產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)

華成培訓(xùn)研發(fā)管理系列課程之RDM016從樣品走向量產(chǎn).

.....產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第1頁(yè)本課程學(xué)習(xí)目標(biāo)經(jīng)過(guò)本課程學(xué)習(xí)，您將能夠：了解業(yè)界產(chǎn)品化管理最正確模式與實(shí)踐了解企業(yè)發(fā)展不一樣階段產(chǎn)品化管理組織模式及其優(yōu)缺點(diǎn)掌握可制造性設(shè)計(jì)方法以及怎樣實(shí)施掌握怎樣開(kāi)展面向制造系統(tǒng)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證掌握縮短產(chǎn)品試制周期方法和技巧掌握怎樣構(gòu)建產(chǎn)品化管理基礎(chǔ)平臺(tái)產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第2頁(yè)課程目錄1、概述2、工藝管理3、測(cè)試管理4、試制管理產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第3頁(yè)單元一、從樣品走向量產(chǎn)概述產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第4頁(yè)問(wèn)題討論請(qǐng)各小組討論從樣品到量產(chǎn)過(guò)程中存在主要問(wèn)題（10分鐘）產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第5頁(yè)制造煩惱研發(fā)部門(mén)制造部門(mén)制造部門(mén)為何抵觸新產(chǎn)品？煩（效率/質(zhì)量/市場(chǎng)投訴/考評(píng)壓力）制造部門(mén)對(duì)策：推（提升門(mén)檻/提條件）拖（新產(chǎn)品排在夜班生產(chǎn)）拉（要研發(fā)人員現(xiàn)場(chǎng)跟線）產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第6頁(yè)研發(fā)煩惱市場(chǎng)需求多變性開(kāi)發(fā)周期緊轉(zhuǎn)產(chǎn)評(píng)審會(huì)上才提出一大堆問(wèn)題揪住小問(wèn)題不放產(chǎn)品遲遲轉(zhuǎn)不了產(chǎn)產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第7頁(yè)試制/中試產(chǎn)生研發(fā)部門(mén)制造部門(mén)試制車(chē)間量產(chǎn)車(chē)間研發(fā)試制/中試制造矛盾集散中心負(fù)擔(dān)產(chǎn)品化重?fù)?dān)產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第8頁(yè)中試組織參考示例sample產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第9頁(yè)工藝中心（設(shè)計(jì)工藝）sample產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第10頁(yè)工藝中心（制造工藝）sample產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第11頁(yè)中試定位與使命定位：研發(fā)與制造橋梁使命：多快好省把新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。降低產(chǎn)品全生命周期成本（?。┨嵘a(chǎn)品全生命周期質(zhì)量（好）縮短新產(chǎn)品上市場(chǎng)周期（快）？？？（多）產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第12頁(yè)研討選某學(xué)員企業(yè)，分享中試職能組織分布與業(yè)務(wù)范圍產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第13頁(yè)新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）團(tuán)體產(chǎn)生傳統(tǒng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)模式：串行存在問(wèn)題：產(chǎn)品上市周期長(zhǎng)事后控制，產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題多開(kāi)發(fā)模式轉(zhuǎn)變：串行變并行，制造提前介入產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第14頁(yè)研發(fā)模式演變產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第15頁(yè)最正確產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)體（PDT）關(guān)鍵組員外圍組員策劃計(jì)劃監(jiān)控組織協(xié)調(diào)評(píng)價(jià)操作反饋?lái)?xiàng)目經(jīng)理財(cái)務(wù)市場(chǎng)采購(gòu)制造技術(shù)支持開(kāi)發(fā)渠道服務(wù)渠道支持軟件硬件結(jié)構(gòu)系統(tǒng)工程手冊(cè)定價(jià)投入產(chǎn)出分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析客戶調(diào)研渠道管理行銷策劃供給商優(yōu)選器件優(yōu)選采購(gòu)訂單跟蹤供給商管理試制工程工藝工程生產(chǎn)測(cè)試測(cè)試知識(shí)產(chǎn)權(quán)成本核實(shí)培訓(xùn)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目經(jīng)理物料計(jì)劃產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第16頁(yè)新產(chǎn)品導(dǎo)入團(tuán)體（NPIT）項(xiàng)目經(jīng)理訂單管理質(zhì)量工程試制驗(yàn)證物料計(jì)劃測(cè)試工程工藝工程測(cè)試設(shè)備可測(cè)性設(shè)計(jì)工藝文件產(chǎn)能規(guī)劃可制造性需求訂單推行系統(tǒng)新品訂單評(píng)審質(zhì)量問(wèn)題分析質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)規(guī)范制造系統(tǒng)驗(yàn)證方案制造系統(tǒng)驗(yàn)證培訓(xùn)生產(chǎn)測(cè)試文件物料需求計(jì)劃物料采購(gòu)計(jì)劃試產(chǎn)/量產(chǎn)計(jì)劃工藝調(diào)制與驗(yàn)證訂單推行策略測(cè)試驗(yàn)證制造代表物料跟蹤工裝PFMEA工藝設(shè)計(jì)可測(cè)性需求制造策略與計(jì)劃測(cè)性策略質(zhì)量問(wèn)題跟進(jìn)產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第17頁(yè)NPI團(tuán)體角色和職責(zé)定位DCPTR制造代表NPD流程／NPI流程制造系統(tǒng)流程／NPI流程

