半導體行業(yè)系列報告之四半導體硅片摩爾定律演進半導體硅材料歷久彌新2022030827

商業(yè)市場調研報告企業(yè)行業(yè)分析方案證券研究報告

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2022年03月08日

超配行業(yè)研究·行業(yè)專題電子·半導體超配·維持評級市場走勢資料來源：Wind、國信證券經(jīng)濟研究所整理相關研究報告《半導體行業(yè)

3

月投資策略及環(huán)球晶圓復盤-關注晶圓代工和受益本土擴產(chǎn)的上游設備》

——2022-03-07《電子行業(yè)周報：4Q21

榮耀國內市占率躋身第二》

——2022-02-20《半導體系列報告之三：前道設備：國內前道設備迎本土擴產(chǎn)東風》

——2022-02-15《電子行業(yè)周報：vivo

折疊機即將發(fā)布，Pico

春節(jié)熱銷》

——2022-02-14《LCD

行業(yè)月報：1

月

LCD

價格跌幅收斂，IT

面板需求依舊旺盛》——2022-02-09半導體系列報告之四：半導體硅片摩爾定律演進，半導體硅材料歷久彌新核心觀點硅晶圓是需求量最大的半導體材料，2021

年市場規(guī)模

126

億美元。半導體硅片也稱硅晶圓，是全球90%以上半導體器件的基石性材料。半導體硅片企業(yè)負責將半導體級多晶硅材料制造成半導體硅片，其中拉單晶是最核心的工藝。半導體硅片的市場規(guī)模隨半導體行業(yè)的景氣度波動，具有明顯的周期性。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2021年全球半導體硅片銷售額約126億美元(YoY12.5%)，出貨面積約142億英寸(YoY14.2%)，2011-2021年的CAGR分別為2.4%、4.6%。行業(yè)壁壘高企，借力收購兼并，產(chǎn)業(yè)CR2

達50%。半導體硅片產(chǎn)業(yè)起始于美國，隨著IC

產(chǎn)業(yè)重心轉移，日本廠商后來居上，韓國和中國臺灣企業(yè)也在全球占有一席之地。經(jīng)過多次收購，2020年日本信越和SUMCO

市占率分別為28%、22%，中國臺灣環(huán)球晶圓市占率

15%，德國世創(chuàng)電子市占率11%，韓國SK

Siltron市占率11%。半導體硅片制造流程復雜、前期投資額大，具有顯著的技術壁壘、認證壁壘、資金壁壘、人才壁壘，先發(fā)優(yōu)勢和規(guī)模效應突出。小尺寸半導體硅片需求穩(wěn)定，8

英寸需求旺盛，12

英寸緊缺有望到

2026

年?；诔杀究紤]，分立器件繼續(xù)沿用小尺寸，集成電路逐步向大尺寸遷移。根據(jù)Omdia

的數(shù)據(jù)，從出貨面積來看，2021

年12英寸占比70.9%，8

英寸占比22.6%，小尺寸占比

6.5%；預計

2021

至2025

年小尺寸需求保持穩(wěn)定，8

英寸和12

英寸需求增加。由于半導體硅片廠商12

英寸產(chǎn)線的擴產(chǎn)進度落后于需求增加，SUMCO

預計12

英寸硅片供不應求有望延續(xù)至2026

年；環(huán)球晶圓也表示訂單能見度到2024

年，預計2022

年產(chǎn)線繼續(xù)滿載且價格將提高。本土半導體硅片產(chǎn)業(yè)供需兩旺，國內大廠加速崛起。根據(jù)

SEMI

的預計，2020-2024

年全球將新增25座8

英寸晶圓廠和60

座12英寸晶圓廠，其中中國大陸分別新增14

和15座，是新增量最多的地區(qū)。在國際關系緊張的情況下，高端12

英寸硅片技術被限制出口，而我國12英寸硅片國產(chǎn)率低于10%，為保證供應鏈安全，自中美貿易摩擦以來本土晶圓廠積極導入國產(chǎn)硅片，AIoT

時代的新增需求疊加國產(chǎn)率提高為國內半導體硅片企業(yè)帶來成長機會。投資建議：關注大尺寸量產(chǎn)企業(yè)及細分市場占主導地位的企業(yè)。結合SUMCO和環(huán)球晶圓的歷史走勢，半導體硅片企業(yè)的估值、業(yè)績均與行業(yè)景氣度強相關，考慮到國內半導體產(chǎn)業(yè)在國產(chǎn)替代背景下處于中長期景氣上行周期，率先量產(chǎn)12

英寸產(chǎn)品的硅片企業(yè)具有先發(fā)優(yōu)勢，未來也有望主導并購整合，代表企業(yè)有滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、中環(huán)股份、超硅半導體（未上市）等。另一方面，小尺寸硅片企業(yè)由于前期投資額較小且已實現(xiàn)規(guī)模化銷售，盈利能力突出，代表企業(yè)有中晶科技、麥斯克（未上市）、有研硅（未上市）等。風險提示：1、需求不及預期；2、國產(chǎn)化進程不及預期；3、競爭加劇等。重點公司盈利預測及投資評級公司公司投資收盤價總市值EPSPE代碼688126.SH605358.SH002129.SZ003026.SZ688233.SH名稱滬硅產(chǎn)業(yè)-U立昂微中環(huán)股份中晶科技神工股份評級增持無評級無評級買入無評級（元）

22.79113.37

46.02

60.49

79.90（億元）

620

518

1487

60

1282022E

0.08

2.03

1.59

2.10

1.812023E

0.10

2.73

1.96

2.98

2.352022E

285

56

29

29

442023E

228

42

24

20

34資料來源：Wind、國信證券經(jīng)濟研究所預測（截止日期：2022

年

3

月

7

日，無評級公司

EPS

來自

Wind

一致預期）

商業(yè)調研公司分析報告證券研究報告內容目錄硅晶圓是重要的半導體材料，規(guī)模超百億美元..............................................................................5硅晶圓是需求量最大的半導體材料..................................................................................................................5半導體硅片根據(jù)不同參數(shù)的分類......................................................................................................................6半導體硅片行業(yè)具有周期性，2021

年市場規(guī)模

126

億美元.........................................................................8半導體硅片制造工序繁多，行業(yè)壁壘較高......................................................................................9半導體硅片制造流程復雜，拉單晶是關鍵環(huán)節(jié)..............................................................................................9半導體硅片行業(yè)壁壘較高，先發(fā)優(yōu)勢和規(guī)模效應突出................................................................................1412

