服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)_第1頁(yè)
服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)_第2頁(yè)
服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)_第3頁(yè)
服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)_第4頁(yè)
服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)_第5頁(yè)
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關(guān)于服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)第1頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–

什么是服務(wù)器服務(wù)器是高性能的計(jì)算機(jī)在網(wǎng)絡(luò)上為客戶端提供服務(wù);實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)共享;第2頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–

什么是服務(wù)器Internet打印服務(wù)器辦公用機(jī)內(nèi)部WWW系統(tǒng)郵件系統(tǒng)內(nèi)部信息系統(tǒng)……第3頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–PC服務(wù)器與PC的區(qū)別

處理能力強(qiáng)

I/O性能強(qiáng)管理能力強(qiáng)可靠性,安全性強(qiáng)擴(kuò)展能力強(qiáng)第4頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)客戶遠(yuǎn)見(jiàn)技術(shù)領(lǐng)先地位IBM提供使命關(guān)鍵型特征靈活性隨擴(kuò)展而付費(fèi)RangeofOSs投資protection集成的andexternalstorage性能Top性能Memory可擴(kuò)展性FasterinterconnectsExternal應(yīng)用程序可擴(kuò)展性——實(shí)現(xiàn)企業(yè)優(yōu)勢(shì)tendedDesignArchitecture使命關(guān)鍵型信心控制成本投資保護(hù)靈活性內(nèi)部可擴(kuò)展性32/64位性能選擇模塊化服務(wù)器和存儲(chǔ)解決方案OS選擇可管理性直觀的警報(bào)遠(yuǎn)程管理快速可維護(hù)性快速部署管理工具可用性集成的RAID內(nèi)存鏡像和在線備用RedHS部件校驗(yàn)矢量冷卻性能64位擴(kuò)展增強(qiáng)的內(nèi)存擴(kuò)展更快的I/O群集解決方案tendedDesignArchitecture使命關(guān)鍵型特性第5頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–

服務(wù)器技術(shù)要素SMP技術(shù)內(nèi)存技術(shù)硬盤接口技術(shù)熱插拔技術(shù)

RAID技術(shù)機(jī)箱外型技術(shù)操作系統(tǒng)技術(shù)第6頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–

服務(wù)器技術(shù)要素SMP技術(shù)內(nèi)存技術(shù)硬盤接口技術(shù)熱插拔技術(shù)

RAID技術(shù)機(jī)箱外型技術(shù)操作系統(tǒng)技術(shù)第7頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–SMP技術(shù)SMP技術(shù)即對(duì)稱多處理器技術(shù)。在一臺(tái)計(jì)算機(jī)上匯集了一組CPU,共享內(nèi)存及總線結(jié)構(gòu),處理任務(wù)隊(duì)列對(duì)稱地分布在多個(gè)CPU上。IntelPentiumIIIXeon處理器IntelPentiumIII處理器FC-PGA第8頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月單一CPU升高主頻,對(duì)系統(tǒng)性能提升不如使用原主頻雙CPU1顆866MHzCPU1顆1GCPU2顆866MHzCPU服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–SMP技術(shù)第9頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月CPU數(shù)量影響服務(wù)器性能

MSExchangeOn4200Pentium?IIIXeon?Processor1P4PPentium?IIIXeon?Processor吞吐量(Higherisbetter)平均響應(yīng)時(shí)間(Lowerisbetter)2P73%54%1P4P2P84%156%多個(gè)CPU顯著提高了性能!(現(xiàn)在與將來(lái))服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–SMP技術(shù)第10頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月什么是EM64T技術(shù)EM64T允許客戶以32位或64位擴(kuò)展模式運(yùn)行與Intel兼容的軟件。64位擴(kuò)展是在32-bit處理器基礎(chǔ)上,增加對(duì)64-bit處理器具備的海量?jī)?nèi)存支持EM64T支持64位擴(kuò)展,從而允許應(yīng)用程序使用系統(tǒng)中更多的內(nèi)存和800MHzFSB的信息訪問(wèn)速度。新型Intel64位擴(kuò)展為應(yīng)用程序提供更高的工作效率、性能和可靠性,從而可以充分利用64位擴(kuò)展。第11頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–

