20220912-申萬宏源-注冊制新股縱覽：逸豪新材PCB產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化發(fā)展電子電路銅箔細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)先

新股研究2022年09月12日策略研究相關(guān)研究新股研究2022年09月12日策略研究相關(guān)研究證 證券分析師券 林瑾A0230511040005研 linjin@究 彭文玉A0230517080001報 pengwy@告 胡巧云A0230520080005huqy@研究支持王藝儒A0230121110002wangyr@聯(lián)系人王藝儒(8621)23297818×7720wangyr@

發(fā)展，電子電路銅箔細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)先—注冊制新股縱覽20220912本期投資提示：AHP得分——逸豪新材1.75分，總分的31.3%分位?？紤]流動性溢價因素后，我們測算AHP1.75AHP31.3%分位，位于中游偏下水平。假設(shè)以70%入圍率計，中性預(yù)期情形下，逸豪新材網(wǎng)下、B、C配售對象的配售比例分別是：0.0351%、0.0338%、0.0196%。20202021104.81127.782020年，公司電子電路銅箔產(chǎn)量在全國內(nèi)PCB年公司鋁基覆銅板生產(chǎn)線投產(chǎn)，2021年第三季度公司PCB項目一期開始試生產(chǎn)，實現(xiàn)了產(chǎn)品的串聯(lián)研發(fā)，為公司提供新的利潤增長點。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，高端銅箔實現(xiàn)進(jìn)口替代。要產(chǎn)品規(guī)格齊全，銷售最大幅寬達(dá)到1,325mm。多年來，公司在抗拉性、延伸性、耐箔和105μm厚銅箔等，突破了國外企業(yè)的壟斷，實現(xiàn)了高性能銅箔的進(jìn)口替代。公司RTFPCBMiniLEDPCBMiniLEDPCBTVPCB金順科技、溢升電路等客戶建立了合作關(guān)系，產(chǎn)品終端應(yīng)用于小米、海信、創(chuàng)維、PCB業(yè)建立了合作關(guān)系，進(jìn)入其供應(yīng)商體系，并實現(xiàn)批量供貨。202020212019202129.66%、149.36%，歸母凈利增速大幅領(lǐng)先可比公司平均。公20192021險。請務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項信息披露與聲明策略研究策略研究請務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項信息披露與聲明PAGE請務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項信息披露與聲明PAGE1010目錄TOC\o"1-2"\h\z\uAHP分及網(wǎng)配售例 4新股基面亮及特色 4產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化布局，PCB放量打造新增長點 4產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，高端銅箔實現(xiàn)進(jìn)口替代 5積累眾多行業(yè)龍頭客戶，樹立良好的市場口碑 5可比公財務(wù)標(biāo)比較 6營收規(guī)模較小，歸母凈利增速大幅領(lǐng)先 6毛利率水平、研發(fā)投入占比不及可比公司平均 6募投項及發(fā)愿景 7風(fēng)險提示 8附錄公主營構(gòu)及績情況 8附錄發(fā)方案點梳理 8附錄3：AHP模型值劃標(biāo)準(zhǔn) 9圖表目錄圖1：逸豪新材與可比公司營業(yè)收入對比 6圖2：逸豪新材與可比公司歸母凈利對比 6圖3：逸豪新材與可比公司毛利率對比 6圖4：逸豪新材與可比公司研發(fā)支出占營收比重對比 6圖5：逸豪新材2019-2021年營收、歸母凈利潤及增速 8圖6：逸豪新材2019-2021年收入構(gòu)成 8表1：逸豪新材AHP得分及網(wǎng)下三類投資者預(yù)期配售比例 4表2：逸豪新材募投項目及項目收益預(yù)期 7表3：發(fā)行方案要點 8表4：發(fā)行重要時間安排 9表5：AHP模型分值與所處水平劃分標(biāo)準(zhǔn) 9AHPAHP1.75模型總分的31.3（注：AHP模型采用多層次分析30多項定性定量考察指標(biāo)）假設(shè)以70%入圍率計，中性預(yù)期情形下，逸豪新材網(wǎng)下A、B、C三類配售對象的配售比例分別是：0.0351%、0.0338%、0.0196%。表1：逸豪新材AHP得分及網(wǎng)下三類投資者預(yù)期配售比例注C類注C類注B類注A類A情形預(yù)期配售比例總分水平AHP得分-剔除流動性溢價因素名稱代碼301176 逸豪新材 1.75 資料來源：申萬宏源研究

