2023年硬件研發(fā)經(jīng)理崗位職責(zé)5篇

2023年硬件研發(fā)經(jīng)理崗位職責(zé)5篇

書目

第1篇硬件研發(fā)經(jīng)理崗位職責(zé)

第2篇硬件研發(fā)經(jīng)理崗位職責(zé)內(nèi)容

第3篇硬件研發(fā)經(jīng)理崗位職責(zé)硬件研發(fā)經(jīng)理職責(zé)任職要求

第4篇硬件研發(fā)經(jīng)理職位描述與崗位職責(zé)任職要求

第5篇硬件研發(fā)經(jīng)理（si方向）職位描述與崗位職責(zé)任職要求

硬件研發(fā)經(jīng)理崗位職責(zé)內(nèi)容

1.依據(jù)公司下達(dá)的任務(wù),做好調(diào)研、論證和立項(xiàng)工作,實(shí)施、完成新產(chǎn)品開發(fā)安排。

2.對正在進(jìn)行的研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)行有效的監(jiān)督、管理,剛好發(fā)覺并組織力氣解決技術(shù)難題,保證各研發(fā)項(xiàng)目的進(jìn)度和質(zhì)量。

3.負(fù)責(zé)組織各項(xiàng)目的階段評審,各項(xiàng)目的評審結(jié)果審核應(yīng)剛好歸稍。

4.向工廠供應(yīng)精確、完整的生產(chǎn)技術(shù)資料,解決生產(chǎn)中存在的設(shè)計(jì)技術(shù)問題,保證各研發(fā)項(xiàng)目轉(zhuǎn)化成產(chǎn)品。

5.對工程實(shí)施人員進(jìn)行技術(shù)上的培訓(xùn),解決工程實(shí)施中的技術(shù)難題。

6.剛好跟蹤和了解客戶需求,駕馭國內(nèi)外同行的技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài),提出部門新產(chǎn)品開發(fā)安排和發(fā)展規(guī)劃。

硬件研發(fā)經(jīng)理（si方向）職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)把控各個(gè)項(xiàng)目高速互連方案設(shè)計(jì)，制定si/pi仿真方案并實(shí)施；并責(zé)任完成ddr、qpi、pcie、hfi25gbp、fc、光互連等信號(hào)總線的仿真設(shè)計(jì)；

2.負(fù)責(zé)管理制定layoutguide，接口高速pcb設(shè)計(jì)并進(jìn)行設(shè)計(jì)指導(dǎo)和評審看法輸出；并責(zé)任設(shè)計(jì)高速背板及重點(diǎn)平臺(tái)crb主板pcb設(shè)計(jì)；

3.負(fù)責(zé)管理制定高速信號(hào)debug方案，駕馭無源(tdr/vna)測試實(shí)力，軟件仿真和硬件驗(yàn)證有效結(jié)合；

4.負(fù)責(zé)分析主流競爭信息和服務(wù)器技術(shù)產(chǎn)品的高速信號(hào)發(fā)展趨勢。了解serdes，pcb材料，連接器，cable等roadmap并進(jìn)行選型測試，供應(yīng)高速產(chǎn)品互連建議。

5、負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)的管理及建設(shè)。

任職要求：

1、本科以上，電子相關(guān)專業(yè)，5年以上si相關(guān)管理設(shè)計(jì)閱歷；

2、熟識(shí)qpi、pcie、sas、ddr等高速總線協(xié)議；

3、從事服務(wù)器方面設(shè)計(jì)和仿真者優(yōu)先。

硬件研發(fā)經(jīng)理職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

職責(zé)描述：

1.負(fù)責(zé)人工智能高精度定位相關(guān)硬件平臺(tái)的規(guī)劃和搭建；

2.負(fù)責(zé)人工智能高精度定位相關(guān)硬件產(chǎn)品的需求分析、方案試驗(yàn)和驗(yàn)證，器件選型和和硬件方案制定，開發(fā)、測試驗(yàn)證和管理；

3.負(fù)責(zé)公司硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)管理，硬件研發(fā)體系培訓(xùn)體系建立及執(zhí)行。

任職要求：

1.電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，10~15年硬件研發(fā)閱歷；

5年以上硬件團(tuán)隊(duì)管理和組織建設(shè)閱歷。擁有多個(gè)量產(chǎn)產(chǎn)品的研發(fā)閱歷；

2.具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和敬業(yè)精神，有良好的溝通實(shí)力，責(zé)任感強(qiáng)；