PDT角色制訂制造策略和計(jì)劃提供產(chǎn)品可制造性需求組織制造工藝和裝備開(kāi)發(fā)組織制造工藝和裝備驗(yàn)證監(jiān)控產(chǎn)品開(kāi)發(fā)制造準(zhǔn)備度監(jiān)控關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn)

FUNTION角色輸入制造策略和計(jì)劃組織驗(yàn)證制造系統(tǒng)監(jiān)控制造系統(tǒng)準(zhǔn)備度監(jiān)控物料計(jì)劃組織量產(chǎn)前產(chǎn)品生產(chǎn)跟蹤和處理供貨問(wèn)題項(xiàng)目管理執(zhí)行協(xié)調(diào)和溝通產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第18頁(yè)NPI團(tuán)體介入產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程時(shí)機(jī)生命周期公布驗(yàn)證開(kāi)發(fā)計(jì)劃概念產(chǎn)品需求關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品概念設(shè)計(jì)需求總體方案概要設(shè)計(jì)詳細(xì)設(shè)計(jì)構(gòu)建原型（功效樣機(jī)）性能樣機(jī)試生產(chǎn)制造驗(yàn)證BETA產(chǎn)品公布開(kāi)始銷售向量產(chǎn)切換維護(hù)改進(jìn)產(chǎn)品生命周期管理產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第19頁(yè)單元二、工藝管理產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第20頁(yè)課程目錄1、概述2、工藝管理3、測(cè)試管理4、試制管理產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第21頁(yè)系統(tǒng)工程（DFX：DesignForeXcellence）DFx：DFM/DFA/DFT/DFL/DFI/DFR/DFS/DFC/DFG、、DFM：DesignForManufacturing，強(qiáng)調(diào)在設(shè)計(jì)早期就把制造原因考慮進(jìn)去?？芍圃煨栽O(shè)計(jì)（DFM）關(guān)鍵在于工藝設(shè)計(jì)。產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第22頁(yè)什么是工藝？什么是工藝？工藝人員在做什么？救火防火怎么防火？正本清源，提前介入產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第23頁(yè)工藝管理三段論工藝設(shè)計(jì)工藝調(diào)制與驗(yàn)證工藝管制產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第24頁(yè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中面向制造系統(tǒng)設(shè)計(jì)生命周期公布驗(yàn)證開(kāi)發(fā)計(jì)劃概念TR1TR4TR3TR2提出可制造性需求參加可制造性需求分解與分配工藝總體方案設(shè)計(jì)制造工藝詳細(xì)設(shè)計(jì)工藝開(kāi)發(fā)參加并評(píng)定可制造性設(shè)計(jì)參加制造系統(tǒng)驗(yàn)證并優(yōu)化工藝工藝復(fù)制工藝管制制訂制造策略產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第25頁(yè)概念階段DFM關(guān)鍵活動(dòng)生命周期公布驗(yàn)證開(kāi)發(fā)計(jì)劃概念提出可制造性需求TR1產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第26頁(yè)什么是制造需求？制造領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品設(shè)計(jì)&開(kāi)發(fā)提出要求，包含經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。（制造領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品約束）產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第27頁(yè)制造需求列表示例（1）需求項(xiàng)需求子項(xiàng)需求分解元素提議優(yōu)先級(jí)6.1制造方法模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化、歸一化要求

