PCB制造流程簡(jiǎn)介培訓(xùn)

PCB制造流程簡(jiǎn)介12PCB制造流程簡(jiǎn)介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板;內(nèi)層前處理;壓膜;曝光;DES連線PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔;AOI檢驗(yàn);VRS確認(rèn)PA2(壓板課):棕化;鉚釘;疊板;壓合;后處理PA3(鉆孔課):上PIN;鉆孔;下PIN3PA1(內(nèi)層課)介紹流程介紹:目的:利用影像轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡(jiǎn)稱(chēng)前處理壓膜曝光DES裁板4PA1(內(nèi)層課)介紹裁板(BOARDCUT):目的:依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;鋸片基板由銅皮和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規(guī)格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類(lèi)注意事項(xiàng):避免板邊巴里影響品質(zhì),裁切后進(jìn)行磨邊,圓角處理考慮漲縮影響,裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤裁切須注意機(jī)械方向一致的原則5PA1(內(nèi)層課)介紹前處理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利于后續(xù)的壓膜制程主要原物料：刷輪銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖6PA1(內(nèi)層課)介紹壓膜(LAMINATION):目的:將經(jīng)處理之基板銅面透過(guò)熱壓方式貼上抗蝕干膜主要原物料:干膜(DryFilm)溶劑顯像型半水溶液顯像型堿水溶液顯像型

水溶性干膜主要是由于其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng)堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類(lèi)，可被水溶掉。干膜壓膜前壓膜后7PA1(內(nèi)層課)介紹曝光(EXPOSURE):目的:經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上主要原物料:底片內(nèi)層所用底片為負(fù)片,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng),黑色部分則因不透光,不發(fā)生反應(yīng),外層所用底片剛好與內(nèi)層相反,底片為正片UV光曝光前曝光后8PA1(內(nèi)層課)介紹顯影(DEVELOPING):目的:用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉主要原物料:Na2CO3使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時(shí)之抗蝕保護(hù)層顯影后顯影前9PA1(內(nèi)層課)介紹蝕刻(ETCHING):目的:利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉,形成內(nèi)層線路圖形主要原物料:蝕刻藥液(CuCl2)蝕刻后蝕刻前10PA1(內(nèi)層課)介紹去膜(STRIP):目的:利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉,露出線路圖形主要原物料:NaOH去膜后去膜前11PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課)介紹流程介紹:目的:對(duì)內(nèi)層生產(chǎn)板進(jìn)行檢查,挑出異常板并進(jìn)行處理收集品質(zhì)資訊,及時(shí)反饋處理,避免重大異常發(fā)生CCD沖孔AOI檢驗(yàn)VRS確認(rèn)12PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課)介紹CCD沖孔:目的:利用CCD對(duì)位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔主要原物料:沖頭注意事項(xiàng):CCD沖孔精度直接影響鉚合對(duì)準(zhǔn)度,故機(jī)臺(tái)精度定期確認(rèn)非常重要13PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課)介紹AOI檢驗(yàn):全稱(chēng)為AutomaticOpticalInspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)目的：通過(guò)光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置注意事項(xiàng)：由于AOI所用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過(guò)人工加以確認(rèn)14PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課)介紹VRS確認(rèn):全稱(chēng)為VerifyRepairStation，確認(rèn)系統(tǒng)目的：通過(guò)與AOI連線，將每片板子的測(cè)試資料傳給V.R.S，并由人工對(duì)AOI的測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)注意事項(xiàng)：VRS的確認(rèn)人員不光要對(duì)測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)，另外就是對(duì)一些可以直接修補(bǔ)的確認(rèn)缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)15PA2(壓板課)介紹流程介紹:目的：將銅箔（Copper)、膠片（Prepreg)與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板棕化鉚合疊板壓合后處理16PA2(壓板課)介紹棕化:目的:

(1)粗化銅面,增加與樹(shù)脂接觸表面積(2)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹(shù)脂之濕潤(rùn)性(3)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良反應(yīng)

