甬矽電子研究報(bào)告新銳獨(dú)立封測(cè)企業(yè)Chiplet技術(shù)正發(fā)力

甬矽電子研究報(bào)告-新銳獨(dú)立封測(cè)企業(yè)Chiplet技術(shù)正發(fā)力一、立足集成電路封測(cè)領(lǐng)域，專注中高端先進(jìn)封裝1.1、新銳獨(dú)立封測(cè)企業(yè)，核心團(tuán)隊(duì)深耕行業(yè)多年甬矽電子是一家新銳半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。公司成立于2017年11月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝與測(cè)試，并根據(jù)客戶需求提供定制化的封裝技術(shù)解決方案，下游客戶主要為IC設(shè)計(jì)企業(yè)。絕大部分芯片設(shè)計(jì)公司采用Fabless模式，本身無晶圓制造環(huán)節(jié)和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，其完成芯片設(shè)計(jì)后，將版圖交給晶圓代工廠制造晶圓，晶圓完工后交給設(shè)計(jì)公司，待實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證后交給封裝廠封裝測(cè)試，包括性能測(cè)試和可靠性測(cè)試等。公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類）、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器

（MEMS）”4大類別，下轄9種主要封裝形式，共計(jì)超過1900個(gè)量產(chǎn)品種。甬矽電子從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，其生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)及研發(fā)模式均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向，包括車間潔凈等級(jí)、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)等。從公司發(fā)展歷程來看，公司的成長(zhǎng)主要經(jīng)歷了以下幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)：

（1）倒裝芯片技術(shù)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)（2018年6月）：公司搭建了高精度倒裝芯片封裝產(chǎn)線（焊接精度達(dá)±3~6um），解決了倒裝芯片貼裝及焊接過程中的偏移/錫橋接等工藝難點(diǎn)，同時(shí)也解決了先進(jìn)制程芯片封測(cè)過程中最具挑戰(zhàn)的晶圓上低介電常數(shù)/超低介電常數(shù)的電介質(zhì)層在加工過程中因機(jī)械外力、機(jī)械應(yīng)力或熱應(yīng)力破裂工藝難點(diǎn)。（2）大尺寸/細(xì)間距扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)（2018年8月）：公司QFN/DFN產(chǎn)品線尺寸覆蓋了2*2mm至12.3*12.3mm多種規(guī)格，攻克了合金線和銅線在焊線過程中易氧化、焊線力度不易控制等工藝難題，實(shí)現(xiàn)了合金線和銅線產(chǎn)品的規(guī)?；慨a(chǎn)，大幅降低了產(chǎn)品的封裝成本。（3）焊線類BGA芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)（2018年9月）：公司焊線類BGA產(chǎn)品采用了多芯片層疊技術(shù)以及數(shù)量超過1000根的超高密度焊線技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了芯片焊線墊BPP/BPO45/39um的細(xì)間距工藝。同時(shí)解決了銅線在封裝過程中“芯片到芯片”的控制難點(diǎn)，并攻克了28nm先進(jìn)制程芯片在銅線焊線過程中存在的Low-K/ELKCrack風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的穩(wěn)定規(guī)?；慨a(chǎn)。（4）系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)（2018年10月）：公司研發(fā)了將包括倒裝芯片、晶振、濾波器、電容、電阻在內(nèi)的多種元器件全部封裝在一枚芯片中的高密度、高集成系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品。實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝多元件SMT貼裝技術(shù)、高散熱的燒結(jié)材料應(yīng)用、焊線的穩(wěn)定控制，有效提升了產(chǎn)品的封裝密度和電氣性能。公司的系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品主要應(yīng)用于4G/5G射頻、通信領(lǐng)域，包括WB-LGA和WB-BGA兩種封裝形式，并均于2018年9月成功通過封裝驗(yàn)證和可靠性驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。