英寸供不應求，國際環(huán)境加速國產(chǎn)替代...................................................................................15半導體硅片發(fā)展歷史：起始于美國，日本后來居上....................................................................................15競爭格局：本土供應需求強烈，市場集中度有望下降................................................................................168

英寸和

12

英寸硅片需求增加，小尺寸硅片需求穩(wěn)定...............................................................................1712

英寸半導體硅片需求旺盛，供求緊張態(tài)勢有望持續(xù)至

2026

年.............................................................18本土半導體硅片供需兩旺，國內大廠加速崛起............................................................................20國內積極投入晶圓廠建設，為本土半導體硅片廠商創(chuàng)造機遇....................................................................20為了抓住產(chǎn)業(yè)機遇，國內半導體硅片廠商積極擴產(chǎn)....................................................................................21國內半導體硅片產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇期....................................................................................22中國半導體行業(yè)中長期景氣上行，為硅片產(chǎn)業(yè)帶來投資機遇....................................................................23投資建議：關注大尺寸量產(chǎn)企業(yè)及細分市場占主導地位的企業(yè)................................................................24風險提示............................................................................................................................................25免責聲明............................................................................................................................................26

商業(yè)調研公司分析報告證券研究報告圖表目錄圖1：

半導體材料分類...............................................................................................................................................5圖2：

各代半導體材料在功率器件中的應用...........................................................................................................5圖3：

硅晶圓是晶圓制造過程中占比最大的材料（2018

年）..............................................................................6圖4：

半導體硅片分類...............................................................................................................................................6圖5：

全球各尺寸半導體硅片出貨面積占比（2020

年）......................................................................................7圖6：

退火片...............................................................................................................................................................7圖7：

外延片...............................................................................................................................................................7圖8：

結隔離硅片.......................................................................................................................................................8圖9：

SOI

硅片............................................................................................................................................................8圖10：

全球半導體硅片銷售額.................................................................................................................................9圖11：

全球半導體硅片出貨面積及單價.................................................................................................................9圖12：

半導體硅片所處產(chǎn)業(yè)鏈位置.........................................................................................................................9圖13：

半導體硅片制造流程...................................................................................................................................10圖14：

直拉法拉單晶...............................................................................................................................................

10圖15：

區(qū)熔法拉單晶...............................................................................................................................................

10圖16：

半導體硅片制造流程：拉單晶（直拉法）...............................................................................................11圖17：

半導體硅片制造流程：拉單晶（區(qū)熔法）...............................................................................................12圖18：

半導體硅片制造流程：切片.......................................................................................................................12圖19：

半導體硅片制造流程：研磨.......................................................................................................................13圖20：

半導體硅片制造流程：拋光.......................................................................................................................13圖21：

半導體硅片制造流程：清潔和檢查...........................................................................................................13圖22：

半導體硅片行業(yè)的主要壁壘.......................................................................................................................15圖23：

半導體硅片行業(yè)的發(fā)展歷史.......................................................................................................................16圖24：

全球五大半導體硅片廠商并購史...............................................................................................................16圖25：

全球半導體硅片行業(yè)由分散到集中...........................................................................................................16圖26：

2020

年全球半導體硅片集中度下降..........................................................................................................17圖27：

2020

年全球半導體硅片市占率..................................................................................................................17圖28：

電子系統(tǒng)中半導體含量提升.......................................................................................................................17圖29：

各尺寸半導體硅片需求量（百萬片/月）.................................................................................................17圖30：

半導體各尺寸出貨量占比...........................................................................................................................18圖31：

半導體各尺寸硅片出貨面積占比...............................................................................................................18圖32：

12

英寸半導體硅片需求驅動力..................................................................................................................19圖33：

高性能計算對

12

英寸半導體硅片的需求量.............................................................................................19圖34：

DRAM

對

12

英寸半導體硅片需求量............................................................................................................19圖35：

NAND

對

12

英寸半導體硅片的需求量........................................................................................................19圖36：

晶圓廠的資本開支計劃（十億美元）.......................................................................................................19圖37：

12

英寸外延片和拋光片需求預期（千片/月）........................................................................................19

商業(yè)調研公司分析報告商業(yè)市場調研報告是指調查和收集有關商業(yè)市場需求、消費者行為、競爭狀況、市場趨勢等方面的信息，從而為企業(yè)決策者提供有助于確定市場方向和制定營銷策略的實用數(shù)據(jù)和建議。在當今商業(yè)競爭日益激烈的環(huán)境下，商業(yè)市場調研報告對企業(yè)的發(fā)展至關重要。商業(yè)市場調研報告的形式和內容可因行業(yè)和目標而異，通常包括市場情況、產(chǎn)品特色、消費者行為和需求、競爭對手及其策略等方面的信息。針對不同的信息，企業(yè)可以采用各種方式來獲取市場數(shù)據(jù)，如調查問卷、訪談、觀察等方式。在調研報告中，企業(yè)需要對市場數(shù)據(jù)和信息進行分析，得出結論和建議，并據(jù)此提供具體的市場營銷策略和行動方案。此外，企業(yè)還應該對己行動的效果及時追蹤和評估，并針對性地調整和完善市場策略。商業(yè)市場調研過程中，我們首先需要考慮的是需要確定的目標。調研目標應據(jù)此制定市場調研方案。通常包括需求滿足度、市場規(guī)模、產(chǎn)品可行性和客戶類型等。調研計劃的其他方面包括調研方式、調研時期和成本等。商業(yè)調研分析報告作用證券研究報告圖38：

12

英寸半導體硅片需求驅動力..................................................................................................................20圖39：

2020-2024

年新增晶圓廠數(shù)量....................................................................................................................21圖40：

2021

和

2022

年新建晶圓廠數(shù)量................................................................................................................21圖41：

晶圓制造企業(yè)對半導體硅片廠商的認證過程...........................................................................................22圖42：

國內半導體硅片企業(yè)毛利率偏低...............................................................................................................22圖43：

SUMCO

的收入及凈利潤................................................................................................................................23圖44：

SUMCO

和環(huán)球晶圓的毛利率及凈利率........................................................................................................23圖45：

SUMCO

市值隨行業(yè)周期性波動....................................................................................................................24圖46：

環(huán)球晶圓市值隨行業(yè)周期性波動...............................................................................................................24表1：

半導體硅片的種類和比較...............................................................................................................................8表2：

集成電路用大直徑硅拋光片的技術參數(shù)要求.............................................................................................14表3：

半導體硅片投資金額較大.............................................................................................................................14表4：

半導體硅片各尺寸對應的制程和半導體產(chǎn)品.............................................................................................18表5：

國內半導體硅片產(chǎn)能不完全統(tǒng)計（8

英寸和

12

英寸）...........................................................................

