中等專業(yè)學(xué)校教師四新技術(shù)培訓(xùn)電子工藝講義

第6章SMT技術(shù)什么是SMT

SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology）或（SurfaceMountingTechnology）的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。6-1SMT概述SMT技術(shù)簡(jiǎn)介 表面貼裝技術(shù)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。SMT技術(shù)簡(jiǎn)介這種小型化的元器件稱為：片式器件（SMC、SMD或機(jī)電元件）。將元件裝配到印刷或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。

目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。SMT有何特點(diǎn)

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強(qiáng)。 焊點(diǎn)缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

穿孔集成電路（DIP）與表面安裝集成電路（PLCC）體積比較

穿孔DIP集成電路、表面安裝集成電路引腳數(shù)目與重量(g)比較圖穿孔集成電路、表面安裝集成電路引腳數(shù)目與面積比較圖

PLCC及LCCC封裝外形介紹PQFP封裝PQFP封裝的芯片的四周均有引腳，其引腳總數(shù)一般都在100以上，而且引腳之間距離很小，管腳也很細(xì)，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式。適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、工藝成熟、價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)。

但是，PQFP封裝的缺點(diǎn)也很明顯，由于芯片邊長(zhǎng)有限，使得PQFP封裝方式的引腳數(shù)量無法增加，從而限制了圖形加速芯片的發(fā)展。平行針腳也是阻礙PQFP封裝繼續(xù)發(fā)展的絆腳石，由于平行針腳在傳輸高頻信號(hào)時(shí)會(huì)產(chǎn)生一定的電容，進(jìn)而產(chǎn)生高頻的噪聲信號(hào)，再加上長(zhǎng)長(zhǎng)的針腳很容易吸收這種干擾噪音，就如同收音機(jī)的天線一樣，幾百根“天線”之間互相干擾，使得PQFP封裝的芯片很難工作在較高頻率下。此外，PQFP封裝的芯片面積/封裝面積比過小，也限制了PQFP封裝的發(fā)展。90年代后期，隨著BGA技術(shù)的不斷成熟，PQFP終于被市場(chǎng)淘汰。為什么要用SMT電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用，電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國際潮流。表面安裝（SMT）方式多層（四層、六層）PCBSMCSMD6-2SMT元器件介紹元件名命名舉例片式電阻、電容：a)2125R100—表示元件封裝尺寸為2mm×1.25mm，阻值為100的片式電阻。b)3216R20K—表示元件封裝尺寸為3.2mm×1.6mm，阻值為20K的片式電阻。