超聲波檢測基本知識

關(guān)于超聲波檢測基本知識第1頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月第九章超聲波檢測基礎(chǔ)知識第2頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月第九章、超聲檢測一、超聲波的性質(zhì)1、聲波次聲波超聲波聲波、次聲波、超聲波都是機械波，有聲速、頻率、波長、聲壓、聲強等參數(shù)，在界面也會發(fā)生反射、折射。我們能夠聽到聲音是因為聲波傳到了我們的耳內(nèi)，聲波的頻率在20HZ～20000HZ，頻率低于或超過上述范圍時人們無法聽到聲音，頻率低于20HZ的聲波稱為次聲波，頻率超過20000HZ的聲波稱為超聲波。

工業(yè)探傷上常用的超聲波范圍是：0.5～20MHz;其中金屬探傷最常用的頻率是：1～5MHz；探水泥構(gòu)建用的頻率是：<0.5MHz,如100KHz,200KHz;探測玻璃陶瓷中μm級小缺陷用的頻率是100MHz～200MHz,甚至更高。第3頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月一、超聲波的性質(zhì)2、超聲波的特點（1）有良好的指向性：（2）能量高

由于能量（聲強）與頻率的平方成正比，故超聲波的能量遠(yuǎn)大于聲波的能量I1/I2=1MHz2/1KHz2=100萬倍。第4頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月一、超聲波的性質(zhì)（3）能像光線一樣呈直線傳播，并在界面上產(chǎn)生反射、折射和波型轉(zhuǎn)換，在傳播過程中還有干涉、疊加、繞射現(xiàn)象，故可以充分利用這些幾何、物理特征進行探傷。（4）在金屬材料中的傳播速度很快，穿透能力強、衰減小，如對某些金屬的穿透能力可達(dá)數(shù)米，其他檢測手段無法相比。第5頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月一、超聲波的性質(zhì)3、超聲波的波型與聲速（1）縱波（L）質(zhì)點的振動方向與波的傳播方向相平行?？v波在固、液、氣三種介質(zhì)中均能傳播。（2）橫波（S）質(zhì)點的振動方向與傳播方向相垂直，質(zhì)點受到的是交變剪切應(yīng)力的作用，故亦稱切變波。液體和氣體不能夠承受剪切應(yīng)力，故無橫波傳播。（3）表面波，在固體表面?zhèn)鞑ァ?/p>