（5）焊線和倒裝相結(jié)合的混合封裝BGA產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)（2019年8月）：混合封裝BGA（Hybrid-BGA）是一種特殊的系統(tǒng)級(jí)封裝形式，設(shè)計(jì)難度和工藝實(shí)現(xiàn)難度均較高。公司通過自主研發(fā)和反復(fù)驗(yàn)證，攻克了混裝芯片工藝帶來的倒裝應(yīng)力和回流焊應(yīng)力等多項(xiàng)技術(shù)難題，并于2019年8月成功實(shí)現(xiàn)混合封裝BGA產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)。公司創(chuàng)始人及核心團(tuán)隊(duì)深耕行業(yè)多年，具有深厚的工程技術(shù)背景。公司創(chuàng)始人和實(shí)控人為王順波，擁有公司31.85%的股份，是公司的第一大股東。在創(chuàng)立甬矽電子之前，王順波先生與其核心團(tuán)隊(duì)成員有著國(guó)際國(guó)內(nèi)如日月光封裝測(cè)試、星科金朋（已于2015年被長(zhǎng)電科技收購(gòu)）、長(zhǎng)電科技等半導(dǎo)體封測(cè)大廠近20年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，深耕半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域，掌握公司產(chǎn)品的核心技術(shù)，為公司主要核心技術(shù)專利的發(fā)明人。在王順波與其核心團(tuán)隊(duì)帶領(lǐng)下，公司完成了一個(gè)又一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)的突破，與多家行業(yè)內(nèi)知名IC設(shè)計(jì)企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。1.2、專注中高端先進(jìn)封測(cè)，下游應(yīng)用呈現(xiàn)多元化甬矽電子專注于中高端先進(jìn)封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)。公司全部產(chǎn)品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、FC-BGA、FC-LGA等中高端先進(jìn)封裝形式，并在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類）、大尺寸/細(xì)間距扁平無引腳封裝產(chǎn)品

（QFN/DFN）等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較為突出的封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)和先進(jìn)性。公司在車間布局、設(shè)備購(gòu)置、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、質(zhì)量控制、技術(shù)儲(chǔ)備、客戶認(rèn)可度等方面均以中高端封裝需求為指引，獲得下游客戶的高度認(rèn)可，具有一定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。拆分看公司的產(chǎn)品營(yíng)收結(jié)構(gòu)，系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）與扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）為公司兩大主要營(yíng)收來源。系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）具有芯片集中度高、電氣性能優(yōu)良等優(yōu)勢(shì)，屬于典型的高端封裝形式。隨著國(guó)內(nèi)5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的推廣以及國(guó)產(chǎn)替代的推進(jìn)，系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）的市場(chǎng)需求大幅增加。與傳統(tǒng)的SOP等封裝產(chǎn)品相比，扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）占用面積更小，生產(chǎn)、加工難度略低于高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類）、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）等高端封裝產(chǎn)品，屬于典型的中端封裝產(chǎn)品。公司下游客戶主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品應(yīng)用廣泛。物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域飛速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體芯片的封裝測(cè)試要求也越來越高。以公司2022年上半年公司前20大客戶為例，不同產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域營(yíng)收占比可看出，AP類SoC芯片占比最多，其實(shí)為2G-5G全系列射頻前端芯片，加起來占據(jù)公司營(yíng)收一半以上，成為公司封裝產(chǎn)品主要的應(yīng)用領(lǐng)域，其他應(yīng)用領(lǐng)域有觸控IC芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片、電源管理芯片/配套SoC芯片、計(jì)算類芯片、工業(yè)類和消費(fèi)類等領(lǐng)域。