（CCB列表）

（標(biāo)準(zhǔn)化需求列表）

6.2整機(jī)/部件可制造性需求

6.2.1產(chǎn)品外觀形象和品質(zhì)要求

6.2.2結(jié)構(gòu)件可加工性需求(結(jié)構(gòu)工藝)

（焊接結(jié)構(gòu)工藝要求）

（緊固件選取工藝要求）

（結(jié)構(gòu)件表面處理工藝要求）

（拉手條加工工藝要求和材料選擇）

（塑料件加工工藝要求和材料選擇）

（橡膠件加工工藝要求和材料選擇）

（壓鑄件加工工藝要求和材料選擇）

（銅排加工工藝要求和材料選擇）

產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第28頁(yè)可制造性需求案例產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第29頁(yè)制造需求列表示例（2）6.2.3可裝配性需求

(裝配設(shè)備、生產(chǎn)模式)

（裝配過(guò)程方便性）

（走線方式、走線空間）

（各功效模塊間相互匹配性）

(裝配質(zhì)量)

（不一樣配置要求）

（生產(chǎn)安全與防護(hù)）

（人機(jī)工程）

6.2.4可搬運(yùn)、運(yùn)輸需求

(體積、重量)

(工裝、工具)

(結(jié)構(gòu)件剛性、鎖緊)

(包裝)

產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第30頁(yè)制造需求列表示例（3）6.3單板/背板可制造性需求

6.3.1元器件工藝要求

(封裝要求、單板優(yōu)選貼片器件)

(包裝、儲(chǔ)存要求

(靜電防護(hù)要求)

(潮濕敏感性要求)

(可焊性要求)

(優(yōu)選JTAG器件)

(來(lái)料檢驗(yàn)要求)

(外形尺寸、共面性和重量要求)

(熱處理要求)

(壓接件選取防誤插、導(dǎo)向裝置器件)

(盡可能少用插裝器件，)

(器件種類要盡可能少)

6.3.2PCB可加工性要求

(PCB材料選取)

(PCB尺寸、厚度要求)

(尺寸厚度與板材關(guān)系)

(板厚與孔徑比要求)

(曲翹度要求)

產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第31頁(yè)制造需求列表示例（4）6.3.3單板裝聯(lián)需求

PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

(PCB布局最大密度要求)

PCBA結(jié)構(gòu)件DFA設(shè)計(jì)規(guī)范

6.3.4單板/背板包裝需求

6.4電纜可制造性設(shè)計(jì)需求

(電纜顏色要求：-48V--藍(lán)色，GND--黑色，PGND--黃綠相間或黃色，正電壓--紅色)

(全部電纜與插座連接，要采取插頭與插座能緊固方式，來(lái)提升連接點(diǎn)可靠性)

(電纜接口處有明確清楚標(biāo)識(shí)，電源電纜要使用防插錯(cuò)接插件)

(每框設(shè)置有走線槽，單板上出線經(jīng)走線槽后到機(jī)柜側(cè)面，機(jī)柜側(cè)面預(yù)留足夠走線空間)

(外部電纜成套情況盡可能簡(jiǎn)單,方便成套及計(jì)劃)

(新型電纜制造需求)

