肖特基整流橋產(chǎn)業(yè)工作總結(jié)

肖特基整流橋產(chǎn)業(yè)工作總結(jié)

深入推進(jìn)實(shí)施，支持國內(nèi)企業(yè)參與海外資源的勘探與開發(fā)，重點(diǎn)推進(jìn)油氣資源開發(fā)、北美頁巖氣制甲醇和乙烯及下游衍生物、鉀肥和輪胎生產(chǎn)基地建設(shè)，在有條件的地區(qū)實(shí)現(xiàn)就地加工轉(zhuǎn)化，形成上下游一體化的戰(zhàn)略合作產(chǎn)業(yè)鏈。鼓勵(lì)骨干企業(yè)通過投資、并購、重組等方式獲得化工新材料和高端專用化學(xué)品生產(chǎn)技術(shù)，強(qiáng)化技術(shù)消化，促進(jìn)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。發(fā)揮我國在煤化工、輪胎、化肥、鹽化工、農(nóng)藥、染料等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)技術(shù)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢，加快國內(nèi)優(yōu)勢產(chǎn)能與一帶一路沿線國家的合作，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品就地銷售，開拓新興市場。加大石化化工技術(shù)裝備國際推廣力度，推進(jìn)石化化工企業(yè)、裝備制造企業(yè)、工程設(shè)計(jì)企業(yè)開展業(yè)務(wù)合作，打造利益共同體，通過石化化工項(xiàng)目建設(shè)、重大工程技術(shù)裝備總承包等方式，帶動(dòng)國產(chǎn)技術(shù)裝備走出去。加快工程服務(wù)輸出，支持有實(shí)力的企業(yè)在當(dāng)?shù)嘏涮捉ㄔO(shè)化工園區(qū)、物流基地，形成全方位對(duì)外合作的新格局。超過90%的規(guī)模以上生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)用了過程控制系統(tǒng)（PCS），生產(chǎn)過程基本實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化控制。生產(chǎn)優(yōu)化系統(tǒng)（APC）、生產(chǎn)制造執(zhí)行（MES）、企業(yè)資源計(jì)劃管理系統(tǒng)（ERP）也已在企業(yè)中大范圍應(yīng)用，生產(chǎn)效率進(jìn)一步提高。石化、輪胎、化肥、煤化工、氯堿、氟化工等行業(yè)率先開展智能制造試點(diǎn)示范。半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展概況半導(dǎo)體分立器件主要用于各類電子設(shè)備的整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、混頻、放大等，具有廣泛的應(yīng)用范圍和不可替代性。大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏度、低噪聲等半導(dǎo)體分立器件由于不易集成或集成成本較高，依然具有廣闊的發(fā)展空間；即使容易集成的小信號(hào)晶體管，由于其具有使用方面的靈活性和通用性，因而也具有穩(wěn)定的發(fā)展空間。目前半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)通常沿著功率、頻率和微型化等方向發(fā)展，形成了新的器件理論和新的封裝結(jié)構(gòu)，各種新型半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品不斷，促進(jìn)著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展。在全球范圍內(nèi)，依托電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體分立器件市場一直保持著較好的發(fā)展勢頭。雖然目前全球半導(dǎo)體分立器件市場也進(jìn)入了調(diào)整發(fā)展期，但隨著世界各國對(duì)節(jié)能減排的日益重視，半導(dǎo)體分立器件的應(yīng)用已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和4C（通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車）領(lǐng)域擴(kuò)展到新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR、無線充電/快充等諸多產(chǎn)業(yè)，為行業(yè)提供了新的發(fā)展機(jī)遇。中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)在上世紀(jì)50年代初創(chuàng)，70年代逐漸成長，80年代的改革開放到90年代以后進(jìn)入全面發(fā)展階段，21世紀(jì)初中國加入WTO，為我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展契機(jī)。