pcb布線規(guī)則及技巧

PADS布線順序：1.MIPI線2.I2C數(shù)據(jù)線SCL、SDA3.時鐘線MCLK（高頻）4.PWDN和REDET（RST）5.電源線AVDD、DVDD、DOVDD6.STROBE引腳和FSIN引腳（在轉接板中是檢測信號，沒有太高要求，布線優(yōu)先級在電源線之前即可；在攝像頭中布線優(yōu)先級等同于MCLK）目前一頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點PADS布線規(guī)則：1.MIPI線應盡量平行等長，少打或不打過孔，長度相差在0.2以內(nèi)為宜，注意修改布線規(guī)則，最適宜線寬為0.1MM；若布線區(qū)域不允許，可將線寬極限調整為0.075MM；若布線區(qū)域充足，可將布線盡量加粗，調整為1.5MM。2.MIPI線應遠離高頻信號線，如時鐘線MCLK，并行數(shù)據(jù)線，至少3W以內(nèi)距離不可平行，對電源線也應遠離。3.MIPI線對應至少保證2W以上的距離，MIPI線對間最好走一條地線以作保護。4.SCL和SDA是I2C的串行數(shù)據(jù)線，并不要求等長。在走線時應盡量不與時鐘線MCLK交叉，二者距離應至少保證2W，3W為宜（因為I2C串行數(shù)據(jù)線的工作頻率大概是400K，而時鐘線的工作頻率在1M以上，易產(chǎn)生干擾）目前二頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點5.電源線盡可能走0.2MM，如若空間允許，可調整為0.25MM；電源線與地線之間有空間可將地線空間補大。6.一般情況下，電源線應先經(jīng)過電容在進入芯片的引腳；模擬電源AVDD和I2C數(shù)據(jù)線盡量不在一起，即AVDD不可從SCL、SDA中間通過。7.電源AVDD、DVDD、DOVDD應盡量分開，DVDD和DOVDD允許相鄰，但其間最好能隔地；電源線均應盡量少打過孔，盡量走總分結構，少有一路到底。8.AGND的目的是保護AVDD，布線時二者盡量平行。目前三頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點9.在芯片中若出現(xiàn)成排電源引腳或地引腳（如AVDD和DGND）最好采用如下連接方式（該方式可避免芯片發(fā)生偏移）目前四頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點10.攝像頭中信號線應盡量放在底層，布線時過孔應盡量打在芯片外部，所有布線與最外層裁剪框應至少保證0.15MM距離。11.在攝像頭中，布線結束后需將所有角轉變成倒角，避免反射形成干擾；在轉接板中，若只是作為測試用，要求不高是可不必轉成倒角，且在布線過程中允許使用部分直角。12.布線時，板子左右兩邊邊緣最好放置一條地線；鋪銅時地線最好都能保證連接以增加導電性。13.金手指布線時過孔只能打在補強以下。14.布線過程中，過孔的大小為硬板0.4/0.2,其余板0.35/0.15或0.3/0.115.MIPI接口是指串行差分接口，DVP接口是指并行傳輸接口目前五頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點布線時發(fā)現(xiàn)邊上布線空間不足，不夠包地，除了可以換層之外，可以把過孔上移目前六頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點當發(fā)現(xiàn)電源線（如左圖DOVDD）引腳在內(nèi)部時，0.2粗細的電源線會超出安全距離，此時可以打過孔布線或者將電源線一分為二走向芯片引腳，左圖一分為二影響DVDD走線，否則不應在芯片內(nèi)部打過孔（一分為二）目前七頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點當電源線或地線引腳成排時，可采用圖示方法布線目前八頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點當電源線走線與其他走線相交，若走外圍繞圈將導致空間不足以包地時，可打過孔布線目前九頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點MIPI線對間包地，當其中一組MIPI線S型走線時，需對地線進行布線，便于散熱目前十頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點該圖布線有誤，MIPI線布線時應注意等長，布線過程中應使MIPI線盡量緊靠，間距保持在2W以內(nèi)，長度無法實現(xiàn)等長時，應使MIPI線集中在一個區(qū)域繞線改變長度目前十一頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點該圖布線存在兩個錯誤：第一，MCLK時鐘線應與I方C的數(shù)據(jù)線時鐘線SAL,SDA盡量遠離，至少保證在2w以上間距，其間最好能走一條地線第二，時鐘MCLK與電源線應盡量遠離，在無法遠離時，應盡力避免平行走線，其間最好能走一條地線目前十二頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點模擬電源和數(shù)字電源應盡量遠離，電源盡量放在板子外圍目前十三頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點該圖布線存在一個警告，在一個layout圖中，電源線與地線在有空間時都應盡量保證在0.2mm地線布線中空間不足可采用0.1mm目前十四頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點該圖布線存在一個警告，電源引腳成排時，除了可以采用U型布線外，還可以以兩個引腳為一組引出一條線，如右方圖片所示目前十五頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點EMI是英文ElectroMagneticInterference的縮寫，是電磁干擾的意思。電源是發(fā)生EMI的重要來源。電源電路中EMI電路的作用是濾除由電網(wǎng)進來的各種干擾信號，防止電源開關電路形成的高頻擾竄電網(wǎng)，或對設備和應用環(huán)境造成干擾。在其它電路或設備中，也往往要用到EMI電路或采取其它措施防止和抑制EMI的發(fā)生，以防止和抑制干擾，如通訊電纜的終端電阻，電腦的機箱，變壓器的屏蔽罩，用順磁材料或抗磁材料來疏導或阻止電磁場的穿行等等。EMI是產(chǎn)品投放市場前電工認證的一個必檢內(nèi)容。我們平時經(jīng)常見到一些產(chǎn)品由于EMI不過關的報告或投訴。我們常見的開關電源入口處，有一個兩個繞組的電感，這個電感是共模抑制電感，也起到減少EMI的作用。另外，一些數(shù)據(jù)線的兩頭，會鼓出來一個大包包（例如電腦彩顯的數(shù)據(jù)線上，一些數(shù)碼相機的數(shù)據(jù)線上），其實里面就是一個減少EMI的磁環(huán)。目前十六頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點關于頂層開窗和底層開窗的說明：頂層開窗看頂層走線，底層開窗看底層走線，開窗即露銅，開窗需與地線相連，圖二所示為頂層開窗（soldermasktop），與頂層地線相連且不與其他信號線相連，滿足條件圖三所示為底層開窗（soldermaskbottom）,雖然未鋪銅前該區(qū)域均為頂層走線，并未與地線相連，但鋪銅后可發(fā)現(xiàn)該區(qū)域均鋪上了底層網(wǎng)銅，發(fā)現(xiàn)開窗與底層網(wǎng)銅相連，符合條件在上部放置底層開窗的原因是因為上面要加一層鋼片，開窗使露銅與鋼片相連，引走多余電荷，開窗一般設置2-3個，在評估圖底視圖中有說明此部分加鋼片接地在下部開窗是為了貼EMI屏蔽膜，防止和抑制電磁干擾，在評估圖側視圖中有說明此部分加雙面電磁屏蔽膜目前十七頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點離型紙（生產(chǎn)過程中會被撕掉）覆蓋膜

