不良焊點形成分析與檢驗規(guī)范演示文稿

不良焊點形成分析與檢驗規(guī)范演示文稿目前一頁\總數(shù)四十八頁\編于七點不良焊點形成分析與檢驗規(guī)范目前二頁\總數(shù)四十八頁\編于七點導(dǎo)致PCBA失效的主要原因目前三頁\總數(shù)四十八頁\編于七點PCBA主要失效模式目前四頁\總數(shù)四十八頁\編于七點PCBA形成過程與影響因素目前五頁\總數(shù)四十八頁\編于七點PCBA焊點主要失效分析目前六頁\總數(shù)四十八頁\編于七點失效分析的方法和作業(yè)程序（1）目前七頁\總數(shù)四十八頁\編于七點失效分析的方法和作業(yè)程序（2）目前八頁\總數(shù)四十八頁\編于七點冷焊特點焊點呈不平滑之外表，嚴(yán)重時於線腳四周，產(chǎn)生塌錫或裂縫。允收標(biāo)準(zhǔn)

無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。OKNG

目前九頁\總數(shù)四十八頁\編于七點影響性焊點壽命較短，容易於使用一段時間後，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。造成原因1.焊點凝固時，受到不當(dāng)震動(如輸送皮帶震動)。2.焊接物(線腳、焊墊)氧化。3.潤焊時間不足。目前十頁\總數(shù)四十八頁\編于七點補救處置1.排除焊接時之震動來源。2.檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過於嚴(yán)重，可事先Dip去除氧化。3.調(diào)整焊接速度，加長潤焊時間。目前十一頁\總數(shù)四十八頁\編于七點針孔特點於焊點外表上產(chǎn)生如針孔般大小之孔洞。允收標(biāo)準(zhǔn)無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。OKNG目前十二頁\總數(shù)四十八頁\編于七點影響性外觀不良且焊點強度較差。造成原因1.PCBA含水氣。2.零件線腳受污染(如矽油)。3.倒通孔之空氣受零件阻塞，不易逸出。目前十三頁\總數(shù)四十八頁\編于七點補救處置1.PCB過爐前以80~100℃烘烤2~3小時。2.嚴(yán)格要求PCB在任何時間任何人都不得以手觸碰PCB表面，以避免污染。3.變更零件腳成型方式，避免Coating落於孔內(nèi)，或察看孔徑與線徑之搭配是否有風(fēng)孔之現(xiàn)象。目前十四頁\總數(shù)四十八頁\編于七點短路特點在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。允收標(biāo)準(zhǔn)無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。OKNG目前十五頁\總數(shù)四十八頁\編于七點影響性嚴(yán)重影響電氣特性，並造成零件嚴(yán)重?fù)p害。造成原因1.板面預(yù)熱溫度不足。2.輸送帶速度過快，潤焊時間不足。3.助焊劑活化不足。4.板面吃錫高度過高。5.錫波表面氧化物過多。6.零件間距過近。7.板面過爐方向和錫波方向不配合。目前十六頁\總數(shù)四十八頁\編于七點補救處置1.調(diào)高預(yù)熱溫度。2.調(diào)慢輸送帶速度，並以Profile確認(rèn)板面溫度。3.更新助焊劑。4.確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高。5.清除錫槽表面氧化物。6.變更設(shè)計加大零件間距。7.確認(rèn)過爐方向，以避免並列線腳同時過爐，或變更設(shè)計並列線腳同一方向過爐。目前十七頁\總數(shù)四十八頁\編于七點漏焊特點零件線腳四週未與焊錫熔接及包覆。允收標(biāo)準(zhǔn)無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。OKNG目前十八頁\總數(shù)四十八頁\編于七點影響性

電路無法導(dǎo)通，電氣功能無法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測試無法檢測。造成原因1.助焊劑不均勻2.助焊劑未能完全活化。3.零件設(shè)計過於密集，導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。4.PCB變形。5.錫波過低或有攪流現(xiàn)象。6.零件腳受污染。7.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。8.過爐速度太快，焊錫時間太短。目前十九頁\總數(shù)四十八頁\編于七點補救處置1.調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時清洗。2.調(diào)整預(yù)熱溫度與過爐速度之搭配。3.PCBLayout設(shè)計加開氣孔。4.調(diào)整框架位置。5.錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。6.更換零件或增加浸錫時間。7.去廚防焊油墨或更換PCB。8.調(diào)整過爐速度。目前二十頁\總數(shù)四十八頁\編于七點線腳長特點零件線腳吃錫後，其焊點線腳長度超過規(guī)定之高度者。允收標(biāo)準(zhǔn)