材料縱波聲速米每秒橫波聲速米每秒鋼59003230水1400-----有機玻璃27201460鋁62603080銅47002260第6頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月一、超聲波的性質(zhì)4、超聲波的反射折射波型轉(zhuǎn)換（1）入射縱波反射折射波型轉(zhuǎn)換縱波傾斜入射到不同介質(zhì)的表面時會產(chǎn)生反射縱波反射橫折射縱波折射橫波，反射、折射角度符合一般的反射折射定律。介質(zhì)1介質(zhì)2αβLβSαS’αL’SinαC1LC1SC2LC2S=SinβSSinβL==SinαS’第7頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月一、超聲波的性質(zhì)(2)第一臨界角當(dāng)在第二介質(zhì)中的折射縱波角等于90度時，稱這時的縱波入射角為第一臨界角αI。這時在第二介質(zhì)中已沒有縱波，只有橫波。焊縫探傷用的橫波就是，經(jīng)過界面波型轉(zhuǎn)換得到的。（3）第二臨界角當(dāng)縱波入射角繼續(xù)增大時，在第二介質(zhì)中的橫波折射角也增大，當(dāng)βS達(dá)90度時，第二介質(zhì)中沒有超聲波，超聲波都在表面，為表面波。介質(zhì)1介質(zhì)2α介質(zhì)1介質(zhì)2αβLβS第8頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月一、超聲波的性質(zhì)在有機玻璃與鋼的介面，第一臨界角為α1=27.60βS=33.20第二臨界角為57.70，用于焊縫檢測的超聲波斜探頭的入射角必須大于第一臨界角而小于第二臨界角。我國習(xí)慣：斜探頭的橫波折射角用橫波折射角度的正切值表示，如K=2S第9頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月二、超聲波的發(fā)射與接收1、壓電效應(yīng)與逆壓電效應(yīng)某些晶體材料在交變拉壓應(yīng)力作用下，產(chǎn)生交變電場的效應(yīng)稱為壓電效應(yīng)。反之當(dāng)晶體材料在交變電場作用下，產(chǎn)生伸縮變形的效應(yīng)稱為逆壓電效應(yīng)。第10頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月二、超聲波的發(fā)射與接收2、超聲波的發(fā)射與接收用有壓電效應(yīng)的晶體材料做的晶片，在高頻電壓的激勵下在產(chǎn)生厚度方向的伸縮，這樣產(chǎn)生振動傳出就成超聲波。如果晶片在超聲波的聲壓作下，在晶片兩側(cè)產(chǎn)生電荷，產(chǎn)生一個小的電信號，經(jīng)放大器放大后可識別。超聲波的發(fā)射與接收是由超聲波探頭完成的，有的是一個晶片（單晶探頭）完成發(fā)射與接收超聲波，有的是兩塊晶片（雙晶探頭）分別完成發(fā)射與接收超聲波第11頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月二、超聲波的發(fā)射與接收3、縱波發(fā)射聲場圓盤聲源輻射的縱波聲場，晶片為圓形，在高頻的激勵下產(chǎn)生振動，晶片上每個小區(qū)域都輻射超聲波，這些波某處疊加會加強，另一處會減弱。第12頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月二、超聲波的發(fā)射與接收（1）超聲場的形狀如圖指向性用半擴散角表示，θ＝Sin-11.22λ/D。（λ是波長，D是晶片直徑）半擴散角θ副聲束瓣第13頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月二、超聲波的發(fā)射與接收（2）中線軸線上的聲壓分布情況在靠晶片的一個范圍內(nèi)，由于波的干涉，出現(xiàn)的聲壓為“0”點，從晶片至最后一個聲壓最大值的距離稱為近場距離，此區(qū)域稱近場區(qū)。N近場長度計算N=(D2-λ2)/4λ探傷時缺陷在聲場中才能被發(fā)現(xiàn)，如在近場區(qū)聲壓為零處也不能發(fā)現(xiàn)。在距晶片三倍的近場區(qū)以外，聲壓隨距離下降情況與球面波相似，與理論計算值基本相同。第14頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月二、超聲波的發(fā)射與接收在聲束徑向上的聲壓分布情況：分別是N1、3N和6N處聲壓分布在聲束徑向上的聲壓分布情況：分別是晶片附近、1/2N和1N處聲壓分布第15頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月二、超聲波的發(fā)射與接收4）橫波發(fā)射聲場常用的橫波探頭，是使縱波傾斜入射到界面上，通過波型轉(zhuǎn)換來實現(xiàn)橫波探傷的。縱波入射角應(yīng)在第一臨界角與第二臨界角之間，縱波全反射，在工件中只有橫波存在。第16頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月三、超聲波探傷原理

把1-5兆赫（1－5MHZ）高頻超聲波入射到被檢物中，如遇到缺陷（界面）則一部分入射超聲波被反射，并利用探頭接收反射信號的性能，可不損壞工件檢出缺陷大?。ǔ叽纾┖臀恢?，這種方法叫UT檢測。超聲波檢測能發(fā)現(xiàn)最小缺陷尺寸a≥λ/2，當(dāng)a＜λ/2時，超聲波會產(chǎn)生繞射，超聲波在介質(zhì)中的反射率：空氣是100%，夾渣為46%，水為88%。第17頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月三、超聲波探傷原理探傷方法分類①按波型分：