1.3、封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)+下游驅(qū)動(dòng)，營(yíng)收與利潤(rùn)雙增長(zhǎng)公司專注于中高端集成電路封裝與測(cè)試相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，得益于集成電路國(guó)產(chǎn)化、智能化以及5G、新基建等新興應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)，公司業(yè)績(jī)保持高速增長(zhǎng)。2018年至2019年，公司因剛成立，持續(xù)的機(jī)臺(tái)設(shè)備購(gòu)置和研發(fā)投入導(dǎo)致未盈利，隨著公司高效的生產(chǎn)管理和領(lǐng)先的研發(fā)實(shí)力，2020年至2022年三季度公司營(yíng)收與利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)雙增長(zhǎng)。與國(guó)內(nèi)前三大獨(dú)立封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技相比，得益于公司專注中高端先進(jìn)封裝產(chǎn)品，除公司剛成立前兩年因投入大量的機(jī)臺(tái)、人力支出導(dǎo)致毛利率為負(fù)之外，往后逐年走高。在公布的公司營(yíng)收數(shù)據(jù)顯示，公司的產(chǎn)品毛利率逐年上漲，2021年公司的毛利率已超過了30%，遠(yuǎn)超其他三家。2022年開始，新冠疫情以及半導(dǎo)體周期下行導(dǎo)致公司產(chǎn)能利用率下降，公司的產(chǎn)品毛利率呈現(xiàn)一定下滑趨勢(shì)。拆分公司各子產(chǎn)品毛利率來看，高端封裝形式系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）與高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類）毛利率相對(duì)較高，為公司主營(yíng)產(chǎn)品里最主要的兩個(gè)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。中端封裝形式扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）與微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）毛利率相對(duì)較低。隨著射頻前端芯片等市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)及下游客戶的拓展，明年公司系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）的收入占比有望提高，進(jìn)而帶動(dòng)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)整體毛利率有所增加。國(guó)內(nèi)頭部上市公司長(zhǎng)電科技、通富微電體量比較大，國(guó)際合作程度較深，2020年、2021年?duì)I業(yè)收入主要為境外收入，收入占比均在7成左右。長(zhǎng)電科技境外銷售毛利率較低，主要是因?yàn)榫惩饪蛻舻姆庋b產(chǎn)品的材料成本較高，因此毛利率相對(duì)較低。通富微電境外銷售毛利率較低主要是由于其境外客戶主要為美國(guó)超威半導(dǎo)體公司，主要產(chǎn)品為應(yīng)用于CPU，GPU的FC-BGA、FC-PGA等封裝類型產(chǎn)品，其所使用的基板等材料對(duì)于厚度、散熱性能等要求較高，帶來材料成本較高，毛利率相對(duì)較低。公司的客戶主要為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司，因此2020-2021年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要以境內(nèi)銷售為主。得益于公司高效管理與成本管控，2021年其境內(nèi)境外產(chǎn)品毛利率較2020年有較大漲幅。二、半導(dǎo)體封測(cè)穩(wěn)步發(fā)展，先進(jìn)封裝占比逐年走高2.1、半導(dǎo)體封測(cè)穩(wěn)步發(fā)展，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模增速較快封裝測(cè)試在半導(dǎo)體集成電路生命周期占據(jù)非常重要的環(huán)節(jié)，需要大量的機(jī)臺(tái)投入、人力投入等，屬于資金密集型、人員密集型領(lǐng)域。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、人力資源成本優(yōu)勢(shì)、稅收優(yōu)惠等因素促進(jìn)下，全球集成電路封測(cè)廠逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，目前亞太地區(qū)占全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)80%以上的份額。