產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第32頁(yè)計(jì)劃階段DFM關(guān)鍵活動(dòng)生命周期公布驗(yàn)證開(kāi)發(fā)計(jì)劃概念跟進(jìn)可制造性需求已被落實(shí)到規(guī)格/總體方案/概要設(shè)計(jì)中（需求分解與分配）工藝仿真工藝總體設(shè)計(jì)TR2產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第33頁(yè)可制造性需求分解與分配DFM需求分解與分配樣例形成產(chǎn)品規(guī)格產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第34頁(yè)工藝總體設(shè)計(jì)產(chǎn)品特點(diǎn)工藝難點(diǎn)（設(shè)計(jì)、驗(yàn)證）工藝流程、工藝路線返修策略（備件計(jì)劃、停產(chǎn)器件）品質(zhì)確保（工裝）制造效率制造成本產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第35頁(yè)開(kāi)發(fā)階段DFM關(guān)鍵活動(dòng)生命周期公布驗(yàn)證開(kāi)發(fā)計(jì)劃概念工藝并行設(shè)計(jì)工藝/產(chǎn)能規(guī)劃工藝文件工裝設(shè)計(jì)制造系統(tǒng)設(shè)計(jì)（可選）工藝認(rèn)證/SOURCINGTR3產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第36頁(yè)工藝并行設(shè)計(jì)（1）A產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第37頁(yè)工藝并行設(shè)計(jì)（2）A產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第38頁(yè)元器件選擇包裝封裝形狀和尺寸引腳材料貼片力要求ESDCAD庫(kù)對(duì)照貼片速度返修技術(shù)采取行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)其它產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第39頁(yè)布局DFM考慮產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第40頁(yè)DFA（可裝配性設(shè)計(jì)）DFA：DesignForAssembly將裝配準(zhǔn)則集成到產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中；將產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝設(shè)計(jì)集成到同一個(gè)過(guò)程中目標(biāo)：提升產(chǎn)品可裝配性降低產(chǎn)品成本產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第41頁(yè)DFA層次產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第42頁(yè)零件級(jí)DFA考慮產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第43頁(yè)組件級(jí)DFA考慮產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第44頁(yè)產(chǎn)品級(jí)DFA考慮產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第45頁(yè)工藝設(shè)計(jì)審查與評(píng)定產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第46頁(yè)工裝設(shè)計(jì)什么時(shí)候開(kāi)始工裝設(shè)計(jì)？工裝設(shè)計(jì)流程工裝設(shè)計(jì)工裝制作工裝驗(yàn)收/驗(yàn)證工裝管理產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第47頁(yè)工藝認(rèn)證SourcingTeam技術(shù)認(rèn)證（功效規(guī)格、可制造性）商務(wù)認(rèn)證產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第48頁(yè)回顧：開(kāi)發(fā)階段DFM關(guān)鍵活動(dòng)生命周期公布驗(yàn)證開(kāi)發(fā)計(jì)劃概念工藝并行設(shè)計(jì)工藝/產(chǎn)能規(guī)劃工藝文件工裝設(shè)計(jì)制造系統(tǒng)設(shè)計(jì)（可選）工藝認(rèn)證/SOURCINGBOMTR3產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第49頁(yè)驗(yàn)證階段DFM關(guān)鍵活動(dòng)生命周期公布驗(yàn)證開(kāi)發(fā)計(jì)劃概念工藝驗(yàn)證與優(yōu)化制造系統(tǒng)驗(yàn)證產(chǎn)品數(shù)據(jù)驗(yàn)證制造品質(zhì)/效率/成本評(píng)定試生產(chǎn)生產(chǎn)人員培訓(xùn)TR4產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第50頁(yè)工藝怎樣驗(yàn)證？