a縱波探傷：垂直探傷法b橫波探傷：斜射探傷法c表面波探傷②按耦合方式分a直接耦合接觸法，又稱接觸法。

b水浸法第18頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月三）超聲波探傷原理1）縱波探傷示意圖探頭發(fā)射和接收超聲波，發(fā)射的超聲波是脈沖波，脈沖超聲在工件中遇界面反射超聲波，超聲再在探頭中換成電信號經(jīng)放大后顯示，顯示屏上橫座標(biāo)表示超聲波在工件中傳播的時間，縱座標(biāo)表示反射的超聲波聲壓，與反射面積大小對應(yīng)。第19頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月三、超聲波探傷原理2、橫波探傷示意圖第20頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月超聲波橫波探傷水平定位第21頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月超聲波橫波探傷深度定位第22頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月四、儀器探頭試塊1、儀器按缺陷的顯示方式分為A型B型還有C型，普遍使用A型顯示。儀器上熒光屏橫軸表示超聲波在工件中傳播的時間，縱軸表示反射體反射回來的聲壓大小，可以比較缺陷的大小。為使進入放大器中的信號在一定范圍，儀器上有一衰減器。目前主要有兩類,早期的是模擬機,現(xiàn)在許多單位有數(shù)字機。第23頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月儀器顯示方式第24頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月儀器的主要性能指標(biāo)（含與探頭后）：水平線性、垂直線性、靈敏度、盲區(qū)、始脈沖寬度、分辨力等第25頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月四、儀器探頭試塊2、探頭根據(jù)波型，探頭可分為有縱波探頭、橫波探頭、表面波探頭、板波探頭等。根據(jù)波束可以分為聚焦探頭與非聚焦探頭。根據(jù)晶片數(shù)可分為單晶片、雙晶片。常用的主要是直探頭與斜探頭第26頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月四、儀器探頭試塊（1）直探頭結(jié)構(gòu)主要有壓電晶片、保護膜、電纜線、阻尼塊、外殼、接頭。阻尼塊的作用是：晶片在受激勵振蕩后立即停下來，使脈沖寬度變小，分辨力提高。吸收背面的雜波，支撐固定晶片。探頭的主要參數(shù)有：晶片材料、直徑、頻率、保護膜如PZT2.5Φ20第27頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月四、儀器探頭試塊（2）斜探頭結(jié)構(gòu)主要有壓電晶片、斜楔、電纜線、阻尼塊、吸聲材料、外殼、接頭。斜楔的作用是實現(xiàn)波型轉(zhuǎn)換,使被探工件中只存在折射橫波。斜楔的縱波聲速必須小于工件中的縱波波速,要耐磨、易加工,對超聲波的衰減系數(shù)小。探頭的主要參數(shù)有：晶片尺寸、頻率、K值如2.5P13×13K2第28頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月3、試塊按一用途設(shè)計制作的具有簡單人工幾何反射體的試樣。（1）作用a確定探傷靈敏度；b測試儀器和探頭的一些重要性能如放大線性、水平線性、動態(tài)范圍、靈敏度余量、分辨力、盲區(qū)、探頭入射點、K值等；c調(diào)時間掃描線比例C評判缺陷的大小（2）分類一類是由權(quán)威機構(gòu)制定的試塊，稱為標(biāo)準(zhǔn)試塊如CSK-IA一類是按具體探傷對象制定的試塊，如CSK-IIIA、CS-1四、儀器探頭試塊第29頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月四、儀器探頭試塊CSK-IA第30頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月四、儀器探頭試塊CSK-IIIA第31頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月四、儀器探頭試塊CSK-IIACSK-IVA第32頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月四、儀器探頭試塊平底孔試塊第33頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月五、影響探傷結(jié)果的因素1）儀器與探頭組合性能垂直線性－－會影響缺陷當(dāng)量大小判定水平線性－－影響缺陷定位，非缺陷波的識別盲區(qū)－－影響近表面的缺陷的檢測2）探頭頻率－－理論上能夠發(fā)現(xiàn)的最小缺陷是波長的1/2，在能保證穿透的前提下，選高一些頻率直徑－－直徑大，發(fā)射功率大，能探厚度大的工件，工作效率高，但近場區(qū)長度增加，近場區(qū)內(nèi)易漏缺陷，波高不穩(wěn)。

K值－－根據(jù)厚度和焊縫寬度選擇，應(yīng)一次波越過背面對過焊縫邊緣，薄板選大一些，厚板選小一些，保證掃查到整個面。第34頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月五、影響探傷結(jié)果的因素a第35頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月五）影響探傷結(jié)果的因素3）耦合超聲波探傷時在探頭與工件之間如存在空氣，由于空氣聲阻抗比較大，超聲波不能被導(dǎo)入工件，必須使用一種液體消除間隙，在探頭與件之間起透聲的作用，這就是耦合劑。耦合劑－－應(yīng)選用聲阻抗（密度與聲速乘積）比較大的，常用的有機油、水玻璃、甘油、水、化學(xué)漿糊耦合層厚度－－理論上耦合層厚度為波長1/2的整數(shù)倍時透聲效果最好，耦合層厚度為波長的1/4的奇數(shù)倍時透聲效果最差，實際工作中一般盡可能使耦合層薄一些。工件表面粗糙影響，要求工件表面的粗糙度不高于6.3μm第36頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月五、影響探傷結(jié)果的因素4)探傷靈敏度靈敏度選擇過高時探傷時反射的雜波太多,影響缺陷波的識別,靈敏度過低時會漏掉缺陷。5）儀器時間掃描線調(diào)試的正確性，斜探頭K值測試的正確性會影響缺陷的定位或?qū)Ψ侨毕菪盘柕呐袆e。6）手工探傷時探頭的移動速度過快，缺陷波顯示不夠亮，易漏掉缺陷。第37頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月六、超聲波探傷工藝1、探傷準(zhǔn)備（1）技術(shù)等級、檢測區(qū)、工件表面準(zhǔn)備(對接焊接接頭檢測)檢測技術(shù)等級a技術(shù)等級分為A、B、C三級，C級，根據(jù)壓力容器產(chǎn)品的重要程度進行選用。b選用原則：A級檢測適用于承壓設(shè)備有關(guān)的支承件和結(jié)構(gòu)件焊縫檢測；B級檢測適用于一般承壓設(shè)備對接焊縫檢測；C級檢測適用于重要承壓設(shè)備對接焊縫檢測。第38頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月六、超聲波探傷工藝c具體要求：A級要求：母材厚度為8～46㎜，用一種K值探頭在工件的單面單側(cè)進行檢測，一般不要求進行橫向裂紋檢測；B級要求：母材厚度為8～46㎜，用一種K值探頭在工件的單面雙側(cè)進行檢測；母材厚度為46～120㎜，采用一種K值在工件的雙面雙側(cè)進行檢測，條件不允許時可在工件的雙面單側(cè)或單面雙側(cè)采用兩種K值的探頭檢測；母材厚度>120㎜，用兩種K值在工件的雙面雙側(cè)檢測，兩種K值的探頭折射角相差不小于100；應(yīng)進行橫向缺陷的檢測。焊縫余高要磨平。第39頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月六、超聲波探傷工藝C級要求：采用C級檢測時應(yīng)將焊縫余高磨平，探頭掃查經(jīng)過區(qū)要用直探頭檢測；母材厚度為8～46㎜，一般用兩種K值探頭在在工件的單面雙側(cè)進行檢測，兩探頭的折射角相差不小于100，其中一個為450母材厚度為46～400㎜，一般用兩種K值探頭在在工件的雙面雙側(cè)進行檢測，兩探頭的折射角相差不小于100，對單側(cè)坡口角度小于50的窄間隙焊縫，增加對與坡口表面平行缺陷的有效方法；應(yīng)進行橫向缺陷的檢測，檢測時將探頭放在焊縫及熱影響區(qū)上作兩個方向的平行掃查。第40頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月六、超聲波探傷工藝檢測區(qū)

