4%（W/W)NaOH，缸體積為500L,須添加

NaOH數(shù)量為多少？

500*4%=20kg現(xiàn)在是15頁\一共有112頁\編輯于星期一常用單位潔凈度：潔凈房潔凈度要求：內(nèi)層線路/外層線路/阻焊設(shè)計為1萬級，層壓設(shè)計為10萬級。潔凈房溫濕度要求：溫度22±2℃，濕度：55±5%.我司潔凈度定義：采用美制單位標準，以每立方英尺中>=0.5μm之微塵粒子數(shù)目，以10的冪次方表示。現(xiàn)在是16頁\一共有112頁\編輯于星期一制作流程:雙面噴錫板流程:開料→鉆孔→沉銅→板面電銅→外層線路→圖形電鍍→外層蝕刻→阻焊→字符→噴錫→成形→成品測試→FQC→FQA→包裝四層防氧化板流程:開料→內(nèi)層→層壓→鉆孔→沉銅→板面電銅→外層線路→圖形電鍍→外層蝕刻→阻焊→字符→成形→成品測試→FQC→OSP→FQC→FQA→包裝現(xiàn)在是17頁\一共有112頁\編輯于星期一開料：按生產(chǎn)所需要的板料根據(jù)工程設(shè)計進行裁切、磨角、刨邊、烤板，加工成基板尺寸方便后工序的生產(chǎn)。開料前的基板開料好的基板現(xiàn)在是18頁\一共有112頁\編輯于星期一1）開料按照生產(chǎn)指令,將大張敷銅板切割成適宜生產(chǎn)的規(guī)格尺寸；關(guān)鍵控制:尺寸,銅厚,板厚、經(jīng)緯方向?；褰?jīng)/緯向辨識：49inch為緯向，另一邊尺寸（37、41、43inch）為經(jīng)向，保證多層板的PP與基板的經(jīng)向、緯向一致是控制漲縮、翹曲的首要條件。常見銅箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—17.5um,1OZ—35um,2OZ—70ｕｍ。3OZ—105um現(xiàn)在是19頁\一共有112頁\編輯于星期一2)

焗板

作用：消除板料內(nèi)應(yīng)力，防止板翹，提高板的尺寸穩(wěn)定性。關(guān)鍵控制：不同板材焗板參數(shù)區(qū)分，焗板時間，焗板溫度、疊層厚度。現(xiàn)在是20頁\一共有112頁\編輯于星期一基板分類基板按TG類型分類：普通TG(≤140℃)，中TG(150℃),高TG(≥170℃)?；灏床牧戏N類分類：CEM、FR-4、無鹵素等TG值定義：玻璃轉(zhuǎn)化溫度，可理解為材料開始軟化如玻璃熔融狀態(tài)下的溫度點?，F(xiàn)在是21頁\一共有112頁\編輯于星期一3)刨邊

生產(chǎn)板磨邊應(yīng)圓滑，洗板后板面無粉塵、垃圾；應(yīng)無刮傷板面和殘留披鋒。關(guān)鍵控制：刀口水平調(diào)整；刀具深淺調(diào)整；洗板傳輸速度。

現(xiàn)在是22頁\一共有112頁\編輯于星期一內(nèi)層流程：影像轉(zhuǎn)移過程圖例濕膜Cu基材底片蝕刻曝光顯影涂布褪膜

現(xiàn)在是23頁\一共有112頁\編輯于星期一1)內(nèi)層前處理

作用：清潔、粗化板面，保證圖形轉(zhuǎn)移材料與板面的結(jié)合力。工作原理：刷磨+化學(xué)關(guān)鍵設(shè)備：前處理機（磨板/化學(xué)）關(guān)鍵物料：磨刷（500#）關(guān)鍵控制：微蝕量：0.6-1.0um

磨痕寬度：10-18mm

水破時間：≥15s≥0.5mm磨板測試項目：磨痕測試、水膜測試。

內(nèi)層制作：現(xiàn)在是24頁\一共有112頁\編輯于星期一2)涂布

作用：使用滾涂方式在板面涂上一層感光油墨。

.工作原理：涂布輪機械滾涂

.關(guān)鍵設(shè)備：涂布輪、隧道烘箱

.關(guān)鍵物料：油墨

.關(guān)鍵控制：溫度均勻性、速度

.測試項目：油墨厚度8-12um.現(xiàn)在是25頁\一共有112頁\編輯于星期一3)曝光

作用：完成底片圖形→板面圖形之轉(zhuǎn)移工作原理：菲林透光區(qū)域所對應(yīng)位置油墨經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)域所對應(yīng)位置油墨未經(jīng)紫外光照射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。關(guān)鍵設(shè)備：手動散射光曝光機半自動CCD散射光曝光機內(nèi)層曝光機現(xiàn)在是26頁\一共有112頁\編輯于星期一3)曝光