21表6：

國內主要半導體硅片企業(yè)概覽.....................................................................................................................24表7：

半導體硅片企業(yè)經(jīng)營數(shù)據(jù)對比.....................................................................................................................25

商業(yè)調研公司分析報告

證券研究報告硅晶圓是重要的半導體材料，規(guī)模超百億美元硅晶圓是需求量最大的半導體材料半導體材料是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料，是半導體工業(yè)的基礎。半導體材料的研究始于

19

世紀，至今已發(fā)展至第四代半導體材料，各個代際半導體材料之間互相補充。第一代半導體：以硅（Si）、鍺（Ge）等為代表，是由單一元素構成的元素半導體材料。硅半導體材料及其集成電路的發(fā)展導致了微型計算機的出現(xiàn)和整個信息產(chǎn)業(yè)的飛躍。第二代半導體：以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等為代表，也包括三元化合物半導體，如

GaAsAl、GaAsP，還包括一些固溶體半導體、非靜態(tài)半導體等。隨著以光通信為基礎的信息高速公路的崛起和社會信息化的發(fā)展，第二代半導體材料顯示出其優(yōu)越性，砷化鎵和磷化銦半導體激光器成為光通信系統(tǒng)中的關鍵器件，同時砷化鎵高速器件也開拓了光纖及移動通信的新產(chǎn)業(yè)。第三代半導體：以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化鋅（ZnO）為代表的寬禁帶半導體材料。具備高擊穿電場、高熱導率、高電子飽和速率及抗強輻射能力等優(yōu)異性能，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率電子器件，在半導體照明、新一代移動通信、能源互聯(lián)網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領域有廣闊的應用前景。第四代半導體：以氧化鎵（Ga2O3）、金剛石（C）、氮化鋁（AlN）為代表的超寬禁帶半導體材料，禁帶寬度超過

4eV；以及以銻化物（GaSb、InSb）為代表的超窄禁帶半導體材料。超寬禁帶材料憑借其比第三代半導體材料更寬的禁帶，在高頻功率器件領域有更突出的特性優(yōu)勢；超窄禁帶材料由于易激發(fā)、遷移率高，主要用于探測器、激光器等器件的應用中。圖1：半導體材料分類資料來源：半導體聯(lián)盟，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖2：各代半導體材料在功率器件中的應用資料來源：Flosfia，國信證券經(jīng)濟研究所整理

商業(yè)調研公司分析報告證券研究報告硅材料制造全球絕大部分的半導體產(chǎn)品，也是占比最大的半導體制造材料。在1950

年代初期，鍺是主要的半導體材料。但鍺半導體器件的耐高溫和抗輻射性能較差，到

1960

年代逐漸被硅材料取代。由于硅器件的漏電流要低得多，且二氧化硅是一種高質量的絕緣體，很容易作為硅器件的一部分進行整合，至今半導體器件和集成電路仍然主要用硅材料制成，硅產(chǎn)品構成了全球絕大部分半導體產(chǎn)品。根據(jù)

SEMI

的數(shù)據(jù)，在硅晶圓制造過程中，半導體硅片（硅晶圓）也是占比最大的原材料，2018

年約

38%。半導體硅片根據(jù)不同參數(shù)的分類半導體硅晶圓（Semiconductor

Silicon

Wafer）是制造硅半導體產(chǎn)品的基礎，可根據(jù)不同參數(shù)進行分類。根據(jù)尺寸（直徑）不同，半導體硅片可分為

2

英寸（50mm）、3

英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5

英寸（125mm）、6

英寸（150mm）、8

英寸（200mm）、12

英寸（300mm），在摩爾定律影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前8

英寸和

12

英寸是主流產(chǎn)品，合計出貨面積占比超過

90%。圖3：硅晶圓是晶圓制造過程中占比最大的材料（2018

年）資料來源：SEMI，國際電子商情，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖4：半導體硅片分類資料來源：立昂微招股書，SUMCO，國信證券經(jīng)濟研究所整理

商業(yè)調研公司分析報告一、市場調研報告是企業(yè)了解市場動態(tài)的窗口。它有利于企業(yè)掌握市場動態(tài)，如市場供求情況、市場最新趨勢、消費者的要求以及本企業(yè)產(chǎn)品的銷售情況等方面的市場動態(tài)。二、它為企業(yè)客觀判斷自身的競爭能力，調整經(jīng)營決策、產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)計劃提供了依據(jù)，企業(yè)在市場競爭中要想明確自身所處的位置，就要做市場調查，從市場調查報告中獲取準確的信息。企業(yè)領導層在考慮開發(fā)新產(chǎn)品，決定產(chǎn)品的生產(chǎn)數(shù)量、品種、花色時也要先做市場調查。三、有助于整體宣傳策略需要，為企業(yè)市場地位和產(chǎn)品宣傳等提供信息和支持。四、通過市場調查所獲得的資料，除了可供了解目前市場的情況之外，還可以對市場變化趨勢進行預測，從而可以提前對企業(yè)的應變作出計劃和安排，充分地利用市場的變化，從中謀求企業(yè)的利益。商業(yè)調研分析報告作用

證券研究報告圖5：全球各尺寸半導體硅片出貨面積占比（2020

年）2

英寸50mm3

英寸75mm4

英寸100mm5

英寸125mm6

英寸150mm8

英寸200mm12

英寸300mm資料來源：Omdia，國信證券經(jīng)濟研究所整理根據(jù)摻雜程度不同，半導體硅片可分為輕摻和重摻。重摻硅片的摻雜元素摻入量大，電阻率低,一般用于功率器件等產(chǎn)品；輕摻硅片摻雜濃度低，一般用于集成電路領域，技術難度和產(chǎn)品質量要求更高。由于集成電路在全球半導體市場中占比超過

80%，全球對輕摻硅片需求更大。根據(jù)工藝，半導體硅片可分為研磨片、拋光片及基于拋光片制造的特殊硅片外延片、SOI

等。研磨片可用于制造分立器件；輕摻拋光片可用于制造大規(guī)模集成電路或作為外延片的襯底材料，重摻拋光片一般用作外延片的襯底材料。相比研磨片，拋光片具有更優(yōu)的表面平整度和潔凈度。在拋光片的基礎上，可以制造出退火片、外延片、SOI