受益于國際電子制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)及前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021年我國半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模將達(dá)到3，229億元。就國內(nèi)市場而言，二極管、三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴進(jìn)口，未來進(jìn)口替代空間較大。從中長期看，國內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，到2026年分立器件的市場需求將超過3，700億元。近年來物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長點(diǎn)。促進(jìn)兩化深度融合建立石化和化學(xué)工業(yè)智能車間、智能工廠以及智慧化工園區(qū)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用體系，加快智能工廠和智慧化工園區(qū)試點(diǎn)示范。推動(dòng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、電子商務(wù)和智慧物流應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)石化和化學(xué)工業(yè)研發(fā)設(shè)計(jì)、物流采購、生產(chǎn)控制、經(jīng)營管理、市場營銷等全鏈條的智能化，大力推動(dòng)企業(yè)向服務(wù)型和智能型轉(zhuǎn)變。培育石化和化學(xué)工業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展新模式。構(gòu)建面向石化生產(chǎn)全過程、全業(yè)務(wù)鏈的智能協(xié)同體系。在煉化行業(yè)，重點(diǎn)推進(jìn)原油調(diào)和、石油加工、倉儲(chǔ)物流、銷售服務(wù)供應(yīng)鏈的協(xié)同優(yōu)化。建立健全化肥、農(nóng)藥、涂料等生產(chǎn)監(jiān)督及產(chǎn)品追溯系統(tǒng)，采用物聯(lián)網(wǎng)、射頻識(shí)別、物品編碼等信息技術(shù)，推進(jìn)生產(chǎn)企業(yè)商品編碼體系建設(shè)，建立產(chǎn)品追溯數(shù)據(jù)庫。積極開展互聯(lián)網(wǎng)+農(nóng)資活動(dòng)，鼓勵(lì)生產(chǎn)企業(yè)建立農(nóng)戶基礎(chǔ)信息庫，提高農(nóng)化服務(wù)水平，實(shí)現(xiàn)供需協(xié)同。推廣農(nóng)資電商等商業(yè)新模式。發(fā)展原則（一）堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)堅(jiān)持把科技創(chuàng)新作為引領(lǐng)發(fā)展的第一動(dòng)力，提高科技創(chuàng)新對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐和引領(lǐng)作用，強(qiáng)化企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新主體地位，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，著力突破一批智能制造和大型成套裝備等核心關(guān)鍵共性技術(shù)，為建設(shè)石化和化學(xué)工業(yè)強(qiáng)國提供技術(shù)支撐。（二）堅(jiān)持安全發(fā)展深入實(shí)施責(zé)任關(guān)懷，強(qiáng)化安全生產(chǎn)責(zé)任制，推進(jìn)危險(xiǎn)化學(xué)品全程追溯和城市人口密集區(qū)生產(chǎn)企業(yè)轉(zhuǎn)型或搬遷改造，提升危險(xiǎn)化學(xué)品本質(zhì)安全水平。完善化工園區(qū)基礎(chǔ)設(shè)施配套，加強(qiáng)安全生產(chǎn)基礎(chǔ)能力和防災(zāi)減災(zāi)能力建設(shè)。（三）堅(jiān)持綠色發(fā)展發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)，推行清潔生產(chǎn)，加大節(jié)能減排力度，推廣新型、高效、低碳的節(jié)能節(jié)水工藝，積極探索有毒有害原料（產(chǎn)品）替代，加強(qiáng)重點(diǎn)污染物的治理，提高資源能源利用效率。（四）堅(jiān)持融合發(fā)展推動(dòng)新一代信息技術(shù)與石化和化學(xué)工業(yè)深度融合，推進(jìn)以數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化為標(biāo)志的智能制造。