關(guān)鍵物料：

A、銀鹽片（黑片）

B、曝光燈（功率7/8KW）關(guān)鍵控制：對位精度：人工對位：±3milCCD對位：±1.5mil

解析度：3mil

曝光能量：7-9級（21級曝光尺方式）內(nèi)層曝光機現(xiàn)在是27頁\一共有112頁\編輯于星期一3)曝光

曝光能量均勻性（曝光能量min/max）

A、手動散射光曝光機：≥80%B、半自動CCD曝光機：≥85%

底片光密度：

A、新菲林：阻光度≥4.5透光度≤0.15B、舊菲林：阻光度≥4.0透光度≤0.35

測試項目：曝光尺、曝光能量均勻性、底片光密度無塵室環(huán)境項目內(nèi)層曝光機現(xiàn)在是28頁\一共有112頁\編輯于星期一4)顯影作用：去掉未曝光部分，露出須蝕刻去除的銅面圖形線路工作原理：未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)之油墨層與顯影液進行化學(xué)反應(yīng)形成鈉

鹽而被溶解，而發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)部分油墨則不參與反應(yīng)而

得以保存。關(guān)鍵設(shè)備：顯影機關(guān)鍵物料：

A、碳酸鈉（Na2CO3）現(xiàn)在是29頁\一共有112頁\編輯于星期一4)顯影

.關(guān)鍵控制：噴淋壓力：上噴1.6-2.3kg/cm2

下噴1.2-1.8kg/cm2

顯影速度：3.5-4.0m/min

藥水濃度：0.8-1.2%

藥水溫度：28-32℃

顯影點：45%-55%.測試項目：顯影點內(nèi)層顯影蝕刻機內(nèi)層顯影放板現(xiàn)在是30頁\一共有112頁\編輯于星期一5)蝕刻作用：把顯影后裸露出來的銅蝕去，得到所需圖形線路工作原理：通過強酸環(huán)境下的自體氧化還原反應(yīng)把銅層咬掉，同時通過強氧化劑氧化再生的酸性蝕刻體系。關(guān)鍵設(shè)備：蝕刻機關(guān)鍵物料：

A、鹽酸：HCLB、氧化劑：NaClO3內(nèi)層顯影蝕刻機現(xiàn)在是31頁\一共有112頁\編輯于星期一5)蝕刻關(guān)鍵控制：蝕刻壓力：上噴2.8kg/cm2

下噴1.5kg/cm2

藥水溫度：48-52℃

自動添加控制器：比重/酸度/氧化劑測試項目：蝕刻均勻性：COV≥90%

蝕刻因子：≥3

內(nèi)層顯影蝕刻機現(xiàn)在是32頁\一共有112頁\編輯于星期一

蝕刻均勻性測試（針對設(shè)備）現(xiàn)在是33頁\一共有112頁\編輯于星期一

EtchFactor:r=2H(D-A)ADH覆錫銅層+全電層基材

b圖電層

蝕刻因子（針對藥水、設(shè)備）：蝕銅除了要做正面向下的溶蝕（Downcut)之外，蝕液也會攻擊線路兩側(cè)無保護的腰面，稱之為側(cè)蝕（Undercut），經(jīng)常造成如蘑菇般的蝕刻缺陷，即為蝕刻品質(zhì)的一種指標（EtchFactor)，酸性蝕刻因子≥3，堿性蝕刻因子≥1.8現(xiàn)在是34頁\一共有112頁\編輯于星期一6)退膜作用：把已經(jīng)形成的線路圖形所覆蓋的油墨退除，得到所需的銅面圖形線路工作原理：是通過較高濃度的NaOH將保護線路銅面的油墨溶解并清洗掉測試項目：/關(guān)鍵設(shè)備：退膜機關(guān)鍵物料：NaOH關(guān)鍵控制：退膜噴淋壓力、藥水濃度內(nèi)層顯影蝕刻機內(nèi)層顯影放板現(xiàn)在是35頁\一共有112頁\編輯于星期一7)定位孔沖孔

作用：使用CCD精確定位沖孔，為后

續(xù)多張芯板定位提供基準定位。測試項目：缺陷板測試。關(guān)鍵設(shè)備：CCD沖孔機關(guān)鍵物料：平頭鉆刀關(guān)鍵控制：鉆刀返磨次數(shù)，測試項目：沖孔精度≤1mil.CCD定位沖孔機現(xiàn)在是36頁\一共有112頁\編輯于星期一8)AOI作用：利用光學(xué)原理比對工程資料進行精確檢查，找出缺陷點。工作原理：通過對比正常與缺陷位置光反射的不同原理，找出缺陷產(chǎn)生的位置。測試項目：缺陷板測試。關(guān)鍵設(shè)備：AOI、VRS關(guān)鍵物料：/關(guān)鍵控制：基準參數(shù)AOI光學(xué)檢查機現(xiàn)在是37頁\一共有112頁\編輯于星期一1)棕化