服務(wù)器技術(shù)要素SMP技術(shù)內(nèi)存技術(shù)硬盤接口技術(shù)熱插拔技術(shù)

RAID技術(shù)機(jī)箱外型技術(shù)操作系統(tǒng)技術(shù)第12頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月什么是DDR2內(nèi)存作為DDR內(nèi)存新一代技術(shù)革新的產(chǎn)物,DDR2內(nèi)存具有更高速,更大帶寬,更低電耗以及更好的散熱性能等特點(diǎn)。第13頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月DDR2與DDR的比較DDR400的局限性詳見(jiàn)下表:

DDR400局限性影響平臺(tái)原因高能耗筆記本服務(wù)器-降低筆記本電池壽命-影響服務(wù)器內(nèi)存容量產(chǎn)生高熱量所有-過(guò)多熱量導(dǎo)致出現(xiàn)可靠性問(wèn)題-需要更多的主動(dòng)降溫措施內(nèi)存負(fù)載服務(wù)器-支持超過(guò)2dual-rank*DDR333/400DIMMsperchannel可靠性降低無(wú)法迭加內(nèi)存芯片服務(wù)器-與迭加的2x512Mb相比,使用1GBDRAM芯片的大容量模組非常昂貴;400MHzDDR芯片不能象DDR266/200芯片那樣被迭加.400MHz限制所有-超過(guò)400MHz的DDR芯片產(chǎn)量太低DDR2可以克服DDR的一些缺點(diǎn):

第14頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月DDR2與DDR的比較DDR400的局限性詳見(jiàn)下表:

DDR2可以克服DDR的一些缺點(diǎn):

特性DDRDDR2DDR2優(yōu)勢(shì)內(nèi)存芯片封裝TSOP與BGA只采用FBGA高速,散熱性能提高ODT在主板內(nèi)存信號(hào)終止在每一個(gè)芯片在每一個(gè)芯片上終止內(nèi)存信號(hào)來(lái)增強(qiáng)內(nèi)存質(zhì)量與完整性。電壓2.5Volts1.8Volts更低的能耗與熱耗內(nèi)存芯片規(guī)格128Mb-1Gb256Mb-4Gb1Gbchip->2GBDIMM(nochipstacking)

4Gbchip->8GBDIMM(nochipstacking)速度(MHz)200,266,333,400400,533,667速度限制提高到400MHz以上模組帶寬高達(dá)6.4GB/s(雙通道)高達(dá)10.6GB/s(雙通道)更高的內(nèi)存性能第15頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–

服務(wù)器技術(shù)要素SMP技術(shù)內(nèi)存技術(shù)硬盤接口技術(shù)熱插拔技術(shù)

RAID技術(shù)機(jī)箱外型技術(shù)操作系統(tǒng)技術(shù)第16頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–

