柔性模組結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介

Page1首頁(yè)各位同事大家好學(xué)習(xí)，成長(zhǎng)， 來(lái)到T學(xué)堂，歡迎大家收看全民學(xué)技術(shù)系列課我是來(lái)自華星光電T4產(chǎn)品開發(fā)一處SF模組開發(fā)部的，主要負(fù)責(zé)的領(lǐng)域是SF模組結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，先簡(jiǎn)單的跟大家介紹一下 ：我是2014年畢業(yè)于哈爾濱PPTSF是staticflexible的簡(jiǎn)稱，中文名叫靜態(tài)柔性模組，常見的曲面屏使用的就是SF模組；此外還有動(dòng)態(tài)柔性模組，英文名叫dynamicflexiblemodule，簡(jiǎn)稱DF模組，常見的折疊屏使用的就是DF模組。本課堂將專注于講述SF模組結(jié)Page4SFSFSF設(shè)計(jì)—border設(shè)計(jì)，SF模組結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)—孔設(shè)計(jì)。Page第一部分SFPage首先，我們可以看到一個(gè)模組3D圖，單看外形，結(jié)構(gòu)非常簡(jiǎn)單。此模組3D圖開（點(diǎn)鼠標(biāo)可以看到，此模組是由多層材料復(fù)合疊加而成。我們簡(jiǎn)單介紹一下這些材料，從上到下分別為：第一層Coverglass，主要作用為保護(hù)，透光，美化，決定了整機(jī)ID；第二層OCA，主要作用是粘接，有良好透光性；第三層是Pol，主要作用是降低面板表面反射，提高對(duì)比度；第四層是Touch，主要作用是實(shí)現(xiàn)觸控功能；第五層是TFE封裝層，主要作用是防水汽氧化；第OLED層，主要作用是發(fā)光；第七層是Array走線層，主要作用是實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸；第八層是PI，主要作用是作為蒸鍍基板；第九層是BP，主要作用是保護(hù)支撐；第十層是SCF復(fù)合層，主要作用是保護(hù)，緩沖，，遮光，均熱等。IC，輔材，F(xiàn)PC等部件共同組成了PageSFPage曲；第三種，3.5D9090°，彎曲角度在90°附件又叫“瀑布屏”，大于90效果為左右無(wú)邊框；第四種，環(huán)繞屏，模組彎曲角度達(dá)到180°，背面也可Page3DCOF鼠標(biāo)ICbondingborder。那么下面模組沒有COF，它的IC在哪兒呢？我們把IC圈出來(lái)（點(diǎn)鼠標(biāo)，它的IC直接bonding在柔性panelpadbendingCOP，全稱ChipOnPI（點(diǎn)鼠標(biāo)，可進(jìn)一步縮小模組下border。剛才我們說(shuō)了有兩點(diǎn)不同，接下來(lái)我們看下第二點(diǎn)不同：TP結(jié)構(gòu)的不同。首先將上圖中TP找出來(lái)（點(diǎn)鼠標(biāo)，它是一層約50um厚度的觸控薄膜·一般和pol復(fù)合貼在一起。它需要將觸控信號(hào)傳遞至 ，所以需要TP-FPC外接至主板，需要TP-FPC彎折，它的模組border會(huì)增加。這種TP結(jié)構(gòu)，我們叫做TP結(jié)構(gòu)。那么下面模組是怎么實(shí)現(xiàn)觸控功能的呢？我們看到，模組疊構(gòu)touch（點(diǎn)鼠標(biāo)touch層是通過(guò)PVD成膜于panelpanel上pinTPOn-cell（TP）我們總結(jié)一下，根據(jù)chip封裝方式，模組分為COF和COP（點(diǎn)鼠標(biāo)觸控結(jié)構(gòu)，模組分為TP和On-CellTP（點(diǎn)鼠標(biāo)Page下面我們一起看下COF和COP的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。這里這COF和COP結(jié)構(gòu)都圖示出來(lái)，包括正視圖，側(cè)視圖及彎折后的圖（PPT。