檢測區(qū)的寬度為焊縫本身，再加上焊縫兩側(cè)各相當(dāng)于母材厚度的30%的區(qū)域，這個區(qū)域最小為5㎜，最大為10㎜探頭移動區(qū)寬度a一次反射法檢測時探頭移動應(yīng)大于或等于1.25P,P=2KT檢測面位置1位置2檢測區(qū)第41頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月六、超聲波探傷工藝b直射法檢測時探頭的移動區(qū)應(yīng)大于或等于0.75PP=2KT。檢測面位置2檢測區(qū)位置1（2）工件表面準(zhǔn)備探頭移動區(qū)應(yīng)清除焊接飛濺、鐵屑、油污及其他雜質(zhì)，檢測表面平整，便于探頭的掃查其表面的粗糙度Ra小于6.3μm第42頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月六、超聲波探傷工藝（3）儀器的調(diào)試（a）時間掃描線（深度、水平）儀器上時間掃描線可以按反射體的深度調(diào)試，這時顯示的刻度值即為缺陷深度。也可按水平距離調(diào)試這時顯示的值為探頭入射點至缺陷的水平距離。第43頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月六）超聲波探傷工藝(b)靈敏度調(diào)試（試塊法、工件大平底法、當(dāng)量計算法）按標(biāo)準(zhǔn)要求，選用一定形狀、大小的規(guī)則反射體，深度與工件厚度相當(dāng)，使反射體的波高到一定高度，如80%顯示屏。當(dāng)工件厚度大于三倍的近場區(qū)長度時，聲波衰可按理論計算，計算工件底面與人工反射體的差異，調(diào)節(jié)靈敏度。利用通用的規(guī)一化處理過的曲線來調(diào)節(jié)靈敏度。

第44頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月六）超聲波探傷工藝其特征量2、缺陷大小測量A當(dāng)量法（比較、計算）探傷中發(fā)現(xiàn)缺陷后，測量其波高與試塊上同聲程的規(guī)則反射體波高相同，規(guī)則反射體的大小即為該缺陷的當(dāng)量大小。如果聲程大于三倍近場區(qū)長度可用公式計算缺陷當(dāng)量大小。當(dāng)量法一般用于缺陷小于聲束截面時使用，大于聲束截面時用測長法。第45頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月六、超聲波探傷工藝B測長法（半波高度法端點半波高度法）當(dāng)缺陷的尺寸大于聲束截面時，探頭移動，當(dāng)缺陷波高降至一半時，認(rèn)為聲束中心是指向缺陷的邊緣。當(dāng)缺陷波不是一個最高點時，將缺陷波邊緣某高度的的波下降一半時，探頭位置為缺陷邊緣。C底波高度法用缺陷波的高度與工件完好處的底波或與缺陷處底波進行比較。第46頁，課件共52頁，創(chuàng)作于2023年2月六、超聲波探傷工藝3、非缺陷信號的識別A工件側(cè)壁回波縱波檢測細(xì)