樂觀 0.0448% 0.0431% 0.0265%中性 中性 謹(jǐn)慎 0.0281% 0.0270% 0.0154%新股基本面亮點及特色逸豪新材專注于電子材料領(lǐng)域領(lǐng)先，實施PCB產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略，產(chǎn)品主要覆蓋電子電路銅箔、鋁基覆銅板和PCB等。電子電路銅箔領(lǐng)域地位領(lǐng)先，下游需求推動產(chǎn)能提升。電子電路銅箔是覆銅板和印制電路板制造的重要材料，終端應(yīng)用領(lǐng)域包括消費電子、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、新能源汽車、工控醫(yī)療、航空航天等。近年來PCB行業(yè)及其下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，推動電子電路銅箔技術(shù)和產(chǎn)品的升級，同時下游覆銅板及印制電路板行業(yè)對電子電路銅箔需求不斷增長。2020年、2021年，公司電子電路銅箔產(chǎn)能利用率分別達(dá)到104.81%、127.78%。在旺盛的市場需求下，公司新建電子電路銅箔生產(chǎn)線投產(chǎn)，產(chǎn)品交付能力持續(xù)提升，從而推動市場占有率與品牌影響力不斷提高。2020年，公司電子電路銅箔產(chǎn)量在全國內(nèi)資控股企業(yè)中排名第六，在國內(nèi)PCB用電子電路銅箔的市場占有率居于行業(yè)前列。積極向產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸，PCB放量將提供新業(yè)績增長點。公司較好地把握住市場機(jī)遇，在做大做強(qiáng)電子電路銅箔業(yè)務(wù)的同時，利用自產(chǎn)電子電路銅箔的優(yōu)勢，逐步向產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸。其中，公司鋁基覆銅板使用自產(chǎn)銅箔，公司PCB產(chǎn)品則使用自產(chǎn)銅箔和鋁基覆銅板，產(chǎn)品質(zhì)量水平長期穩(wěn)定，并且具有成本優(yōu)勢。2017年公司鋁基覆銅板生產(chǎn)線投產(chǎn)，2021年第三季度公司PCB項目一期開始試生產(chǎn)，一步步將產(chǎn)品拓展至鋁基覆銅板、PCB，實現(xiàn)了產(chǎn)品的串聯(lián)研發(fā)。公司PCB項目全部達(dá)產(chǎn)后，將進(jìn)一步強(qiáng)化公司產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，為公司提供新的利潤增長點。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，高端銅箔實現(xiàn)進(jìn)口替代1213289公司電子電路銅箔產(chǎn)品規(guī)格豐富，高端產(chǎn)品實現(xiàn)進(jìn)口替代。公司電子電路銅箔產(chǎn)品涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規(guī)銅箔和厚銅箔等種類，覆蓋范圍廣泛，主要產(chǎn)品規(guī)格齊全，銷售最大幅寬達(dá)到1,325mm。多年來，公司持續(xù)跟蹤市場變動趨勢和客戶產(chǎn)品需求，由常規(guī)STD銅箔產(chǎn)品持續(xù)升級演進(jìn)，在抗拉性、延伸性、耐熱性、抗剝離強(qiáng)度等性能指標(biāo)上不斷提升。