硅片和結隔離硅片等。退火片在氫氣或氬氣環(huán)境下對拋光片進行高溫熱處理，以去除晶圓表面附近的氧氣，可以提高表面晶體的完整性。外延片是在拋光片表面形成一層氣相生長的單晶硅，可

滿

足

需

要

晶

體

完

整

性

或

不

同

電

阻

率

的

多

層

結

構

的

需

求

。

SOI

硅

片（Silicon-On-Insulator）是在兩個拋光片之間插入高電絕緣氧化膜層，可以實現(xiàn)器件的高集成度、低功耗、高速和高可靠性，在活性層表面也可以形成砷或砷的擴散層。結隔離硅片是根據(jù)客戶的設計，利用曝光、離子注入和熱擴散技術在晶圓表面預形成

IC

嵌入層，然后再在上面生長一層外延層。圖6：退火片資料來源：SUMCO，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖7：外延片資料來源：SUMCO，國信證券經(jīng)濟研究所整理

商業(yè)調研公司分析報告證券研究報告根據(jù)應用場景不同，半導體硅片可分為正片、假（陪）片。正片（Prime

Wafer）用于半導體產(chǎn)品的制造，假片（Dummy

Wafer）用來暖機、填充空缺、測試生產(chǎn)設備的工藝狀態(tài)或某一工藝的質量狀況。假片一般由晶棒兩側品質較差部分切割而來，由于用量巨大，在符合條件的情況下部分產(chǎn)品會回收再利用，回收重復利用的硅片稱為可再生硅片（Reclaimed

Wafer）。據(jù)觀研網(wǎng)數(shù)據(jù)，65nm

制程的晶圓代工廠每

10

片正片需要加

6

片假片，28nm

及以下制程每

10

片正片則需要加

15-20片假片。表1：半導體硅片的種類和比較項目正片假（陪）片可再生硅片使用目的成品正片假（陪）片test

或

flow

check假（陪）片test

或

flow

check

使用量（以正品用量當作

100）

100

20~100

20~1008

英寸價格

（日元）

80003000~40001500~200012

英寸價格

（日元）50000~8000030000~50000資料來源：《芯片用硅晶片的加工技術》，國信證券經(jīng)濟研究所整理（價格數(shù)據(jù)非最新價格）半導體硅片行業(yè)具有周期性，2021

年市場規(guī)模

126

億美元半導體硅片的市場規(guī)模隨著全球半導體行業(yè)景氣度波動，單位面積價格在

2016年觸底后回升。根據(jù)

SEMI

數(shù)據(jù)，全球半導體硅片銷售額由

2005

年的

79

億美元增長到

2021

年的

126

億美元，其中出貨面積由

66.45

億平方英寸增加到

141.65

億英寸，單位面積價格先降后升，由

2005

年的

1.19

美元/英寸降至

2016

年的

0.67美元/英寸，之后回升至

2021

年的

0.89

美元/英寸。作為半導體產(chǎn)品最重要的主要原材料，全球半導體硅片的市場規(guī)模的波動方向基本與全球半導體銷售額一致，且波動幅度更大，具有明顯的周期性。圖8：結隔離硅片資料來源：SUMCO，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖9：SOI

硅片資料來源：SUMCO，國信證券經(jīng)濟研究所整理

商業(yè)調研公司分析報告證券研究報告圖10：全球半導體硅片銷售額資料來源：SEMI，SIA，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖11：全球半導體硅片出貨面積及單價資料來源：SEMI，國信證券經(jīng)濟研究所整理半導體硅片制造工序繁多，行業(yè)壁壘較高半導體硅片制造流程復雜，拉單晶是關鍵環(huán)節(jié)半導體硅片的上游是半導體級多晶硅材料，下游是半導體產(chǎn)品。硅元素在自然界中以二氧化硅為主要存在形式，通過化學還原生成多晶硅材料，之后再進行提純。光伏用多晶硅材料純度要求為

6~9

個“9”之間（99.9999%-99.9999999%），半導體用純度要求

11

個“9”以上（99.999999999%)。制作完成的半導體硅片被晶圓廠用作襯底制造出各類半導體產(chǎn)品，并最終應用于手機、電腦等終端產(chǎn)品中。圖12：半導體硅片所處產(chǎn)業(yè)鏈位置資料來源：《芯片用硅晶片的加工技術》，國信證券經(jīng)濟研究所整理半導體硅片制造流程復雜，主要包括拉單晶和硅片的切磨拋外延等工藝。半導體硅片的生產(chǎn)流程復雜，涉及工序較多。研磨片工序包括拉單晶、截斷、滾圓、切片、倒角、研磨等，拋光片是在研磨片的基礎上經(jīng)邊緣拋光、表面拋光等工序制造而來；拋光片經(jīng)外延工藝制造出硅外延片，經(jīng)退火熱處理制造出硅退火片，經(jīng)特殊工藝制造出絕緣體上硅

SOI。硅片制造過程中需要經(jīng)過多次清洗，在銷售給客戶之前還需要經(jīng)過檢驗和包裝。

商業(yè)調研公司分析報告商品和服務是由生產(chǎn)者轉移到消費者而形成市場行銷活動的鏈接方式，或投資者對自己確立的項日存有疑惑，而委請專業(yè)的調查人員或第三者，作有系統(tǒng)地、客觀地、廣泛地且持續(xù)地搜集相關資料，加以記錄，分析，衡量與評估，提供相關分析，結論與建議，以供企業(yè)經(jīng)營者決策參考之行為。市場調研范圍1·市場研究：市場潛在需求量，消費者分布及消費者特性研究。2.產(chǎn)品研究：產(chǎn)品設計，開發(fā)及試驗；消費者對產(chǎn)品形狀、包裝、品味等喜好研究；現(xiàn)有產(chǎn)品改良建議，競爭產(chǎn)品的比較分析。3,銷售研究：公司總體行銷活動研究，設計及改進。4.消費購買行為研究：消費者購買動機，購買行為決策過程及購買行為特性研究。5.廣告及促銷研究：測驗及評估商品廣告及其它各種促銷之效果，尋求最佳促銷手法，以促進消費者有效購買行為。6.行銷環(huán)境研究：依人口、經(jīng)濟、社會、政治及科技等因素變化及未來變化走勢，對市場結構及企業(yè)行銷策略的影響。7.銷售預測：研究大環(huán)境演變，競爭情況及企業(yè)相對競爭優(yōu)勢，對于市場銷售量作長期與短期預測，為企業(yè)擬定長期經(jīng)營計劃及短期經(jīng)營計劃之用。商業(yè)調研分析報告作用裝料：將多晶硅和摻雜劑放入單晶爐內的石英坩堝內，摻雜劑的種類依所需生長的電阻率而定，主要有生長