硬盤接口技術(shù)常見(jiàn)硬盤接口技術(shù):IDE(Intergradeddriveelectronics),現(xiàn)在PC機(jī)使用的主流硬盤接口。SCSI接口即小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口(SmallComputerSystemInterface),它定義了一種輸入/輸出(Input/Output)總線和邏輯接口,主要目標(biāo)是提供一種設(shè)備獨(dú)立的機(jī)制用來(lái)連接主機(jī)和訪問(wèn)設(shè)備。具備獨(dú)立與硬件設(shè)備的智能化接口,減輕CPU負(fù)擔(dān)多個(gè)I/O并行操作,設(shè)備傳輸速度快可連接的外設(shè)數(shù)量多,擴(kuò)展能力強(qiáng)第17頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月驅(qū)動(dòng)器分類臺(tái)式機(jī)類專門針對(duì)約10%占空比*的低使用情況而設(shè)計(jì)運(yùn)行時(shí)間一般假定為每天8小時(shí)保修期一般為1年企業(yè)類專門針對(duì)大于70%占空比的極高使用情況而設(shè)計(jì)運(yùn)行時(shí)間為每天24小時(shí)保修期一般為1年“新型”-Nearline專門針對(duì)約20-30%占空比的低使用情況而設(shè)計(jì)運(yùn)行時(shí)間為每天24小時(shí)保修期一般為1年*此處定義的占空比是驅(qū)動(dòng)器搜索、讀取或?qū)懭霐?shù)據(jù)的審計(jì)百分比IDE/SATAFC/SCSISATA第18頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月為什么選擇FC/SCSI驅(qū)動(dòng)器高性能數(shù)據(jù)時(shí)間轉(zhuǎn)速高達(dá)15,000RPM,3-4毫秒的超短搜索時(shí)間,約3X的ATA驅(qū)動(dòng)器速度快速接口速度FC目前具有每秒200MB的速度,預(yù)計(jì)到2005年將達(dá)到400MB/sec。SCSI的速度高達(dá)320MBPs,結(jié)合SAS后將擴(kuò)展到3Gbps。強(qiáng)大的命令集通過(guò)覆蓋命令處理和減少必須通過(guò)主機(jī)路由的流量,SCSI協(xié)議命令和隊(duì)列算法有助于提高性能。高可靠性在高讀/寫密集型環(huán)境中MTBF可達(dá)120萬(wàn)小時(shí)。自通過(guò)驅(qū)動(dòng)器供應(yīng)商購(gòu)買之日起,SCSI/FC磁盤保修期為5年經(jīng)測(cè)試,工作負(fù)載占空比通常為80-100%強(qiáng)健性——卓越的伺服系統(tǒng)和機(jī)械設(shè)計(jì)有助于最大程度減少因內(nèi)部/外部振動(dòng)而導(dǎo)致的I/O性能降低和錯(cuò)誤率第19頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月何謂-串行附加SCSI–SAS并行SCSI接口(磁盤接口)的替代/發(fā)展使用結(jié)合了光纖通道格式的并行SCSI命令,可與串行ATA的物理特性相兼容將用于

2.5”和3.5”驅(qū)動(dòng)器企業(yè)10KRPM與15KRPM驅(qū)動(dòng)器,傳輸速度高達(dá)3Gb/sec將利用擴(kuò)展器(低成本交換機(jī))最初由服務(wù)器廠商推動(dòng)(即惠普、IBM)預(yù)計(jì)與2005年上半年提供的產(chǎn)品目前預(yù)計(jì),未來(lái)子系統(tǒng)將配有可在同一存儲(chǔ)設(shè)備(但不是PATA)中支持SAS和SATA的背板第20頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月340IOPS280IOPS88IOPS(SLED)I/O速率(高達(dá))36與73GB73與146GB250GB物理容量15,000RPM10,000RPM7,200RPM轉(zhuǎn)速5.6ms7.7ms~13ms平均數(shù)據(jù)時(shí)間(傳輸時(shí)間+搜索時(shí)間)72MB/s68MB/s12MB/s最大恒定傳輸速率-寫入(高達(dá))75MB/sSeagate

Cheetah15K.315KSCSI/FCSeagate

Cheetah10K.6Maxtor

MaXLinePlusII驅(qū)動(dòng)器示例59MB/sSATA69MB/s最大恒定傳輸速率-讀取(高達(dá))10KSCSI/FC驅(qū)動(dòng)器對(duì)比–機(jī)制第21頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–

服務(wù)器技術(shù)要素SMP技術(shù)內(nèi)存技術(shù)硬盤接口技術(shù)熱插拔技術(shù)

RAID技術(shù)機(jī)箱外型技術(shù)操作系統(tǒng)技術(shù)第22頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–

熱插拔技術(shù)熱插拔技術(shù)又稱為熱交換技術(shù)(HotSwap),允許在不關(guān)機(jī)的狀態(tài)下更換故障熱插拔設(shè)備。常見(jiàn)的熱插拔設(shè)備:硬盤,電源,PCI設(shè)備,風(fēng)扇等。熱插拔風(fēng)扇熱插拔電源熱插拔PCI熱插拔硬盤第23頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–