目前公司能夠大規(guī)模批量供貨HDI用超薄銅箔和105μm厚銅箔等，突破了國外企業(yè)的壟斷，實現(xiàn)了高性能銅箔的進(jìn)口替代。公司RTF銅箔、HVLP銅箔已向客戶送樣，有望實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。下游鋁基覆銅板、PCB行業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級。鋁基覆銅板正朝著高導(dǎo)熱性、高耐熱性、高絕緣性、綠色環(huán)保等方向發(fā)展。2018年公司對鋁基覆銅板生產(chǎn)工藝進(jìn)行改良，提升了鋁基覆銅板產(chǎn)品導(dǎo)熱性能和耐電壓性能，實現(xiàn)了高導(dǎo)熱鋁基覆銅板的規(guī)?；a(chǎn)。PCB行業(yè)整體上向高密度化、高性能化、綠色環(huán)保的方向發(fā)展。公司已研發(fā)出可應(yīng)用于MiniLED的鋁基PCB產(chǎn)品，可滿足下游MiniLED領(lǐng)域客戶對技術(shù)指標(biāo)、產(chǎn)品性能等要求，公司鋁基MiniLEDPCB產(chǎn)品已經(jīng)通過瑞豐光電應(yīng)用于TCL的TV產(chǎn)品中。積累眾多行業(yè)龍頭客戶，樹立良好的市場口碑公司電子電路銅箔前十大客戶中，A股上市公司、PrismarkPCB行業(yè)全球百強(qiáng)企業(yè)、中國電子電路行業(yè)協(xié)會PCB行業(yè)內(nèi)資百強(qiáng)企業(yè)和Prismark覆銅板行業(yè)全球二十強(qiáng)企業(yè)的數(shù)量分別為8個、7102PCB、覆銅板行業(yè)排名前列，產(chǎn)值規(guī)模較大，行業(yè)地位較為突出。在銅箔領(lǐng)域，公司與生益科技、南亞新材、健鼎科技、景旺電子、勝宏科技、崇達(dá)技術(shù)、五株科技、世運電路等行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。公司鋁基覆銅板先后與碧辰科技、金順科技、溢升電路等客戶建立了合作關(guān)系，產(chǎn)品終端應(yīng)用于小米、海信、創(chuàng)維、TCL等品牌。公司PCB業(yè)務(wù)已與兆馳股份、聚飛光電、芯瑞達(dá)、東山精密、隆達(dá)電子、TCL集團(tuán)、瑞豐光電等境內(nèi)外知名企業(yè)建立了合作關(guān)系，進(jìn)入其供應(yīng)商體系，并實現(xiàn)批量供貨。可比公司財務(wù)指標(biāo)比較結(jié)合逸豪新材擇諾德股份（600110.SH）、超華科技（002288.SZ）、嘉元科技（688388.SH）、銅冠銅箔（301217.SZ）、中一科技（301150.SZ）5A股上市公司作為逸豪新材的可比上市公司。從營收和凈利規(guī)模來看，公司2020年、2021年營收分別為8.38億元、12.71億元，低于可比公司均值；歸母凈利分別為0.58億元、1.63億元，低于可比公司。2019年-2021年公司營收、歸母凈利復(fù)合增速分別為29.66%、149.36%，歸母凈利增速大幅領(lǐng)先可比公司平均。圖1：逸豪新材與可比公司營業(yè)收入對比位：億元) 50.008.312.867130.0020.0010.000.002019年 2020年 2021年逸豪新材諾德股份超華科技嘉元科技銅冠銅箔中一科技可比平均