.作用：在銅面生成一層有機銅氧化層，保證后續(xù)壓合時芯板與PP的結(jié)合力。

.工作原理：化學(xué)氧化絡(luò)合反應(yīng)

.關(guān)鍵設(shè)備：水平棕化線

.關(guān)鍵物料：棕化藥水

.關(guān)鍵控制：棕化藥水濃度、

.測試項目：微蝕量:1-1.5um、棕化拉力≥1.05N/mm

層壓：利用半固片將導(dǎo)電圖形在高溫、高壓下粘合起來，形成多層圖形的PCB。內(nèi)層水平棕化機現(xiàn)在是38頁\一共有112頁\編輯于星期一2)疊板鉚合、熔合、預(yù)排作用：將疊好的PP片和內(nèi)層芯板通過鉚釘機或熔合機將其固定在一起，保證不同層圖形的對準度，避免壓合過程中不同芯板滑動造成錯位。

疊板鉚合結(jié)構(gòu)圖現(xiàn)在是39頁\一共有112頁\編輯于星期一鉚合機2)疊板鉚合、熔合、預(yù)排關(guān)鍵設(shè)備：鉚釘機、熔合機、裁切機關(guān)鍵物料：鉚釘關(guān)鍵控制：重合精度,PP型號，經(jīng)緯方向。測試項目：重合度≤2mil

熔合點結(jié)合力預(yù)疊PP片現(xiàn)在是40頁\一共有112頁\編輯于星期一PP裁剪機2)疊板鉚合、熔合、預(yù)排P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成,,據(jù)玻璃布種類可分為1080;2116;7628等幾種

樹脂具有三個生命周期滿足壓板的要求：

A-Stage：液態(tài)的環(huán)氧樹脂。又稱為凡立水（Varnish）

B-Stage：部分聚合反應(yīng)，成為固體膠片，是半固化片。C-Stage：壓板過程中，半固化片經(jīng)過高溫熔化成為液體，然后發(fā)生高分子聚合反應(yīng)，成為固體聚合物，將銅箔與基材粘結(jié)在一起。成為固體的樹脂叫做C-Stage。現(xiàn)在是41頁\一共有112頁\編輯于星期一3)壓合作用：通過高溫高壓將PP片熔

合將內(nèi)層芯板粘合在一

起。關(guān)鍵設(shè)備：壓機、鋼板關(guān)鍵物料：PP、牛皮紙關(guān)鍵控制：對應(yīng)結(jié)構(gòu)與材料選擇對應(yīng)壓合程序測試項目：壓機溫度均勻性壓機平整度熱應(yīng)力G/⊿TG

剝離強度壓合機壓合原理現(xiàn)在是42頁\一共有112頁\編輯于星期一4)壓合后流程作用：將壓合好的板加工成雙面板狀態(tài)，并鉆出鉆孔定位孔。關(guān)鍵設(shè)備：X-RAY打靶機、鑼板機關(guān)鍵物料：鉆刀、鑼刀關(guān)鍵控制：漲縮及重合度控制、鑼板尺寸測試項目：漲縮≤4mil

重合度保證同心圓不相切≤3mil

鑼板尺寸現(xiàn)在是43頁\一共有112頁\編輯于星期一下料點靶孔拆板銑靶孔鉆靶孔銑邊磨邊現(xiàn)在是44頁\一共有112頁\編輯于星期一鉆孔：按工程設(shè)計要求，為PCB的層間互連、導(dǎo)通及成品插件、安裝，鉆出符合要求的孔。鉆孔原理圖鉆孔后板面圖現(xiàn)在是45頁\一共有112頁\編輯于星期一

1)鉆孔作用：按工程設(shè)計要求，為PCB的層間互連、導(dǎo)通及成品插件、安裝，鉆出符合要求的孔。工作原理：

A、機械鉆孔：鉆機由CNC電腦系統(tǒng)控制機臺移動，按所輸入電腦的資料制作出客戶所需孔的位置。

B、激光鐳射等關(guān)鍵設(shè)備：機械鉆機（主要品牌有Hitachi、Schmoll等）激光鉆機鉆孔：鉆孔機現(xiàn)在是46頁\一共有112頁\編輯于星期一

1)鉆孔關(guān)鍵物料：

A、鉆咀定義：采用硬質(zhì)合金材料制造，它是一種鎢鈷類合金，以碳化鎢（WC）粉末為基體，以鈷（CO）作為粘合劑，經(jīng)加壓燒結(jié)而成，具有高硬度、非常耐熱，有較高的強度，適合于高速切削，但韌性差、非常脆。鉆孔：