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模長(zhǎng)期保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，從2016年的510億美元增至2022年的643億美元，期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率約4%。受益于我國(guó)信息化產(chǎn)業(yè)的加速推進(jìn)和國(guó)產(chǎn)替代的崛起，我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)增速較快于全球增速。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，我國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從2016年的1565億元增至2022年的2819億元，期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為10.3%。隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的需求持續(xù)以及國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)仍具有廣闊的空間。2.2、后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝技術(shù)成為封測(cè)新增長(zhǎng)點(diǎn)技術(shù)端驅(qū)動(dòng)：長(zhǎng)期以來，“摩爾定律”一直引領(lǐng)著集成電路制程技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步，自1987年的1um制程至2015年的14nm制程，集成電路制程迭代一直符合“摩爾定律”的規(guī)律。2015年以后，集成電路制程的發(fā)展進(jìn)入了瓶頸期，7nm、5nm、3nm制程的量產(chǎn)進(jìn)度均落后于預(yù)期。隨著臺(tái)積電宣布2nm制程工藝實(shí)現(xiàn)突破，集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限，集成電路行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”?！昂竽枙r(shí)代”工藝制程技術(shù)突破難度較大，進(jìn)而半導(dǎo)體工藝改進(jìn)速度放緩。成本端驅(qū)動(dòng)：隨著芯片工藝制程的越發(fā)先進(jìn)，對(duì)電路設(shè)計(jì)提出了更高的要求，設(shè)計(jì)EDA軟件的升級(jí)、研發(fā)人員的薪資、工藝加工的支出等成本均大大提高。根據(jù)國(guó)際商務(wù)戰(zhàn)略公司IBS調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，從22nm往后的工藝制程，每一代的總成本支出的增長(zhǎng)率均超過50%。7nm工藝制程的總成本約為3億美元，5nm則更高將近5.5億美元。對(duì)產(chǎn)品開發(fā)而言，產(chǎn)品進(jìn)入到大規(guī)模量產(chǎn)前需多次流片驗(yàn)證，因此所帶來的費(fèi)用支出呈倍數(shù)增加?！昂竽枙r(shí)代”，基于工藝制程的越來越先進(jìn)，對(duì)技術(shù)端和成本端均提出了巨大挑戰(zhàn)，因此頭部公司突破以往從橫向工藝角度解決問題的慣性思維，從縱向封裝角度突破，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。先進(jìn)封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實(shí)現(xiàn)突破的情況下，通過晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，滿足終端應(yīng)用對(duì)芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時(shí)大幅降低芯片成本。因此，先進(jìn)封裝在高端邏輯芯片、存儲(chǔ)器、射頻芯片、圖像處理芯片、觸控芯片等領(lǐng)域均得到了廣泛應(yīng)用。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，全球先進(jìn)封裝在集成電路封測(cè)市場(chǎng)中所占份額將持續(xù)增加，2016年先進(jìn)封裝占全球封裝市場(chǎng)的份額約為41.20%，并在2025年占整個(gè)封裝市場(chǎng)的比重接近于50%。近十年，以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)終端市場(chǎng)發(fā)展了翻天覆地的變化，通信制式經(jīng)歷2G→5G演進(jìn)，鍵盤手機(jī)向觸屏手機(jī)轉(zhuǎn)變，直屏手機(jī)到折疊手機(jī)等，均離不開封裝技術(shù)尤其是先進(jìn)封裝的支持。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的374億美元增長(zhǎng)至2027年的650億美元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為10%，其中市場(chǎng)規(guī)模最大的為Flip-Chip封裝，從2021年的262億美元增長(zhǎng)至2027年的430億美元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為9%。