2023年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)現(xiàn)狀與投資分析報告

匯報人：戴美玲日期：2022-12-212023-2025年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)現(xiàn)狀與投資分析報告2目錄行業(yè)環(huán)境分析02行業(yè)格局及趨勢04行業(yè)發(fā)展概述01行業(yè)現(xiàn)狀分析033行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈01PartOne行業(yè)定義硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的起點，會直接影響芯片的制造質(zhì)量。半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。半導(dǎo)體晶圓制造材料市場中半導(dǎo)體硅片是最大宗產(chǎn)品，占晶圓制造材料市場規(guī)模比例31%,全球半導(dǎo)體材料市場份額達36%。單晶硅圓片按其直徑主要分為6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等，目前主流硅片尺寸為8和12英寸。半導(dǎo)體硅片向大尺寸演進是硅片制造技術(shù)的發(fā)展方向，可提高生產(chǎn)效率并降低成本。硅基材料由于抗輻射、耐高溫性能好、可靠性高、兼容性強等特點，在上世紀60年代后期逐步取代鍺基材料成為主流半導(dǎo)體材料,目前95%以上的半導(dǎo)體芯片和器件由硅基材料制造。硅片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的起點，直接影響芯片的制造質(zhì)量。主流單晶硅圓片為8和12英寸，半導(dǎo)體硅片向大尺寸演進是硅片制造技術(shù)的主要發(fā)展方向.半導(dǎo)體單晶硅片生產(chǎn)工藝可分為直拉法、外延法和區(qū)熔法，其中直拉法和區(qū)熔法用于制備單晶硅棒材。根據(jù)制造工藝分類，半導(dǎo)體硅片可分為拋光片、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經(jīng)過外延生長形成外延片，拋光片經(jīng)過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SOI硅片。拋光片可直接用于制作半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于存儲芯片與功率器件等。外延片是通過化學(xué)氣相沉積的方式在拋光面上生長一層或多層，摻雜類型、電阻率、厚度和晶格結(jié)構(gòu)都符合特定器件要求的新硅單晶層。外延片常在CMOS電路中使用，如通用處理器芯片、圖形處理器芯片等。SOI硅片即絕緣體上硅，是常見硅基材料之一，Sol硅片具有寄生電容小、短溝道效應(yīng)小、低壓低功耗、集成密度高、速度快、抗宇宙射線粒子的能力強等優(yōu)點。因此,SOl硅片適合應(yīng)用在要求耐高壓、耐惡劣環(huán)境、低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前端芯片、功率器件、汽車電子、傳感器以及星載芯片等。4行業(yè)發(fā)展歷程起步1956-1965年，分立器件發(fā)展階段初級1965-1978年，國產(chǎn)芯片的初級階段復(fù)蘇1978-1990年，改革開放，產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游半導(dǎo)體硅材料行業(yè)上游龍頭企業(yè)已開始對產(chǎn)業(yè)鏈進行延伸，逐漸進軍原材料生產(chǎn)領(lǐng)域，以規(guī)避高額進口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴隨著上游原料生產(chǎn)企業(yè)的重組進程加快以及中國市場參與者技術(shù)水平的提高，半導(dǎo)體硅材料行業(yè)上游原材料供應(yīng)有望朝著專業(yè)化和規(guī)?；姆较蚶^續(xù)發(fā)展，逐漸搶奪外資企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的話語權(quán)。產(chǎn)業(yè)鏈上游概述6行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游半導(dǎo)體硅材料行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進口，主要原因是下游消費終端為保障科研成果，對行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進、供應(yīng)鏈穩(wěn)定的進口原材料供應(yīng)商。企業(yè)產(chǎn)品價格主要受市場供求關(guān)系的影響。由于半導(dǎo)體硅材料企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高，原材料價格波動不會對企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈中游概述7行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游半導(dǎo)體硅材料行業(yè)下游企業(yè)市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價高等特點。隨著全球范圍內(nèi)生物醫(yī)藥行業(yè)研究的深入及產(chǎn)業(yè)化程度的提升，中國行業(yè)產(chǎn)品種類進一步豐富，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增加，個性化、高端化的產(chǎn)品將逐漸獲得更廣闊的應(yīng)用空間。產(chǎn)業(yè)鏈下游概述8Part02行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境行業(yè)社會環(huán)境行業(yè)驅(qū)動因素9行業(yè)政治環(huán)境1發(fā)改委工信部國務(wù)院《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》在電子核心產(chǎn)業(yè)中將集成電路、新型元器件列入加大資金支持力度,支持信息消費前沿技術(shù)研發(fā),拓展各類新型產(chǎn)品和融合應(yīng)用。