主要愿物料:棕花藥液注意事項(xiàng):棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問(wèn)題,操作時(shí)需注意操作手勢(shì)17PA2(壓板課)介紹鉚合:(鉚合;預(yù)疊)目的:(四層板不需鉚釘)利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移主要原物料:鉚釘;P/PP/P(PREPREG):由樹(shù)脂和玻璃纖維布組成,據(jù)玻璃布種類(lèi)可分為1060;1080;2116;7628等幾種樹(shù)脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為:A階(完全未固化);B階(半固化);C階(完全固化)三類(lèi),生產(chǎn)中使用的全為B階狀態(tài)的P/P2L3L4L5L2L3L4L5L鉚釘18PA2(壓板課)介紹疊板:目的:將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式主要原物料:銅皮電鍍銅皮;按厚度可分為1/3OZ(代號(hào)T)1/2OZ(代號(hào)H)1OZ(代號(hào)1)RCC(覆樹(shù)脂銅皮)等Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer619PA2(壓板課)介紹壓合:目的:通過(guò)熱壓方式將疊合板壓成多層板主要原物料:牛皮紙;鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤(pán)熱板可疊很多層20PA2(壓板課)介紹后處理:目的:經(jīng)割剖;打靶;撈邊;磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M(jìn)行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔主要原物料:鉆頭;銑刀21PA3(鉆孔課)介紹流程介紹:目的:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔上PIN鉆孔下PIN棕化22PA3(鉆孔課)介紹上PIN:目的:對(duì)于非單片鉆之板,預(yù)先按STACK之要求釘在一起,便于鉆孔,依板厚和工藝要求每個(gè)STACK可兩片鉆,三片鉆或多片鉆主要原物料:PIN針注意事項(xiàng):上PIN時(shí)需開(kāi)防呆檢查,避免因前制程混料造成鉆孔報(bào)廢23PA3(鉆孔課)介紹鉆孔:目的:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔主要原物料:鉆頭;蓋板;墊板鉆頭:碳化鎢,鈷及有機(jī)黏著劑組合而成蓋板:主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用墊板:主要為復(fù)合板,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用24PA3(鉆孔課)介紹鉆孔鋁蓋板墊板鉆頭25PA3(鉆孔課)介紹下PIN:目的:將鉆好孔之板上的PIN針下掉,將板子分出26PCB制造流程簡(jiǎn)介---PB0PB0介紹(鉆孔后至綠漆前)PB1(電鍍一課):水平PTH聯(lián)機(jī);一次銅線;PB2(外層課):前處理壓膜聯(lián)機(jī);自動(dòng)手動(dòng)曝光;顯影

PB3(電鍍二課):二次銅電鍍;外層蝕刻

PB9(外層檢驗(yàn)課)：A.Q.I/VRS/阻抗測(cè)試/銅厚量測(cè)/電性測(cè)試27PB1(電鍍一課)介紹

流程介紹鉆孔去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學(xué)銅(PTH)一次銅Panelplating

目的:

使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹(shù)脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化方便進(jìn)行后面之電鍍銅制程,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻?8PB1(電鍍一課)介紹

去毛頭(Deburr):

毛頭形成原因:鉆孔后孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷

的玻璃布

Deburr之目的:去除孔邊緣的巴利,防止鍍孔不良

重要的原物料：刷輪29PB1(電鍍一課)介紹

去膠渣(Desmear):smear形成原因:鉆孔時(shí)造成的高溫超過(guò)玻璃化轉(zhuǎn)移溫度(Tg值),而形成融熔狀,產(chǎn)生膠渣

Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。

重要的原物料：KMnO4(除膠劑)30PB1(電鍍一課)介紹

化學(xué)銅(PTH)

化學(xué)銅之目的:通過(guò)化學(xué)沉積的方式時(shí)表面沉積上厚度為20-40microinch的化學(xué)銅。

重要原物料：活化鈀，鍍銅液PTH31PB1(電鍍一課)介紹

一次銅一次銅之目的:鍍上200-500microinch的厚度的銅以保護(hù)僅有20-40microinch厚度的化學(xué)銅不被后制程破壞造成孔破。

重要原物料:銅球一次銅32PB2(外層課)介紹

流程介紹:前處理壓膜曝光顯影

目的:

經(jīng)過(guò)鉆孔及通孔電鍍后,內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程制作外層線路,以達(dá)電性的完整33PB2(外層課)介紹

前處理:

目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利于后續(xù)

的壓膜制程

重要原物料：刷輪34PB2(外層課)介紹

壓膜(Lamination):

制程目的:通過(guò)熱壓法使干膜緊密附著在銅面上.