鉆孔機現(xiàn)在是47頁\一共有112頁\編輯于星期一

1)鉆孔直徑范圍：￠0.2-￠6.3mm

鉆咀類型：

ST型：￠0.5-￠6.3mm；

UC型：￠0.2-￠0.45mm；

SD型：￠0.6-￠1.95mm；鉆咀結(jié)構(gòu)：鉆孔：

全長本體長溝長刀柄直徑直徑鉆尖角鉆孔機現(xiàn)在是48頁\一共有112頁\編輯于星期一

1)鉆孔

B、鋁片作用：防止鉆孔披鋒；防止鉆孔上表面毛刺保護覆銅箔層不被壓傷，提高孔位精度；冷卻鉆頭，降低鉆孔溫度。厚度：0.15-0.2mmC、墊板作用：防止鉆孔披鋒；防止損壞鉆機臺；減少鉆咀損耗。鉆孔：

鉆孔機現(xiàn)在是49頁\一共有112頁\編輯于星期一1)鉆孔關(guān)鍵控制

A、鉆孔精度：孔徑精度：普通孔±2milSLOT孔±3mil

孔位精度：一鉆±2mil、二鉆±3mil

B、孔壁粗糙度：≤25um（常規(guī)要求）測試項目鉆孔精度（使用孔位檢查機）孔壁粗糙度（沉銅后微切片測量）釘頭（沉銅后微切片測量）鉆孔：鉆孔機現(xiàn)在是50頁\一共有112頁\編輯于星期一沉銅/板電：利用自身催化氧化還原反應(yīng)，在印制板的孔內(nèi)及表面沉積上微薄的銅層，同時利用電化學(xué)原理，及時加厚孔內(nèi)的銅層，保證PCB層間互連的可靠性。實現(xiàn)孔金屬化，使雙面、多層板實現(xiàn)層與層之間的互連?，F(xiàn)在是51頁\一共有112頁\編輯于星期一1)磨板

.作用：去除孔口毛刺、清潔板面污跡及孔內(nèi)的粉塵等，為后續(xù)沉銅層良好附著板面及孔內(nèi)提供清潔表面。

.關(guān)鍵設(shè)備：前處理去毛刺機磨板機現(xiàn)在是52頁\一共有112頁\編輯于星期一1)磨板關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格180#240#320#）關(guān)鍵控制：磨痕寬度：10-20mm

水破時間：≥15s

超聲波強度：60-80%

測試項目：磨痕檢測；磨板過度（孔邊凹陷、孔邊露基材）、表觀清潔平整等。

毛刺現(xiàn)在是53頁\一共有112頁\編輯于星期一2)沉銅

作用：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，使導(dǎo)通孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），以便隨后進行孔金屬化的電鍍時作為導(dǎo)體。

關(guān)鍵設(shè)備：沉銅線、超聲波關(guān)鍵物料：沉銅藥水關(guān)鍵控制：藥水濃度、溫度、超聲波電流（2-4A),電震強度/頻率、氣

頂高度/頻率測試項目：背光≥9級，微蝕速率：

0.4-0.8um/min

除膠量：0.2-0.4mg/cm2

沉銅速率：0.3-0.5um/18min現(xiàn)在是54頁\一共有112頁\編輯于星期一3)整板電鍍：作用：利用電化學(xué)原理，及時的加厚

孔內(nèi)的銅層，保證PCB層間互連

的可靠性。關(guān)鍵設(shè)備：板電線關(guān)鍵物料：銅球（￠28mm)、電鍍光劑關(guān)鍵控制：電流參數(shù)（10-20ASF）、

電震強度/頻率，打氣大

小及均勻性,養(yǎng)板槽酸濃度(0.1%)測試項目：電鍍均勻性COV≤10%

深鍍能力≥70%

板電銅厚4-7um現(xiàn)在是55頁\一共有112頁\編輯于星期一4)板電后磨板：作用：整平清潔板面，清除板面氧

化物，同時干燥板面，為后

工序提供清潔表面。關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格320#）關(guān)鍵控制：磨痕寬度10-20mm測試項目：磨痕檢測；磨板過度

（孔邊凹陷、孔邊露基

材）、表觀清潔平整等

現(xiàn)在是56頁\一共有112頁\編輯于星期一外層圖形總流程：影像轉(zhuǎn)移過程圖例銅層基材貼膜干膜底片曝光顯影干膜線路底片圖電抗蝕錫層圖電銅層褪膜褪膜后蝕刻蝕刻后褪錫褪錫后現(xiàn)在是57頁\一共有112頁\編輯于星期一外層線路：