隨著可穿戴設(shè)備、Wi-Fi應(yīng)用、IoT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)施以及電信基礎(chǔ)設(shè)施、5G通訊的推廣和普及等，全球半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。Chiplet是延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，是先進(jìn)封裝的集大成者，亦或是國(guó)內(nèi)彎道超車的絕佳機(jī)會(huì)。Chiplet，小芯片，又稱為模塊芯片，通過Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，構(gòu)成多功能的異構(gòu)SysteminPackages（SiPs）芯片的模式。Chiplet具有成本低、周期短等優(yōu)點(diǎn)，是一系列先進(jìn)封裝技術(shù)的匯總與升級(jí)，如系統(tǒng)級(jí)封裝SiP、晶圓重布線技術(shù)RDL、硅穿孔技術(shù)TSV、晶圓凸點(diǎn)工藝Bumping、扇入式封裝Fan-in、扇出式封裝Fan-out等。Chiplet技術(shù)前景廣闊，根據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，全球Chiplet市場(chǎng)規(guī)模由2018年約8億美元增長(zhǎng)至2024年近60億美元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為44.20%。公司在Chiplet的制程先進(jìn)封裝技術(shù)不斷積累，或?qū)砉緲I(yè)績(jī)飛速發(fā)展。2.3、志當(dāng)存高遠(yuǎn)，躋身國(guó)內(nèi)獨(dú)立封測(cè)廠商第一梯隊(duì)全球競(jìng)爭(zhēng)格局：蘋果、德州儀器、高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等國(guó)際知名芯片公司在各自芯片領(lǐng)域占據(jù)龍頭地位，其產(chǎn)品線豐富且體量巨大，且最新一代產(chǎn)品一般需要最為先進(jìn)的封裝技術(shù)，國(guó)際封測(cè)龍頭日月光、安靠等封測(cè)企業(yè)在國(guó)際芯片企業(yè)的需求帶動(dòng)下，不管在技術(shù)上還是營(yíng)收上均躋身全球封測(cè)前排。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球封測(cè)公司按營(yíng)收排名，前15名中僅有3名中國(guó)大陸企業(yè)，分比為長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技，其余均為歐美或中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。甬矽電子經(jīng)過五年多的發(fā)展，不管從封裝技術(shù)角度還是營(yíng)業(yè)收入角度，均以躋身國(guó)內(nèi)獨(dú)立封測(cè)廠商第一梯隊(duì)。國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)按照技術(shù)儲(chǔ)備、產(chǎn)品線情況、先進(jìn)封裝收入占比等指標(biāo)，一般可分為三個(gè)梯隊(duì)：第一梯隊(duì)企業(yè)已實(shí)現(xiàn)第三階段焊球陣列封裝

（BGA）、柵格陣列封裝（LGA）、芯片級(jí)封裝（CSP）穩(wěn)定量產(chǎn)，且具備全部或部分第四階段封裝技術(shù)量產(chǎn)能力（如SiP、Bumping、FC），同時(shí)已在第五階段晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域進(jìn)行了技術(shù)儲(chǔ)備或產(chǎn)業(yè)布局（如TSV、Fan-Out/In），國(guó)內(nèi)獨(dú)立封測(cè)第一梯隊(duì)代表企業(yè)有長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等。封裝技術(shù)角度：甬矽電子在成立之初，從封裝技術(shù)、廠房建造、機(jī)臺(tái)購(gòu)置等方面，均對(duì)標(biāo)國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)企業(yè)，向客戶提供集成電路封裝測(cè)試一站式服務(wù)，包含集成電路的設(shè)計(jì)與特性仿真、晶圓中道封裝及測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝及測(cè)試服務(wù)等。經(jīng)過五年多的發(fā)展，專注中高端先進(jìn)封裝產(chǎn)品，現(xiàn)已躋身國(guó)內(nèi)獨(dú)立封測(cè)第一梯隊(duì)，即實(shí)現(xiàn)第三階段、第四階段的穩(wěn)定量產(chǎn)或具備量產(chǎn)能力，且在布局第五階段產(chǎn)業(yè)布局。營(yíng)收規(guī)模角度：公司憑借超過99.9%的封測(cè)良率、靈活的封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)性與不斷提升的量產(chǎn)能力和交付及時(shí)性，獲得了集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的廣泛認(rèn)可。