膠PI（一種塑膠，聚酰亞胺）

銅箔AD（膠，沒有膠的叫無膠基材）（雙面）基材PIAD

銅箔FR4補強（也是一種膠）補強鋼片補強PI補強EMI屏蔽膜（防止和抑制電磁干擾）油墨一個FPC板基材一定有，為保護線路不被氧化，會在基材上鋪一層覆蓋膜和油墨，屏蔽膜和補強視板子需要，需要添加屏蔽膜和補強時要在板子上開窗目前十八頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點布線結束，在鋪銅之前，需檢查，在空間允許的情況下多打地孔，地孔分布盡量均勻，死角上最好都能添加一個地孔，除散熱之外還能防止板子開裂凸起，過孔無法放置是可采用走線，增加地面積目前十九頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點該圖布線存在一個警告，布線結束鋪銅時發(fā)現(xiàn)有區(qū)域可以走地線而未鋪上銅時，需再引一條地線增加地線面積目前二十頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點上圖布線存在一個警告，鋪銅時發(fā)現(xiàn)上述情況，在情況允許的情況下應改為下圖片所示鋪銅目前二十一頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點左圖布線存在一個警告，布線時發(fā)現(xiàn)左圖下圖存在空間，應將布線下移，減少MIPI線間距目前二十二頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點目前二十三頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點(特殊）（一般）目前二十四頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點目前二十五頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點元件封裝中的元件中心和感光中心十字是自己用2D線畫出來的目前二十六頁\總數(shù)二十九頁\編于十五點實際問題反饋目前二十七頁\總