圖2：逸豪新材與可比公司歸母凈利對比位：億元) 1.60.261.60.260.5834.002.000.002019年 2020年 2021年逸豪新材諾德股份超華科技嘉元科技銅冠銅箔中一科技可比平均資料來源、申萬宏源研究 資料來源、申萬宏源研究毛利率水平、研發(fā)投入占比不及可比公司平均從毛利率水平來看，公司2019年-2021年綜合毛利率分別為15.32%、16.52%、23.86%，低于可比公司平均。再從研發(fā)支出來看，公司2019年-2021年研發(fā)支出占營收比重分別為2.97%、3.10%、3.15%，低于可比公司平均。圖3：逸豪新材與可比公司毛利率對比 圖4逸豪新可比公司研發(fā)支出占營收比重對比

23.86%15.32%16.52%2019年 2020年 23.86%15.32%16.52%逸豪新材 諾德股份 超華科嘉元科技 銅冠銅箔

2.92.97% 3.10%3.15%2019年 2020年 逸豪新材 諾德股份 超華科技嘉元科技 銅冠銅箔 資料來源、申萬宏源研究 資料來源、申萬宏源研究募投項目及發(fā)展愿景公司本次擬公開發(fā)行股票4,226.6667萬股，占發(fā)行后總股本的比例為25.00%。本次募集資金投資項目與公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)密切相關(guān)，扣除發(fā)行費用后計劃用于年產(chǎn)10,000噸高精度電解銅箔項目、研發(fā)中心項目及補(bǔ)充流動資金。年產(chǎn)10,000噸高精度電解銅箔項目有助于公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)的改進(jìn)和產(chǎn)能的擴(kuò)充，鞏固公司的市場地位，為公司研發(fā)生產(chǎn)高性能電子電路銅箔創(chuàng)造有利條件，使公司在未來的電子電路銅箔行業(yè)競爭格局中占據(jù)更為重要的位置；研發(fā)中心項目可以進(jìn)一步加強(qiáng)公司在電子電路銅箔領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)積累，提升銅箔產(chǎn)品各項性能指標(biāo)，更好地滿足下游市場對高端銅箔產(chǎn)品的需求，增強(qiáng)公司的市場競爭力；補(bǔ)充流動資金可在一定程度上滿足公司經(jīng)營發(fā)展帶來的資金需求，有效解決公司發(fā)展的資金瓶頸，提高公司償債能力和市場競爭力，促進(jìn)公司長期穩(wěn)定發(fā)展。公司致力于成為電子材料領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)。未來，公司將繼續(xù)實施PCB產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略，立足電子電路銅箔行業(yè)，橫向通過產(chǎn)能擴(kuò)張、技術(shù)創(chuàng)新，加強(qiáng)企業(yè)規(guī)模效應(yīng)，提高市場占有率，縱向通過向下打通產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，擴(kuò)大品牌影響力，鞏固與提升公司市場地位，推動企業(yè)做大做強(qiáng)。投資回收期表2：逸豪新材募投項目及項目收益預(yù)期投資回收期擬投項目 總投資項目建設(shè)期 （含建設(shè)期） 稅后內(nèi)部收（萬元）（年）（年）益率年產(chǎn)10,000噸高精度電解銅箔項目2--研發(fā)中心項目5,892.812--補(bǔ)充流動資金資料來源：公司招股意向書，申萬宏源研究風(fēng)險提示逸豪新材PCB附錄1：公司主營結(jié)構(gòu)及業(yè)績情況根據(jù)逸豪新材公告，公司主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。2019年-2021年公司營收、歸母凈利復(fù)合增速分別29.66149.3620221-9105,000.00115,000.008.688,200.0010,500.00-36.02%至-18.08%。圖逸豪新材2019-2021年營收歸母凈利潤 圖6：逸豪新材2019-2021年收入構(gòu)成及增速

2019年 年 2021營業(yè)收入（億元）歸母凈利潤（億元）營業(yè)收入增速（右軸）歸母凈利潤增速（右軸）

50%0%

2%7%7%75%80%91%75%80%91%21%25%年 年 年21%25%電子電路銅箔 鋁基覆銅板 PCB資料來源、公司公告、申萬宏源研究 資料來源、公司公告、申萬宏源研究附錄2：發(fā)行方案要點梳理表3：發(fā)行方案要點項目 逸豪新材項目 逸豪新材擬發(fā)行新股量（萬股） 4,226.67擬募資凈額（萬元） 74,614.70擬募資凈額（萬元） 74,614.70詢價方式 初步詢價確定發(fā)行價1,000對象6,000萬元市值門檻網(wǎng)下初始份額 保薦人跟投比例 不超5%高管員工參與戰(zhàn)略配售比例 不超10%其他戰(zhàn)略配售比例 無綠鞋機(jī)制 無優(yōu)配對象份額設(shè)置 注A類≥70%，注A類≥注B類≥注C類網(wǎng)下最低申購量（萬股） 100網(wǎng)下最高申購量（萬股） 1,300資料來源：公司公告、申萬宏源研究表4：發(fā)行重要時間安排發(fā)行安排 逸豪新材發(fā)行安排 逸豪新材刊登《發(fā)行安排及初步詢價公告》《招股意向書》等相關(guān)公告與文件網(wǎng)下投資者提交核查文件網(wǎng)下路演初步詢價日（9:30-15:00）網(wǎng)下申購發(fā)行日（9:30-15:00）網(wǎng)上申購發(fā)行日（9:15-11:30，13:00-15:00）網(wǎng)上申購配號網(wǎng)下發(fā)行獲配投資者繳款，認(rèn)購資金到賬截止16:00網(wǎng)上中簽投資者繳納認(rèn)