攝像頭工藝流程圖演示文稿

攝像頭工藝流程圖演示文稿目前一頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點優(yōu)選攝像頭工藝流程圖目前二頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點Index1. CameraModuleIntroduction2.CameraModule主要元件構(gòu)成

3.CameraModule生產(chǎn)工藝流程4.CameraModule檢驗管控重點5.CameraModule使用注意事項

目前三頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點1、CameraModuleIntroduction目前四頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點

CameraModuleBlock目前五頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點

信號腳位描述目前六頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點

信號腳位描述目前七頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點

ImageArray(DotMatrix)目前八頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點2.CameraModule主要元件構(gòu)成

目前九頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點CameraModule是由以下主要元件所組成的：※Lens※EEPROMorFlash※Sensor※DSP※Crystal※除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被動元件。CameraModule元件分佈

目前十頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點※除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被動元件。CameraModule元件分佈

目前十一頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點

Lens是用來將影像捕捉後呈現(xiàn)在Sensor上的重要原件，Lens的品質(zhì)與影像的呈現(xiàn)有著相當(dāng)大的關(guān)係。組成Lens的相關(guān)元件如下：IRFilter：用來過濾紅色以外的光線，因紅外線會影響到Sensor的感應(yīng)，且人眼本來就看不到紅色以外的光線，所以利用IRfilter來過濾紅外線。CoverGlass：防護(hù)用玻璃層，用以隔離IRfilter與Sensor。ImagePlane：影像呈現(xiàn)的區(qū)域。Lens模組簡介目前十二頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點Lens工作方式※圖中為被攝物透過Lens呈現(xiàn)在感光原件上的情形，影像將會呈現(xiàn)完全反相。

一般而言Lens是由玻璃(Glass)或塑膠(Plastic)的材質(zhì)所製造的，也可合併使用，如兩層塑膠加一層玻璃。玻璃材質(zhì)擁有比塑膠材質(zhì)更佳的影像品質(zhì)，但相對的玻璃成本較為昂貴。解析度在CIF(352X288)時，僅用一層塑膠即可，而VGA（640X480）則需要兩層材質(zhì)，到了1.3M（1280X1024)則需要用到三層**。**目前已有光電廠可開發(fā)出使用在1.3M的Lens，且僅需兩層材質(zhì)。目前十三頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點EEPROM＆FLASHEEPROM

全名為ErasableProgrammableROM，是一種非揮發(fā)性的記憶體（NVRAM），用於儲存Cameramodule的Firmwarecode。使用的傳輸介面為市面上較普遍的I2C。FLASH與EEPROM相類似，一樣是用來儲存Firmwarecode的裝置，擁有比EEPROM更多的優(yōu)點。傳輸介面為SPI，但因SPI介面還不普遍，所以在Cameramodule上大多還是使用EEPROM，即便是FLASH比EEPROM擁有更多的優(yōu)點。目前十四頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點EEPROM＆FLASH差異EEPROMFLASH容量較小較大價錢較高較低速度慢快傳輸介面I2CSPI傳輸時脈400KHz3.75MHz耗電量比較省電比較耗電※因為EEPROM使用的I2C介面有著高相容性，且業(yè)界普遍皆使用I2C來當(dāng)作IC的溝通介面，所以目前許多的CameraModule還是使用EEPROM來儲存Firmwarecode，但近年來FLASH提供了相當(dāng)多EEPROM沒有的優(yōu)點，所以已經(jīng)有些許CameraModule逐漸的導(dǎo)向使用FLASH來儲存Firmwarecode。目前十五頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點SensorSensor是用以感測光線再將其轉(zhuǎn)為電子訊號的裝置。而Sensor可以分為CMOS與CCD兩種不同的種類。而不論是CMOS或CCD都是用矽感光二極體來進(jìn)行光與電的轉(zhuǎn)換，所以光線越強(qiáng)，訊號也會越強(qiáng)。因CMOS與CCD本身的工作原理就有相當(dāng)大的差異，相對的CMOS與CCD也各有不同的優(yōu)缺點。在影像科技發(fā)展的早期，大多數(shù)高階的影像裝置（如數(shù)位相機(jī)，數(shù)位攝影機(jī)等）多是採用CCD為主要感光元件，相較之下CMOS的產(chǎn)品多半被認(rèn)為是影像裝置的次級品，但目前已有相當(dāng)多的高階影像裝置已經(jīng)改採用CMOS為主要的感光元件。目前十六頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點CCD和CMOS定義CCD（Charge

Couple

Device）定義：即電荷耦合器件，它是目前比較成熟的成像器件，是以行為單位的電流信號。

CCD上感光元件的表面具有儲存電荷的能力，並以矩陣的方式排列。當(dāng)其表面感受到光線時，會將電荷反應(yīng)在元件上，整個ＣＣＤ上的所有感光源件所產(chǎn)生的訊號就構(gòu)成了一個完成的畫面。CMOS（Complementary

Metal-Oxide

Semiconductor）定義：即互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體。它被看作未來的成像器件，因為CMOS結(jié)構(gòu)相對簡單，與現(xiàn)有的大規(guī)模集成電路生產(chǎn)工藝相同，從而生產(chǎn)成本可以降低。從原理上，CMOS的信號是以點為單位的電荷信號，更為敏感，速度也更快，更為省電?，F(xiàn)在高級的CMOS并不比一般CCD差，但是CMOS工藝還不是十分成熟，普通的

