2023年日本化工新材料行業(yè)分析報告

2023年日本化工材料行業(yè)分析報告20234月目錄一、材料市場前景寬闊，日本企業(yè)占得先機 61、半導體材料行業(yè)日企技術成熟占據(jù)半壁江山 62、日本碳纖維企業(yè)技術優(yōu)勢明顯 10二、硅晶圓龍頭：信越化學工業(yè) 131、硅材料行業(yè)龍頭 132、硅晶圓領域占比全球領先 153、全球PVC行業(yè)龍頭 18三、光刻膠及濕化學品龍頭：住友化學 191、全球偏光片領先廠商 202、深耕半導體行業(yè)光刻膠領域 23四、光刻膠行業(yè)龍頭：JSR株式會社 271、半導體材料業(yè)務板塊業(yè)務營業(yè)收入趨穩(wěn) 282、提早布局EUV光刻膠在7nm制程應用中量產(chǎn) 30五、濺射靶材行業(yè)龍頭：東曹株式會社 32六、封測材料行業(yè)龍頭：日立化成株式會社 39七、碳纖維行業(yè)龍頭：東麗株式會社 451、全球范圍內業(yè)務分部廣泛 452、碳纖維產(chǎn)業(yè)龍頭，產(chǎn)品本錢掌握技術領先 47八、國內重點企業(yè)簡況 531、上海陽 532、晶瑞股份 543、江豐電子 544、飛凱材料 545、光威復材 55信息技術和航空航天等高技術長。日本企業(yè)信越化學工業(yè)、住友化學、JRS株式會社、東曹株式會社、日立化成和東麗株式會社等在相應領域起步略晚于歐美，從20世紀70至80纖維構造材料領域處于確定領先地位。硅晶圓在半導體前端制造材料化學品市場中占比達30%68%范圍首先實現(xiàn)300mm的晶圓和SOI硅片的量產(chǎn)，因具有技術和產(chǎn)能優(yōu)勢把握行業(yè)硅晶圓產(chǎn)品定價權，2023年1112寸硅晶圓價格從75美元/片提升至120美元/60%，受益于硅晶圓產(chǎn)品上漲，公司半導體硅晶圓板塊業(yè)績快速上升。JSR株式會社產(chǎn)品技術布局最前JSR株式會社等日本企業(yè)始終深耕光刻膠72%ArF浸入式光刻膠和EUVEUV技術的光刻膠應用于32nm以下晶圓制造制程；JSR株式會社聯(lián)合Imec〔IntelligentMachineryExpertControEUV和認證中心，致力于實現(xiàn)EUV光刻膠材料的量產(chǎn)應用，估量2023年前實現(xiàn)批量供貨應用于7nm及以下的晶圓制程，其產(chǎn)品技術布局行業(yè)最前沿。半導體濺射靶行業(yè)日本東曹株式會社實現(xiàn)高純度和全品類掩蓋，生產(chǎn)中金屬制程的核心原材料，受益于下游需求驅動市場快速增長。日本東曹株式會社、JX日礦化工等企業(yè)提早布局，經(jīng)過幾十年的技50%以上的市場份額。目前東曹株式會社實現(xiàn)濺射靶材全品類掩蓋，產(chǎn)品純度最高可達6N9〔99.9999%〕以上，綜合競爭優(yōu)勢明顯。料業(yè)務板塊盈利力量持續(xù)增加。全球半導體封測材料市場接近200億封測材料快速放量。行業(yè)龍頭日立化成株式會社實現(xiàn)全球范圍布局