c)2125C100P—表示元件封裝尺寸為2mm×1.25mm，容值為100pF的片式電容。d)2125C0.1u—表示元件封裝尺寸為2mm×1.25mm，容值為0.1uf的片式電容。元件名命名舉例鉭電容、電位器、電感器、圓柱形元器件：a)C47u/16V—表示容值47uf耐壓為16V的片式鉭電容。b)W10K—表示阻值為10K的片式電位器。c)L82uH—表示82uH的片式電感器。d)MELF_4148—表示型號(hào)為4148、圓柱形封裝的片式二極管。元件名命名舉例晶體管：晶體管有三種封裝類型a)SOT23—表示此種封裝類型的三極管。b)SOT89—表示此種封裝類型的晶體管。c)SOT143—表示此種封裝類型的晶體管。d)SOT23-1—其中“-1”表示某種型號(hào)三極管的代號(hào)。集成電路命名舉例a)SOP8—表示8條引腳的羽翼形小外形塑料封裝器件。b)SOP8-1—表示8條引腳的羽翼形小外形塑料封裝器件，其中“-1“表示該器件規(guī)格型號(hào)的代號(hào)（例如74HC245）。c)TSOP40—表示40條引腳的薄形羽翼形小外形塑料封裝器件。d)SOJ20—表示20條引腳的J形小外形塑料封裝。e)PLCC44—表示44條J形引腳的塑封芯片載體。f)QFP160—表示160條翼形引腳的塑封四邊扁平封裝器件。g)BGA169—表示169個(gè)球的球形柵格陣列。表面裝配元器件的分類類別封裝形式種類無源表面裝配元件SMC（SurfaceMountingComponent）矩形片式厚膜和薄膜電阻器、單層陶瓷電容器、熱敏電阻、片式電感器圓柱形碳膜電阻器、金屬膜電阻器、陶瓷電容器、熱敏電容器異形半固定電阻器、電位器、鉭電解電容器、線繞電感器有源表面裝配器件SMD（SurfaceMountingDevice）陶瓷組件（扁平）無引腳陶瓷芯片載體、有引腳陶瓷芯片載體塑料組件（扁平）SOP、SOT、SOJ、PLCC、BAG、CSP機(jī)電元件異型連接器、變壓器、延遲器、振蕩器、薄型微電機(jī)無源元件SMCSMC包括片狀電阻器\電容器\電感器\濾波器\陶瓷振蕩器等.SMC的功能特性參數(shù)系列與傳統(tǒng)元件差別不大長(zhǎng)方體SMC根據(jù)其外形尺寸的大小劃分為3225-3216-2520-2125-2012-1608-1005-0603公制/英制型號(hào)LWabc3216/12063.2/1201.6/600.5/200.5/200.6/242125/08052.0/801.25/500.4/160.4/160.6/161608/06031.6/600.8/300.3/120.3/120.45/181005/04021.0/400.5/200.2/80.25/100.35/14典型SMC系列尺寸(單位mm/mil)表面裝配電阻器的尺寸與結(jié)構(gòu)示意圖

SMC的基本外形雖然SMC體積很小，但它的數(shù)值范圍和精度并不差。例如：3216系列的阻值范圍是0.39Ω~10MΩ，額定功率1/4W，允許偏差±1%、±2%、±5%和±10%等四個(gè)系列，額定工作溫度上限70℃。SMT電阻1CHIP封裝長(zhǎng)方形檔，兩端電有焊接腦端。通絕常下面林白色，清上面黑麥色。外形尺于寸：外形的長(zhǎng)扔寬尺寸，慚以10秤mil為彈單位。1In割ch=供25.意4mm。如：12碗06是指苦長(zhǎng)×寬=0.塊12In×罵0.0面6In驗(yàn)=3.難2m喘m×1賞.60防m(xù)m060降3是指長(zhǎng)×寬=0.0排6In×0序.03I應(yīng)n=1.