首先，我們看COF，COFCOFbendingFPC：就是ICbondingCOF上，彎折區(qū)在COF上，相對(duì)于傳統(tǒng)COG（chiponglass）工藝，可減小模組下border；COF第二種結(jié)構(gòu)是PadbendingCOF+FPC：IC也是bonding在COF上，但是與第一種結(jié)構(gòu)不同的是彎折區(qū)在柔性panel上。柔性panel彎折工藝又叫padbendingborder；COP。有了padbending工藝后，COF的作用似乎就是作為bondingIC的載體，于是工程師們就想，能不能去掉COFICbonding在柔性panelCOP。COP就是ICbondingpanel上，彎折區(qū)在panel上，這種方案不僅可以縮小模組下Border，還可以壓縮模組空間。目前華星主推的方案就是COPPage我們?cè)賮?lái)總結(jié)下TP和OncellTP結(jié)構(gòu)的對(duì)比。左邊是TP，TP-film與pol貼合一體來(lái)料，在模組廠將pol-touch貼合在panel上，需TP-FPC傳輸信號(hào)，需要TP-FPCBorderOncellTPpanelPVD成膜touch電路，無(wú)需再貼合，通過(guò)panel上的pin傳輸信號(hào)，無(wú)需TP-FPC模組更薄，border更窄。目前華星主推的是oncell技術(shù)（點(diǎn)鼠標(biāo)。PageSF紹模組結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)—border設(shè)計(jì)。Page前，會(huì)有定版的panelpanel（點(diǎn)鼠標(biāo)中最重要的就是模組各部材的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，我們可以轉(zhuǎn)化為模組border設(shè)計(jì)。Page下面我們重點(diǎn)介紹模組borderborderborderborder，borderborderborder設(shè)計(jì)呢？我們簡(jiǎn)單說(shuō)明一下（點(diǎn)鼠標(biāo)border，panelborder既然模組border這么重要，那么如果模組border設(shè)計(jì)不正確會(huì)出現(xiàn)什么問(wèn)題呢？我們看幾種情況，第一種，OCA偏位，OCApanel邊緣太多，導(dǎo)致的問(wèn)題就是，OCA和客戶整機(jī)中框；第二種，SCF偏位，SCF超出panel太多，也會(huì)和客戶整機(jī)中框；第三種，CG和panel偏位，也會(huì)和客戶整機(jī)中框；第四種，inkVAAAborder超規(guī)的幾種異flowpanel為基準(zhǔn)，設(shè)計(jì)各部Page2D/2.5DborderBorder設(shè)計(jì)和上Borderborder設(shè)計(jì)為例。如圖，此border主看PPT幾個(gè)尺寸和哪些因素相關(guān)，以及設(shè)計(jì)超出rule時(shí)會(huì)有哪些風(fēng)險(xiǎn)。第一步（點(diǎn)鼠F為定值；第二步（點(diǎn)鼠標(biāo)，OCA貼合，帶出尺寸A，尺寸A是PaneltoOCA距離，設(shè)計(jì)這個(gè)尺寸時(shí)，我們需要保證OCA 出panel外形。因?yàn)镺CA超出panel，有以下風(fēng)險(xiǎn)在廠內(nèi)容易粘住貼合平臺(tái)或在轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中黏住tray盤；在客戶端，可能與客戶整機(jī)中框。所以尺寸A設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮OCA外形公貼合，這時(shí)候會(huì)帶出尺寸B，C，D。尺寸B是AAtoVA（Ink）距離，設(shè)計(jì)這個(gè)尺寸時(shí)，我們需要保證VA（Ink）不能遮擋AA，設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮ink孔公差，3D貼合公差，通過(guò)公差鏈計(jì)算，可得出尺寸B最小值。