φ≦0.8mm→線腳長度小於2.5mmφ＞0.8mm→線腳長度小於3.5mmOKNG目前二十一頁\總數(shù)四十八頁\編于七點影響性1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。造成原因1.插件時零件傾斜，造成一長一短。2.加工時裁切過長。目前二十二頁\總數(shù)四十八頁\編于七點補救處置1.確保插件時零件直立，亦可以加工Kink

的方式避免傾斜。2.加工時必須確保線腳長度達到規(guī)長度。3.注意組裝時偏上、下限之線腳長。目前二十三頁\總數(shù)四十八頁\編于七點特點焊錫未能沾滿整個錫墊，且吃錫高度未達線腳長1/2者。允收標(biāo)準(zhǔn)焊角須大於15度，未達者須二次補焊。錫少OKNG目前二十四頁\總數(shù)四十八頁\編于七點影響性錫點強度不足，承受外力時，易導(dǎo)致錫裂，其二為焊接面積變小，長時間易引響焊點壽命。造成原因1.錫溫過高、過爐時角度過大、助焊劑比重過高或過低、後檔板太低。2.線腳過長。3.焊墊(過大)與線徑之搭配不恰當(dāng)。4.焊墊太相鄰，產(chǎn)生拉錫。目前二十五頁\總數(shù)四十八頁\編于七點補救處置1.調(diào)整錫爐。2.剪短線腳。3.變更Layout焊墊之設(shè)計。4.焊墊與焊墊間增加防焊漆區(qū)隔。目前二十六頁\總數(shù)四十八頁\編于七點特點焊點錫量過多，使焊點呈外突曲線。允收標(biāo)準(zhǔn)焊角須小於75度，未達者須二次補焊。錫多OKNG目前二十七頁\總數(shù)四十八頁\編于七點影響性過大的焊點對電流的導(dǎo)通並無太大幫助，但卻會使焊點強度變?nèi)?。造成原?.焊錫溫度過低或焊錫時間過短。2.預(yù)熱溫度不足，F(xiàn)lux未完全達到活化及清潔的作用。3.Flux比重過低。4.過爐角度太小。目前二十八頁\總數(shù)四十八頁\編于七點補救處置1.調(diào)高錫溫或調(diào)慢過爐速度。2.調(diào)整預(yù)熱溫度。3.調(diào)整Flux比重。4.調(diào)整錫爐過爐角度。目前二十九頁\總數(shù)四十八頁\編于七點特點在零件線腳端點及吃錫路線上，成形為多餘之尖銳錫點者。允收標(biāo)準(zhǔn)錫尖長度須小於0.2mm，未達者須二次補焊。錫尖OKNG目前三十頁\總數(shù)四十八頁\編于七點影響性1.易造成安距不足。2.易刺穿絕緣物，而造成耐壓不良或短路。造成原因1.較大之金屬零件吸熱，造成零件局部吸熱不均。2.零件線腳過長。3.錫溫不足或過爐時間太快、預(yù)熱不夠。4.手焊烙鐵溫度傳導(dǎo)不均。目前三十一頁\總數(shù)四十八頁\編于七點補救處置1.增加預(yù)熱溫度、降低過爐速度、提高錫槽溫度來增加零件之受熱及吃錫時間。2.裁短線腳。3.調(diào)高溫度或更換導(dǎo)熱面積較大之烙鐵頭。目前三十二頁\總數(shù)四十八頁\編于七點特點於焊點外表上產(chǎn)生肉眼清晰可見之貫穿孔洞者。允收標(biāo)準(zhǔn)無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。錫洞OKNG目前三十三頁\總數(shù)四十八頁\編于七點影響性1.電路無法導(dǎo)通。2.焊點強度不足。造成原因1.零件或PCB之焊墊銲錫性不良。2.焊墊受防焊漆沾附。3.線腳與孔徑之搭配比率過大。4.錫爐之錫波不穩(wěn)定或輸送帶震動。5.因預(yù)熱溫度過高而使助焊劑無法活化。6.導(dǎo)通孔內(nèi)壁受污染或線腳鍍錫不完整。7.AI（autoinset)零件過緊線腳緊偏一邊。目前三十四頁\總數(shù)四十八頁\編于七點補救處置1.