基于FPGA的NoC多核處理器的設(shè)計(jì)-設(shè)計(jì)應(yīng)用

精品文檔-下載后可編輯基于FPGA的NoC多核處理器的設(shè)計(jì)-設(shè)計(jì)應(yīng)用摘要：為了能夠靈活地驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)自主設(shè)計(jì)的基于NoC的多核處理器，縮短N(yùn)oC多核處理器的設(shè)計(jì)周期，提出了設(shè)計(jì)集成4片Virtex-6—550TFPGA的NoC多核處理器原型芯片設(shè)計(jì)／驗(yàn)證平臺(tái)。分析和評(píng)估了NoC多核處理器的規(guī)模以及對(duì)FPGA硬件資源的需求，在此基礎(chǔ)上給出了集成4片F(xiàn)PGA的開發(fā)板詳細(xì)設(shè)計(jì)方案，并對(duì)各主要模塊如互聯(lián)架構(gòu)、電源、板級(jí)時(shí)鐘分布、接口技術(shù)、存儲(chǔ)資源等關(guān)鍵設(shè)計(jì)要點(diǎn)進(jìn)行闡述。描述了開發(fā)板各個(gè)主要模塊的測試過程和結(jié)果，表明了該設(shè)計(jì)的可行性。

0引言

由于基于傳統(tǒng)SoC(system-on-chip)的單芯片處理器在內(nèi)核頻率、片上通信、功耗以及面積等方面面臨著很大問題，基于NoC(network-on-chip)的多核處理器應(yīng)運(yùn)而生，從體系架構(gòu)上解決了前者所面臨的諸多問題。NoC互連結(jié)構(gòu)具有IP間的并行通信、擴(kuò)展性好以及吞吐量大等優(yōu)勢，并且解決了多核處理器的體系結(jié)構(gòu)問題以及困擾總線結(jié)構(gòu)的全局時(shí)鐘問題。因此，NoC互連結(jié)構(gòu)是多核處理器系統(tǒng)有前途的解決方案。

目前，F(xiàn)PGA芯片作為承載和驗(yàn)證基于NoC的多核處理器硬件設(shè)計(jì)的途徑，已經(jīng)成為了研究熱點(diǎn)，但是隨著硬件設(shè)計(jì)的規(guī)模不斷增加，單片F(xiàn)GPA的硬件資源并不能滿足基于NoC的多核處理器需求。因此，本文設(shè)計(jì)的驗(yàn)證平臺(tái)采用了4片Xilinx公司的40nmVirtex-6系列中的XC6VLX550T(FF1759)；該芯片具有將近50萬的邏輯單元、840個(gè)可用I／0、內(nèi)部信號(hào)可達(dá)600MHz、36組2.5Gbps高速吉比特收發(fā)器端口以及豐富的分布式RAM、Blockft。由此觀之，集成4片該型號(hào)FPGA芯片的開發(fā)板能夠?yàn)镕PGA硬件設(shè)計(jì)人員提供足夠多硬件資源，以便驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)基于NoC的多核處理器的原型芯片設(shè)計(jì)，也為以后在片上網(wǎng)絡(luò)(NoO上研究多核并行計(jì)算提供了條件。

1多FPGA開發(fā)板設(shè)計(jì)的總體方案

1．1多FPGA的互聯(lián)結(jié)構(gòu)

該開發(fā)板總體架構(gòu)如圖1所示，平臺(tái)上有4片XilinxXC6VLX550TFPGA芯片，因此可以將需要處理的任務(wù)劃分多個(gè)子任務(wù)分配到不同F(xiàn)PGA芯片上的處理單元分別處理，從而實(shí)現(xiàn)任務(wù)處理的并行化；其任務(wù)間數(shù)據(jù)通信速度和同步時(shí)間等不僅取決于處理單元本身的通信速度，還取決于鏈接處理單元的通信互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。所以本平臺(tái)的4片芯片利用FPGA提供的全雙工差分高速GTX接口（low-voltagediferenalsignaling，LVDS)_6]和單端模式的高速普通GPIOE，實(shí)現(xiàn)片間的全互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)；其中差分高速GTX接口的數(shù)據(jù)通信遵循Aurora協(xié)議，實(shí)現(xiàn)FPGA間的大量數(shù)據(jù)的高速傳輸，而單端模式的高速GPIO為FPGA開發(fā)人員提供自定義接口空間。