尺寸C是Ink和OCA產(chǎn)生氣泡，設(shè)計(jì)這個(gè)尺寸需考慮OCA外形公差，OCA貼合公差，panel外形公3Dink尺寸D:PaneltoCG距離，這個(gè)尺寸和客戶整機(jī)強(qiáng)相關(guān)，我們只給出這個(gè)尺寸的小值。第四步，SCF貼合，帶出尺寸E，尺寸E是PaneltoSCF距離。我們需證SCF panel上左右border都可設(shè)計(jì)完成。Page上面我們講了上左右Border的設(shè)計(jì)思路， 以舉一反三。為什么選尺寸C呢？因?yàn)槌叽鏑包含了OCA貼合和CG貼同的設(shè)備對(duì)位方式公差鏈完全不一樣，計(jì)算結(jié)果也不樣。尺寸C是OCA到Ink內(nèi)孔公差，這個(gè)尺寸和兩個(gè)材料有關(guān)：OCA和CG。按照制程先后OCA外形和panel外形對(duì)位，可以計(jì)算OCA-AA公差x，公差x是一個(gè)中間公差為什么引入這個(gè)中間公差呢？剛才我們說(shuō)了首先是OCA貼合，還沒有貼CG，也就是說(shuō)哈還沒有ink，還不能直接得出OCA到Ink的公差鏈，所以要導(dǎo)入中間公差。我們找一個(gè)基準(zhǔn)，分別計(jì)算OCA到這個(gè)基準(zhǔn)的公差及ink到這個(gè)基準(zhǔn)的公差然后通過(guò)公差鏈可得出OCA到Ink的公差鏈計(jì)算出x，計(jì)算如表格第一行，這里再說(shuō)明一下，計(jì)算包OCA外形公差，panel外形公差，2D貼合精度，Panel邊-AA精度等多我們掌握公差鏈的理論基礎(chǔ)。接下來(lái)CG貼合，我們同樣畫出公差鏈，如圖二所示，這里我們同樣需要找一個(gè)中間尺寸公差，將ink與OCA關(guān)聯(lián)起來(lái)，我們找到公差B，B是ink到AA的距離公差，根據(jù)公差鏈算出公差B，計(jì)算如表格第二行。第三步，計(jì)算公差C，計(jì)算如表格第三行。這樣公差C就計(jì)算出來(lái)了，需要說(shuō)明的是計(jì)算出的OCA與ink重合的貼合公差是理論值，真正設(shè)計(jì)時(shí)需考慮實(shí)際情況，因?yàn)镮nk有一定的厚度，在油墨段差處，OCA易產(chǎn)生氣泡，所以設(shè)計(jì)時(shí)還需考慮氣泡線問(wèn)題，最終設(shè)計(jì)值還需要加上氣泡線的數(shù)值，最后再通過(guò)RA驗(yàn)證證明設(shè)計(jì)的合理性。以上，公差C計(jì)算完成了。但是通過(guò)尺寸C設(shè)計(jì)及計(jì)算，我Page下面我們?cè)僦v下border設(shè)計(jì)。與上左右border設(shè)計(jì)不同，下border有padbending制程。設(shè)計(jì)之前padbendingRDown-Border：K值已經(jīng)定版。我們flow第一步panel計(jì)。第二步，polA，A’,BA：PoltoPanel機(jī)溝槽距離，有機(jī)溝槽為panelODHpol出來(lái)的尺寸A’：Pol ODH距離也定下了。尺寸B：AAtoPOL距離，POL有無(wú)效區(qū)，無(wú)效區(qū)進(jìn)入AA會(huì)出現(xiàn)色偏，所以我們?cè)O(shè)計(jì)時(shí)要保證無(wú)效區(qū)盡可能遠(yuǎn)離AA。設(shè)計(jì)時(shí)需考慮因素有Pol貼合公差，無(wú)效區(qū)長(zhǎng)度，通過(guò)公差鏈可計(jì)算最小值。第三步，UV膠涂布，一般地UV膠挨著pol涂布。第四步，BP貼合帶出尺寸C和D尺寸C是BP ODH距離，BP主要是支撐保護(hù)作用，BP邊緣是padbendingR的起點(diǎn)，所以尺寸C對(duì)padbending的R是否是接近正圓，是否會(huì)crack有很大影響，設(shè)計(jì)時(shí)需考慮貼合公差及材料公差，公差鏈計(jì)算可得出最小值尺寸D是BP槽寬度也就是padbending圓的半周長(zhǎng)通過(guò)π*R計(jì)算出第五步，OCA貼合帶出尺寸E，尺寸E是OCAtoPol距離一般地，在考慮貼合公差及材料公差的前提下，OCA內(nèi)縮pol0.1mm或pol設(shè)計(jì)。