加快石化化工制造業(yè)與生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)融合，促進(jìn)生產(chǎn)型制造向服務(wù)型制造轉(zhuǎn)變，培育新型生產(chǎn)方式和商業(yè)模式，拓寬產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間。促進(jìn)，推動(dòng)石化化工行業(yè)與科技、經(jīng)濟(jì)融合發(fā)展。（五）堅(jiān)持開放合作加強(qiáng)國際交流與合作，統(tǒng)籌國內(nèi)國際兩種資源、兩個(gè)市場，促進(jìn)引資與引智并舉，支持有條件的企業(yè)開展境外能源和礦產(chǎn)資源開發(fā)利用與合作，積極參與國際并購和重組，培育國際經(jīng)營能力，加快境外生產(chǎn)基地及合作園區(qū)建設(shè)，形成優(yōu)進(jìn)優(yōu)出、內(nèi)外聯(lián)動(dòng)的開放型產(chǎn)業(yè)新格局。需求預(yù)測十三五期間，在穩(wěn)步推進(jìn)新型城鎮(zhèn)化和消費(fèi)升級(jí)等因素的拉動(dòng)下，石化化工產(chǎn)品市場需求仍將保持較快增長。2015年我國城鎮(zhèn)化率約為56%，預(yù)計(jì)到2020年將超過60%，超過5000萬人將從農(nóng)村走向城市，新型城鎮(zhèn)化和消費(fèi)升級(jí)將極大地拉動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施和配套建設(shè)投資，促進(jìn)能源、建材、家電、食品、服裝、車輛及日用品的需求增加，進(jìn)而拉動(dòng)石化化工產(chǎn)品需求持續(xù)增長。同時(shí)，2020年我國將全面建成小康社會(huì)，居民人均收入將比2010年翻一番，社會(huì)整體消費(fèi)能力將增長120%以上，居民消費(fèi)習(xí)慣也將從溫飽型向發(fā)展型轉(zhuǎn)變，對(duì)綠色、安全、高性價(jià)比的高端石化化工產(chǎn)品的需求增速將超過傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)。電子元器件行業(yè)發(fā)展概況半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為電子元器件產(chǎn)業(yè)中最重要的組成部分，根據(jù)不同的產(chǎn)品分類主要包括分立器件、集成電路、其他器件等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)按照制造技術(shù)劃分，可以具體細(xì)分為三大分支：一是以集成電路為核心的微電子技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)對(duì)信息的處理、存儲(chǔ)與轉(zhuǎn)換；二是以半導(dǎo)體分立器件為主導(dǎo)的電力電子技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)對(duì)電能的處理與變換；三是以光電子器件為主軸的光電子技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體光電子的轉(zhuǎn)換效應(yīng)。半導(dǎo)體分立器件作為介于電子整機(jī)行業(yè)以及上游原材料行業(yè)之間的中間產(chǎn)品，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一。半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的競爭格局相較于國際半導(dǎo)體行業(yè)集中度較高、技術(shù)創(chuàng)新能力強(qiáng)等特點(diǎn)，我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)起步晚，并受制于國際半導(dǎo)體企業(yè)嚴(yán)密的技術(shù)封鎖，只能依靠自主創(chuàng)新，逐步提升行業(yè)的國產(chǎn)化程度。國際大型半導(dǎo)體企業(yè)如意法半導(dǎo)體、威世半導(dǎo)體、新電元、達(dá)爾科技、安森美等在我國市場上處于優(yōu)勢地位，構(gòu)成我國半導(dǎo)體分立器件市場競爭中的第一梯隊(duì)。通過長期技術(shù)積累，少數(shù)國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)突破了部分半導(dǎo)體分立器件芯片技術(shù)的瓶頸，芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)制造能力不斷提高，品牌知名度和市場影響力日益凸顯，盈利能力也明顯增強(qiáng)，形成我國半導(dǎo)體分立器件市場競爭中的第二梯隊(duì)。我國功率半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)的第三梯隊(duì)主要由大量的器件封裝企業(yè)組成，由于缺乏芯片設(shè)計(jì)制造能力，第三梯隊(duì)在我國半導(dǎo)體分立器件市場上的利潤空間低，競爭比較激烈。