公司客戶均為各自賽道內(nèi)龍頭企業(yè)，分別有翱捷科技（688220，獨(dú)角獸企業(yè)，國(guó)內(nèi)無線通信、超大規(guī)模平臺(tái)型企業(yè)）、唯捷創(chuàng)芯（688153，國(guó)內(nèi)射頻功率放大器龍頭企業(yè)）、晶晨股份（688099，全球多媒體SoC芯片和系統(tǒng)級(jí)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者）、星宸科技（國(guó)內(nèi)視頻監(jiān)控芯片領(lǐng)導(dǎo)者）、國(guó)民飛驤（國(guó)內(nèi)射頻功率放大器企業(yè)出貨量前三），均為已上市或準(zhǔn)上市公司，發(fā)展迅猛，在各自細(xì)分賽道均有較強(qiáng)的前景預(yù)期，封裝測(cè)試需求快速增長(zhǎng)。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，從營(yíng)收角度看，公司在2021年中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)份額中排第六，隨著下游應(yīng)用的飛速發(fā)展，公司的市場(chǎng)份額逐年走高。三、全面布局中高端先進(jìn)封裝，發(fā)力Chiplet技術(shù)3.1、堅(jiān)持自主研發(fā)，具備Chiplet全套基礎(chǔ)封裝技術(shù)公司所處賽道為半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域，屬于技術(shù)密集型行業(yè)。芯片的小型化、不同應(yīng)用場(chǎng)景的可靠性等，均對(duì)封裝技術(shù)提出較高的要求，因此封測(cè)公司需根據(jù)芯片發(fā)展趨勢(shì)，不斷進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)與封裝優(yōu)化。公司堅(jiān)持自主研發(fā)，不斷加大研發(fā)尤其是對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的資金投入。相對(duì)于長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技，公司是個(gè)較為年輕的封測(cè)企業(yè)，核心員工全員持股，與公司共同成長(zhǎng)。2019-2022H1，公司的研發(fā)投入占比保持行業(yè)中游水平，緊跟國(guó)內(nèi)封測(cè)三大龍頭企業(yè)。公司堅(jiān)持自主研發(fā)，在高密度細(xì)間距倒裝凸點(diǎn)互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組組裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級(jí)封裝（Hybrid-SiP）技術(shù)、多芯片（Multi-chip）/高焊線數(shù)球柵陣列（WB-BGA）技術(shù)、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學(xué)傳感器封裝技術(shù)、多應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)IC測(cè)試技術(shù)等領(lǐng)域具有領(lǐng)先的核心技術(shù)。同時(shí)，公司注重知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，相關(guān)核心技術(shù)已申請(qǐng)專利，截至2022H1，公司共有186項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，分別為發(fā)明專利88項(xiàng)、實(shí)用新型96項(xiàng)、外觀2項(xiàng)，不斷構(gòu)建技術(shù)壁壘，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。在Chiplet技術(shù)領(lǐng)域，公司已經(jīng)掌握了系統(tǒng)級(jí)封裝電磁屏蔽（EMIShielding）技術(shù)、芯片表面金屬凸點(diǎn)（Bumping）技術(shù)，并積極開發(fā)7納米以下級(jí)別晶圓倒裝封測(cè)工藝、高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)、硅通孔技術(shù)（TSV）等，以及公司已成熟量產(chǎn)的系統(tǒng)級(jí)封裝SiP、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品Filp-Chip等技術(shù)，不斷完善Chiplet封裝技術(shù)儲(chǔ)備，助力公司技術(shù)和營(yíng)收邁上新的臺(tái)階。3.3、募投項(xiàng)目布局高端，在現(xiàn)有業(yè)務(wù)上延展和升級(jí)公司募集資金用于開展“高密度SiP射頻模塊封測(cè)項(xiàng)目”和“集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，兩個(gè)募投項(xiàng)目均圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)進(jìn)行，符合公司未來發(fā)展方向，是公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)的延展和升級(jí)。