P

型的硼和生長

N

型的磷、砷、銻等。熔化：裝料結束后，加熱至硅熔化溫度（1420℃）以上，將多晶硅和摻雜劑

證券研究報告圖13：半導體硅片制造流程資料來源：立昂微招股書，國信證券經(jīng)濟研究所整理步驟一：拉單晶。電子級高純度多晶硅通過單晶生長工藝可拉制成單晶硅棒，常用方法有直拉法（Czochralsk，CZ

法）和區(qū)熔法（Float-Zone，F(xiàn)Z

法）兩種。FZ法純度高，氧含量低，電阻率較高，能耐高壓，但工藝難度大，大尺寸硅片制備困難且成本高，因此主要以

8

英寸及以下尺寸為主，主要用于中高端功率器件。CZ

法氧含量高，更容易生產(chǎn)出大尺寸單晶硅棒，工藝也已成熟，成本較低，因此目前半導體行業(yè)主要采用

CZ

法拉制單晶硅棒。拉單晶技術直接決定了位錯、COP（crystal

originated

pit,晶體原生凹坑）、旋渦等晶體原生缺陷的密度及電阻率、電阻率梯度、氧、碳含量等晶體技術指標的好壞，是半導體硅片生產(chǎn)工序中最為核心的技術。圖14：直拉法拉單晶資料來源：SUMCO，國信證券經(jīng)濟研究所整理

直拉法加工工藝：圖15：區(qū)熔法拉單晶資料來源：中晶科技招股書，國信證券經(jīng)濟研究所整理

商業(yè)調研公司分析報告

證券研究報告熔化，揮發(fā)一定時間后，將籽晶下降與液面接近，使籽晶預熱幾分鐘，俗稱“烤晶”，以除去表面揮發(fā)性雜質同時可減少熱沖擊。引晶：當溫度穩(wěn)定后，將籽晶與熔體接觸，然后具有一定轉速的籽晶按一定速度向上提升，隨著籽晶上升硅在籽晶頭部結晶，稱為“引晶”或“下種”?？s頸：在引晶后略微降低溫度，提高拉速，拉一段直徑比籽晶細的部分。其目的是排除接觸不良引起的多晶和盡量消除籽晶內原有位錯的延伸。頸一般要長于

20mm。放肩：縮頸工藝完成后，通過逐漸降低提升速度及溫度調整，使晶體直徑逐漸變大到所需的直徑為止。在放肩時可判別晶體是否是單晶，否則要將其熔掉重新引晶。等徑生長：當晶體直徑到達所需尺寸后，提高拉速，使晶體直徑不再增大，稱為收肩。收肩后保持晶體直徑不變，就是等徑生長。此時要嚴格控制溫度和拉速不變。單晶硅片取自于等徑部分。收尾：在長完等徑部分之后，如果立刻將晶棒與液面分開，那么效應力將使在真空或稀有氣體環(huán)境下的爐室中，利用電場給多晶硅棒加熱，直到被加熱區(qū)域的多晶硅融化，形成熔融區(qū)。用籽晶接觸熔融區(qū)，并融化。使多晶硅上的熔融區(qū)不斷上移，同時籽晶緩慢旋轉并向下拉伸，逐漸形成單晶硅棒。

得晶棒出現(xiàn)位錯與滑移線。于是為了避免此問題的發(fā)生，必須將晶棒的直徑

慢慢縮小，直到成一尖點而與液面分開。這一過程稱之為收尾階段。長完的

晶棒被升至上爐室冷卻一段時間后取出，即完成一次生長周期。圖16：半導體硅片制造流程：拉單晶（直拉法）資料來源：《芯片用硅晶片的加工技術》，國信證券經(jīng)濟研究所整理區(qū)熔法加工工藝：

商業(yè)調研公司分析報告證券研究報告步驟二：切片。單晶硅棒磨成相同直徑，然后根據(jù)客戶要求的電阻率，用內徑鋸或線鋸將晶棒切成約

1mm

厚的薄片，形成晶圓。根據(jù)目前的工藝、技術水平，為了降低硅材料的損耗、提高生產(chǎn)效率和表面質量，一般采用線切割方法進行切片。步驟三：倒角：硅片倒角加工的目的是消除硅片邊緣表面經(jīng)切割加工所產(chǎn)生的棱角、裂縫、毛刺、崩邊或其他的缺陷以及各種邊緣表面污染，從而降低硅片邊緣表面的粗糙度，增加硅片邊緣表面的機械強度、減少顆粒的表面沾污。步驟四：研磨。在研磨機上用磨料將切片拋光到所需的厚度，同時提高表面平整度。研磨的目的是為了去除在切片工序中，硅片表面因切割產(chǎn)生的深度約

20~25um的表面機械應力損傷層和表面的各種金屬離子等雜質污染，并使硅片具有一定的平坦表面。圖17：半導體硅片制造流程：拉單晶（區(qū)熔法）資料來源：《半導體硅片制備技術及產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖18：半導體硅片制造流程：切片資料來源：SUMCO，國信證券經(jīng)濟研究所整理

商業(yè)調研公司分析報告隨著各種問題的不斷出現(xiàn)，對策建議類調研報告成為了越來越重要的工具，可以幫助企業(yè)和組織制定有效的戰(zhàn)略和方案。本次調研共收集了31篇有關對策建議類調研報告，發(fā)現(xiàn)了一些有趣且關鍵的共性和差異。首先，從研究內容來看，這些報告所關注的問題是非常多樣化的。其中有些報告關注的是社會問題和政策，如貧困和教育問題，而另外一些報告則更加關注企業(yè)和組織的內部問題，如管理和市場營銷。這種多樣性并不能算是這些報告的缺陷，相反，它說明我們的社會和組織面臨的挑戰(zhàn)十分繁多，需要我們從各個方面入手才能夠解決問題。其次，這些報告在調查方法和數(shù)據(jù)分析方面也存在差異。大部分的報告采用了定性和定量結合的方式，通過問卷調查、實地考察和專家訪談等方式收集數(shù)據(jù)。然而，也有一些報告采用了更為創(chuàng)新的技術，如大數(shù)據(jù)分析和人工智能技術。這些新技術雖然還處于試驗階段，但它們可能會以越來越多的方式成為調研方法的重要組成部分。最后，這些報告在對策和建議方面表現(xiàn)出了不同的風格和實用性。有些報告提出了具有長遠發(fā)展戰(zhàn)略的行動方案，而另外一些則更注重于針對特定問題提供現(xiàn)實可行的解決方案。這些不同的風格反映了報告的作者們的不同經(jīng)驗和專業(yè)背景，并吸引了各個方面的讀者。商業(yè)調研分析報告作用證券研究報告步驟五：蝕刻和拋光。通過化學蝕刻去除前面步驟對晶圓表面造成的機械損傷，然后采用硅溶膠機械化學拋光法使晶圓表面更加平整和光潔。步驟六：清潔和檢查。清潔后，對產(chǎn)品進行嚴格的質量檢查，合格后銷售給客戶。也可進一步用來制作