工藝驗(yàn)證/工藝調(diào)制工藝窗口CHKLST驗(yàn)證方案驗(yàn)證匯報(bào)問(wèn)題跟蹤驗(yàn)證批次產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第51頁(yè)公布階段DFM關(guān)鍵活動(dòng)生命周期公布驗(yàn)證開(kāi)發(fā)計(jì)劃概念工藝復(fù)制與管制向生產(chǎn)切換放量產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第52頁(yè)工藝管理全過(guò)程產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第53頁(yè)研討選某學(xué)員企業(yè)，分析產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)（DFM）工作開(kāi)展情況，哪些地方做不夠？考慮怎樣改進(jìn)？（15分鐘）產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第54頁(yè)工藝管理平臺(tái)工藝委員會(huì)電子裝聯(lián)整機(jī)裝聯(lián)包裝發(fā)運(yùn)生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)測(cè)試ESD&MSDIE工藝工程室產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第55頁(yè)工藝委員會(huì)職責(zé)對(duì)企業(yè)制造工藝領(lǐng)域技術(shù)業(yè)務(wù)進(jìn)行統(tǒng)一管理；依據(jù)產(chǎn)品和制造系統(tǒng)發(fā)展需求，組織制訂和公布制造技術(shù)發(fā)展策略、制造技術(shù)路標(biāo)和1-3年業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃；組織制訂和公布工藝標(biāo)準(zhǔn)、工藝規(guī)范和工藝管理規(guī)章制度；牽引和推進(jìn)在研發(fā)、生產(chǎn)、客服、事業(yè)部、供給商、合資企業(yè)等步驟工藝技術(shù)發(fā)展；牽引和推進(jìn)先進(jìn)工藝技術(shù)和制造平臺(tái)在產(chǎn)品和生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)用；對(duì)企業(yè)工藝工作中碰到重大問(wèn)題進(jìn)行決議。與產(chǎn)品線、供給鏈管理等組織建立良好溝通協(xié)調(diào)機(jī)制，確保工藝管理工作有效開(kāi)展。產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第56頁(yè)工藝規(guī)劃產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第57頁(yè)工藝貨架技術(shù)工藝技術(shù)研究技術(shù)積累（貨架管理）產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第58頁(yè)工藝人員培養(yǎng)輪崗（設(shè)計(jì)、調(diào)制、管制）學(xué)習(xí)型組織（新技術(shù)跟進(jìn)、案例、經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)庫(kù)、研討、走出去、請(qǐng)進(jìn)來(lái)、IPC會(huì)員、年會(huì)）任職資格（工藝人員職業(yè)生涯規(guī)劃）產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第59頁(yè)單元三、產(chǎn)品測(cè)試管理產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第60頁(yè)課程目錄1、概述2、工藝管理3、測(cè)試管理4、試制管理產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第61頁(yè)產(chǎn)品全生命周期測(cè)試業(yè)務(wù)南翔開(kāi)局可測(cè)試性需求分解與分配生產(chǎn)測(cè)試產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第62頁(yè)測(cè)試相關(guān)術(shù)語(yǔ)DFT：可測(cè)試性設(shè)計(jì)SDV：系統(tǒng)設(shè)計(jì)驗(yàn)證SIT：系統(tǒng)集成測(cè)試SVT：系統(tǒng)驗(yàn)證測(cè)試BETA：試用版/客戶真實(shí)環(huán)境中進(jìn)行測(cè)試SVT2：針對(duì)BETA驗(yàn)證測(cè)試產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第63頁(yè)漸增測(cè)試模型M1M2MITSDVM3M5MITSDVMITSDVM8MITSDVBuild1Build2Build3Build4產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第64頁(yè)生產(chǎn)測(cè)試策略生產(chǎn)面臨問(wèn)題：效率問(wèn)題技術(shù)問(wèn)題質(zhì)量問(wèn)題成本問(wèn)題生產(chǎn)測(cè)試策略就是權(quán)衡質(zhì)量、效率、成本以取得整個(gè)產(chǎn)品生命周期中最大利潤(rùn)策略。產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第65頁(yè)測(cè)試?yán)砟?/p>