熱插拔技術(shù)第24頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–

熱插拔技術(shù)第25頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–

服務(wù)器技術(shù)要素SMP技術(shù)內(nèi)存技術(shù)硬盤接口技術(shù)熱插拔技術(shù)

RAID技術(shù)機(jī)箱外型技術(shù)操作系統(tǒng)技術(shù)第26頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–RAID技術(shù)RAID技術(shù)也就是廉價(jià)冗余磁盤陣列,利用磁盤分段、高速緩存等技術(shù)提高磁盤存取速度,同時(shí)通過(guò)磁盤鏡像、數(shù)據(jù)冗作提供數(shù)據(jù)備份。提高計(jì)算機(jī)的I/O性能提供對(duì)數(shù)據(jù)的冗余保存,實(shí)現(xiàn)了硬盤數(shù)據(jù)的高可靠性提高了單一硬盤容量=第27頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–RAID技術(shù)RAID技術(shù)的硬件實(shí)現(xiàn)及級(jí)別分類無(wú)硬件RAID配置主板集成SCSI接口SCSI硬盤有硬件RAID配置SCSI硬盤RAID卡RAID0RAID1RAID0+1RAID5第28頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–RAID技術(shù)RAID0:數(shù)據(jù)以分段(1K-8MByte)的方式放在磁盤陣列中,沒(méi)有校驗(yàn)數(shù)據(jù)。A0A1A2A3A4A5A6A74N-24N-14N4N-3............磁盤0磁盤2磁盤3RAID0使磁盤輸出入有最高的效率,但沒(méi)有容錯(cuò)能力。同一通道4個(gè)1GB的硬盤做RAID0的效率是1個(gè)4GB硬盤的3-3.5倍;磁盤1第29頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–RAID技術(shù)RAID1:A0A0A1A1NN......磁盤0磁盤1RAID1使磁盤讀取的效率增加,但寫入的效率降低,通過(guò)數(shù)據(jù)直接備份具有容錯(cuò)能力。磁盤鏡像的技術(shù)。第30頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–RAID技術(shù)RAID0+1:對(duì)RAID0作磁盤鏡像的技術(shù)。A0A1A0A1A2A3A2A34N4N-14N4N-1............磁盤0磁盤1磁盤2磁盤3RAID0+1具有最好的容錯(cuò)能力,總體效率是除RAID0外最好的。但硬盤(SCSIID)的使用效率最低。第31頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–RAID技術(shù)RAID5:RAID5將校驗(yàn)數(shù)據(jù)以循環(huán)的方式放在每一個(gè)磁盤中A1A2A4A5A64N-24N-14N-3............磁盤0磁盤1磁盤2磁盤3P1A74N...磁盤4RAID5校驗(yàn)值分散在各個(gè)盤的不同位置,相當(dāng)程度的分散了負(fù)載,故有較好的性能,尤其是對(duì)小型數(shù)據(jù)。RAID5適用于銀行和股市的聯(lián)機(jī)交易系統(tǒng)(OLTP)。P1A0P2PNA3第32頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–IDERAID技術(shù)IDERAIDRAID0RAID1RAID0+1捆綁方式

提供基本RAID功能價(jià)格低廉第33頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–

服務(wù)器技術(shù)要素SMP技術(shù)內(nèi)存技術(shù)硬盤接口技術(shù)熱插拔技術(shù)

RAID技術(shù)機(jī)箱外型技術(shù)操作系統(tǒng)技術(shù)第34頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–

機(jī)箱外型技術(shù)塔式服務(wù)器第35頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–

機(jī)箱外型技術(shù)機(jī)架式服務(wù)器1U=1.75英寸或4.445厘米第36頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–

服務(wù)器技術(shù)要素SMP技術(shù)內(nèi)存技術(shù)硬盤接口技術(shù)熱插拔技術(shù)

RAID技術(shù)機(jī)箱外型技術(shù)操作系統(tǒng)技術(shù)第37頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–