1、定義：在處理過的銅面上貼上一層感光性膜層，在紫外光

的照射下，將菲林底片上的線路圖形轉(zhuǎn)移到銅面上，形

成一種抗鍍的掩護膜圖形，那些未被抗鍍劑覆蓋的銅箔，

將在隨后的電鍍銅和電鍍錫中先鍍上一層銅再鍍上錫形

成一種抗蝕層，經(jīng)過褪膜工藝將抗鍍的掩護膜去掉，然

后通過蝕刻將膜下的銅蝕刻掉，最后去掉抗蝕層得到所

需要的裸銅電路圖形。

現(xiàn)在是58頁\一共有112頁\編輯于星期一

外層線路1)前處理作用：清潔、粗化板面，保證圖形轉(zhuǎn)移材料與板面的結(jié)合力。工作原理：刷磨（常用）、噴砂、化學(xué)關(guān)鍵設(shè)備：前處理機（磨板/噴砂/化學(xué)）關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格320#/500#）關(guān)鍵控制：磨痕寬度：尼龍針刷：10-18mm

不織布磨刷：8-12mm

水破時間：≥15s測試項目：磨痕測試、水膜測試。外層線路前處理現(xiàn)在是59頁\一共有112頁\編輯于星期一2)貼膜

.作用：在銅板上涂覆感光材料（干膜）

.工作原理：熱壓滾輪擠壓

.關(guān)鍵設(shè)備：自動/手動壓膜機

.關(guān)鍵物料：干膜外層線路：

干膜（光致抗蝕層）厚度30-50um聚乙烯保護膜(PE膜)厚度25um

PETCOVERFILM厚度25μm

貼膜機現(xiàn)在是60頁\一共有112頁\編輯于星期一2)貼膜關(guān)鍵控制（自動壓膜機）：

A、壓膜參數(shù)壓痕寬度：≥4mm；壓痕均勻性：≤2mm

壓膜壓力：≥3-4KG/cm2

壓膜溫度：100-120℃

壓膜速度：≤3m/minB、環(huán)境條件：符合干凈房溫濕度

及含塵量外層線路：

貼膜機現(xiàn)在是61頁\一共有112頁\編輯于星期一2)貼膜溫度：22±2℃

濕度：55±5%

含塵量：≤1萬級燈光：保護光線（過濾掉紫外光）測試項目：壓痕測試無塵室環(huán)境參數(shù)：無塵室溫度無塵室濕度無塵室含塵量外層圖形線路：貼膜機現(xiàn)在是62頁\一共有112頁\編輯于星期一3)對位/曝光作用：完成底片圖形→板面圖形之轉(zhuǎn)移工作原理：菲林透光區(qū)域所對應(yīng)位置干膜經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)域所對應(yīng)位置干膜未經(jīng)紫外光照射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。關(guān)鍵設(shè)備：手動散射光曝光機半自動CCD平行光曝光機全自動CCD平行光曝光機外層線路：

現(xiàn)在是63頁\一共有112頁\編輯于星期一3)對位/曝光關(guān)鍵物料：

A、重氮片（黃片）/銀鹽片（黑片）

B、曝光燈（功率5KW）關(guān)鍵控制：對位精度：人工對位/PIN對位：3milCCD對位：±1.5mil

解析度：3mil

曝光能量：7-8級（21級曝光尺方式）

外層線路：曝光機現(xiàn)在是64頁\一共有112頁\編輯于星期一3)對位/曝光曝光能量均勻性（曝光能量min/max）

A、手動散射光曝光機：≥80%B、半自動CCD曝光機：≥85%C、全自動CCD曝光機：≥90%

底片光密度：

A、新菲林：阻光度≥4.5透光度≤0.15B、舊菲林：阻光度≥4.0透光度≤0.35

測試項目：曝光尺、曝光能量均勻性、底片光密度無塵室環(huán)境項目外層線路：

曝光機現(xiàn)在是65頁\一共有112頁\編輯于星期一4)顯影作用：完成板面感光圖形顯像工作原理：未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)之干膜層與顯影液進行化學(xué)反應(yīng)形成鈉

鹽而被溶解，而發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)部分干膜則不參與反應(yīng)而

得以保存關(guān)鍵設(shè)備：顯影機關(guān)鍵物料：

A、碳酸鈉（Na2CO3）碳酸鉀（K2CO3）

外層線路：

現(xiàn)在是66頁\一共有112頁\編輯于星期一4)顯影

B、曝光燈（功率5KW）關(guān)鍵控制：顯影壓力：15-30PSI

顯影速度：3.5-4.0m/min

藥水濃度：0.8-1.2%

藥水溫度：28-32℃

顯影點：45%-55%

測試項目：顯影點

外層線路：

圖形顯影機現(xiàn)在是67頁\一共有112頁\編輯于星期一

圖形電鍍：利用電化學(xué)原理，在露銅的板面及孔內(nèi)鍍上一定厚度的金屬（銅、錫、鎳、金），使層間達到可靠互連的同時，并具有抗蝕或可焊接、耐磨等特點。待電鍍板已電鍍板電鍍生產(chǎn)線現(xiàn)在是68頁\一共有112頁\編輯于星期一圖形電鍍(電銅錫)