漂6mm傲×0.0低8mm標(biāo)記識(shí)別充方法：數(shù)碼標(biāo)記秤法貼片電蜘阻的識(shí)盛讀分三壤位碼、蔬四位碼兔、帶“榨R”的典碼值三遍種：30330025R1(A)鋼三位碼開(B)荷四位碼階(C棒)帶“動(dòng)R”的碼磁值電阻體逆表面印扶有的數(shù)什字代表柳阻值和山誤差。諸其規(guī)律濫如下：3位數(shù)值DD輩M（誤差盟不標(biāo)錢，默認(rèn)收T=±免5%）4位數(shù)值DD虜D唇M（誤差不貫標(biāo)，默淺認(rèn)T=±塵1%）孩如籍：100零1=1k部Ω±1%優(yōu)182續(xù)=1.8屢kΩ±5償%49R8虜=4職9.8Ω引R淡代表小數(shù)裕點(diǎn)。SMT電阻2MELF封裝圓柱形，黃兩端有金仙屬帽電極番。標(biāo)記識(shí)別學(xué)方法：色環(huán)標(biāo)逐記法。有三色狠、四色嗚、五色豪環(huán)幾種貴。讀數(shù)距規(guī)律與言PTH舞色環(huán)電悲阻相同。SMT塑電阻3小型固定粒電阻網(wǎng)絡(luò)是幾個(gè)沙相同電勻阻器集轟成的復(fù)吃合元件鑼。特點(diǎn)：體積愉小，重螞量輕，屠可靠性隆高、可扒焊性好志等。結(jié)構(gòu)：常用SOP封裝。SMT電范阻的包裝惕形式散裝（bul脖k）：采用塑料蜂盒包裝，蛛每盒一萬岡片。編帶（tap零ea毒nd美ree書l）：編帶包鬼裝又分助為紙編畫帶和塑怨料編帶趕兩種。凳編帶的覆包裝規(guī)虜格見下治圖。每烈盤50丙00只受。編帶剃是最常征見的包綁裝形式梢，特別顛適合貼路片機(jī)裝餅載。SMT犯電容1CHI保P電容結(jié)構(gòu)：片式電容柱通體一色炮，為土黃憐色。兩端森是金屬可機(jī)焊端。外形尺頭寸：080潤(rùn)5、12慎06、1孟210、葵1812禍、182碎5等幾種愉，其中1悠206最姓常用。片式電斑容無極另性。參數(shù)識(shí)別：DD康MT單位：PF一般容呀量和誤簡(jiǎn)差標(biāo)記其在外包晉裝上如：10盞1J=良10×斜101PF±驚5%SMT躬電容2鉭電容單位體毒積容量也大。有極性啦的電容指器,有蒜斜坡的呢一端是防正極。電容值標(biāo)算在電容體奏上。通常渠采用代碼離標(biāo)記。如：鉭電族容33宇6K/1剝6V=紹33μ抬f/16買VSMT電切容3鋁電容單位體偏積容量續(xù)大。有極性功的電容淹器,有運(yùn)負(fù)號(hào)的妹一端是應(yīng)陰極。電容值標(biāo)聰在電容體滋上。通常勝采用直標(biāo)幻玉法。如：33音μf/1膠6VSMT電感形狀類似垂SMD鉭族電容。電感值盡以代碼丑標(biāo)注的蹲形式印斗在元件降上或標(biāo)簽上。讀數(shù)規(guī)才律：DD移M±T單位：μH如：3院03K魔=30mH±10信%高頻電感修很小。無極性遞之分，刃無電壓身標(biāo)定。SMD二待極管MEL烈F金屬戀端接頭餐封裝負(fù)極標(biāo)查志，即什靠近色郵環(huán)端是峰元件的導(dǎo)負(fù)極。SOT培小外形村封裝SOT蘿23皮、SO版T89潔這兩種熱外形，傷23，店89代熄表元件粘的尺寸揚(yáng)。這種樸外形的貪二極管映很容易稀與三極得管混淆他，必須鼓查閱元扮件標(biāo)簽妥。SMT莫三極管SOT哄封裝其中SO灶T-23咱、SOT嘩-89最離常用，型自號(hào)沒有印境在元件表含面上，為尼區(qū)別是三角極管還是糕二極管，涼必須檢查伍元件帶上字的標(biāo)簽。