各地工業(yè)和信息化、發(fā)展改革主管部門要進一步落實力度家鼓勵集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征收企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率或減半《擴大和升級信息消費三年行動計劃(2018-2020)》《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》10行業(yè)政治環(huán)境2制定國家信息領(lǐng)域核心技術(shù)設(shè)備發(fā)展戰(zhàn)略綱要，以體系化思維彌補單點弱勢,打造國際先進、安全可控的核心技術(shù)體系，帶動集成電路、基礎(chǔ)軟件、核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實現(xiàn)根本性突破?！秶倚畔⒒l(fā)展戰(zhàn)略綱要》聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設(shè)計工具、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，不斷探索構(gòu)建社會主義市場經(jīng)濟條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制?！缎聲r期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅?！蛾P(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》需要集中優(yōu)勢資源攻關(guān)多領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，其中集成電路領(lǐng)域包括集成電路設(shè)計工具開發(fā)、重點裝備和高純靶材開發(fā)，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破，先進存儲技術(shù)升級，碳化硅、氮化鐐等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展?！妒奈迥暌?guī)劃和2035年遠景目標綱要》1101020304行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境半導(dǎo)體行業(yè)支撐數(shù)十萬億經(jīng)濟產(chǎn)值，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)不斷突破下，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)增長，中國大陸已成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體制造的基石，對行業(yè)發(fā)展有先導(dǎo)性。半導(dǎo)體行業(yè)的制造理論，半導(dǎo)體產(chǎn)品制造需超前電子系統(tǒng)開發(fā)新一代工藝，而半導(dǎo)體設(shè)備要超前半導(dǎo)體產(chǎn)品制造開發(fā)新一代產(chǎn)品。因此半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是芯片制造基石，擎起整個現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)，是半導(dǎo)體行基礎(chǔ)和核心。目前，晶圓制造主流工藝制程為7nm，則對應(yīng)半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)目前至少已在研發(fā)5nm甚至3nm節(jié)點工藝,需要超前一代至兩代。半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈中，半導(dǎo)體設(shè)備價值普遍占比較高，一條制造先進半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)線投資中制造設(shè)備價值約占總投資規(guī)模75%以上，因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展衍生出巨大的設(shè)備需求市場。12社會環(huán)境1社會環(huán)境2行業(yè)社會環(huán)境中美貿(mào)易戰(zhàn)打亂了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)以及新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的布局，需要更好的應(yīng)對措施。在這種情況下，為進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，今年8月國務(wù)院發(fā)布《關(guān)于新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，在財稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進出口政策、人才政策、知識產(chǎn)權(quán)政策、市場應(yīng)用政策、國際合作政策等方面作出相關(guān)指示，推動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車等技術(shù)落地，促進終端使用量上升，在這種情況下，芯片的需求量也有了較大的上升，這也成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動力。13行業(yè)社會環(huán)境自“02專項"起,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策的陸續(xù)發(fā)布與實施.增強產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力,努力實現(xiàn)核心技術(shù)及產(chǎn)品國產(chǎn)化、促進中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控化。