要求供應(yīng)商改善材料焊性。2.刮除焊墊上之防焊漆。3.縮小孔徑。4.清洗錫槽、修護輸送帶。5.降低預(yù)熱溫度。6.退回廠商處理。7.修正AI程式，使線腳落於導(dǎo)通孔中央。目前三十五頁\總數(shù)四十八頁\編于七點特點於PCB零件面上所產(chǎn)生肉眼清晰可見之球狀錫者。允收標(biāo)準(zhǔn)無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。錫珠NGNG目前三十六頁\總數(shù)四十八頁\編于七點影響性1.易造成“線路短路”的可能。2.會造成安距不足，電氣特性易受引響而不穩(wěn)定。造成原因1.助焊劑含水量過高。2.PCB受潮。3.助焊劑未完全活化。目前三十七頁\總數(shù)四十八頁\編于七點補救處置1.助焊劑儲存於陰涼且乾燥處，且使用後必須將蓋蓋好，以防止水氣進入；發(fā)泡氣壓加裝油水過濾器，並定時檢查。2.PCB使用前需先放入80℃烤箱兩小時。3.調(diào)高預(yù)熱溫度，使助焊劑完全活化。目前三十八頁\總數(shù)四十八頁\編于七點特點焊點上或焊點間所產(chǎn)生之線狀錫。允收標(biāo)準(zhǔn)無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。錫渣NGNG目前三十九頁\總數(shù)四十八頁\編于七點影響性1.易造成線路短路。2.造成焊點未潤焊。造成原因1.錫槽焊材雜度過高。2.焊錫時間太短。3.焊錫溫度受熱不均勻。4.焊錫液面太高、太低。5.吸錫槍內(nèi)錫渣掉入到PCB。目前四十頁\總數(shù)四十八頁\編于七點補救處置1.定時清除錫槽內(nèi)之錫渣。2.調(diào)整焊錫爐輸送帶速度。3.調(diào)整焊錫爐錫溫與預(yù)熱。4.調(diào)整焊錫液面。5.養(yǎng)成正確使用吸錫槍使用方法，及時保持桌面的清潔。目前四十一頁\總數(shù)四十八頁\編于七點特點於焊點上發(fā)生之裂痕，最常出現(xiàn)在線腳周圍、中間部位及焊點底端與焊墊間。允收標(biāo)準(zhǔn)無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。錫裂NGNG目前四十二頁\總數(shù)四十八頁\編于七點影響性1.造成電路上焊接不良，不易檢測。2.嚴(yán)重時電路無法導(dǎo)通，電氣功能失效。造成原因1.不正確之取、放PCB。2.設(shè)計時產(chǎn)生不當(dāng)之焊接機械應(yīng)力。3.剪腳動作錯誤。4.剪腳過長。5.錫少。目前四十三頁\總數(shù)四十八頁\編于七點補救處置1.PWB取、放接不能同時抓取零件，且須輕取、輕放。2.變更設(shè)計。3.剪腳時不可扭彎拉扯。4.加工時先控制線腳長度，插件避免零件傾倒。5.調(diào)整錫爐或重新補焊。目前四十四頁\總數(shù)四十八頁\編于七點特點在同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。允收標(biāo)準(zhǔn)無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。錫橋OKNG目前四十五頁\總數(shù)四十八頁\編于七點影響性對電氣上毫無影響，但對焊點外觀上易造成短路判斷之混淆。造成原因1.板面預(yù)熱溫度不足。2.輸送帶速度過快，潤焊時間不足。3.助焊劑活化不足。4.板面吃錫高度過高。5.錫波表面氧化物過多。6.零件間距過近。7.板面過爐方向和錫波方向不配合。目前四十六頁\總數(shù)四十八頁\編于七點補救處置1.調(diào)高預(yù)熱