作用：在完成圖形轉(zhuǎn)移的線

路板上電鍍銅，以達

到客戶所要求的孔壁

或板面銅厚度（通常

經(jīng)過板電后其銅厚還

沒有達到客戶要求），

電鍍錫是為了在蝕刻

時保護所需線路（抗

蝕刻）。現(xiàn)在是69頁\一共有112頁\編輯于星期一圖形電鍍：

關(guān)鍵設(shè)備：電銅錫線關(guān)鍵物料：銅球（￠28mm)、純錫球

25mm）、純錫條、電鍍銅、

錫光劑關(guān)鍵控制：電流參數(shù)（銅10-23ASF，錫10-13ASF）、電震強度/頻率、

搖擺頻率、打氣大小及均勻

性

測試項目：電鍍均勻性COV≤10%

深鍍能力≥70%

孔銅厚（≥20um）延展性（≥15%）現(xiàn)在是70頁\一共有112頁\編輯于星期一外層蝕刻將已經(jīng)完成圖形電鍍銅錫板通過退膜、蝕刻、退錫三段加工方法最終完成線路圖形制作。

蝕刻板退錫板待退膜板現(xiàn)在是71頁\一共有112頁\編輯于星期一外層蝕刻將已經(jīng)完成圖形電鍍銅錫板通過退膜、蝕刻、退錫三段加工方法最終完成線路圖形制作。

蝕刻板退錫板待退膜板現(xiàn)在是72頁\一共有112頁\編輯于星期一1)退膜作用：使抗鍍膜（干膜）溶解在堿液中，并且使之與銅層的結(jié)合力變差并徹底的退除干凈、露出新鮮的Cu面以便于蝕刻。關(guān)鍵設(shè)備：退膜機關(guān)鍵物料：NaOH關(guān)鍵控制：退膜噴淋壓力、藥水濃度測試項目：溶錫量，退膜速度退膜機現(xiàn)在是73頁\一共有112頁\編輯于星期一2)蝕刻

作用：利用蝕刻液與銅層反應(yīng)，蝕

去線路板上不需要的銅，得

到所要求的圖形線路。關(guān)鍵設(shè)備：蝕刻機關(guān)鍵物料：蝕刻子液關(guān)鍵控制：蝕刻壓力：上噴3.0kg/cm2

下噴kg1.1/cm2

藥水溫度：48-52℃

自動添加控制器：比重、PH值測試項目：蝕刻均勻性：COV≥92%，蝕刻因子：≥1.8。蝕刻機現(xiàn)在是74頁\一共有112頁\編輯于星期一3)

除鈀的作用：

通過硫脲（CH4N2S）

的噴淋清洗把NPTH孔

壁上PTH時殘留的鈀毒

化反應(yīng)，使其失去催

化反應(yīng)能力，避免在

后續(xù)ENIG時產(chǎn)生NPTH

孔上金的缺陷（只針

對沉金板，其它表面

處理不須過此藥水段）。除鈀退錫線現(xiàn)在是75頁\一共有112頁\編輯于星期一4)退錫

作用：將蝕刻干凈的生產(chǎn)板板面及

孔內(nèi)的錫退鍍干凈，露出新

鮮的鍍銅層。關(guān)鍵設(shè)備：退錫機關(guān)鍵物料：退錫子液關(guān)鍵控制：退錫壓力：上噴2.0kg/cm2

下噴2.0kg/cm2

藥水溫度：30℃

測試項目：蝕銅量≤0.5um，

比重≥1.4。除鈀退錫線現(xiàn)在是76頁\一共有112頁\編輯于星期一5)蝕檢（目檢/AOI）

作用：蝕刻后的板主要檢查線

條/孔內(nèi)/板面/板材等品

質(zhì)狀況，找出缺陷點修

理或報廢。關(guān)鍵控制：線寬/線距要求,孔

內(nèi)有無異常,板面

有無殘銅/蝕刻不

凈等。目檢作業(yè)現(xiàn)在是77頁\一共有112頁\編輯于星期一防焊制作：

現(xiàn)在是78頁\一共有112頁\編輯于星期一待防焊板防焊顯影后板防焊完成板防焊制作：1、定義：阻焊膜是一種保護膜,可防止焊接時橋接,提供長時間的絕緣環(huán)境和抗化學(xué)保護作用.形成PCB板漂亮的外衣.