1．2開發(fā)板的具體實(shí)現(xiàn)及其特點(diǎn)

該開發(fā)板的具體實(shí)現(xiàn)如下：3大組GTX10(每組GTXIO由4路獨(dú)立的GTXIO通道構(gòu)成)分別與另外3塊FPGA芯片的對(duì)應(yīng)GTXIO相連，提供64位寬，125MHz的數(shù)據(jù)傳輸通道，實(shí)現(xiàn)4塊FPGA芯片的全互聯(lián)，片間吞吐率達(dá)lOGbps；以及1O對(duì)單端模式的高速GPIO。每片F(xiàn)PGA子系統(tǒng)包如圖2所示，含如下模塊：電源管理模塊、獨(dú)立的存儲(chǔ)系統(tǒng)、板級(jí)時(shí)鐘管理模塊、FPGA的配置方式以及對(duì)外對(duì)內(nèi)的接口模塊。該開發(fā)板具有以下特點(diǎn)：

(1)豐富的邏輯資源，4片F(xiàn)PGA總邏輯資源：549888*4=2199552。(2)豐富的存儲(chǔ)資源，24片DDR3共計(jì)48Gb，片外SRAM達(dá)到256Mb，片內(nèi)RAM共計(jì)115．8Mb。(3)存儲(chǔ)端口吞吐率大：DDRIII400MHz*16*12=76．8Gbps，片外SRAM167MHz*64*4=42．752Gbps。(4)FPGA設(shè)計(jì)靈活性、通用性強(qiáng)：可以采用不同的處理器，也可以采用相同的處理器，如ARM等。(5)仿真綜合軟件支持好：第三方的Modelsim能很好地完成功能仿真，而Xilinx公司的ISE則能很好地完成綜合。

2開發(fā)板各模塊具體設(shè)計(jì)方案

2．1系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)

為了能夠承載更多的硬件設(shè)計(jì)，開發(fā)板在設(shè)計(jì)中使用了4片F(xiàn)PGA為處理。因此，系統(tǒng)的功耗要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出普通系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求。所以，能否設(shè)計(jì)出滿足系統(tǒng)功耗需求的穩(wěn)壓電源成為系統(tǒng)能否正常運(yùn)行的關(guān)鍵。通常，電源設(shè)計(jì)有兩種實(shí)現(xiàn)方式：低壓差線性穩(wěn)壓電源LIX)與開關(guān)電源(DC_DC)開關(guān)電源(DC-DC)。u)O的特點(diǎn)是電源精度高、噪聲小，比較適合于精密電路供電，其缺點(diǎn)是輸出功率往往不夠大，并且功率的轉(zhuǎn)換效率偏低[8]。I)C-DC的特點(diǎn)是功率轉(zhuǎn)換效率高，能夠提供較大的電源功率，但相比較LIND而言其電源噪聲會(huì)有所提高，因此I)C-DC一般作為系統(tǒng)整體穩(wěn)壓電源使用或直接為大功率器件供電。

2．1．1系統(tǒng)功耗估計(jì)根據(jù)圖1和圖2可以得出系統(tǒng)的部分主要4片XC6VLX550TFPGA、24片DDR3s亡IRAM、8片SRAM及8片NORFlash，它們占據(jù)了系統(tǒng)功耗的主要部分。因此，主要對(duì)這部分的功耗進(jìn)行大致上的估算，同時(shí)考慮到板上的其它器件，對(duì)估算的結(jié)果適當(dāng)放寬，終給出電源部分的具體設(shè)計(jì)參數(shù)。

本文對(duì)系統(tǒng)部份其中一個(gè)子系統(tǒng)所需的電壓品種的對(duì)應(yīng)的功耗進(jìn)行了一個(gè)估算，參見表1。