重要原物料：干膜(Dryfilm)溶劑顯像型半水溶液顯像型

堿水溶液顯像型

水溶性干膜主要是由于其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng)堿

反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類(lèi)，可被水溶掉。35PB2(外層課)介紹

曝光(Exposure):

制程目的:通過(guò)imagetransfer技術(shù)在干膜上曝出客戶(hù)所需的線路

重要的原物料：底片外層所用底片與內(nèi)層相反，為負(fù)片，底片黑色為線路白色為底板(白底黑線)

白色的部分紫外光透射過(guò)去，干膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯影液洗掉干膜底片UV光36PB2(外層課)介紹

顯影(Developing):

制程目的:把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜.

重要原物料：弱堿(Na2CO3)一次銅干膜37PB3(電鍍二課)介紹

流程介紹:二次鍍銅剝膜線路蝕刻剝錫

目的:

將銅厚度鍍至客戶(hù)所需求的厚度完成客戶(hù)所需求的線路外形鍍錫38PB3(電鍍二課)介紹

二次鍍銅:

目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加后,以達(dá)到客戶(hù)所要求的銅厚

重要原物料：銅球干膜二次銅39PB3(電鍍二課)介紹

鍍錫:

目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時(shí)的保護(hù)劑

重要原物料：錫球干膜二次銅保護(hù)錫層40PB3(電鍍二課)介紹剝膜:

目的:將抗電鍍用途之干膜以藥水剝除

重要原物料：剝膜液(KOH)線路蝕刻:

目的:將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉

重要原物料：蝕刻液(氨水)二次銅保護(hù)錫層二次銅保護(hù)錫層底板41PB3(電鍍二課)介紹剝錫:

目的:將導(dǎo)體部分的起保護(hù)作用之錫剝除

重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剝錫液二次銅底板42PB9(外層檢驗(yàn)課)介紹流程介紹:

流程說(shuō)明：虛線框代表該制程將根據(jù)客戶(hù)或廠內(nèi)需要決定是否走該流程，阻抗量測(cè)及線寬量測(cè)本課程暫不介紹

制程目的：

通過(guò)檢驗(yàn)的方式，將一些不良品挑出，降低制造成本收集質(zhì)量信息，及時(shí)反饋，避免大量的異常產(chǎn)生43PB9(外層檢驗(yàn)課)介紹A.O.I:

全稱(chēng)為AutomaticOpticalInspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)目的：通過(guò)光學(xué)原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或數(shù)據(jù)圖形相比較，找去缺點(diǎn)位置。需注意的事項(xiàng)：由于AOI說(shuō)用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定

會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過(guò)人工加以確認(rèn)44PB9(外層檢驗(yàn)課)介紹V.R.S:

全稱(chēng)為VerifyRepairStation，確認(rèn)系統(tǒng)目的：通過(guò)與A.O.I連線，將每片板子的測(cè)試資料傳給V.R.S，并由人工對(duì)A.O.I的測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)。需注意的事項(xiàng)：V.R.S的確認(rèn)人員不光要對(duì)測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)，另外有一個(gè)很重要的function就是對(duì)一些可以直接修補(bǔ)的缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)45PB9(外層檢驗(yàn)課)介紹O/S電性測(cè)試:目的：通過(guò)固定制具，在板子上建立電性回路，加電壓測(cè)試后與設(shè)計(jì)的回路數(shù)據(jù)比對(duì)，確定板子的電性狀況。所用的工具：固定模具46PB9(外層檢驗(yàn)課)介紹找O/S:

目的：在O/S測(cè)試完成后，對(duì)缺點(diǎn)板將打出票據(jù)，并標(biāo)示缺點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)位置代碼，由找O/S人員通過(guò)計(jì)算機(jī)找出該位置，并通過(guò)蜂鳴器量測(cè)該點(diǎn)，以確定是否為真缺點(diǎn)所需的工具：設(shè)計(jì)提供的找點(diǎn)數(shù)據(jù)，計(jì)算機(jī)47PB9(外層檢驗(yàn)課)介紹MRX銅厚量測(cè):目的：通過(guò)檢驗(yàn)的方式確定板子在經(jīng)過(guò)二次銅后，其銅厚是否能滿(mǎn)足客戶(hù)的要求需注意的事項(xiàng)：銅厚的要求是每個(gè)客戶(hù)在給規(guī)格書(shū)時(shí)都會(huì)給出的，故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過(guò)的，另外，量測(cè)的數(shù)量一般是通過(guò)抽樣計(jì)劃得出48PCB制造流程簡(jiǎn)介—PC0PC0介紹（防焊---成型）:PC1(SolderMask防焊課）PC2(SurfaceTreatmentProcess加工課）PC3(Routing成型課）PC9(FinalInspection&Testing終檢課）49PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介防焊(SolderMask)目的：A.防焊：防止波焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量