在良好的政策環(huán)境下,國家產(chǎn)業(yè)投資基金及民間資本也以市場化的投資方式進入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將迎來前所未有的發(fā)展契機,有助于中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)水平提高。14行業(yè)驅(qū)動因素12中國相繼推出多項半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策增強產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，努力實現(xiàn)核心技術(shù)及產(chǎn)品國產(chǎn)化、促進中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控化。國產(chǎn)化從供給端分析，對比旺盛的中國市場需求，中國國產(chǎn)半導(dǎo)體集成電路市場規(guī)模較小,2018年自給率約為15%。2019年中國集成電路進口額已達3,050億美元，出口額1,017億美元，集成電路貿(mào)易逆差為2,033億美元，中國在集成電路貿(mào)易領(lǐng)域長期劣勢地位也更凸顯了國產(chǎn)化空間之大。中國半導(dǎo)體設(shè)備市場快速增長，海外廠商仍高度壟斷，前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商商（應(yīng)用材料、阿斯麥、東京電子、泛林半導(dǎo)體、科天半導(dǎo)體）占據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場65%，國產(chǎn)化需求顯得更加迫切。在全球半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)上升和中國政策支持助力驅(qū)動下，加速中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進程。從長遠來看，伴隨新應(yīng)用推動市場需求的持續(xù)旺盛，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度將保持螺旋式上升15行業(yè)驅(qū)動因素34中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需缺口大進口替代是中長期內(nèi)產(chǎn)業(yè)主要邏輯。從需求端分析，隨著經(jīng)濟的不斷發(fā)展，中國已成為了全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費市場，半導(dǎo)體器件需求持續(xù)旺盛。未來隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展，中國半導(dǎo)體器件消費還將持續(xù)增加。2020年，中國成為最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，2015至2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場從49億美元增長至187.2億美元，CAGR達30.7%，遠高于全球增長速度平均水平。全球半導(dǎo)體產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移2017至2020年，全球新建62條晶圓生產(chǎn)線,其中中國新建26座晶圓廠，為全球之最，推動中國設(shè)備行業(yè)大力發(fā)展。在全球半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)上升和中國政策支持助力驅(qū)動下，加速中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進程。從長遠來看，伴隨新應(yīng)用推動市場需求的持續(xù)旺盛，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度將保持螺旋式上升1617行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點02PartOne行業(yè)現(xiàn)狀硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的起點,會直接影響芯片的制造質(zhì)量。半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。半導(dǎo)體晶圓制造材料市場中半導(dǎo)體硅片是最大宗產(chǎn)品，占晶圓制造材料市場規(guī)模比例31%,全球半導(dǎo)體材料市場份額達36%。硅基材料由于抗輻射、耐高溫性能好、可靠性高、兼容性強等特點，目前95%以上的半導(dǎo)體芯片和器件由硅基材料制造。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需缺口大,進口替代是中長期內(nèi)產(chǎn)業(yè)主要邏輯。從需求端分析,隨著經(jīng)濟的不斷發(fā)展，中國已成為了全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費市場，半導(dǎo)體器件需求持續(xù)旺盛。未來隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展，中國半導(dǎo)體器件消費還將持續(xù)增加。2020年，中國成為最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，將直接帶動相關(guān)半導(dǎo)體材料的需求，半導(dǎo)體硅材料行業(yè)復(fù)蘇得以支撐將重新回穩(wěn)并有望持續(xù)增長。18行業(yè)市場規(guī)模全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇，受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展，帶動相關(guān)芯片的需求,半導(dǎo)體硅材料市場規(guī)模增速將穩(wěn)定提升.根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2019年全球硅片市場規(guī)模為112億美元，由于全球經(jīng)濟放緩2019年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模些微下降，但大硅片出貨量依然維持增長,硅晶圓尺寸量創(chuàng)2018年歷史新高同比增長6%;2020年，盡管受到新冠疫情帶來巨大沖擊，但受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展，帶動相關(guān)芯片需求，半導(dǎo)體硅材料行業(yè)復(fù)蘇得以支撐將重新回穩(wěn)。