（1）高密度SiP射頻模塊封測(cè)項(xiàng)目：在系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域，公司系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品集合了高密度SMT表面貼裝技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)、高精度裝片技術(shù)、高穩(wěn)定性焊線技術(shù)、電磁屏蔽技術(shù)、底部填充技術(shù)等一系列先進(jìn)技術(shù)和工藝。公司已成功量產(chǎn)基于5GN41、N77、N77+N79等頻段的高集成度LFEM封裝產(chǎn)品（集成了射頻開關(guān)、濾波器、低噪放大器）、FEMiD封裝產(chǎn)品（集成了射頻模塊、射頻開關(guān)、濾波器）以及LPAMiD封裝產(chǎn)品（集成了低噪放大器、FEMiD和射頻模塊）?！案呙芏萐iP射頻模塊封測(cè)項(xiàng)目”是在公司現(xiàn)有產(chǎn)品、技術(shù)的基礎(chǔ)上，充分發(fā)揮公司在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）領(lǐng)域的技術(shù)、工藝和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，通過購(gòu)買先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，緩解產(chǎn)能瓶頸，提高相關(guān)產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率。（2）集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目：公司通過對(duì)晶圓凸點(diǎn)加工銅柱凸點(diǎn)（Copperpillarbump）和錫球凸點(diǎn)（Solderbump）的構(gòu)造研究、生產(chǎn)工藝流程準(zhǔn)備和技術(shù)難點(diǎn)預(yù)研，確立了擬實(shí)施的晶圓凸點(diǎn)加工產(chǎn)品類型、技術(shù)路線和工藝方法。截至2022年7月31日，發(fā)行人已取得13項(xiàng)與晶圓級(jí)封裝相關(guān)的發(fā)明專利授權(quán)，3項(xiàng)與晶圓級(jí)封裝相關(guān)的實(shí)用新型專利，并在申請(qǐng)26項(xiàng)與晶圓級(jí)封裝相關(guān)的發(fā)明專利?！凹呻娐废冗M(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”是對(duì)公司現(xiàn)有工藝制程進(jìn)行完善和升級(jí)，在現(xiàn)有廠房?jī)?nèi)進(jìn)行潔凈室裝修并引進(jìn)全套晶圓“凸點(diǎn)工藝（Bumping）”生產(chǎn)線。系統(tǒng)級(jí)封裝SiP市場(chǎng)規(guī)模前景廣闊：高密度SiP射頻模塊封測(cè)項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)每月將新增14,500萬顆系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）產(chǎn)品封裝和測(cè)試產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)年均營(yíng)業(yè)收入99180萬元。系統(tǒng)級(jí)封裝SiP應(yīng)用廣泛，如電源管理集成電路、射頻前端、基帶處理器、應(yīng)用處理器等，應(yīng)用領(lǐng)域有消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車電子、國(guó)防與航空航天、醫(yī)療電子等。根據(jù)DataBridgeMarketResearch預(yù)測(cè)，2021年全球系統(tǒng)級(jí)封裝SiP市場(chǎng)規(guī)模為235.1億美元，預(yù)計(jì)到2029年增至498.4億美元，2022年至2029年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為9.85%。因此公司募集項(xiàng)目“高密度SiP射頻模塊封測(cè)項(xiàng)目”下游市場(chǎng)需求巨大，發(fā)展前景廣闊。晶圓凸點(diǎn)封裝助力FC類封裝多樣化：通過晶圓凸點(diǎn)封裝項(xiàng)目的實(shí)施，一方面公司可完善倒裝類封裝產(chǎn)品制程，補(bǔ)全公司生產(chǎn)工藝短板；另一方面可為Fan-Out、WLCSP等擬開發(fā)的先進(jìn)封裝產(chǎn)品提供工藝支持。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)完全達(dá)產(chǎn)后將形成晶圓凸點(diǎn)工藝產(chǎn)能15,000片/月，實(shí)現(xiàn)年均營(yíng)業(yè)收入32,700萬元。下游市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)將帶動(dòng)上游配套封裝測(cè)試企業(yè)產(chǎn)能的擴(kuò)張，晶圓凸點(diǎn)加工作為先進(jìn)封裝的重要組成部件，其市場(chǎng)需求將大幅增長(zhǎng)。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，全球由凸點(diǎn)工藝帶來的FCBGA封裝產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模占比最高，超過50%，預(yù)計(jì)到2025年全球具有超過100