第六步，CG貼合，帶出尺寸F，G。尺寸F是OCA與Ink重合尺寸，尺寸G是AAtoVA的尺寸，這兩個(gè)尺寸設(shè)計(jì)和左右border設(shè)計(jì)類似，這里就不重復(fù)了。需要強(qiáng)調(diào)的是，目前的模組下border尺寸K值越來(lái)越小，這會(huì)導(dǎo)致尺寸F也過(guò)小可能達(dá)不到氣泡線的要求了就需要將OCA外擴(kuò)Pol設(shè)計(jì)這時(shí)候超出rule，需要進(jìn)行RA驗(yàn)證第七步，SCF貼合帶出尺寸H，尺寸H是SCFtoBP距離，一般地，SCF設(shè)計(jì) 出BP，如果SCF超出，經(jīng)過(guò)padbending后，可能會(huì)頂住ODH，產(chǎn)生crack。設(shè)計(jì)時(shí)主要考慮SCF貼合公差，SCF裁切公差，BP貼合公差，BP裁切公差，通過(guò)公差鏈計(jì)算最小值。此外，額外說(shuō)明一下，現(xiàn)在模組下border越來(lái)越小，為了更好地支撐，SCF需超出BP但不能頂住ODH，這時(shí)候需RA驗(yàn)證；第八步，Stiffener貼合，帶出尺寸I，尺寸I是STFtoSCF距離。 SCF設(shè)計(jì)。以上，就是padbending前的各部材尺寸設(shè)計(jì)，接下來(lái)就是padbending后，帶出尺寸J，尺寸J是UVtoCGborder一樣，此尺寸也和客戶整機(jī)強(qiáng)相關(guān)，我們只給出尺寸公差。和其相關(guān)的因素有CG貼合精度，CG外形精度，ink尺寸精度，padbending精度，UV厚度精度等，然后通過(guò)公差鏈算出公差值。以上，下BorderPage接下來(lái)，我們 計(jì)PageO-Cutsensor此外，孔border設(shè)計(jì)超規(guī)可能出現(xiàn)大視角漏光等問(wèn)題，但是目前孔border越來(lái)材不能遮擋顯示區(qū)域；3、模組各部材不能與傳感器或頭；4、模組部材計(jì)盡量不漏光。Page接下來(lái)，具體講下計(jì)。計(jì)本質(zhì)上也是border設(shè)計(jì)，是以panel孔作為基Cut計(jì)為例，我們一步一步講解。第一步，panel圖紙已經(jīng)定版，尺寸a：也是定值。第二步，OCA貼合，帶出尺寸c和d，尺寸c是OCA直徑；尺寸d是OCA孔到panel孔的距離。一般的，OCA 出panel太多，否則OCA遮擋光線，同時(shí)，也不能內(nèi)縮panel太多，否則OCA斷差會(huì)導(dǎo)致panel孔邊緣支撐不足所以一般OCA孔和panel孔等大設(shè)計(jì)但是需保證OCA溢膠遮擋光線。設(shè)計(jì)需要需要考慮的是OCA外形公差，OCA差，OCA貼合公差，panel外形公差，panel差等，通過(guò)公差鏈計(jì)算最小值。第三步，CG貼合，帶出尺寸e，f，g，h，i，j，尺寸e是ink內(nèi)孔直徑，尺寸f是ink外孔直徑；尺寸g是ink內(nèi)孔topanel孔距離，設(shè)計(jì)時(shí)主要考慮panel孔不能進(jìn)入ink內(nèi)孔區(qū)域，否則會(huì)遮擋光線，與其設(shè)計(jì)相關(guān)的因素有CG貼合公差，ink差，panel差，經(jīng)過(guò)公差鏈可計(jì)算其最小值尺寸h是OCA孔toink內(nèi)孔距離與尺寸g類似設(shè)計(jì)；尺寸i是ink外孔toOCA孔距離，尺寸j是AAtoink外孔距離，這兩個(gè)尺寸與左右border尺寸c，b類似設(shè)計(jì)，這里也不重復(fù)了。第四步，SCF貼合，帶出尺寸k，l，m，尺寸k是SCF孔直徑；尺寸l是SCF孔topanel孔距離，一般地SCF不能進(jìn)入panel孔，與此相關(guān)的因素有SCF外形公差，SCF差，panel差，SCF貼合公差等，經(jīng)過(guò)公差鏈可計(jì)算