SOT-熊23器S躺OT-8前9SMT集催成電路1SOI覺C（sm蝦all倡ou風(fēng)tli熔ne信In隸teg糧rat段ed籍cir鍋cui薯t）小外型集朋成電路，演也稱SOP。由DIP封裝演變煙而來，兩煌邊有引腳理。有兩種括不同的引休腳形式：SOL和SOJ。SOL兩邊“褲?jì)t翼”住形引腳間，特點(diǎn)羊是焊接襯容易，日工藝檢陵測(cè)方便翻，但占世用面積母較大。SOJ兩邊“J稼”形引腳鋒，特點(diǎn)是茫節(jié)省PC傅B面積，峽目前集成孤電路采用疫SOJ的落較多。SMT躬集成電母路2QFP（Pl六ast暑ic閱Qua洗dF乖lat筐Po慢cka破ge）方型扁平古式封裝技殖術(shù)，四邊引腳定的小外形垂IC，引尖腳“鷗翼脆”形。引線多，飽接觸面積公大，焊接俱強(qiáng)度較高弦。運(yùn)輸、貯捆存和安裝猾中引線易篩折彎和損想壞，影響圾器件的共腥面焊接。正方形婚和長(zhǎng)方配形兩種娛，引線謊距有5凝0mi礦l、3蒙0mi均l和2巾5mi戰(zhàn)l等朗。引線貫數(shù)為4看4~1錢60條院。SMT集弓成電路3PLCC（Pl班asi驅(qū)tc喉lea垮ded捎ch俗ip劍car洞rie草r）塑封有持引線芯芝片載體四邊有襯引腳，引線呈典“J”承形，具釣有一定斜的彈性主，可緩呼解安裝籃和焊接何的應(yīng)力路，防止洞焊點(diǎn)斷拆裂。這種封水裝焊在科PCB勿上，檢款測(cè)焊點(diǎn)棋較困難卷。正方形的桑引線數(shù)有冠20-8拍4,矩形啄的引線數(shù)毫有18-抹32。SMT集里成電路4BGA她（ba毀ll肢gri袍da倒rra重y）球柵陣因列引腳成拍球形陣踢列分布織在底面賽，因此掉引腳數(shù)花量較多棍且間距周較大。通常BG欲A的安裝各高度低，跑引腳的共隱面性好，沫組裝密度惠更高焊后檢查謙和維修比手較困難，貞必須使用救X射線檢婚測(cè)，才能培確保焊接悉的可靠性遵。易吸潮夫，使用前赴應(yīng)經(jīng)過烘虛干處理。焊球的尺少寸為0.依75-0柄.89左臘右，焊球委間距有4司0mil質(zhì)、50m銹il、6族0mil徒幾種。目須前的引腳鋒數(shù)目在1奏69-3堪13之間貪。1.袍印刷乖機(jī)目前印朽刷機(jī)大退致分為趁三種檔宏次：（1）欣半自動(dòng)作印刷機(jī)（2）半纖自動(dòng)印刷睛機(jī)加視覺奇識(shí)別系統(tǒng)茫。增加了辰CCD玻圖像識(shí)轉(zhuǎn)別，提抄高了印冊(cè)刷精度匆。（3）荒全自動(dòng)展印刷機(jī)丸。全自動(dòng)印宅刷機(jī)除了耐有自動(dòng)識(shí)鋤別系統(tǒng)外蹲，還有自砍動(dòng)更換漏憐印模板、瓦清洗網(wǎng)板須、對(duì)QF倘P器件進(jìn)恭行45度獎(jiǎng)角印刷、霸二維和三枯維檢查印夸刷結(jié)果（率焊膏圖形打）等功能非。6-3控SM拒T設(shè)備介襯紹2、貼片娃機(jī)隨著SM箱C小型化覽、SMD搜多引腳窄折間距化和盡復(fù)合式、路組合式片匹式元器件物、BGA潤(rùn)、CSP女、DCA個(gè)（芯片直懼接貼裝技稼術(shù)）、以染及表面組溪裝的接插花件等新型川片式元器父件的不斷迫出現(xiàn)，對(duì)宏貼裝技術(shù)販的要求越徹來越高。怨近年來，懶各類自動(dòng)油化貼裝機(jī)絨正朝著高槽速、高精搭度和多功傍能方向發(fā)驗(yàn)展。采用會(huì)多貼裝頭什、多吸嘴閘以及高分股辨率視覺帽系統(tǒng)等先刊進(jìn)技術(shù)，痕使貼裝速程度和貼裝低精度大大行提高。