Aperfectdesign,perfectpartsandperfectprocessesshouldcombinetodeliveraperfectproduct.最優(yōu)化測(cè)試策略在總體上以最小花費(fèi)，最短測(cè)試時(shí)間達(dá)最大測(cè)試故障覆蓋。在總體上最小花費(fèi)指在產(chǎn)品生命周期而不只是發(fā)生在工廠制造和測(cè)試費(fèi)用。產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第66頁(yè)生產(chǎn)測(cè)試策略指導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第67頁(yè)生產(chǎn)測(cè)試方法（1）產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第68頁(yè)生產(chǎn)測(cè)試方法（2）產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第69頁(yè)AOI（AutomatedOpticalInspection）介紹特點(diǎn)：1、不需要測(cè)試夾具，不需要預(yù)留測(cè)試點(diǎn)。2、不能測(cè)試觀察不到焊點(diǎn)（如BGA）。3、測(cè)試速度較快。（60個(gè)器件以上/秒）4、不能進(jìn)行電性能測(cè)試，只測(cè)試焊點(diǎn)外觀。產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第70頁(yè)AOI測(cè)試原理

產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第71頁(yè)AOI對(duì)設(shè)計(jì)要求AOI對(duì)以下設(shè)計(jì)原因有限制：PCB長(zhǎng)度PCB厚度PCB工藝邊寬度PCBA板重PCBA板上、下元件允許高度

產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第72頁(yè)AXI（AutomatedX-rayInspection）介紹特點(diǎn)：1、不需要測(cè)試夾具，不需要預(yù)留測(cè)試點(diǎn)。2、能夠測(cè)試觀察不到焊點(diǎn)（如BGA）。3、測(cè)試速度較慢。4、不能進(jìn)行電性能測(cè)試。產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第73頁(yè)AXI檢測(cè)原理產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第74頁(yè)AXI對(duì)設(shè)計(jì)要求AXI對(duì)以下設(shè)計(jì)原因有限制：板尺寸：最大？最??？板厚度：最大？最??？板邊：？板重：？PCB板上元件高度：？PCB板下元件高度：？產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第75頁(yè)ICT（In-CircuitTest）介紹特點(diǎn)：1、測(cè)試速度快，復(fù)雜單板測(cè)試時(shí)間不會(huì)超出1分鐘。2、一個(gè)被測(cè)板對(duì)應(yīng)一個(gè)測(cè)試夾具，當(dāng)被測(cè)板PCB更改，則夾具報(bào)廢。3、被測(cè)板需要留出專門(mén)測(cè)試點(diǎn)供探針探測(cè)。4、能夠利用JTAG鏈測(cè)試接觸不到焊點(diǎn)（比如BGA）。5、能夠測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開(kāi)路、短路、元器件損壞等尤其有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第76頁(yè)ICT對(duì)設(shè)計(jì)要求標(biāo)準(zhǔn)夾具最大尺寸：SPECTRUM大夾具（2560點(diǎn)）

——456mm×710mmSPECTRUM小夾具

（1280點(diǎn)）——456mm×557mmZ18XX——456mm×557mmAgilent3070大夾具（2600點(diǎn))——380mm×747mmAgilent3070小夾具

——380mm×393mmGR2284大夾具

——355mm×456mmGR2281小夾具

——253mm×355mm假如單板尺寸超出以上全部標(biāo)準(zhǔn)夾具允許最大值，能夠考慮尤其定制一個(gè)夾具，不過(guò)費(fèi)用會(huì)對(duì)應(yīng)較高。當(dāng)單板BOTTOM面元件高度超出150mil/3.81mm時(shí)，測(cè)試夾具需特殊處理。產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第77頁(yè)P(yáng)CBA工藝測(cè)試策略單板產(chǎn)量與復(fù)雜度；產(chǎn)品背景；加工路線與工藝難點(diǎn)；測(cè)試覆蓋；測(cè)試成本及效率；其中1）、4）、5)點(diǎn)是主要考慮原因，其它是主要參考原因。在制訂工藝測(cè)試策略時(shí)，測(cè)試工程師基于以上原因，務(wù)求以盡可能小成本到達(dá)最高覆蓋率及測(cè)試效率。產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第78頁(yè)產(chǎn)量、復(fù)雜度與測(cè)試策略關(guān)系低中高低中高復(fù)雜度產(chǎn)量ICTAXIFLYAOI產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第79頁(yè)工藝測(cè)試組合策略高產(chǎn)量H