CMOS

分辨率低而成像較差，太容易出現(xiàn)雜色點。一般而論，CCD傳感器的畫質(zhì)優(yōu)于CMOS傳感器，但是，近來CMOS在低亮度的性能已經(jīng)可以與CCD媲美，而在高亮度的應(yīng)用方面，系統(tǒng)產(chǎn)品的設(shè)計人員仍是偏好使用CCD傳感器。面對未來的主流應(yīng)用而言，若要在低亮度的環(huán)境中捕捉高畫質(zhì)的影像，或是應(yīng)用在輕薄短小的個人行動產(chǎn)品的影像輸入需求，CMOS傳感器的優(yōu)勢則是CCD傳感器所無法比擬的。目前十七頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點CMOS＆CCD的差異性CMOSCCD感光度相同面積下較低相同面積下較高成本低高耗電量低高解析度目前大至上不分上下雜訊抑制能力較低抑制能力較高反應(yīng)時間較快較慢生產(chǎn)方式一般記憶體機(jī)臺即可需特殊機(jī)臺代表廠商OmniVision（OV)、Samsung、Aptina(MI)、Magna（麥格納）、Motorola（摩托羅拉）、Toshiba(東芝）Sony（索尼）、Philips（飛利浦）、Panasonic（松下）、Fujifilm（富士）

、Kodak（柯達(dá)）、Sanyo（三洋）

、Sharp（夏普）目前十八頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點DSP

DSP的功用，主要是接收Sensor所傳送的資料，當(dāng)Sensor接收到光源資料後便會將資料輸出，接下來再由DSP接收，之後DSP會將此訊號換成USB訊號傳送給電腦。

相當(dāng)多的Sensor本身都擁有ISP(ImageSignalProcessor)，此類的Sensor本身可以自己對影像做處理，所以傳送給DSP的資料皆是已經(jīng)處理完畢的影像，DSP只需要將Sensor的YUV訊號轉(zhuǎn)成USB就可以了，或是進(jìn)而將影像壓縮，轉(zhuǎn)換成MotionJPEG的壓縮格式。目前十九頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點3.CameraModule生產(chǎn)工藝流程目前二十頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點生產(chǎn)流程工藝回流焊目檢元件點膠電流測試感光元件清潔鏡頭調(diào)焦鏡頭點膠包銅鉑貼序列號FQC包裝OQC出貨NASA100級工作臺放在1000級無塵室內(nèi)NASA100000級NASA10000級材料入庫檢驗NASA10000級制件機(jī)印刷機(jī)裁板目前二十一頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點組裝測試管控重點●

電流測試作業(yè)重點：用測試線連接電腦、電流表和module，檢測module的待機(jī)電流和工作電流是否在正常范圍之內(nèi)，如右圖所示。打開影像后并檢查畫面是否正常。如有LED燈的，要查看打開影像后其是否亮起?！?/p>

感光組件清潔作業(yè)重點：使用40倍『電腦顯微鏡』檢查，并用無塵擦拭布沾少許酒精清潔Sensor表面

。確認(rèn)Sensor表面無臟污、油污、毛屑、刮傷等現(xiàn)象后，裝上已經(jīng)清潔好的鏡頭。如右圖所示。

目前二十二頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點●

鏡頭調(diào)焦作業(yè)重點：在燈箱內(nèi)，將Module放在固定治具內(nèi)對準(zhǔn)一定距離之太陽圖

(Chart)

，啟動軟件IQCFocus看影像。

將影像中心對準(zhǔn)太陽圖中心后進(jìn)行調(diào)焦，如右圖所示。并照黑白卡，檢測影像有無不良。太陽圖中心光源亮度為450Lux~550Lux之間。

●

鏡頭點膠作業(yè)重點：使用點膠瓶于Lens與Holder接縫處左右兩側(cè)及Holder與PCB板接縫處四邊點上一小滴的螺絲固定膠。點膠完畢后將module送往烘干室放置3小時，等待螺絲固定膠完全凝固后進(jìn)行下一步驟。

組裝測試管控重點目前二十三頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點組裝測試管控重點●

包銅箔作業(yè)重點：將銅箔撕下貼于PCB板背面，將帶有Mylar的銅箔先翻折于PCB板正面，將另一側(cè)銅箔翻折。

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貼背膠與序號作業(yè)重點：1.將背膠從玻璃紙上撕起，背膠缺口孔處需對準(zhǔn)module之定位孔處，背膠邊需與PCB板兩邊切齊2.在PCB板正面如圖所示位置貼上條碼貼紙,注意貼紙不可有不平整、歪斜、貼反之現(xiàn)象目前二十四頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點外觀檢驗管控重點●

全功能&FQC外觀檢驗：作業(yè)重點：1.產(chǎn)品長.寬.高的檢驗。2.目測檢驗PCB板定位孔內(nèi)不可有異物或膠等現(xiàn)象產(chǎn)生。3.目測檢驗LABEL貼紙位置要正確，LABEL貼紙上的機(jī)

種編號要與該機(jī)種編號一致，LABEL貼紙不可有涂污、磨損且不可有翹起、歪斜等情況產(chǎn)生。4.目測背膠不可貼歪斜、翹起等現(xiàn)象5.目測鏡頭表面不可有異物或劃傷目前二十五頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點●

全功能&FQC檢驗作業(yè)重點：將Module放在固定治具內(nèi)對準(zhǔn)一定距離之太陽圖，在ASUSF5NB＆WindowsW7上啟動軟件IQCFocus看影像，檢查焦距是否調(diào)好，照黑白卡檢測影像是否正常，如右圖所示。太陽圖中心光源亮度為680Lux~780Lux之間。

利用MIC測試治具和軟體對成品module進(jìn)行錄音測試判定，同時利用耳機(jī)聽取錄音，檢測錄音是否有聲及是否有雜音。

G功能檢驗管控重點目前二十六頁\總數(shù)二十八頁\編于十四點●

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