攝像頭模組設(shè)計(jì)規(guī)范

★秘密★文件名稱攝像頭模組設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)WIH08-0027文件屬性系統(tǒng)文件版次/修訂狀態(tài)A/1頁(yè)次PAGE2/9Copyright?BYDCompanyLimited章節(jié)號(hào)內(nèi)容頁(yè)數(shù)1FPC/PCB布局設(shè)計(jì)22FPC/PCB線路設(shè)計(jì)53FPC/PCB工藝材質(zhì)要求84模組包裝設(shè)計(jì)9FPC/PCB布局設(shè)計(jì)（1）普通定位孔直徑=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差為+/-0.05mm。如果把定位孔做成沉銅孔，則沉銅孔直徑=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm公差為+/-0.08mm。（2）普通定位孔間距的公差為0.05mm沉銅孔的間距公差為0.08mm。（3）COB單片PCB板上必須有DIEBOND標(biāo)識(shí)，壓焊標(biāo)識(shí)，且整版上必須有SMT標(biāo)識(shí)；對(duì)于Socket結(jié)構(gòu)的整版PCB，無(wú)論是CSP還是COB的都需要加防呆標(biāo)識(shí)。（4）PCB和FPC的貼片PAD與邦線PAD之間的走線距離要大于0.3mm,避免SMT貼片的時(shí)候錫膏回流到邦線PAD上去。OK：Failed：（5）邦線PAD內(nèi)邊緣距離芯片0.1mm與0.35mm之間,邦線PAD外邊緣距離Holder（6）電容距離芯片和Holder內(nèi)壁必須保證在0.1mm以上。電容要靠近芯片濾波PAD。（7）金手指連接的FPC需要把整個(gè)金手指開(kāi)窗出來(lái)；對(duì)于雙面金手指，頂層和底層一定要錯(cuò)開(kāi)開(kāi)窗，錯(cuò)開(kāi)的距離保證在0.25mm以上。對(duì)于FPC，如果受控的項(xiàng)目圖紙中有彎折要求，在FPC的彎折區(qū)域內(nèi)，用地線代替鋪銅，避免大范圍的鋪銅造成FPC彎折不良。（6）AVDD和AGND布線在同層且相鄰，減小差模信號(hào)之間的回路面積。（7）AGND按照信號(hào)線來(lái)走，附近不要有PCLK、MCLK和I2C_SDA、I2C_SCL，且盡量不要有DATA線。（8）MCLK要包地，走線距離盡量短，盡量避免過(guò)孔。（9）PCLK不要和高速數(shù)據(jù)位走一起，盡可能包地，有DGND在旁。（10）D0和PCLK靠近DGND。（11）復(fù)位的RESET和STANDBY要遠(yuǎn)離MCLK，靠近DGND。在邊緣附近用地屏蔽。（12）SCSD不要和數(shù)據(jù)線走一塊，尤其是低幾位數(shù)據(jù)。（13）不允許在Socket底面PAD上打過(guò)孔,如果無(wú)法避免,應(yīng)該把孔打在PAD的邊緣,遠(yuǎn)離連接點(diǎn)位置0.4mm以上,且必須要求用金屬填滿，保證整個(gè)接觸PAD的表面都是導(dǎo)通的。（14）AVDD和DOVDD不能共電源，如果模組后端平臺(tái)只能提供一路2.8V電源，AVDD和DOVDD之間必須有濾波器件，如磁珠。（15）MIPI差分阻抗線對(duì)需要滿足阻抗值100±10ohm的要求，且MIPI走線要等長(zhǎng)、等間距并有較大面積的參考地平面。3、FPC/PCB工藝材質(zhì)要求（1）FPC工藝材質(zhì)有兩種可以選擇COB項(xiàng)目頭部ACF壓焊：表面處理方式為化金，基材18um無(wú)膠壓延銅，Au≥0.03um，Ni≥0.5um金面平滑光亮；CSP項(xiàng)目頭部貼片：表面處理方式為化金，基材可選(18um無(wú)膠壓延銅,18um有膠壓延銅,13um電解銅)，Au≥0.03um，Ni≥2.54um金面平滑光亮。COF工藝：表面處理方式為沉鎳鈀金，基材可選（13um、18um無(wú)膠和有膠壓延銅，13um、18um無(wú)膠和有膠電解銅），8um≥鎳厚≥4um，0.15um≥鈀厚≥0.08um，0.15um≥金厚≥0.08um（２）PCB工藝材質(zhì)有兩種可以選擇COB項(xiàng)目，材質(zhì)為高ＴＧ，金手指PAD表面處理方式為啞銅,邦線ＰＡＤ要求電鍍軟厚金，鎳厚≥5.0um，金厚≥0.3um，金面平滑光亮；CSP項(xiàng)目，材質(zhì)為FP4或者高TG,金手指PAD表面處理方式為亮銅，頭部BGA為化金，鎳厚≥2.54um，金厚≥0.03um，金面平滑光亮。（3）Rg-flex工藝：表面處理方式為沉鎳鈀金，F(xiàn)PC基材可選（13um、18um無(wú)膠和有膠壓延銅，13um、18um無(wú)膠和有膠電解銅），硬板區(qū)使用PP料（半固化片）進(jìn)行壓合，8um≥鎳厚≥4um，0.15um≥鈀厚≥0.08um，0.15um≥金厚≥0.08um（4）電磁膜型號(hào)：除客戶指定型號(hào)外，需選用柔韌性較好的PC5600或PC5900（5）疊層結(jié)構(gòu)：跟FPC供應(yīng)商確認(rèn)的疊層結(jié)構(gòu)，需要滿足客戶要求的FPC厚度，得到客戶確認(rèn)后，疊層的材質(zhì)不能私自更改，若要變動(dòng)材質(zhì)，需要得到客戶的認(rèn)可。4、模組包裝設(shè)計(jì)根據(jù)項(xiàng)目受控的圖紙，預(yù)先設(shè)計(jì)托盤(pán)，海綿墊，膠紙等。海綿墊，膠紙必須用在完全OK的模組上進(jìn)行實(shí)測(cè)，與項(xiàng)目受控圖紙要求進(jìn)行對(duì)比。如果有差別，根