ICT

ICT

/AOI

ICT/AXI/AOI

中等產(chǎn)量M

ICT

AOI－－－－－－－>AXI

低產(chǎn)量L

MVI/FLY/AOI

AXI/AOI

AXI

產(chǎn)量復(fù)雜度

低復(fù)雜度L

中等復(fù)雜度M

高復(fù)雜度H

紅色表示主要測(cè)試伎倆，藍(lán)色表示次選測(cè)試伎倆，“/”表示從各種測(cè)試伎倆中選擇一個(gè)，也可組合使用。PCBA結(jié)構(gòu)測(cè)試策略產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第80頁(yè)產(chǎn)量定義（參考） 產(chǎn)量：一個(gè)穩(wěn)定版本整個(gè)生命周期產(chǎn)量。策略制訂時(shí)，通常產(chǎn)品人員會(huì)難以給出較準(zhǔn)確預(yù)測(cè)，應(yīng)該以樂(lè)觀市場(chǎng)預(yù)測(cè)來(lái)進(jìn)行。生命周期較難預(yù)計(jì)，普通可按一年計(jì)算。低產(chǎn)量：V＜1500pcs中等產(chǎn)量：1500pcs≤V＜4000pcs高產(chǎn)量：V≥4000pcs產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第81頁(yè)復(fù)雜度定義(參考）公式：Ci=((#C+#J)/100)*S*M*D，其中：#C—Numberofcomponents，板上元件總數(shù)#J—Numberofjoints，焊點(diǎn)總數(shù)S—Boardsides，單面板S=0.5；雙面板,S=1.0M－Mix器件混合程度。（制造角度以封裝進(jìn)行考慮，測(cè)試以程序難度進(jìn)行考慮）低混合度＝0.5；高混合度＝1.0；D－Density，單板焊點(diǎn)密度D=((#J/（L*W平方英寸)/100))，L—單板長(zhǎng)度，W－單板寬度。