與國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)集中度較低的發(fā)展現(xiàn)狀不同，以歐美為主的國外半導(dǎo)體分立器件行業(yè)經(jīng)過近60多年發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入集中度較高的發(fā)展階段。從市場集中度來看，全球穩(wěn)定市場份額下的前十名分立器件廠商市場集中度超過50%，而這些前十名廠商無論在技術(shù)及研發(fā)實(shí)力、人才儲(chǔ)備、資金實(shí)力等各方面都形成了明顯的競爭優(yōu)勢。中國作為全球最大的新興市場，國際廠商十分重視中國市場帶來的發(fā)展機(jī)遇，不斷增加研發(fā)、技術(shù)、資本和人員投入，進(jìn)行營銷網(wǎng)絡(luò)和市場布局，目前國際廠商仍占據(jù)中國分立器件市場的優(yōu)勢地位。國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)通過持續(xù)自主創(chuàng)新和技術(shù)升級(jí)推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)，與國際廠商展開競爭，并憑借銷售渠道和成本競爭力在傳統(tǒng)二極管、三極管、整流橋等產(chǎn)品領(lǐng)域及消費(fèi)電子、指示燈/顯示屏、照明等細(xì)分下游應(yīng)用領(lǐng)域取得了一定的市場競爭優(yōu)勢，企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。在這些細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)口的趨勢已經(jīng)逐步呈現(xiàn)，行業(yè)集中度也將進(jìn)一步提升，國內(nèi)龍頭廠商市場份額將進(jìn)一步擴(kuò)大。系統(tǒng)級(jí)封裝行業(yè)發(fā)展概況系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。與SoC（SystemonaChip，系統(tǒng)級(jí)芯片）相對(duì)應(yīng)，系統(tǒng)級(jí)封裝是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，而SoC則是高度集成的芯片產(chǎn)品。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下，SoC曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來SoC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成SoC的發(fā)展面臨瓶頸，進(jìn)而使系統(tǒng)級(jí)封裝的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。與在印刷電路板上進(jìn)行系統(tǒng)集成相比，系統(tǒng)級(jí)封裝能最大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復(fù)封裝、縮短開發(fā)周期、降低成本、提高集成度。相對(duì)于SoC，系統(tǒng)級(jí)封裝還具有靈活度高、集成度高、設(shè)計(jì)周期短、開發(fā)成本低、容易進(jìn)入等特點(diǎn)。目前，5G時(shí)代的到來將對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝行業(yè)帶來巨大發(fā)展機(jī)遇。5G手機(jī)所需的射頻器件數(shù)量均出現(xiàn)了大幅度的提升，繼而將大幅度提升5G手機(jī)的結(jié)構(gòu)復(fù)雜度，對(duì)封裝水平提出了更高的要求。不僅如此，手機(jī)部件中比較重要的天線，因手機(jī)外觀設(shè)計(jì)，手機(jī)內(nèi)部空間的限制及天線旁邊的結(jié)構(gòu)或基板材質(zhì)不同，會(huì)產(chǎn)生很大的差異，標(biāo)準(zhǔn)化的天線很難滿足不同廠商的需求，所以更需要系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)來做定制化的天線模組。除手機(jī)外，未來隨著5G后期應(yīng)用的拓展，一些智能可穿戴的電子產(chǎn)品也將迎來爆發(fā)期，例如無線耳機(jī)、智能手表、AR/VR等智能可穿戴設(shè)備，這些產(chǎn)品都將采用系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，為系統(tǒng)級(jí)封裝行業(yè)帶來廣闊的發(fā)展空間。發(fā)展化工新材料圍繞航空航天、高端裝備、電子信息、新能源、汽車、軌道交通、節(jié)能環(huán)保、醫(yī)療健康以及國防等領(lǐng)域，適應(yīng)輕量化、高強(qiáng)度、耐高溫、穩(wěn)定、減震、密封等方面的要求，提升工程塑料工業(yè)技術(shù)，加快開發(fā)高性能碳纖維及復(fù)合材料、特種橡膠、石墨烯等高端產(chǎn)品，加強(qiáng)應(yīng)用研究。提升為電子信息及新能源產(chǎn)業(yè)配套的電子化學(xué)