19行業(yè)市場規(guī)模中國半導(dǎo)體硅片市場占全球份額不到10%，但中國半導(dǎo)體大硅片市場實現(xiàn)突破性增長，2018年同比增速近50%，受益于中國半導(dǎo)體制造強勢崛起，疊加產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，為材料設(shè)備提供發(fā)展機會。2018年中國硅片市場規(guī)模為9億美元，同比增長近50%;芯片將維持快速擴產(chǎn)，產(chǎn)能增速高于全球，受益于中國大陸芯片加速擴產(chǎn)和芯片國產(chǎn)化推動下，國內(nèi)大硅片市場規(guī)模將同步增長。雖然2020年半導(dǎo)體市場規(guī)模實現(xiàn)同比增長5.0%，達4330億美元，但半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模未能實現(xiàn)增長。據(jù)WSTS預(yù)測，2021年5G的普及和汽車行業(yè)的復(fù)蘇將為半導(dǎo)體市場帶來利好，半導(dǎo)體市場規(guī)模將同比增長8.4%，達到4694億美元，創(chuàng)出歷史新高。2021年，半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模有望在半導(dǎo)體行業(yè)的拉動下恢復(fù)增長。20行業(yè)現(xiàn)狀中國RF-SOI產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡，射頻前端模塊和器件大部分依賴進口，RF-SOI硅片以出口為主SOI硅片價格高于一般硅片4至5倍;制作方法需使用兩片硅片，導(dǎo)入多道工藝。SOl硅片工藝一般采用智慧切割法(SmartCut)制作:SOI硅片的制作概念類似制作三明治，將一個拋光片和外延片互相粘結(jié)，在硅片中間形成氧化層。SOI硅片主要應(yīng)用為5G射頻前端（RF-SOI)占比為60%;Power-SOl和PD-SOI各占20%。根據(jù)Soitec產(chǎn)業(yè)高峰論壇信息:SOI硅片具備絕緣性和信號完整的優(yōu)勢，特別適合LTE和5G應(yīng)用;依照目前SOIl晶圓市占情形，通訊射頻前端RF-SOI應(yīng)用占整體SOI晶圓銷售額約60%、高功率Power-SOI元件和其余各占20%。全球SOI硅片市場規(guī)模2016年至2018年全球SOI硅片市場銷售額從4億美元增長至7.2億美元，年均復(fù)合增長率27.5%;同期，中國SOI硅片市場銷售額從0.02億美元上升至0.11億美元,年均復(fù)合增長率1321行業(yè)痛點研發(fā)投入有限，技術(shù)差距追趕緩慢近年我國半導(dǎo)體設(shè)備雖已取得長足進步，在各個領(lǐng)域已經(jīng)實現(xiàn)0的突破，但是整體研發(fā)投入相對海外依然較低，此外先進工藝節(jié)點的不斷推進，使得國內(nèi)的技術(shù)追趕之路困難重重。企業(yè)雖然持續(xù)加大研發(fā)力度，但隨著摩爾定律演進，越先進的工藝制程研發(fā)成本就越高，能投入資金跟上腳步的半導(dǎo)體設(shè)備廠商已經(jīng)越來越少，無形中增加了技術(shù)追趕的難度。解決方案:技術(shù)難點的攻克可以通過國家重大專項的推進完成，企業(yè)和政府共同承擔(dān)高端設(shè)備的技術(shù)攻克，減輕企業(yè)端的研發(fā)投入壓力，同時繼續(xù)鼓勵國內(nèi)新建晶圓廠推動設(shè)備的國產(chǎn)化，給國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商試錯與提升的機會。針對不同的半導(dǎo)體設(shè)備制定國產(chǎn)化節(jié)點時間，對企業(yè)研發(fā)投入進行補貼，并積極利用國內(nèi)各種融資途徑擴大規(guī)模。高端人才引進不足，核心人才流失后備人才不足人才已經(jīng)成為中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)成長的瓶頸點，半導(dǎo)體人才的培養(yǎng)是一個漫長的過程，尤其是在先進工藝、先進技術(shù)方面，更是花錢可能也達不到效果的。行業(yè)人才薪資相比海外偏低，保證新進人才是延續(xù)強勁成長、打破半導(dǎo)體設(shè)產(chǎn)業(yè)成長瓶頸的關(guān)鍵。2018年全國本碩博畢業(yè)生數(shù)量超過800萬人，但集成電路專業(yè)領(lǐng)域的高校畢業(yè)生中只有3萬人進入本行業(yè)就業(yè)。積極通過人才引進，股權(quán)激勵，政府補助等方式進行高端人才的引進，政府牽頭推進半導(dǎo)體行業(yè)的人才培養(yǎng)，通過產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的方式，同時對半導(dǎo)體行業(yè)人才的住房等問題上進行政策傾斜。硅晶圓廠商資金壁壘高除了技術(shù)壁壘高、人才壁壘高，半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有資金壁壘高的特點，行業(yè)準入門檻較高。2018年前，300mm半導(dǎo)體硅片僅由前五大硅晶圓供應(yīng)商提供，國內(nèi)擁有300mm半導(dǎo)體硅片供應(yīng)能力的企業(yè)較少。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是資本與技術(shù)高度密集的工業(yè)，由于生產(chǎn)機臺昂貴且產(chǎn)品技術(shù)變化快速，需要投入之資本支出越發(fā)龐大。硅晶圓與晶圓廠類似，均為重資產(chǎn)行業(yè)，硅晶圓大廠SUMCO、Siltronic、環(huán)球晶圓的固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率通常小于2，2016年最低點小于1。22流通環(huán)節(jié)有待完善半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)品種類繁多，消費數(shù)量較大，質(zhì)量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導(dǎo)致半導(dǎo)體硅材料行業(yè)目前在流通領(lǐng)域還面臨許多問題。