SOI、外延片等特殊硅片。圖19：半導體硅片制造流程：研磨資料來源：SUMCO，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖20：半導體硅片制造流程：拋光資料來源：SUMCO，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖21：半導體硅片制造流程：清潔和檢查資料來源：SUMCO，國信證券經(jīng)濟研究所整理

商業(yè)調研公司分析報告

證券研究報告半導體硅片行業(yè)壁壘較高，先發(fā)優(yōu)勢和規(guī)模效應突出技術壁壘：半導體硅片技術參數(shù)要求高，各工藝環(huán)節(jié)需要長期積累。半導體硅片核心工藝包括單晶工藝、切片工藝、研磨工藝、拋光工藝、外延工藝等，技術專業(yè)化程度較高，其中單晶工藝是最為核心的技術，其決定了硅片尺寸、電阻率、純度、氧含量、位錯、晶體缺陷等關鍵技術指標，在單晶生長過程中，需要注意溫度控制和提拉速率等。晶圓研磨、拋光工藝決定硅片的厚度、表面平整度、表面潔凈度、表面顆粒度、翹曲度等指標。外延工藝的重點是保證外延層厚度的均勻性和外延層電阻率的片內均勻性。隨著工藝制程不斷向前推進，對硅片性能指標要求也越來越高，比如前沿的

12

英寸硅片需要達到的部分參數(shù)如下：晶體缺陷：硅原子對稱排列，5

億個硅原子中只有

1

個缺陷；表面平整度：硅片表面的高度落差小于

10nm；表面潔凈度：硅片表面微顆粒尺寸在

10nm

以內；無雜質污染：要求表面雜質含量小于百億分之一。表2：集成電路用大直徑硅拋光片的技術參數(shù)要求參數(shù)直徑直徑公差厚度厚度公差翹曲度

Warp總厚度偏差

TTV局部平整度

SFQR（線寬

100nm)邊緣扣除距離直徑

要求

300mm±0.2mm

775um

±25um

<10um

<0.1um≤101nm

2mm

300mm資料來源：《芯片用硅晶片的加工技術》，國信證券經(jīng)濟研究所整理客戶認證壁壘：芯片制造企業(yè)對于引入新供應商態(tài)度謹慎且認證周期長。半導體硅片是芯片制造企業(yè)生產(chǎn)半導體產(chǎn)品的重要原材料，芯片制造企業(yè)對于引入新供應商態(tài)度謹慎，為了保證產(chǎn)品質量的穩(wěn)定性和一致性，需要經(jīng)過很長時間的認證周期。通常，芯片制造企業(yè)會要求硅片供應商先提供一些硅片供其試生產(chǎn)，待通過內部認證后，芯片制造企業(yè)會將產(chǎn)品送至下游客戶處，獲得其客戶認可后，才會對硅片供應商進行認證，最終正式簽訂采購合同。資金壁壘和規(guī)模壁壘：半導體硅片行業(yè)是一個資金密集型行業(yè)，且需要達到一定銷售規(guī)模才能盈利。半導體硅片要形成規(guī)?；a(chǎn)，所需投資金額較大，如一臺關鍵生產(chǎn)設備價值達數(shù)千萬元，大尺寸硅片生產(chǎn)線的投資金額以十億元計。同時，由于前期固定資產(chǎn)投資額大，半導體硅片企業(yè)需要形成一定的規(guī)模銷售后才能盈利，前期經(jīng)營壓力較大，毛利率可能為負。表3：半導體硅片投資金額較大項目立昂微

8

英寸產(chǎn)線立昂微

12

英寸產(chǎn)線滬硅產(chǎn)業(yè)

12

英寸產(chǎn)線規(guī)劃產(chǎn)能（萬片/月）

10.00

15.00

30.00投資額（億元）

7.04

34.60

46.04單位投資額（億元/萬片每月）

0.70

2.31

1.53資料來源：各公司公告，國信證券經(jīng)濟研究所整理

商業(yè)調研公司分析報告證券研究報告人才壁壘：半導體硅片企業(yè)需要復合型人才。半導體硅片的研發(fā)和生產(chǎn)過程較為復雜，涉及固體物理、量子力學、熱力學、化學等多學科領域交叉，因此需要具備綜合專業(yè)知識和豐富生產(chǎn)經(jīng)驗的復合型人才。12

英寸供不應求，國際環(huán)境加速國產(chǎn)替代半導體硅片發(fā)展歷史：起始于美國，日本后來居上半導體硅片起始于美國，MEMC

曾引領技術發(fā)展并創(chuàng)下多個全球第一。半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)源于美國，半導體硅片亦如此。1956

年，美國孟山都化學公司成立孟山都電子材料公司（MEMC

Electronic

Materials，MEMC）,負責生產(chǎn)制造晶體管和整流器的硅片。在之后的幾十年里，MEMC

為行業(yè)技術發(fā)展、行業(yè)標準等都做出了極大貢獻，突破的技術包括化學機械研磨

CMP、外延層的生長、零錯位晶體、氧控制等；同時公司也是全球第一家量產(chǎn)

4

英寸、8

英寸的硅片廠商。作為行業(yè)領導者，MEMC在

20

世紀

60

年代獲得

80%的市場份額。但后期由于連續(xù)虧損，孟山都在

1989

年將

MEMC

賣給了德國化工企業(yè)，并于

2016

年被中國臺灣的環(huán)球晶圓收購。隨著本土半導體的崛起，日本硅片廠商后來居上，韓國和中國臺灣企業(yè)也在全球占有一席之地。20

世紀

50

年代末，日本公司通過技術引進，開始布局硅晶圓產(chǎn)業(yè)。在超大規(guī)模集成電路研究計劃（VLSI，1976-1980）的推動下，日本半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，其中存儲器在