表1的數(shù)據(jù)計(jì)算均參考每片芯片工作電流，為了提高電源的穩(wěn)定性，本設(shè)計(jì)中電源的設(shè)計(jì)輸出電流能力大于估算系統(tǒng)總功耗值的5O系統(tǒng)總功耗即可，并對(duì)FPGA進(jìn)行功耗估算時(shí)使用Xilinx公司的功耗計(jì)算工具XPE(XPoweresTImator)對(duì)FPGA的功耗進(jìn)行估算，當(dāng)FPGA內(nèi)部時(shí)鐘工作在100MHz時(shí)，使用了90以上的內(nèi)部資源，實(shí)際使用時(shí)一般不能用到所有的內(nèi)部資源。

2．1．2系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)方案為了使該系統(tǒng)更具穩(wěn)定性和擴(kuò)展性，本文設(shè)計(jì)的電源管理系統(tǒng)的帶載能力至少是現(xiàn)有估計(jì)功耗的兩倍。由于系統(tǒng)需要0．75V、1．0V、1．2V、1．5V、1．8V、2．5V和3．3V穩(wěn)壓電源，考慮到整個(gè)系統(tǒng)的功耗，整個(gè)系統(tǒng)主要采用DC-DC這種效率高、輸出功率大的開關(guān)電源，而局部功耗較小、精度要求高的部分電路則采用LDO線性穩(wěn)壓電源，充分結(jié)合開關(guān)電源與線性穩(wěn)壓電源各自的優(yōu)勢進(jìn)行系統(tǒng)電源的設(shè)計(jì)。DC-DC開關(guān)電源的芯片采用了凌力爾特公司的LTM4601；整個(gè)系統(tǒng)的外部供電12V。本文設(shè)計(jì)的電源方案如圖3所示。

因?yàn)?．OV、1．5V、1．8V及2．5V的電源所需電流較大，所以我們采用一個(gè)相位震蕩器來并聯(lián)兩片LTM4601得到24A的電流輸出，而其中的0．75V是DDR3所需的一個(gè)參考電壓則通過1．5V分壓得到；1．2V和3．3V通過LTM4601降到5V后通過一個(gè)LD0得到。

雖然采用的LTM4601的效率高，但是考慮到PCB板的空間以及有超過IOA的輸出電流，整個(gè)系統(tǒng)的散熱成為了考慮的關(guān)鍵。在進(jìn)行PCB的版圖設(shè)計(jì)時(shí)，盡可能的加大鋪銅的面積，并每片F(xiàn)PGA上貼有散熱片和風(fēng)扇，以便系統(tǒng)散熱。

2．2板級(jí)時(shí)鐘分布

基于SoC結(jié)構(gòu)的處理器要求單一系統(tǒng)時(shí)鐘全局同步工作，給設(shè)計(jì)帶來了極大的困難。然而，基于NoC結(jié)構(gòu)的多核處理器采用全局異步一局部同步的通訊機(jī)制，很好地解決了單一時(shí)鐘同步問題，也為驗(yàn)證平臺(tái)的時(shí)鐘分布設(shè)計(jì)提供了便利。本文為每個(gè)FPGA子系統(tǒng)設(shè)計(jì)相應(yīng)的時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)全局異步一局部同步的板級(jí)時(shí)鐘分布。

本文設(shè)計(jì)的多核處理器原型芯片設(shè)計(jì)的驗(yàn)證平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了兩種RTC方案。一種是外接有源晶振，選用EPSON公司的EG-2101CA125M為整個(gè)系統(tǒng)的差分高速GTX接口提供125MHz的差分時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)；另外一種是利用25MHz的無源晶振和ICS公司的低噪聲頻率合成器ICS8430011-22，通過配置和調(diào)節(jié)芯片可以精準(zhǔn)的產(chǎn)生200MHz差分時(shí)鐘，并通過時(shí)鐘芯片ICS8543BGT分出4路提供給每片F(xiàn)PGA所掛載的DDR3的參考差分時(shí)鐘，具體電路參見圖4。第二種方式因?yàn)槠鋾r(shí)鐘輸出頻率的可調(diào)節(jié)，使得其更具靈活性，也就為整個(gè)平臺(tái)的通用性和可擴(kuò)展性做好了鋪墊。