3.熟識(shí)主流soc硬件體系架構(gòu)（mcu&arm&dsp&gpu）；熟識(shí)各類傳感器硬件（radar，lidar，camera，imu，gps等）;熟識(shí)高速數(shù)字電路、模電的電路設(shè)計(jì)、pcb布板、電路調(diào)試等，，擁有極強(qiáng)的成本及質(zhì)量意識(shí)；

4．嫻熟應(yīng)用常用電子元器件，嫻熟檢索各種元器件材料；

5．熟識(shí)人工智能相關(guān)技術(shù)，精通fpga設(shè)計(jì)，擁有視頻和基帶芯片設(shè)計(jì)閱歷者優(yōu)先；

6.

汽車電子領(lǐng)域擁有豐富閱歷者。

硬件研發(fā)經(jīng)理崗位職責(zé)

硬件研發(fā)經(jīng)理常州洛源智能科技有限公司常州洛源智能科技有限公司，洛源智能，洛源職責(zé)描述:

1.400w-75kw伺服驅(qū)動(dòng)器功率板硬件系統(tǒng)拓?fù)浞治黾胺桨搁_發(fā)。

2.帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)或獨(dú)立完成硬件設(shè)計(jì)評估、原理設(shè)計(jì)、參數(shù)計(jì)算、器件選取等工作。

3.規(guī)劃公司新產(chǎn)品研發(fā)安排，論證安排可行性;把控產(chǎn)品硬件技術(shù)重大風(fēng)險(xiǎn)。

4.負(fù)責(zé)硬件項(xiàng)目技術(shù)文檔的輸出，為產(chǎn)品量產(chǎn)供應(yīng)技術(shù)支持。

5.組織人員對關(guān)鍵技術(shù)、質(zhì)量問題的攻關(guān)，解決研發(fā)過程和應(yīng)用現(xiàn)場中出現(xiàn)的技術(shù)、質(zhì)量難題。

6.負(fù)責(zé)硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)的管理和人才培育。

任職要求:

1.本科及以上學(xué)歷，電力電子相關(guān)專業(yè)。

2.5年以上伺服驅(qū)動(dòng)器或工業(yè)變頻器、逆變器產(chǎn)品硬件研發(fā)閱歷;2年以上團(tuán)隊(duì)及項(xiàng)目管理閱歷

3.精通基于igbt驅(qū)動(dòng)的功率級回路開發(fā)和數(shù)模電、電力電子相關(guān)的分析設(shè)計(jì)，具備深厚的理論功底;

4.精通各類電路設(shè)計(jì)及pcb技術(shù)，具備良好的硬件分析實(shí)力及豐富的產(chǎn)品開發(fā)閱歷;

5.對行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢有較高的敏感性和預(yù)判實(shí)力，具備劇烈意愿引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新;

6.具有良好的職業(yè)操守，全局視野，較強(qiáng)的領(lǐng)導(dǎo)力、溝通協(xié)調(diào)與執(zhí)行實(shí)力;

7.較強(qiáng)的工作抗壓實(shí)力;

8.工作仔細(xì)負(fù)責(zé)，嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，追求卓越，有良好的團(tuán)隊(duì)精神。

硬件研發(fā)經(jīng)理崗位職責(zé)硬件研發(fā)經(jīng)理職責(zé)任職要求

硬件研發(fā)經(jīng)理崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1、負(fù)責(zé)管理電子研發(fā)硬件部門日常事務(wù)，管理電子工程師團(tuán)隊(duì)工作，提升團(tuán)隊(duì)實(shí)力;

2、負(fù)責(zé)公司各項(xiàng)目硬件方案制定和審核、組織評審、解決硬件設(shè)計(jì)問題、進(jìn)度支配執(zhí)行等工作;

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件研發(fā)架構(gòu)設(shè)計(jì)及把握大方向，能供應(yīng)研發(fā)新產(chǎn)品方向和技術(shù)路途;

4、可以獨(dú)立完成智能硬件電子產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)，有清楚的思路進(jìn)行方案制定、可行性方法分析、器件選型、獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)、pcblayout、硬件調(diào)試測試，與嵌入式軟件進(jìn)行互動(dòng)開發(fā)的實(shí)力;

任職要求:

1、計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化類相關(guān)硬件專業(yè)，高校本科及以上學(xué)歷;

2、精通元器件選型，硬件電路設(shè)計(jì)