WPG大聯(lián)大推出基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案-新品速遞

精品文檔-下載后可編輯WPG大聯(lián)大推出基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍牙音頻（LEAudio）方案-新品速遞致力于亞太地區(qū)市場的半導體元器件分銷商大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗藍牙音頻（LEAudio）方案。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍牙音頻（LEAudio）方案的展示板圖2022年1月6日，藍牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）宣布了新的藍牙規(guī)范CoreSpec5.2，其中引人注目的是下一代藍牙音頻LEAudio的頒布。LEAudio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過一系列的規(guī)格調(diào)整增強藍牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強音質(zhì)等。在通過LE實現(xiàn)短距離萬物互聯(lián)后，借助LEAudio，將使得藍牙在物聯(lián)網(wǎng)時代獲得徹底新生和騰飛。而由大聯(lián)大詮鼎基于QualcommQCC3056芯片的低功耗藍牙音頻（LEAudio）方案集成了面向下一代藍牙產(chǎn)品所需要的功能，并支持藍牙5.2標準，具有功耗低、延遲小的特點。

圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍牙音頻（LEAudio）方案的場景應(yīng)用圖Qualcomm的QCC3056是一款超低功耗、單芯片解決方案，其針對真無線耳機和耳戴式設(shè)備進行了優(yōu)化，可幫助制造商在一系列層級上實現(xiàn)差異化設(shè)計。QCC3056集成了1x80MHz32bit的ProgrammableAppsCPU和2x120MHz的DSPprogrammable，在支持AdaptiveANC、aptXHD、aptXAdaptive、CVC的同時，也支持LEAudio標準，有助于幫助早期OEM開發(fā)具有新音頻共享用例的真正無線耳塞。

圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍牙音頻（LEAudio）方案的方塊圖LEAudio是未來藍牙音頻的新基石，隨著手機的物理接口逐漸被取消，藍牙耳機，音箱，以及諸多音頻場景將是LEAudio的巨大舞臺。在這種趨勢下，本方案將為客戶縮短研發(fā)周期，加快產(chǎn)品上市時間。技術(shù)優(yōu)勢：藍牙5.2版本，連接更穩(wěn)定，延時更小，功耗更低；支持即將推出的LEAudio；雙聲道立體聲輸出，可適用于TWS耳機和運動，頭戴式耳機產(chǎn)品；支持QualcommTrueWirelessMirroring，無縫切換技術(shù)；支持QualcommaptXandaptXHDAudio，以及AdaptiveaptX、aptXVoice；集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid、Feedforward、FeedbackmodesandAdaptiveANCmodes；更大發(fā)射功率可以提高藍牙距離，發(fā)射功率可達13dBm。方案規(guī)格：藍牙v5.2規(guī)范，支持2M、3M速率，支持LEAudio；高通TrueWirelessMirroring立體聲耳塞；支持喚醒詞和按鈕激活的數(shù)字助理，包括AmazonAlexa語音服務(wù)和Google助理；支持GoogleFastPair；雙120MHzKalimba音頻DSP；高性能的24位音頻接口；數(shù)字和模擬麥克風接口；靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳；串行接口：UART，位串行器（IC/SPI），USB2.0；支持Qualcomm主動降噪（ANC）–前饋、反饋和混合–以及自適應(yīng)主動降噪；aptX、aptXAdaptive和aptXHD音頻；1或2個麥克風QualcommcVc耳機語音處理；Qua