目前最高幣的貼裝速金度可達(dá)到刪0.06扭S/Ch益ip元件頁左右；高介精度貼裝仁機(jī)的重復(fù)嚷貼裝精度籌為0.0罪5-0.貸25mm橋;多功脹能貼片機(jī)乒除了能貼務(wù)裝020鳳1(0.怨6mm*餡0.3m鞏m)元件膽外,還能玻貼裝SO羨IC(小豆外型集成傘電路)、療PLCC海（塑料有帥引線芯片渠載體）、碌窄引線間紀(jì)距QFP織、BGA舊和CSP晃以及長(zhǎng)接因插件（1厚50Mm閘長(zhǎng)）等S耳MD/S飾MC的能形力。此外，森現(xiàn)代的文貼片機(jī)援在傳動(dòng)頸結(jié)構(gòu)（鹽Y軸方臟向由單頃絲械向恰雙絲杠喚發(fā)展）舌；元件撲的對(duì)中陽方式（際由機(jī)械誼向激光部向全視武覺發(fā)展晴）；圖技像識(shí)別致（采用五高分辨眠CCD灶）；B語GA和疏CSP煎的貼裝咳（采用秀反射加遮直射鏡艇技術(shù)）訴；采用師鑄鐵機(jī)護(hù)架以減站少振動(dòng)伶，提高甜精度，脊減少磨康損；以套及增強(qiáng)母計(jì)算機(jī)嘴功能等速方面都乎采用了場(chǎng)許多新還技術(shù)，史使操作陰更加簡(jiǎn)表便、迅絲式速、直宗觀和易緣瑞掌握。3、再漆流焊爐再流焊猴爐主要慕有熱板點(diǎn)式、紅易外、熱月風(fēng)、紅波外＋熱界風(fēng)和氣憐相焊等扒形式。再流焊淹熱傳導(dǎo)瘡方式主弟要有輻序射和對(duì)虜流兩種參方式。輻射傳導(dǎo)筆――主要緣瑞有紅外爐綠。其優(yōu)點(diǎn)君是熱效率罷高，溫度輪陡度大，園易控制溫野度曲線，股雙面焊接冶時(shí)PCB蘆上、下溫史度易控制穿。其缺點(diǎn)屑是溫度不徑均勻；在雙同一塊P倚CB上由槐于器件的億顏色和大帽小不同、晨其溫度就代不同。為在了使深顏憤色和大體晶積的元器聯(lián)件達(dá)到焊蹲接溫度、哄必須提高巡壽焊接溫度往，容易造語成焊接不稻良和損壞喘元器件等投缺陷。對(duì)流傳導(dǎo)票――主要績(jī)有熱風(fēng)爐助。其優(yōu)點(diǎn)隆是溫度均如勻、焊接傾質(zhì)量好。絞缺點(diǎn)是P爛CB上、躺上溫差以以及沿焊接總長(zhǎng)度方向肥的溫度梯肌度不易控住制。SMT戶設(shè)備介釘紹.w希mv6-4沸SMT鐮工藝過程SMT陜基本牙工藝構(gòu)糟成要素印刷（或鹽點(diǎn)膠）-編->貼參裝--軍>（固泰化）-素->回山流焊接唉-->清洗-填->檢靠測(cè)--雹>返修印刷將焊膏或緣瑞貼片膠漏置印到PC組B的焊盤淚上，為元飾器件的焊暖接做準(zhǔn)備械。所用設(shè)華備為印刷稻機(jī)（錫膏招印刷機(jī)）悅，位于S敬MT生產(chǎn)魔線的最前嬌端。點(diǎn)膠因現(xiàn)在外所用的蠶電路板懸大多是巧雙面貼錯(cuò)片，為幣防止二是次回爐錯(cuò)時(shí)投入蒜面的元肌件因錫剩膏再次抖熔化而緩脫落，綠故在投甩入面加串裝點(diǎn)膠點(diǎn)機(jī)，它額是將膠水滴到P蛙CB的喝固定位廣置上，割其主要?dú)炞饔檬禽d將元器跌件固定田到PC穴B板上隊(duì)。所用羽設(shè)備為侍點(diǎn)膠機(jī)盛，位于叮SMT旱生產(chǎn)線柱的最前仆端或檢俱測(cè)設(shè)備晃的后面夕。有時(shí)劃由于客漸戶要求睜產(chǎn)出面觸也需要跪點(diǎn)膠，趁而現(xiàn)像在很多監(jiān)小工廠信都不用炭點(diǎn)膠機(jī)摘，若投汁入面元齡件較大蜓時(shí)用人購工點(diǎn)膠搞。貼裝其作用粱是將表腸面組裝伸元器件騎準(zhǔn)確安瘦裝到P紋CB的扔固定位完置上。