（1）在產(chǎn)品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫設(shè)施供應(yīng)。在目前運輸多為汽車和鐵路運輸?shù)那闆r下，半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)普遍采用運輸箱內(nèi)置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長距離運輸?shù)那闆r下無法確保運輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術(shù)水平有待提高。半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)品是一種高技術(shù)含量的產(chǎn)品，產(chǎn)品研發(fā)涉及生物學(xué)、信息技術(shù)、電子技術(shù)、工程學(xué)等多項學(xué)科，而目前從事半導(dǎo)體硅材料行業(yè)的人員50%以上是工商、質(zhì)檢管理等專業(yè)背景的人員，缺少必要的專業(yè)技術(shù)知識。知識背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，半導(dǎo)體硅材料行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價嚴重。出于安全的考慮，國家對半導(dǎo)體硅材料行業(yè)進出口標準與流程嚴格把控，環(huán)節(jié)復(fù)雜，中間環(huán)節(jié)加價嚴重，代理公司的介入可能使產(chǎn)品出廠價格上漲至少一倍以上，導(dǎo)致產(chǎn)品市場競爭力下降，阻礙本土半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)的國際化進程。流通環(huán)節(jié)問題中間環(huán)節(jié)加價嚴重供應(yīng)鏈質(zhì)量監(jiān)管日期：2022-12-21行業(yè)發(fā)展建議提升產(chǎn)品質(zhì)量（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標準，規(guī)范半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對科研用半導(dǎo)體硅材料行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)進行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點加強冷鏈運輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級，保證半導(dǎo)體硅材料行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)加強生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對標優(yōu)質(zhì)、高端的進口產(chǎn)品，并憑借價格優(yōu)勢逐步替代進口。此外，半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進一步擴大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。全面增值服務(wù)單一的資金提供方角色僅能為半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，半導(dǎo)體硅材料行業(yè)同質(zhì)化競爭日趨嚴重，利潤空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強。中國本土半導(dǎo)體硅材料行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴大非公開定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時，能夠綜合運用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進自身融資渠道的多元化，降低對單一產(chǎn)品和市場的依賴程度，實現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負債端的市場競爭力。以遠東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實時國內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出。24Part04行業(yè)競爭格局及趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)競爭格局行業(yè)代表企業(yè)25&&&行業(yè)競爭格局概述行業(yè)競爭格局概述中國政府正大力推動社會資本進入半導(dǎo)體硅材料行業(yè)，對半導(dǎo)體硅材料行業(yè)產(chǎn)品需求被迅速拉動，需求量呈現(xiàn)上升趨勢，半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)進軍國民經(jīng)濟大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經(jīng)來臨。半導(dǎo)體硅材料行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競爭激烈，當(dāng)前，市場上50%以上的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨（合）資、臺港澳與境內(nèi)合資、外商獨資等，純內(nèi)資本土半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進入半導(dǎo)體硅材料行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設(shè)備融資租賃業(yè)務(wù)。