B.護(hù)板：防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來(lái)的機(jī)械力所傷害

C.絕緣：由于板子愈來(lái)愈小，線路間距愈來(lái)愈窄，所以對(duì)防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也越來(lái)越高50PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介原理：影像轉(zhuǎn)移主要原物料：油墨油墨之分類(lèi)主要有：IR烘烤型UV硬化型51SoldmaskFlowChart預(yù)烘烤印刷前處理曝光顯影烘烤S/M52PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介前處理目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板面油墨附著力。主要原物料：SPS53PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介印刷目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準(zhǔn)確的印寫(xiě)在板子上。主要原物料：油墨常用的印刷方式：

A印刷型（ScreenPrinting)B淋幕型(CurtainCoating)C噴涂型(SprayCoating)D滾涂型(RollerCoating)54PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介制程主要控制點(diǎn)油墨厚度：一般為1-2mil,獨(dú)立線拐角處0.3mil/min.預(yù)烤目的:趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn)行曝光時(shí)粘底片。55PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介制程要點(diǎn)溫度與時(shí)間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的?？鞠涞倪x擇須注意通風(fēng)及過(guò)濾系統(tǒng)以防異物沾粘。溫度的設(shè)定，必須有警報(bào)器，時(shí)間一到必須馬上拿出，否則overcuring會(huì)造成顯影不盡。隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考慮。56PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介曝光目的：影像轉(zhuǎn)移主要設(shè)備：曝光機(jī)制程要點(diǎn)：

A曝光機(jī)的選擇

B能量管理

C抽真空良好

57PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介顯影目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為1％的碳酸鈉溶液去除掉。制程要點(diǎn)：

A藥液濃度、溫度及噴壓的控制

B顯影時(shí)間（即線速）與油墨厚度的關(guān)系58PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介后烤目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹(shù)脂徹底硬化。59PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介印文字目的：利于維修和識(shí)別原理：印刷及烘烤主要原物料：文字油墨60ScreenPrintingFlowChart烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字

文字61PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介加工課(SurfaceTreatmentProcess)主要流程：

A化金(ImmersionGold)IMG

B金手指（GoldFinger)G/F

C噴錫(HotAirSolderLeveling)HAL62PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介化學(xué)鎳金(EMG)目的：1.平坦的焊接面2.優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性原理：置換反應(yīng)主要原物料：金鹽63PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介流程：前處理化鎳金段后處理前處理目的:去除銅面過(guò)度氧化及去除輕微的Scum主要原物料：SPS制程要點(diǎn)：

A刷壓

BSPS濃度

C線速64PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介化鎳金段目的：在銅面上利用置換反應(yīng)形成一層很薄的鎳金層（厚度一般為2-4um)主要原物料：金鹽（金氰化鉀PotassiumGoldCyanide簡(jiǎn)稱(chēng)PGC)制程要點(diǎn)：

A藥水濃度、溫度的控制

B水洗循環(huán)量的大小

C自動(dòng)添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性65PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介后處理目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化主要用料：DI水制程要點(diǎn)：

A水質(zhì)

B線速

C烘干溫度66PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介噴錫目的：1.保護(hù)銅表面2.提供后續(xù)裝配制程的良好焊接基地原理：化學(xué)反應(yīng)主要原物料：錫鉛棒67PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介噴錫流程前處理目的：將銅表面的有機(jī)污染氧化物等去除。主要物料：SPS制程要點(diǎn)：藥水中的銅離子含量、溫度、線速前處理上FLUX噴錫后處理68PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介上FLUX目的:以利于銅面上附著焊錫。主要原物料：FLUX制程要點(diǎn)：FLUX的黏度與酸度，是否易于清潔69PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介噴錫目的：將銅面上附上錫。主要原物料：錫鉛棒（63/37）制程要點(diǎn)：A機(jī)臺(tái)設(shè)備的性能