低復(fù)雜度L：Ci＜50中等復(fù)雜度M：50≤Ci＜125高復(fù)雜度H：Ci≥125產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第82頁(yè)研討企業(yè)工藝測(cè)試伎倆有哪些？工藝測(cè)試策略是什么？產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第83頁(yè)單板功效測(cè)試（FunctionalTest）介紹UUT：UnitUnderTest（被測(cè)單元）stimulator：為UUT提供電源、槽位號(hào)、時(shí)鐘、控制信號(hào)、狀態(tài)信號(hào)等。controller：能夠是串口、HDLC、擴(kuò)展總線或郵箱等，用于控制UUT。detector：用于測(cè)試UUT輸出信號(hào)FIXTURE：夾具產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第84頁(yè)FT原理和特點(diǎn)FT原理是模仿被測(cè)物（UUT）工作環(huán)境，檢測(cè)它各項(xiàng)功效，有時(shí)還需對(duì)一些指標(biāo)進(jìn)行測(cè)試。FT普通采取邊緣式夾具或針床式夾具與UUT外部接口相連。FT作用是測(cè)試UUT硬件功效好壞。FT默認(rèn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)是成功，它測(cè)試加工情況，而非設(shè)計(jì)情況。因?yàn)槭窃诮涌谔帨y(cè)試，所以故障定位含糊（相對(duì)ICT而言）。產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第85頁(yè)FT——子架測(cè)試產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第86頁(yè)FT——儀器堆疊產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第87頁(yè)FT——通用/專用平臺(tái)測(cè)試產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第88頁(yè)FT裝備開(kāi)發(fā)策略產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第89頁(yè)ICT與FT比較產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第90頁(yè)ESS（Environmentstressscreen）環(huán)境應(yīng)力篩選產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第91頁(yè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中面向生產(chǎn)測(cè)試設(shè)計(jì)生命周期公布驗(yàn)證開(kāi)發(fā)計(jì)劃概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2提出生產(chǎn)可測(cè)試性需求參加生產(chǎn)可測(cè)試性需求分解與分配制訂生產(chǎn)測(cè)試總體方案生產(chǎn)測(cè)試裝備詳細(xì)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)生產(chǎn)測(cè)試裝備參加并評(píng)定可測(cè)性設(shè)計(jì)參加測(cè)試裝備驗(yàn)證并優(yōu)化測(cè)試裝備轉(zhuǎn)移/復(fù)制測(cè)試裝備維護(hù)產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第92頁(yè)生產(chǎn)可測(cè)試性需求示例對(duì)PCB測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求依據(jù)測(cè)試覆蓋率分析來(lái)調(diào)整測(cè)試探針接觸測(cè)試點(diǎn)數(shù)量和位置。PCB上ICT測(cè)試點(diǎn)應(yīng)在PCB板焊接面。兩個(gè)單獨(dú)測(cè)試點(diǎn)最小間距為60mils(1.5mm)。PCB對(duì)角上要設(shè)計(jì)兩個(gè)125MILS非金屬化孔作為ICT測(cè)試定位。每個(gè)網(wǎng)絡(luò)在焊錫面提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。測(cè)試點(diǎn)密度最高為每平方英寸30個(gè)點(diǎn)（平均數(shù)）/每平方厘米4~5個(gè)點(diǎn)。每根測(cè)試針最大可承受2A電流，每增加2A，對(duì)電源和地都要求多提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。每5個(gè)IC應(yīng)再提供一個(gè)地線點(diǎn)，地線點(diǎn)要求比較均勻分布在單板上。測(cè)試點(diǎn)到PCB板邊間距應(yīng)≥125mil/3.175mm。焊接面條碼、標(biāo)簽、絲印、拉手條等不要擋住測(cè)試點(diǎn)。PCB設(shè)計(jì)規(guī)范產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第93頁(yè)單元四、產(chǎn)品試制管理產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第94頁(yè)課程目錄1、概述2、工藝管理3、測(cè)試管理4、試制管理產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第95頁(yè)面向制造系統(tǒng)產(chǎn)品驗(yàn)證生命周期公布驗(yàn)證開(kāi)發(fā)計(jì)劃概念參加可制造性需求/可測(cè)試性需求制訂與評(píng)審參加硬件總體方案評(píng)審參加工藝總體方案/裝備總體方案評(píng)審生產(chǎn)初始產(chǎn)品制造系統(tǒng)驗(yàn)證試制準(zhǔn)備繼續(xù)生產(chǎn)初始產(chǎn)品與制造系統(tǒng)驗(yàn)證向生產(chǎn)切換生產(chǎn)支持制訂制造計(jì)劃培訓(xùn)生產(chǎn)人員轉(zhuǎn)產(chǎn)評(píng)審參加樣機(jī)評(píng)審TR1TR4TR3TR2產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第96頁(yè)概念階段關(guān)鍵活動(dòng)參加可制造性需求制訂與評(píng)審參加可測(cè)試性需求制訂與評(píng)審測(cè)試裝備開(kāi)發(fā)需求/生產(chǎn)測(cè)試風(fēng)險(xiǎn)評(píng)定生產(chǎn)測(cè)試策略評(píng)定生命周期公布驗(yàn)證開(kāi)發(fā)計(jì)劃概念產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第97頁(yè)計(jì)劃階段關(guān)鍵活動(dòng)參加硬件總體方案、裝備總體方案、BOM結(jié)構(gòu)、整機(jī)工藝總體方案評(píng)審制訂制造計(jì)劃參加關(guān)鍵器件選型、單板總體設(shè)計(jì)方案、單板工藝總體方案、生命周期公布驗(yàn)證開(kāi)發(fā)計(jì)劃概念產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第98頁(yè)開(kāi)發(fā)階段關(guān)鍵活動(dòng)BOM結(jié)構(gòu)評(píng)審試制準(zhǔn)備參加整機(jī)試裝參加裝備設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)評(píng)審參加配置手冊(cè)評(píng)審生產(chǎn)初始產(chǎn)品制造系統(tǒng)驗(yàn)證參加樣機(jī)評(píng)審生命周期公布驗(yàn)證開(kāi)發(fā)計(jì)劃概念產(chǎn)品管理之從樣品走向量產(chǎn)專項(xiàng)培訓(xùn)第99頁(yè)試制準(zhǔn)備產(chǎn)品知識(shí)