20

世紀

80

年代超過美國，硅片廠商也在此期間獲得黃金發(fā)展期，最終經(jīng)過整合并購形成信越化學和

SUMCO

兩家國際半導體硅片巨頭，2001

年信越化學在全球率先量產(chǎn)

12

英寸半導體硅片。日本半導體硅片產(chǎn)業(yè)從

20世紀

90

年代超過美國后，至今仍在全球占據(jù)主導地位。20

世紀

90

年代半導體產(chǎn)業(yè)從日本向韓國和中國臺灣轉移，韓國和中國臺灣硅片企業(yè)得以成長，并在全球占有一席之地。圖22：半導體硅片行業(yè)的主要壁壘資料來源：立昂微招股說明書，國信證券經(jīng)濟研究所整理

商業(yè)調研公司分析報告

證券研究報告圖23：半導體硅片行業(yè)的發(fā)展歷史資料來源：半導體供應鏈研究，各公司官網(wǎng)，國信證券經(jīng)濟研究所整理競爭格局：本土供應需求強烈，市場集中度有望下降半導體硅片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展伴隨著整合收購，競爭格局由分散走向集中。半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展早期由美國

MEMC

主導，之后眾多企業(yè)參與競爭，1998

年市場格局極度分散，全球主要市場參與者超過

25

家。但隨著硅片尺寸越來越大，所需投資額大幅提高，規(guī)模效應是企業(yè)盈利的關鍵，在眾多硅片廠商出現(xiàn)連續(xù)虧損的情況下收購兼并不斷發(fā)生。通過不斷的整合收購，全球半導體硅片行業(yè)由分散走向集中，2019

年全球前五大硅片廠商合計市占率超過

90%。圖24：全球五大半導體硅片廠商并購史資料來源：各公司官網(wǎng)，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖25：全球半導體硅片行業(yè)由分散到集中資料來源：Capital

IQ，國信證券經(jīng)濟研究所整理

商業(yè)調研公司分析報告

證券研究報告國際環(huán)境加速國產(chǎn)替代，全球市場集中度有望下降。在國際關系緊張的情況下，半導體供應鏈安全成為各國政府和企業(yè)的關注重點，半導體硅片作為核心原材料，本土供應需求強烈，2022

年中國臺灣環(huán)球晶圓收購德國世創(chuàng)電子因未獲德國審核通過而宣告失敗。在以中國大陸半導體硅片廠商為代表的供給影響下，半導體硅片行業(yè)的競爭格局有望發(fā)生改變，全球市場集中度有望下降。根據(jù)

SEMI

的數(shù)據(jù)，2020

年全球前三大半導體硅片廠商合計市占率由

2019

年的

68.2%下降至

63.8%；前五大廠商合計市占率由

92.6%下降至

86.6%。8

英寸和

12

英寸硅片需求增加，小尺寸硅片需求穩(wěn)定半導體含量提升推動硅片出貨面積增加，2021

年全球硅片出貨面積創(chuàng)歷史新高。歷史上半導體行業(yè)的年均增速高于電子系統(tǒng)整體市場，主要驅動力是電子系統(tǒng)中使用的半導體的含量不斷增加。比如隨著全球手機、汽車和個人電腦出貨量增長趨于成熟和放緩，電子系統(tǒng)市場

2011-2021

年的年均復合增長率為

3.5%，而半導體行業(yè)

2011-2021

年的年均復合增長率為

6.5%。根據(jù)

IC

Insights

的數(shù)據(jù)，2021年電子系統(tǒng)中的半導體含量提高到了

33.2%，創(chuàng)歷史新高，同時預期終值將超過40%。在半導體含量推動作用下，硅片出貨面積曾上升趨勢，根據(jù)

SEMI

的數(shù)據(jù)，2021

年全球硅片出貨面積

141.65

億平方英寸，創(chuàng)歷史新高。圖26：2020

年全球半導體硅片集中度下降資料來源：SEMI，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖27：2020

年全球半導體硅片市占率資料來源：SEMI，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖28：電子系統(tǒng)中半導體含量提升資料來源：IC

Insights，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖29：各尺寸半導體硅片需求量（百萬片/月）資料來源：Omdia，國信證券經(jīng)濟研究所整理

商業(yè)調研公司分析報告

證券研究報告半導體硅片新增需求集中在

8

英寸和

12

英寸，6

英寸及以下尺寸硅片需求穩(wěn)定。根據(jù)

Omdia

的數(shù)據(jù)，6

英寸及以下尺寸的半導體硅片需求量在

2000

年到

2015

年之間呈下降趨勢，2015

年后基本保持穩(wěn)定；12

英寸硅片從

2001

年商業(yè)化生產(chǎn)后，需求量持續(xù)攀升；8

英寸硅片需求量波動相對較少。Omdia

預計

2021

至

2025

年，8

英寸和

12

英寸半導體硅片需求量將增加，6

英寸及以下尺寸硅片需求保持平穩(wěn)。從出貨片數(shù)來看，2021年12英寸占比47.7%，8英寸占比34.3%，小尺寸占比18.0%；從出貨面積來看，2021

年

12

英寸占比

70.9%，8

英寸占比

22.6%，小尺寸占比

6.5%。基于成本考慮，分立器件繼續(xù)沿用小尺寸，集成電路向大尺寸遷移。分立器件由于價格偏低，生產(chǎn)廠商對于投資大尺寸產(chǎn)線動力不足，目前仍以

6

英寸及以下硅片為主。集成電路使用大尺寸硅片帶來的經(jīng)濟效益明顯，比如

12

英寸硅片的面積是

8

英寸的

2.25

倍，可使用率是

8

英寸的

2.5

倍左右，單片可產(chǎn)出的芯片數(shù)量增加，單個芯片的成本隨之降低。若硅片尺寸增大帶來的成本節(jié)約可以彌補投資大尺寸晶圓制造產(chǎn)線的成本，廠商便有向大尺寸遷移的動力。目前商用的最大半導體硅片尺寸是

12

英寸，18

英寸（450mm）硅片由于工藝和技術難度較大，目前還沒有看到量產(chǎn)的可能。表4：半導體硅片各尺寸對應的制程和半導體產(chǎn)品半導體硅片尺寸6

英寸及以下8

英寸12

英寸

制程0.35um

及以上

90nm~0.35um

90nm

及以下

半導體產(chǎn)品

二極管、三極管、晶閘管等各類分立器件傳感器芯片、驅動芯片、電源管理芯片、射頻芯片等

CPU、GPU、存儲芯片、FPGA、ASIC

等資料來源：滬硅產(chǎn)業(yè)招股書，國信證券經(jīng)濟研究所整理12

英寸半導體硅片需求旺盛，供求緊張態(tài)勢有望持續(xù)至

2026

年遠程辦公、汽車半導體、元宇宙等新需求推動

12

英寸半導體硅片需求增加。根據(jù)