現(xiàn)在是79頁\一共有112頁\編輯于星期一

1)前處理

作用：清潔、粗化板面，保證防焊與板

面的結(jié)合力。工作原理：刷磨（常用）、噴砂、化學(xué)關(guān)鍵設(shè)備：前處理機（磨板/噴砂/化學(xué)）關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格：500#/500#）金剛沙（規(guī)格：320#）關(guān)鍵控制：磨痕寬度：針刷：10-20mm防焊制作：

防焊前處理現(xiàn)在是80頁\一共有112頁\編輯于星期一1)前處理

水破時間：機械式針刷機≥15s

噴沙磨刷機≥25s

測試項目：磨痕測試水膜測試噴沙濃度（15%-25%）防焊制作：

防焊前處理現(xiàn)在是81頁\一共有112頁\編輯于星期一2)板面印刷

作用：在線路板通過絲網(wǎng)印刷的方

式形成上一層厚度均勻的防

焊油墨。工作原理：絲印(常用)、噴涂、簾

涂等關(guān)鍵設(shè)備：半自動絲印機關(guān)鍵物料：感光型防焊油墨、稀釋

劑（調(diào)整粘度）絲網(wǎng)（規(guī)格：36T/51T）關(guān)鍵控制：

A、油墨厚度：防焊制作：

防焊印刷現(xiàn)在是82頁\一共有112頁\編輯于星期一2)板面印刷

A、濕膜（銅面）：≥20mm（濕膜測試儀）固化后（板面）：≥10um

（切片測量）

B、油墨厚度均勻性：濕膜（銅面）：≤10umC、環(huán)境條件：溫度：20±2℃

濕度：55±5%

含塵量：≤10萬級燈光：保護光線（過濾掉紫外光）防焊制作：

防焊印刷現(xiàn)在是83頁\一共有112頁\編輯于星期一3)預(yù)烤作用：通過低溫蒸發(fā)油墨中的溶劑，使

之在曝光時不粘底片并在顯影時

能均勻溶解不曝光部分的油墨。工作原理：加熱爐低溫烘烤關(guān)鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐關(guān)鍵物料：無關(guān)鍵控制：

A、烤板溫度/均勻性：75±3℃B、烤板時間：一次曝光前累計

≤60minC、預(yù)烤前靜置時間：30min-2h防焊制作：

低溫烘烤現(xiàn)在是84頁\一共有112頁\編輯于星期一4)對位/曝光作用：完成底片→板面防焊圖形之轉(zhuǎn)

移工作原理：菲林透光區(qū)域所

對應(yīng)位置油墨經(jīng)紫外光的照射

后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)

域所對應(yīng)位置油墨未經(jīng)紫外光

照射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。關(guān)鍵設(shè)備：手動散射光曝光機、半自

動CCD散射光曝光機全自

動CCD散射光曝光機防焊制作：

防焊曝光現(xiàn)在是85頁\一共有112頁\編輯于星期一3)對位/曝光關(guān)鍵物料：

A、重氮片（黃片）/銀鹽片（黑片）

B、曝光燈（功率7-10KW）關(guān)鍵控制：對位精度：人工對位/PIN對位：±3milCCD對位：±1.5mil

解析度：4mil

曝光能量：9-13級（21級曝光尺

方式）防焊制作：

防焊曝光現(xiàn)在是86頁\一共有112頁\編輯于星期一4)對位/曝光曝光能量均勻性（曝光能量min/max）

A、手動散射光曝光機：≥80%B、半自動CCD散射光曝光機：≥85%C、全自動CCD散射光曝光機：≥90%

底片光密度：

A、新菲林：阻光度≥4.5透光度≤0.15B、舊菲林：阻光度≥4.0透光度≤0.35

測試項目：曝光尺、曝光能量均勻性、底片光密無塵室環(huán)境項目防焊制作：

防焊曝光現(xiàn)在是87頁\一共有112頁\編輯于星期一5)顯影作用：完成板面防焊圖形顯像工作原理：未交聯(lián)反應(yīng)之防焊與顯影

液進行化學(xué)反應(yīng)形成鈉鹽

而被溶解而露出焊盤、焊

墊等需焊接、裝配、測試

或需保留的區(qū)域，而已交

聯(lián)反應(yīng)部分則不參與反應(yīng)

而得以保存關(guān)鍵設(shè)備：顯影機關(guān)鍵物料：

防焊制作：

防焊顯影現(xiàn)在是88頁\一共有112頁\編輯于星期一5)顯影

A、碳酸鈉（Na2CO3）碳酸鉀（K2CO3）關(guān)鍵控制：顯影壓力：20-30PSI

顯影速度：2.8-3.2m/min

藥水濃度：1.0-1.2%

藥水溫度：29-33℃

防焊：

現(xiàn)在是89頁\一共有112頁\編輯于星期一6)后固化作用：通過烘板使阻焊達到所需的硬度和附著力。工作原理：加熱爐低溫烘烤關(guān)鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐關(guān)鍵物料：無關(guān)鍵控制：

A、烤板溫度/均勻性：150±5℃B、烤板時間：60min

測試項目：油墨硬度≥6H防焊制作：

后固化作業(yè)現(xiàn)在是90頁\一共有112頁\編輯于星期一字符：

現(xiàn)在是91頁\一共有112頁\編輯于星期一待印字符板已印字符板字符：定義：通過絲網(wǎng)漏印的方式,將字符油墨轉(zhuǎn)移到線路板上，便于元器件的識別/安裝及提供生產(chǎn)周期、UL標識等信息.