雖然只提供兩個(gè)外部時(shí)鐘，可以利用FPGA芯片內(nèi)部的PLL產(chǎn)生400MHz的DDR3工作時(shí)鐘；100MHz系統(tǒng)時(shí)鐘和SRAM工作時(shí)鐘。

2．3系統(tǒng)接口設(shè)計(jì)

2．3．1SDRAMDDR3接口設(shè)計(jì)NoC多核處理器的各處理單元在進(jìn)行并行處理任務(wù)時(shí)，需要快速存儲(chǔ)和讀取數(shù)據(jù)，避免各個(gè)處理單元處理數(shù)據(jù)時(shí)產(chǎn)生沖突，就需要提供數(shù)量足夠多、數(shù)據(jù)傳輸帶寬和存儲(chǔ)空間足夠大的存儲(chǔ)器。因此，本文設(shè)計(jì)的平臺(tái)采用數(shù)據(jù)存取頻率能達(dá)到1333MHzDDR3芯片。

開發(fā)板的每片F(xiàn)GPA芯片外接有3組美光公司的容量為2Gb，單片位寬為8bit的MT41J256M8HX-15E(DDR31033)的存儲(chǔ)器，由兩片組成16bit寬度的數(shù)據(jù)總線。XC6VLX550TFPGA能夠支持SSTL15電平標(biāo)準(zhǔn)，能夠和DDR3SDRAM進(jìn)行無縫連接，F(xiàn)GPA與DDR3SDRAM的接口如圖5所示。

圖5中只是給出了其中一組DDR3與FPGA的連接，其所連接的FPGABANK是通過Xilinx公司的軟件ISE開發(fā)環(huán)境鎖定得到。FPGA的不同BANK的電平標(biāo)準(zhǔn)，用戶可以自己定義，本文在設(shè)計(jì)時(shí)是參考ISE生成的UCF文件來給各個(gè)BANK輸入電源，比如BANK28和BANK38的VCCO使用1．5V的電源進(jìn)行供電。兩片DDR3芯片的數(shù)據(jù)、時(shí)鐘、讀寫閃爍信號(hào)和數(shù)據(jù)掩碼信號(hào)使用FPGA分別控制，地址和控制命令信號(hào)共享。

2．3．2N0RFlash接口設(shè)計(jì)與FPGA的配置方式FPGA是基于SRAM架構(gòu)來實(shí)現(xiàn)邏輯設(shè)計(jì)，所以在掉電后，編程信息立即丟失。芯片在每次加電時(shí)，都必須重新由設(shè)計(jì)文件生成的配置數(shù)據(jù)燒寫文件。本系統(tǒng)每片F(xiàn)PGA芯片外接有兩片相同的BPINORFlash，容量為256Mbit，位寬為16bit。其中的一片F(xiàn)lash接口在系統(tǒng)初始化過程中使用，當(dāng)系統(tǒng)上電后或FPGA原型芯片復(fù)位鍵有效時(shí)，系統(tǒng)從片外的Flash加載硬件設(shè)計(jì)程序的bit文件到各個(gè)FPGA的本地程序存儲(chǔ)器，實(shí)現(xiàn)對(duì)FPGABPI方式的配置和編程；另外，在這一片F(xiàn)lash還用來加載軟件程序設(shè)計(jì)的bit文件。

使用同一片BPIFLASH保存軟件bit文件。BPI方式通過NOR型FLASH加載FPGA配置，無需Bootloader搬移FLASH中的應(yīng)用軟件bit文件，就可以直接運(yùn)行。

同樣，XC6VLX550TFPGA能夠支持LVCOMS2．5V電平標(biāo)準(zhǔn)，能夠和NORFlash進(jìn)行無縫連接，F(xiàn)PGA與NORFlash的接口如圖6所示。