SUMCO

2022

年

2

月的預測，12

英寸半導體硅片的需求量將在遠程辦公、線上會議、自動駕駛、元宇宙等新需求的推動下增加，其中全球數(shù)據(jù)量將從每年

13ZB增加到

160ZB，數(shù)據(jù)的計算和存儲需求旺盛。SUMCO

預計

2021-2025

年高性能計算和

DRAM

對

12

英寸半導體硅片需求量的

CAGR

分別為

14.7%和

10%。圖30：半導體各尺寸出貨量占比資料來源：Omdia，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖31：半導體各尺寸硅片出貨面積占比資料來源：Omdia，國信證券經(jīng)濟研究所整理

商業(yè)調研公司分析報告證券研究報告下游晶圓廠積極投資擴產(chǎn)，增加對

12

英寸半導體硅片的需求。為了滿足下游終端需求，晶圓廠正在加大資本開支擴充產(chǎn)能，預計

2022

年投資總額約

1500

億美元，其中第三方代工廠在先進制程方面尤為積極，2020-2025

年的

CAGR

為

8.1%，IDM

的

CAGR

為

4.6%。在高額資本開支下，預計全球

12

英寸拋光片需求量將從

2020年

375.1

萬片/月增加到

2025

年的

555.4

萬片/月，外延片將從

229.2

萬片/月增加到

268.2

萬片/月；晶圓代工廠所需

12

英寸硅片量將從

2020

年的

159.3

萬片/月提高到

2025

年的

274.8

萬片/月。圖32：12

英寸半導體硅片需求驅動力資料來源：SUMCO，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖34：DRAM

對

12

英寸半導體硅片需求量資料來源：SUMCO，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖33：高性能計算對

12

英寸半導體硅片的需求量資料來源：SUMCO，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖35：NAND

對

12

英寸半導體硅片的需求量資料來源：SUMCO，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖36：晶圓廠的資本開支計劃（十億美元）資料來源：SUMCO，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖37：12

英寸外延片和拋光片需求預期（千片/月）資料來源：SUMCO，國信證券經(jīng)濟研究所整理

商業(yè)調研公司分析報告證券研究報告擴產(chǎn)進度落后于需求增加，12

英寸半導體硅片供不應求。根據(jù)

SUMCO

2

月的最新預測，2021-2026

年

12

英寸硅片需求量的

CAGR

為

8.4%。由于

12

英寸半導體硅片新建廠房的大規(guī)模投產(chǎn)需要等到

2024

年，擴產(chǎn)進度落后于需求增加，2022、2023年

12

英寸硅片供應缺口將比

2021

年更大，預計從

2022

年至

2026

年全球

12

英寸硅片廠商的產(chǎn)能利用率均將保持在

100%以上。另外，8

英寸及以下硅片供不應求的狀態(tài)也將在

2022

年持續(xù)。基于此，各大半導體硅片廠商進入

2022

年后，在

2021年漲價的基礎上再次漲價。SUMCO

大額擴產(chǎn)滿足長約需求，環(huán)球晶圓收購失敗后亦宣布擴產(chǎn)。SUMCO

已與客戶簽訂從

2022

到

2026

年的

5

年長約，為了滿足客戶需求，SUMCO

計劃投資

2287億日元（約

125

億人民幣）在

Imari

和

Omura

新建廠房擴產(chǎn)，這是自

2008

年以來首度投資建設新的工廠。兩個新廠房將于

2022

年動工，2023

年下半年開始投產(chǎn)，并分別于

2Q25、2023

年底滿產(chǎn)，這些新增產(chǎn)能已包含在長約中。環(huán)球晶圓收購世創(chuàng)電子失敗后，也于

2022

年

2

月宣布了擴產(chǎn)計劃，將于

2022

年至

2024

年投入1000

億新臺幣（約

228

億人民幣），用于擴充現(xiàn)有廠區(qū)以及興建新廠，新產(chǎn)線預計

2023

年下半年開始投產(chǎn)。圖38：12

英寸半導體硅片需求驅動力資料來源：SUMCO，國信證券經(jīng)濟研究所整理本土半導體硅片供需兩旺，國內大廠加速崛起國內積極投入晶圓廠建設，為本土半導體硅片廠商創(chuàng)造機遇中國是全球新建晶圓廠數(shù)量最多的國家，增加對

8

英寸和

12

英寸硅片的需求。根據(jù)

SEMI

的預計，2020

年至

2024

年間將有眾多晶圓廠上線，包括

25

座

8

英寸晶圓廠和

60

座

12

英寸晶圓廠，其中中國是新增數(shù)量最多的國家，中國大陸新增14

座

8

英寸和

15

座

12

英寸，中國臺灣新增

2

座

8

英寸和

15

座

12

英寸，在新建8

英寸晶圓廠方面，中國大陸的數(shù)量遠遠超過其他國家/地區(qū)。2021、2022

年中國大陸新建數(shù)量分別為

5

座和

3

座，新增晶圓廠的投產(chǎn)將帶動對半導體硅片的需求。

商業(yè)調研公司分析報告證券研究報告

為了抓住產(chǎn)業(yè)機遇，國內半導體硅片廠商積極擴產(chǎn)

政策資金推動下，國內半導體硅片企業(yè)紛紛投資擴產(chǎn)。發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)已成為國

家戰(zhàn)略，國家和地方政府加大支持政策力度。同時，在國產(chǎn)化大趨勢下，大量資

金涌入半導體產(chǎn)業(yè)。在兩者推動下，國內半導體行業(yè)進入蓬勃發(fā)展期，半導體硅

片作為關鍵原材料，各廠商相繼宣布投資擴產(chǎn)計劃。

半導體硅片廠建設主體多，區(qū)域分散。由于國內大尺寸半導體硅片企業(yè)處于發(fā)展

早期，尚未形成壟斷格局。各企業(yè)和各地政府為了抓住發(fā)展機遇，積極建設硅片

廠，呈現(xiàn)出建設主體多且區(qū)域分散的格局。從日本半導體硅片行業(yè)的發(fā)展史來看，

在產(chǎn)業(yè)發(fā)展早期，多項目齊頭并進；隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟，基于規(guī)模效應和盈利能

力考慮，并購整合