現(xiàn)在是92頁\一共有112頁\編輯于星期一1)板面印刷

作用：在板面上通過絲網(wǎng)印刷的方式形成上一層厚度均勻的文字油墨。工作原理：絲印(常用)、噴涂關(guān)鍵設(shè)備：半自動絲印機自動噴印機關(guān)鍵物料：熱固化型文字油墨稀釋劑（調(diào)整粘度）絲網(wǎng)（規(guī)格：120T/140T）關(guān)鍵控制：字符：

絲印作業(yè)現(xiàn)在是93頁\一共有112頁\編輯于星期一1)板面印刷

A、印刷解析度：0.10mmB、對位精度：0.15mm

字符：

絲印作業(yè)現(xiàn)在是94頁\一共有112頁\編輯于星期一2)固化作用：通過烘板使字符油墨達到所需的硬度和附著力。工作原理：加熱爐高溫烘烤關(guān)鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐關(guān)鍵物料：無關(guān)鍵控制：

A、烤板溫度/均勻性：≥140±5℃B、烤板時間：≥15min

測試項目：油墨硬度≥6H字符：

字符固化作業(yè)現(xiàn)在是95頁\一共有112頁\編輯于星期一成型/V-CUT：1、定義：按工程資料的要求，以沖切、銑板、V-CUT、斜

邊的方式，對線路板進行外形加工?，F(xiàn)在是96頁\一共有112頁\編輯于星期一

1)V-cut

作用：在PCB上加工客戶所需的V型坑，便于客戶安裝元件后將PCB出貨

單元分解成貼裝后最小成品單元。工作原理：手動/數(shù)控CNCV-cut刀切割關(guān)鍵設(shè)備：

A、手動V-CUT機

B、CNCV-CUT機關(guān)鍵物料：

A、手動V-CUT刀：直徑51mm成型/V-CUT：

CNC數(shù)控V-CUT作業(yè)現(xiàn)在是97頁\一共有112頁\編輯于星期一1)V-cut

B、CNCV-CUT刀：直徑120mm

關(guān)鍵控制：

A、V-CUT公差：

B、V-CUT余厚：≥0.3mm（按客人要求）檢查項目：V-CUT余厚鑼板/V-CUT：

公差V-Cut線位置水平偏差CNC：±0.05mm手動：±0.10mmV-cut線之間距離公差±0.10mmV-Cut線上下位置對準偏差≤0.10mmV-Cut余厚公差CNC：±0.05mm手動：±0.10mmV-Cut角度公差±5°CNC數(shù)控成型作業(yè)現(xiàn)在是98頁\一共有112頁\編輯于星期一2)鑼板

作用：在數(shù)控鑼機上使用多鑼刀將PNL

生產(chǎn)板按客人要求切割加工成出

貨SET

工作原理：數(shù)控CNC鑼刀切割關(guān)鍵設(shè)備：CNC鑼機關(guān)鍵物料：鑼刀關(guān)鍵控制：外形公差±0.1mm

測量項目：外形公差（使用卡尺、二/三

次元測量）鑼板/V-CUT：CNC數(shù)控成型作業(yè)現(xiàn)在是99頁\一共有112頁\編輯于星期一3)沖板作用：使用模具沖切方式將PNL板上客人要求之出貨set成型出來。工作原理：模具沖切關(guān)鍵設(shè)備：沖床（機械傳動式/液壓傳動

式）關(guān)鍵物料：模具關(guān)鍵控制：外形公差：精沖模具（±0.1mm）普通模具（±0.15mm）檢查項目：外形公差（使用卡尺、二/三

次元測量）

鑼板/V-CUT：現(xiàn)在是100頁\一共有112頁\編輯于星期一電性能測試（E/T）：定義：

利用電腦測試出開/短路，保證產(chǎn)品電氣連通性能符合用戶設(shè)計和使用要求?，F(xiàn)在是101頁\一共有112頁\編輯于星期一1)洗板

作用：洗去成型在板面上留下的粉

塵；清潔板面，利于電接觸，

保證測試良率。工作原理：酸洗/水洗方式關(guān)鍵設(shè)備：成品洗板機關(guān)鍵物料：檸檬酸（針對金板）關(guān)鍵控制：板面品質(zhì)檢測項目：板面品