操作系統(tǒng)技術(shù)MicrosoftWindowsNTServer4.0中/英文MicrosoftWindows2003中/英文SCOOpenServer5.0.7SCOUnixWare7.1.4RedHatTurboLinuxServer8/servers/eserver/serverproven/compat/us/nos/matrix.shtml常見(jiàn)操作系統(tǒng)第38頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月LINUX免費(fèi)的多任務(wù)多用戶的操作系統(tǒng)性能穩(wěn)定,占用空間小可運(yùn)行在Intel、SPARC、Alpha平臺(tái)沒(méi)有專門的技術(shù)支持部門對(duì)一些設(shè)備的驅(qū)動(dòng)能力還不是很完善服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–

操作系統(tǒng)技術(shù)第39頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)–

服務(wù)器技術(shù)要素SMP技術(shù)內(nèi)存技術(shù)硬盤接口技術(shù)熱插拔技術(shù)

RAID技術(shù)機(jī)箱外型技術(shù)操作系統(tǒng)技術(shù)第40頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月IBMeServerx206

面向SMB和多位置企業(yè)的經(jīng)濟(jì)實(shí)用的單處理器服務(wù)器要點(diǎn)入門級(jí)價(jià)格,創(chuàng)新的服務(wù)器技術(shù)面向分布式環(huán)境的靈活的配置和可用性隨需應(yīng)變,以滿足日益增長(zhǎng)的商業(yè)需求簡(jiǎn)化部署,改進(jìn)使用和維護(hù)重要規(guī)范1路

4UPentium4(3.2GHzwithEM64T),1MB2級(jí)緩存,800MHz前端總線最大4GBDDR1內(nèi)存多達(dá)3個(gè)熱插拔硬盤驅(qū)動(dòng)器簡(jiǎn)單插拔SATA或熱插拔SCSI集成ServeRAID7e,支持RAID0,1應(yīng)用程序文件和打印零售店多位置通信PerformanceAvailabilityManageabilityFlexibilitytendedDesignArchitecture第41頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月IBMeServerx206

面向SMB和多位置企業(yè)的經(jīng)濟(jì)實(shí)用的單處理器服務(wù)器安全的遠(yuǎn)程電源控制競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)單處理器塔式服務(wù)器市場(chǎng)第一個(gè)含EM64T的上市產(chǎn)品集成ServeRAID7e,支持RAID0&1提供更高的可用性業(yè)界獨(dú)一無(wú)二的易插拔SATA和熱插拔SCSI型號(hào),提供靈活的存儲(chǔ)解決方案支持標(biāo)準(zhǔn)告警標(biāo)準(zhǔn)格式(ASF)2.0,提供更好的系統(tǒng)管理,具備安全遠(yuǎn)程開(kāi)/關(guān)機(jī)性能屢次獲獎(jiǎng)的IBMDirector管理套件應(yīng)用程序文件和打印零售店多位置通信PerformanceAvailabilityManageabilityFlexibilitytendedDesignArchitecture第42頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月X206與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手比較把下列內(nèi)容放進(jìn)標(biāo)書:集成Ultra320SCSI

針對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手需要通過(guò)插入個(gè)U320適配卡,否則只能是Ultra160SCSI最多4個(gè)內(nèi)置SATAorSCSI硬盤

(針對(duì)DellPowerEdge400SC)易插拔SATA硬盤用戶可以非常簡(jiǎn)單的更換硬盤,減少停機(jī)時(shí)間2x64bit/66MhzPCI-X

提高I/O帶寬(針對(duì)DellPowerEdge400SC)第43頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月固定驅(qū)動(dòng)器的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)更換方法取下機(jī)蓋,露出硬盤(拆開(kāi)這個(gè)服務(wù)器可要花不少時(shí)間)拿出硬盤,去掉數(shù)據(jù)線(數(shù)據(jù)線很多哦!)卸下硬盤托盤

(可要帶好工具箱!)第44頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月去掉前面板和保護(hù)條,抽出硬盤加快更換硬盤增加正常運(yùn)行時(shí)間輕松、免工具的升級(jí)和維護(hù)