B風(fēng)刀的結(jié)構(gòu)、角度、噴壓、熱風(fēng)溫度錫爐溫度、板子通過(guò)風(fēng)刀的速度、浸錫時(shí)間等。

C外層線路密度及結(jié)構(gòu)70PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介后處理目的：將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油類(lèi)物質(zhì)洗掉。制程要點(diǎn)：本步驟是噴錫最后一個(gè)程序，看似沒(méi)什么，但若不用心建置，反而會(huì)功敗垂成，需要考慮的幾點(diǎn)是：

A冷卻段的設(shè)計(jì)

B水洗水的水質(zhì)、水溫、及循環(huán)設(shè)計(jì)

C輕刷段71PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介ENTEK目的：1.抗氧化性2.低廉的成本原理：金屬有機(jī)化合物與金屬離子間的化學(xué)鍵作用力主要原物料：護(hù)銅劑72SurfacetreatmentFlowChartO.S.P.化學(xué)鎳金噴錫錫鉛、鎳金、Entek73PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介金手指（G/F)目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性原理：氧化還原主要原物料：金鹽74GoldFingerFlowChart鍍金前處理鍍金前后處理鍍金前鍍金后75PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介流程:76PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介目的：讓板子僅露出欲鍍金手指之部分線路，其他則以膠帶貼住防鍍。主要物料：鍍金保護(hù)膠帶（藍(lán)膠、小紅膠）制程要點(diǎn)：此制程是最耗人力的，作業(yè)人員的熟練度異常的重要，不熟練的作業(yè)人員可能割傷板材，現(xiàn)有自動(dòng)貼、割膠機(jī)上市，但仍不成熟，還須注意殘膠的問(wèn)題， 77PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介鍍鎳金目的：在金和銅之間鍍上一層鎳作為屏障，避因長(zhǎng)期使用，所導(dǎo)致金和銅會(huì)有原子互相漂移的現(xiàn)象，使銅層露出影響到接觸的性質(zhì)；鍍金的主要目的是保護(hù)銅面避免在空氣中氧化。主要原物料：金鹽制程要點(diǎn)：A藥水的濃度、溫度的控制

B線速的控制

C金屬污染78PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介撕膠目的：將貼住防鍍部分的膠帶撕掉，便于后序作業(yè)。制程要點(diǎn)：撕膠時(shí)應(yīng)注意一定要撕凈，否則將會(huì)造成報(bào)廢。79PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介貼噴錫保護(hù)膠帶目的：將金手指貼上鍍金保護(hù)膠帶，防止沾錫造成報(bào)廢。主要物料：噴錫保護(hù)膠帶制程要點(diǎn)：此步驟也是最耗人力的，同樣不熟練的作業(yè)人員可能會(huì)割傷板子、割膠不良造成沾錫報(bào)廢、露貼等缺點(diǎn)事項(xiàng)。80PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介熱壓膠目的：將膠帶很好的與板子粘貼緊密，防止在噴錫時(shí)膠帶剝落沾錫而導(dǎo)致報(bào)廢。主要設(shè)備：熱壓膠機(jī)制程要點(diǎn)：熱壓膠機(jī)的溫度、壓力、線速的控制；噴錫保護(hù)膠帶的品質(zhì)。81PC3(成型課）流程簡(jiǎn)介成型目的：讓板子裁切成客戶(hù)所需規(guī)格尺寸原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割主要原物料：銑刀82CNCFlowChart成型后成型成型前83PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介終檢目的：確保出貨的品質(zhì)流程：

A測(cè)試

B檢驗(yàn)84PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介測(cè)試目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未將不良板區(qū)分出來(lái)，任其流入下制程，則勢(shì)必增加許多不必要的成本。電測(cè)的種類(lèi)：

A專(zhuān)用型（dedicated)測(cè)試專(zhuān)用型的測(cè)試方式之所以取為專(zhuān)用型，是因其所使用的治具（Fixture)僅適用一種料號(hào)，不同料號(hào)的板子就不能測(cè)試，而且也不能回收使用。（測(cè)試針除外）85