務(wù)所用設(shè)拼備為貼廈片機(jī)，謙位于S弊MT生凝產(chǎn)線中屢印刷機(jī)謝的后面沾。固化將貼片刑膠融化昆，從而耳使表面府組裝元膊器件與雄PCB郵板牢固誦粘接在攀一起。脖所用設(shè)李備為固票化爐，般位于S此MT生油產(chǎn)線中短貼片機(jī)慕的后面成?；亓骱附訉⒑父嗫崛诨o使表面姜組裝元詳器件與驅(qū)PCB棒板牢固特粘接在扶一起。直所用設(shè)飄備為回概流焊爐筒，位于吸SMT凡生產(chǎn)線疑中貼片偏機(jī)的后機(jī)面。清洗將組裝好涉的PCB攪板上面的歸對(duì)人體有猜害的焊接古殘留物如恢助焊劑等賓除去。所通用設(shè)備為蒜清洗機(jī)，狐位置可以窄不固定，橡可以在線曲，也可不鑒在線。檢測(cè)組裝好朝的PC棄B板進(jìn)沃行焊接澇質(zhì)量和冷裝配質(zhì)避量的檢嘴測(cè)。所附用設(shè)備圓有放大需鏡、顯叮微鏡、戒在線測(cè)耕試儀（軌ICT阻）、飛捧針測(cè)試雙儀、自版動(dòng)光學(xué)暫檢測(cè)（頭AOI孤）、X砍-RA債Y檢測(cè)晉系統(tǒng)、戰(zhàn)功能測(cè)補(bǔ)試儀等財(cái)。位置典根據(jù)檢角測(cè)的需只要，可俗以配置搏在生產(chǎn)芒線合適愛的地方舊。返修其作用是廣對(duì)檢測(cè)出諷現(xiàn)故障的鞠PCB板吩進(jìn)行返工碼。所用工塵具為烙鐵化、返修工李作站等。嘴配置在生幼產(chǎn)線中任洋意位置。SMT電衫路板加工夕過程.m漸pg6-4最SMB(Surfa胃ceMountBoard膏)設(shè)計(jì)的逃基本原州則元器件選司擇和布局導(dǎo)線布嶼設(shè)規(guī)則印制板的啞抗電磁干涉擾設(shè)計(jì)印制板的屠組裝形式元器件布欺局和TH挎T元器件饑布局原則們相同元件排列耳方向應(yīng)注粥意：在采匯用貼片-宗波峰焊工宗藝時(shí)，片爸式元件和評(píng)SOIC溫的引腳焊鋒盤應(yīng)垂直圾于印制板支波峰焊時(shí)堤的運(yùn)動(dòng)方墻向，QF撕P器件(在引腳中心痕距大于0秘.8mm剪以上)則圍應(yīng)轉(zhuǎn)45塌°角元器件噴選擇和兩布局導(dǎo)線布倘設(shè)規(guī)則布線除握應(yīng)遵循岔THT爆布線原駱則外，丘還應(yīng)遵慣守如下糠規(guī)則：（1）在裝滿足使用之要求的前芳提下，選離擇布線方伍式的順序永為單層-頭雙層-多身層。多層亂板上各層菌的走線應(yīng)漲互相垂直省，以減少誕耦合，切忙忌上下層佛走線對(duì)齊追或平行。緞為了測(cè)試尚的方便，可設(shè)計(jì)上應(yīng)財(cái)設(shè)定必要觀的斷點(diǎn)和販測(cè)試點(diǎn)。（2）棚兩個(gè)連錄接盤之側(cè)間的導(dǎo)幸線布設(shè)啦盡量短亞，敏感悉的信號(hào)拍、小信份號(hào)先走房誠，以減營少小信謹(jǐn)號(hào)的延暫遲與干界擾。焊湖盤與較揀大面積苗導(dǎo)電區(qū)綿相連接窮時(shí)，應(yīng)磚采用長(zhǎng)嫩度不小棗于0.駝5mm悄的細(xì)導(dǎo)似線進(jìn)行研熱隔離盒，細(xì)導(dǎo)潔線寬度創(chuàng)不小于企0.1碗3mm煉。（3）綢模擬電窗路的輸僚入線旁笛應(yīng)布設(shè)交接地線嘆屏蔽；嶺同一層葉導(dǎo)線的秘布設(shè)應(yīng)酬分布均校勻；各打?qū)Ь€上經(jīng)的導(dǎo)電綠面積要改相對(duì)均躍衡，以廊防板子傲翹曲。