晶圓級(jí)封裝行業(yè)市場前景如何？晶圓級(jí)封裝行業(yè)市場前景分析報(bào)告

晶圓級(jí)封裝（WLP）基于BGA技術(shù)，是一種改進(jìn)和先進(jìn)的CSP，以晶圓為加工對(duì)象，在晶圓上同時(shí)封裝、老化、測試，最后切割成單個(gè)器件，可以直接安裝在基板或PCB上，使封裝尺寸減小到IC芯片的尺寸，生產(chǎn)成本大大降低，滿足供應(yīng)鏈簡化和整體成本降低的要求，提高整體績效。晶圓級(jí)封裝（WLP）分類晶圓級(jí)封裝（WLP）分為兩種：扇入和扇出，主要區(qū)別在于用于將芯片接口重定向到所需位置的再分布層。扇入是向內(nèi)延伸并形成非常小的封裝的再分布層。再分配工藝還可用于通過將芯片觸點(diǎn)擴(kuò)展到芯片尺寸之外以形成扇出封裝來擴(kuò)大封裝的可用面積。晶圓級(jí)封裝（WLP）與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別傳統(tǒng)封裝大致遵循晶圓先切割和封裝后成型的順序，而晶圓級(jí)封裝（WLP）在切割前對(duì)晶圓執(zhí)行大多數(shù)組裝測試步驟。傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)有很多局限性，需要用不同的工藝和封裝單獨(dú)制造的組件，并且存在主板布局尺寸和性能差等問題。晶圓級(jí)封裝（WLP）不僅解決了這些問題，而且由于芯片本身的尺寸更小，還可以開發(fā)堆疊封裝技術(shù)。因此，晶圓級(jí)封裝（WLP）將是封裝技術(shù)的主流發(fā)展方向。晶圓級(jí)封裝（WLP）現(xiàn)狀2022年，全球晶圓級(jí)封裝設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到92.71億元（人民幣），中國晶圓級(jí)封裝設(shè)備市場規(guī)模將到28.26億元，2028年全球晶圓級(jí)封裝設(shè)備市場規(guī)模將增長到141.69億元，2022-2028年預(yù)測期復(fù)合年增長率為7.51%。1.17-22市場規(guī)模數(shù)據(jù)圖表:統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年中國晶圓級(jí)封裝設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模10.23億元，2022年中國晶圓級(jí)封裝設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模28.26億元。2017-2022年中國晶圓級(jí)封裝設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模如下：圖表：2017-2022年中國晶圓級(jí)封裝設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模數(shù)據(jù)來源：智研瞻產(chǎn)業(yè)研究院2.23-29市場規(guī)模數(shù)據(jù)預(yù)測，2029年中國晶圓級(jí)封裝設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模65.12億元。2023-2029年中國晶圓級(jí)封裝設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測如下：圖表：2023-2029年中國晶圓級(jí)封裝設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測數(shù)據(jù)來源：智研瞻產(chǎn)業(yè)研究院晶圓級(jí)封裝（WLP）產(chǎn)業(yè)鏈從產(chǎn)業(yè)鏈來看，封裝環(huán)節(jié)融入IC制造，目前WLP主要以晶圓廠為主，但不排除掌握半導(dǎo)體工藝后，有實(shí)力的封裝企業(yè)會(huì)參與其中，并且隨著I/O端口數(shù)量的不斷增加，焊球之間的距離將進(jìn)一步縮短，因此用于SMT連接的PCB很可能會(huì)被類載板所取代。

我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)起步早，發(fā)展迅速，但仍以傳統(tǒng)封裝為主。雖然近年來，我國本土四大領(lǐng)先的先進(jìn)封裝和檢測（長電、同福、華天和景坊）通過自主研發(fā)、并購，基本塑造了先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力，但整體先進(jìn)封裝技術(shù)水平與國際領(lǐng)先水平仍有一定差距。目前中國封裝產(chǎn)業(yè)所面臨的問題：1、中國先進(jìn)封裝銷售額約占總銷售額的25%，低于全球水平2、中國封裝企業(yè)與先進(jìn)封裝的國際領(lǐng)先者仍有一定差距，如高密度集成。政策推動(dòng)晶圓級(jí)封裝（WLP）發(fā)展國內(nèi)加速追趕，政治和大資金支持，國內(nèi)硅片制造進(jìn)入快速增長期。自2000年以來，中國政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，并出臺(tái)了多項(xiàng)政策法規(guī)，近年來，允許國家在相關(guān)配套資源、人才引進(jìn)、免稅、投融資方式等方面呈現(xiàn)出越來越普遍的趨勢。全面支持國內(nèi)企業(yè)支持提升國產(chǎn)芯片實(shí)力。這一政策鼓勵(lì)了晶圓級(jí)封裝技術(shù)的發(fā)展。晶圓級(jí)封裝（WLP）發(fā)展趨勢集成電路是國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是國家科技實(shí)力的體現(xiàn)，封裝測試產(chǎn)業(yè)是其主要環(huán)節(jié)。國內(nèi)封測行業(yè)發(fā)展迅猛，是集成電路行業(yè)中發(fā)展最快、效率最高的行業(yè)。在過去十年的黃金時(shí)代，中國的封裝測試已經(jīng)從追趕發(fā)展到進(jìn)入世界先進(jìn)產(chǎn)業(yè)。近年來，并購的經(jīng)驗(yàn)讓中國包裝和測試公司快速發(fā)展并獲得技術(shù)和市場，但由于中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響和可選并購目標(biāo)的減少，中國包裝測試行業(yè)的未來方向?qū)⑹牵鹤灾餮邪l(fā)+國內(nèi)一體化。在這個(gè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的時(shí)代，在貿(mào)易沖突和禁運(yùn)的新形勢下，要通過融合創(chuàng)新、智能制造、協(xié)同發(fā)展、共享共贏，搭建