TI推出首款面向重要安全應(yīng)用的車載雙核浮點(diǎn)MCU-新品速遞

精品文檔-下載后可編輯TI推出首款面向重要安全應(yīng)用的車載雙核浮點(diǎn)MCU-新品速遞日前，德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界首款基于ARM(R)Cortex(TM)-R4F處理器的浮點(diǎn)、鎖步雙內(nèi)核車載微處理器(MCU)--TMS570F。該款微處理器可幫助設(shè)計(jì)人員開發(fā)出極富差異化的安全關(guān)鍵型應(yīng)用?；趦蓚€(gè)Cortex-R4F處理器的TMS570FMCU專門針對(duì)要求滿足國(guó)際電工委員會(huì)(IEC)61508SIL3或ISO26262ASILD安全標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用而精心設(shè)計(jì)。隨著安全性能在車載應(yīng)用領(lǐng)域的重要性日益增加，越來越多的制造商開始采用這些嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)。

ARM嵌入式解決方案總監(jiān)WayneLyons指出：“StrategyAnalytics數(shù)據(jù)顯示，到2022年，每部汽車中的微處理器數(shù)量將翻一番。除數(shù)量上的增長(zhǎng)之外，安全控制功能的先進(jìn)程度也將獲得大幅提升。TI基于Cortex-R4F處理器的TMS570FMCU系列產(chǎn)品可幫助設(shè)計(jì)人員在進(jìn)一步降低復(fù)雜性的同時(shí)，還能確保一流性能并實(shí)現(xiàn)特色化的解決方案?！?/p>

浮點(diǎn)技術(shù)提高度與差異化，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程

TMS570FMCU是業(yè)界首款基于雙內(nèi)核Cortex-R4F處理器的浮點(diǎn)MCU，使車載系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可根據(jù)性能要求執(zhí)行單雙高精度浮點(diǎn)數(shù)學(xué)算法。加速的乘法、除法以及平方根功能可通過TheMathworksRealTimeWorkshop(TM)與ETASASCET(TM)等開發(fā)環(huán)境實(shí)現(xiàn)物理模型化控制。這些圖形化環(huán)境可幫助工程師加速安全性應(yīng)用的設(shè)計(jì)，并可通過定制車輛控制算法提高產(chǎn)品差異化程度，實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的操作、駕駛以及用戶體驗(yàn)。隨著對(duì)關(guān)鍵安全車載應(yīng)用差異化需求的增加，基于MCU、并可通過集成智能系統(tǒng)以滿足上述性能要求的系統(tǒng)架構(gòu)也將變得愈發(fā)重要。

StrategyAnalytics分析師MarkFitzgerald指出：“嵌入式控制技術(shù)將繼續(xù)成為高端車載微處理器性能與功能開發(fā)的主要推動(dòng)力量。然而，放眼未來，高性能處理器的發(fā)展將更多依靠多傳感器駕駛輔助系統(tǒng)應(yīng)用。因此，多內(nèi)核設(shè)計(jì)的發(fā)展將對(duì)計(jì)算性能提出更高要求?！?/p>

開發(fā)人員通常在浮點(diǎn)環(huán)境下開始創(chuàng)建用于驗(yàn)證的算法，然后轉(zhuǎn)換代碼，以便在定點(diǎn)器件上運(yùn)行?，F(xiàn)在，通過采用TMS570FMCU，開發(fā)人員現(xiàn)在可節(jié)省數(shù)周乃至數(shù)月的時(shí)間，無需再為定點(diǎn)執(zhí)行過程中的數(shù)字分辨率縮放、飽和以及調(diào)整而發(fā)愁。此外，雙內(nèi)核鎖步執(zhí)行還可通過消除冗余安全系統(tǒng)需求達(dá)到簡(jiǎn)化軟件開發(fā)的目的。

全面安全性

存儲(chǔ)器與CPU功能的內(nèi)建自測(cè)試(BIST）硬件可進(jìn)一步提高集成度，使設(shè)計(jì)人員無需使用復(fù)雜的安全軟件驅(qū)動(dòng)程序就可檢測(cè)到潛在的缺陷，從而避免性能降低以及過大的代碼尺寸。CPU輸出的硬件比較可提供在線診斷功能，其安全響應(yīng)時(shí)間表現(xiàn)出眾，而且不會(huì)帶來額外的軟件開銷。

基于Cortex-R4F處理器的MCU旨在滿足無故障車載安全標(biāo)準(zhǔn)要求，并可通過無縫支持從處理器到互聯(lián)機(jī)制再到存儲(chǔ)器的錯(cuò)誤檢測(cè)來實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的保護(hù)。糾錯(cuò)碼(ECC)邏輯集成在Cortex-R4FCPU中，從而可保護(hù)存儲(chǔ)器與總線。由于ECC的評(píng)估在CPU內(nèi)部進(jìn)行，因此系統(tǒng)可充分發(fā)揮八級(jí)管道的優(yōu)勢(shì)，既為ECC評(píng)估提供了充足的時(shí)間，又不會(huì)影響性能。如果存儲(chǔ)器發(fā)生錯(cuò)誤，ECC邏輯將會(huì)進(jìn)行糾錯(cuò)，而不僅是錯(cuò)誤和中止系統(tǒng)工作。

ExidaConsultingLLC執(zhí)行官BillGoble指出：“作為功能安全領(lǐng)域的咨詢機(jī)構(gòu)，ExidaConsulting與TI密切合作，詳細(xì)研究了其開發(fā)工藝，并做了可靠性分析。我們發(fā)現(xiàn)，TMS570PSFC66產(chǎn)品可充分滿足IEC61508標(biāo)準(zhǔn)的所有相關(guān)SIL3要求。這種合作關(guān)系不僅使TI進(jìn)一步加深了對(duì)IEC61508安全要求的了解，同時(shí)還可幫助Exida豐富安全技術(shù)知識(shí)，有利于車載安全應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)多內(nèi)核處理器的開發(fā)。”

位于TMS570FMCU的ARM

TMS570FMCU平臺(tái)采用兩個(gè)相同的整合了初始2MB片上閃存的ARMCortex-R4F處理器。業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)包括FlexRay(TM)協(xié)議控制器、多達(dá)三個(gè)的CAN以及兩個(gè)LIN模塊，此外還有TI高端定時(shí)器協(xié)處理器與兩個(gè)12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。該產(chǎn)品所面向的應(yīng)用包括底盤控制、制動(dòng)、電子車輛穩(wěn)定與轉(zhuǎn)向系統(tǒng)以及駕駛輔助等，可充分滿足開發(fā)過程中不同大小的存儲(chǔ)器容量與性能差異的要求。

不斷壯大的產(chǎn)品陣營(yíng)充分發(fā)揮創(chuàng)新與優(yōu)勢(shì)，全方位滿足車載應(yīng)用需求

TI處理器在車載行業(yè)中一直保持的創(chuàng)新地位。例如，TI基于ARM處理器的TMS470MCU可用于大部分車載安全系統(tǒng)之中，如防鎖死剎車系統(tǒng)、電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)以及安全氣囊電子產(chǎn)品等；而TI的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)則可為信息娛樂、導(dǎo)航以及基于視覺雷達(dá)的駕駛員輔助系統(tǒng)等提供創(chuàng)新型解決方案。此外，TI車載產(chǎn)品系列還擴(kuò)展并涵蓋了混合信號(hào)解決方案，集成模擬、電源及數(shù)字電路等領(lǐng)域。

TI始終致力于服務(wù)車載市場(chǎng)，為OEM廠商以及系統(tǒng)