陸不同頻全率的信糕號(hào)線中脖間應(yīng)布束設(shè)接地?fù)?dān)線隔開具，避免堡發(fā)生信跨號(hào)串?dāng)_晶。（4）練高速電硬路的多亮根I/孩O線以搞及差分飾放大器悟、平衡扇放大器雁等電路敞的I/條O線長(zhǎng)崖度應(yīng)相夜等，以盜避免產(chǎn)農(nóng)生不必壇要的延排遲或相威移。（5）公顫共電源線淡和接地線寬盡量布設(shè)今在靠近板掃的邊緣，只并且分布吩在板的兩覆面。多層云板可在內(nèi)蛋層設(shè)置電胖源層和地割線層，通天過金屬化截孔與各層掉的電源線機(jī)和接地線是連接，內(nèi)姓層大面積擱的導(dǎo)線和光電源線、袖地線應(yīng)設(shè)站計(jì)成網(wǎng)狀牙，可提高弟多層板層終間結(jié)合力基。（6）信第號(hào)線應(yīng)粗稅細(xì)一致，姑這樣有利巾于阻抗匹喂配，一般踐推薦線寬寫為0.2醬-0.3芬mm(8踐-12m槐il)，嶺而對(duì)于電碑源地線則波走線面積悟越大越好干，可以減堪少干擾。事對(duì)高頻信碎號(hào)最好用濟(jì)地線屏蔽列，可以提丑高傳輸效皺果。印制板的烘抗電磁干稠擾設(shè)計(jì)（1）豈可能相磨互產(chǎn)生齊影響或脫干擾的籠元器件眠，在布畜局時(shí)應(yīng)蜓盡量遠(yuǎn)蟲離或采象取屏蔽循措施。爪工作時(shí)讓電位差咬比較大屢的元器漏件或印柳制線，旗應(yīng)加大罵相互之氧間的距動(dòng)離。（2）病不同頻羊率的信夸號(hào)線，念不要相灘互靠近帖平行布胞線；對(duì)蓋高頻信毒號(hào)線，練應(yīng)在其跟一側(cè)或漲兩側(cè)布蜘設(shè)接地黎線進(jìn)行歪屏蔽。（3）蛛對(duì)于高土頻、高頁速電路拉，應(yīng)盡販量設(shè)計(jì)遭成雙面繭和多層隔印制板立。雙面歸板的一陡面布設(shè)色信號(hào)線昌，另一森面可以遠(yuǎn)設(shè)計(jì)成蓮接地面聲；多層竭板中可年把易受事干擾的裂信號(hào)線號(hào)布置在心地線層焰或電源象層之間上，對(duì)于盒微波電濁路用的塘帶狀線麥，傳輸蜜信號(hào)線須必須布橋設(shè)在兩肌接地層彼之間，氧并對(duì)其管間的介句質(zhì)層厚胡度按需鵝要進(jìn)行濕計(jì)算。（4）肆晶體管桐的基極刷印制線直和高頻收信號(hào)線擔(dān)應(yīng)盡量躁設(shè)計(jì)得床短。減爹少信號(hào)布傳輸時(shí)苦的電磁匆干擾（5）外數(shù)字電禍路與模皆擬電路思不共用膀同一條尚地線，筒在與印魄制板對(duì)恢外地線副連接處丈可以有調(diào)一個(gè)公如共接點(diǎn)戀。（6）不陪同頻率的囑元器件不浪共用同一胡條接地線獸，不同頻選率的地線明和電源線廣應(yīng)分開布怖設(shè)。6-5梨SMB族設(shè)計(jì)的具托體要求1)拼哈板和工藝名邊工藝邊農(nóng)的主要棵用途是肺為設(shè)備倚的夾持焦與定位耀提供空澇間。若脹印制板希兩側(cè)5啄mm以刃上不貼框裝元件秒或不插附元件，填則可以菜不設(shè)專講用工藝卻邊，即怒可借用環(huán)印制板緣瑞兩邊以地保證正怕常生產(chǎn)接需要，寺若印制仆板因結(jié)再構(gòu)尺寸蓄的限制兇無法滿膀足上述肚的要求辱，則可悉在印制耽板上沿掀貼裝印務(wù)制板流垮動(dòng)的長(zhǎng)祥度方向聲增設(shè)工兩藝邊，嫂工藝邊搖的寬度眉為5~慎8mm堵。2)樹定位孔消和圖像話識(shí)別標(biāo)厘志3)曠測(cè)試點(diǎn)塌的設(shè)計(jì)（1）測(cè)跪試點(diǎn)可