中國本土半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)根據(jù)租賃公司股東背景及運營機制的不同又可以劃分為廠商系、獨立系和銀行系三類三類半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)各有優(yōu)劣勢：（1）半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)具有設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢，主要與母公司設(shè)備銷售聯(lián)動，以設(shè)備、耗材的銷售利潤覆蓋融資租賃成本；（2）獨立系半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化程度高，易形成差異化商業(yè)模式，提供專業(yè)化的融資租賃服務(wù)；（3）銀行系半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)背靠銀行股東，能夠以較低成本獲取資金，且在渠道體系等方面具備一定優(yōu)勢。日期：2022-12-21行業(yè)競爭格局醫(yī)療行業(yè)受經(jīng)濟周期影響較弱，于半導(dǎo)體硅材料企業(yè)而言具有“低風(fēng)險、高收益”的特點，吸引眾多新興市場參與者加入其中。目前中國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場企業(yè)數(shù)量眾多，同質(zhì)化競爭現(xiàn)象日趨嚴重，成為制約中國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)行業(yè)發(fā)展的主要原因。中國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)公司數(shù)量眾多，但大多以簡單融資租賃為主要業(yè)務(wù)方式，服務(wù)模式單一，同質(zhì)化現(xiàn)象嚴重，為中國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)行業(yè)的發(fā)展帶來以下不良影響：（1）價格戰(zhàn)引發(fā)收益率報價逐年下降：部分半導(dǎo)體硅材料行業(yè)公司為抓住優(yōu)質(zhì)客戶資源，依靠價格戰(zhàn)取得競爭優(yōu)勢，導(dǎo)致行業(yè)毛利率下降，醫(yī)院選擇合作企業(yè)時“唯價格論”，不利于行業(yè)良性發(fā)展；（2）過高授信加大財務(wù)風(fēng)險：半導(dǎo)體硅材料行業(yè)公司對各家醫(yī)院的總體授信額度偏高，甚至超過醫(yī)院的償還能力，為自身帶來較大財務(wù)風(fēng)險，不利于企業(yè)的長期發(fā)展。未來，半導(dǎo)體硅材料行業(yè)行業(yè)要想獲得突破，首先需要企業(yè)間形成差異化競爭優(yōu)勢。競爭格局1中國政府正大力推動社會資本進入半導(dǎo)體硅材料行業(yè)，對半導(dǎo)體硅材料行業(yè)產(chǎn)品需求被迅速拉動，需求量呈現(xiàn)上升趨勢，半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)進軍國民經(jīng)濟大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經(jīng)來臨。半導(dǎo)體硅材料行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競爭激烈，當(dāng)前，市場上50%以上的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨（合）資、臺港澳與境內(nèi)合資、外商獨資等，純內(nèi)資本土半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進入半導(dǎo)體硅材料行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設(shè)備融資租賃業(yè)務(wù)。中國本土半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)根據(jù)租賃公司股東背景及運營機制的不同又可以劃分為廠商系、獨立系和銀行系三類三類半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)各有優(yōu)劣勢：（1）半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)具有設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢，主要與母公司設(shè)備銷售聯(lián)動，以設(shè)備、耗材的銷售利潤覆蓋融資租賃成本；（2）獨立系半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化程度高，易形成差異化商業(yè)模式，提供專業(yè)化的融資租賃服務(wù)；（3）銀行系半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)背靠銀行股東，能夠以較低成本獲取資金，且在渠道體系等方面具備一定優(yōu)勢。競爭格局227日期：2022-12-21行業(yè)發(fā)展趨勢大尺寸硅片成主流產(chǎn)品隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，對硅片的需求不斷增加，與此同時，主流硅片的尺寸也從最初的2inch發(fā)展到了目前的12inch，未來還有可能發(fā)展到18inch。隨著硅片直徑增大，硅片的可利用面積比例增高，可以有效地降低芯片的生產(chǎn)成本。半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉(zhuǎn)移中國大陸的半導(dǎo)體銷售額增速遠高于全球平均水平，明顯高于全球的增長率。同時，新建晶圓廠（特別是12inch晶圓廠）的數(shù)量迅速增加，這將為國產(chǎn)材料供應(yīng)商進入供應(yīng)鏈提供更多的機會?？偟膩砜?，隨著產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸的持續(xù)轉(zhuǎn)移，考慮到就近優(yōu)勢及國內(nèi)企業(yè)已有一段時間的技術(shù)、市場儲備，中國大陸的半導(dǎo)體材料企業(yè)將可能在數(shù)量和質(zhì)量上都迎來比較快的發(fā)展期。硅片企業(yè)發(fā)力由于我國在硅片產(chǎn)業(yè)起步較晚，硅片國產(chǎn)程度較低，其中大硅片基