(使用中)

IBMeServerxSeries服務(wù)器與易插拔SATA硬盤tendedDesignArchitecture第45頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月VPN網(wǎng)絡(luò)連接防火墻Web服務(wù)器DNS服務(wù)器電子郵件終端服務(wù)器X206解決方案文件服務(wù)器打印服務(wù)器

文件服務(wù)器

快速解決資源共享問(wèn)題

打印服務(wù)器

解決網(wǎng)絡(luò)用戶在網(wǎng)絡(luò)中共享打印資源提供的服務(wù)

代理服務(wù)器

負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)發(fā)合法的網(wǎng)絡(luò)信息,對(duì)轉(zhuǎn)發(fā)進(jìn)行控制和登記即時(shí)消息發(fā)送數(shù)據(jù)處理VoIP電話ERP1

IBM內(nèi)部研究--2003xSeries定量客戶價(jià)值項(xiàng)目第46頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月IBMeServerx226

低成本的應(yīng)用程序性能和可擴(kuò)展性要點(diǎn)低成本的2路EM64T性能高級(jí)可用性選項(xiàng)提供更高的正常運(yùn)行時(shí)間旨在最大程度地降低總體支持成本的優(yōu)異服務(wù)器設(shè)計(jì)關(guān)鍵說(shuō)明2路XeonEM64T16GBDDR2最大內(nèi)存集成的RAID0,1和IBM服務(wù)器AID-7e最多6個(gè)熱插拔SCSI、最多4個(gè)易插拔SATA新的告警標(biāo)準(zhǔn)格式2.0與IBMDirector提供冗余電源模式PCI-Express高速I/O應(yīng)用程序文件/打印消息發(fā)送SMB企業(yè)應(yīng)用程序工作組應(yīng)用程序性能可用性可管理性靈活性tendedDesignArchitecture第47頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月IBMeServerx226

低成本的應(yīng)用程序性能和可擴(kuò)展性競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)SCSI和RAID1集成在無(wú)需額外成本的情況下,最大程度地為客戶提供可用性標(biāo)新立異的xSeries易插拔SATA提高了正常運(yùn)行時(shí)間標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)程電源控制提供核心遠(yuǎn)程管理機(jī)柜轉(zhuǎn)換套件提供部署靈活性獲獎(jiǎng)的IBMDirector管理套件應(yīng)用程序文件/打印消息發(fā)送SMB企業(yè)應(yīng)用程序工作組應(yīng)用程序性能可用性可管理性靈活性tendedDesignArchitecture第48頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月x226提供性能:低成本的4U塔式,經(jīng)過(guò)優(yōu)化的計(jì)算動(dòng)力,支持EM64T

800MHzFSB,支持EM64T6個(gè)DIMM插槽,支持最多16GB的快速DDR2PC2-3200內(nèi)存支持133MHz的PCI-X和PCI-Express適配卡可用性:各種維持正常運(yùn)行的特性熱插拔SCSI和易插拔SATA硬盤驅(qū)動(dòng)器內(nèi)存保護(hù):在線熱備用區(qū)塊集成的RAID0、1,服務(wù)器的價(jià)格中包括IBMServeRAID-7e可管理性:易于部署、更易于管理告警標(biāo)準(zhǔn)格式2.0與安全的遠(yuǎn)程電源開(kāi)/關(guān)可選的RSAII,提供帶外管理所有系統(tǒng)標(biāo)配IBMDirector,使得系統(tǒng)管理變得簡(jiǎn)單而全面靈活性:提高有效利用率的首選配置支持最多6個(gè)熱插拔SCSI或者4個(gè)串行ATA硬盤驅(qū)動(dòng)器6個(gè)插槽提供最大程度的I/O,擴(kuò)展PCI-X和PCI-Express的選擇支持全高度的內(nèi)部磁帶驅(qū)動(dòng)器已擴(kuò)展壽命的Workhorse和Express模式第49頁(yè),課件共54頁(yè),創(chuàng)作于2023年2月IBMeServerx306

超密集,

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