圖6中BPIFlash與FPGA相連兩個(gè)是特定的BANK，分別是BANK24和BANK34；Flash的數(shù)據(jù)線和控制信號(hào)與FPGABANK24相連，地址信號(hào)與BANK34相連，其中的復(fù)位信號(hào)與BANK0的PROG—B相連，硬件設(shè)計(jì)人員可以自行設(shè)定對(duì)應(yīng)BANK的電平標(biāo)準(zhǔn)。

BPI方式中，M0，M1和M2配置管腳的設(shè)置，010和110都是BPI方式，當(dāng)M0為0時(shí)，F(xiàn)PGA加載時(shí)由BPIFlash的OxO00000地址遞增讀取配置文件；MO為1時(shí)，F(xiàn)PGA加載時(shí)有BPIFlash的0xFFFFFF地址遞減讀取配置文件，如圖7所示。

每片F(xiàn)PGA都是一個(gè)子系統(tǒng)，有可作為獨(dú)立的模塊獨(dú)立工作，4片F(xiàn)PGA芯片相互獨(dú)立，因此4片F(xiàn)PGA使用了相互獨(dú)立的Flash。此外，在本系統(tǒng)中，4片F(xiàn)PGA芯片還連成傳統(tǒng)的菊花鏈，以便可以通過JTAG鏈?zhǔn)讲⒔Y(jié)合Xilinx的iMPACT軟件配置FPGAl”]，從而提高了系統(tǒng)的通用性。

配置方式的選擇：通過FPGABANK0的M0，M1，M2進(jìn)行配置方式的選擇，本系統(tǒng)使用了兩種配置方式：BPI和JTAG，管腳的設(shè)置如表2所示。

2．3．3數(shù)據(jù)傳輸端口的設(shè)計(jì)為了加大整個(gè)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)吞吐率和更加合理的利用FPGA芯片的高速吉比特收發(fā)器，所以在FPGA2和FPGA4的BANK118各外接一個(gè)光纖接口，吞吐率可達(dá)2.5Gbps，比普通的千兆網(wǎng)口快了許多，從而增強(qiáng)了系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性。光口與系統(tǒng)相連的情況如圖8所示。

該系統(tǒng)數(shù)據(jù)處理的工作流程如下：待處理的數(shù)據(jù)通過前端數(shù)據(jù)傳輸接口(光口)在前端FPGA2進(jìn)行處理，通過FPGA之間的高性能數(shù)據(jù)傳輸通道(LVDS)發(fā)送到后端的FPGA進(jìn)行進(jìn)一步處理，通過后端FPGA4傳輸?shù)胶笙驍?shù)據(jù)傳輸端口。4片F(xiàn)AGA實(shí)現(xiàn)流水線并行，能夠很好的滿足片上多核處理器并行性要求。

3開發(fā)板調(diào)試實(shí)驗(yàn)過程和結(jié)果

在開發(fā)板制版和貼片結(jié)束之后，剩下的主要工作是完成開發(fā)板整體功能的調(diào)試和驗(yàn)證。作者主要從電源配置電路、系統(tǒng)電路以及接口電路等方面對(duì)開發(fā)板的各功能模塊進(jìn)行調(diào)試，并進(jìn)行整體功能驗(yàn)證。目前，已順利完成電源配置電路、4片F(xiàn)PGA互聯(lián)結(jié)構(gòu)、FPGA菊花鏈的加載電路、存儲(chǔ)器接口電路等電路系統(tǒng)的調(diào)試實(shí)驗(yàn)工作。硬件設(shè)計(jì)的功能驗(yàn)證則由相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)人員進(jìn)行完成，開發(fā)板設(shè)計(jì)人員從旁輔助。開發(fā)板實(shí)物圖如圖9所示。

在測試電源管理模塊的過程中，采用了線性直流穩(wěn)壓電源，型號(hào)是HK1000—11PEP(12V，18A)為開發(fā)板提供電源；采用了HP33401A對(duì)開發(fā)板上個(gè)保險(xiǎn)絲測試點(diǎn)進(jìn)行各種電壓的測試，測試結(jié)果如表3所示表3的數(shù)據(jù)表明電源管理模塊能夠穩(wěn)