波峰焊劑噴涂量的研究課件

目的研究的目的是了解以下三個(gè)方面的情況各種相關(guān)因素對(duì)噴射量的影響噴射量的變化程度通孔的穿透性

第1頁/共34頁主要內(nèi)容一、助焊劑對(duì)PCB的孔穿透性測試方法二、PCB上助焊劑沉積量的測試方法三、Taguchi試驗(yàn)設(shè)計(jì)四、分析五、結(jié)論第2頁/共34頁一、助焊劑對(duì)PCB的孔穿透性測試方法一：將PCB上面放置一張傳真紙，經(jīng)過噴射、預(yù)熱后觀察結(jié)果。波峰關(guān)閉。由于傳真紙的熱敏性，加熱后可以看到穿透的助焊劑在紙上留有痕跡。優(yōu)點(diǎn)：簡單、易行。缺點(diǎn)：放置不平，有可能不能反應(yīng)實(shí)際情況。測量也是人為主觀判斷。第3頁/共34頁一、助焊劑對(duì)PCB的孔穿透性測試方法二：采用ECDFLUXOMETER，鑒定噴射圖案均勻型和頂邊穿透性.

石蕊紙放置于夾具中，下面放置一個(gè)PCB，上面有大小不一的各種通孔。助焊劑穿過通孔，在石蕊紙上。

第4頁/共34頁一、助焊劑對(duì)PCB的孔穿透性測試方法二：也可直接噴射，衡量均勻性。紅顏色越深，酸性越大；藍(lán)顏色越深，堿性越大。

第5頁/共34頁一、助焊劑噴霧均勻度量度系統(tǒng)

ECDFluxometer

優(yōu)點(diǎn)：方便、快速確認(rèn)助焊劑噴霧在產(chǎn)品表面穿透量及均勻分布程度。在幾分鐘之內(nèi)完成診斷。避免在調(diào)較助焊劑噴霧時(shí)的猜疑。改善助焊劑噴霧工藝和波峰焊工藝。

有不同孔徑比率的模擬板幫助優(yōu)化工藝。模擬板在決定各種因素/助焊劑沉積和和焊料孔的填充性之間的關(guān)系上具有幫助。使產(chǎn)量最大化并減少返修。第6頁/共34頁第7頁/共34頁二、PCB上助焊劑沉積量測量方法方法一：1.稱量未涂覆PCB的重量。2.給PCB涂覆助焊劑，再稱量。缺點(diǎn)：1.稱大的PCB時(shí)，天平的精度不夠(0.01g)。2.稱小板，又不能反應(yīng)整個(gè)噴射情況。3.無論大板、小板都反應(yīng)噴射沉積重量的變化。第8頁/共34頁二、PCB上助焊劑沉積量測量方法方法二：將石蕊紙聯(lián)票放在夾具中，夾好過波峰焊爐進(jìn)行噴射、預(yù)熱（100℃），波峰關(guān)閉，V＝150cm/min。紙：3×3.5”,面積：2*2.5”紙厚：0.001重量：0.7g天平精度：0.0001第9頁/共34頁二、PCB上助焊劑沉積量測量方法優(yōu)點(diǎn)：消除以上3個(gè)缺點(diǎn)，不僅解決精度問題，而且井字性面積解決噴射頭前后、左右均勻性噴射的反映。第10頁/共34頁三、Taguchi試驗(yàn)設(shè)計(jì):

列出所有對(duì)噴涂量影響的參數(shù)空氣壓力噴射流量噴嘴類型噴嘴的運(yùn)動(dòng)速度涂覆方向：單、雙涂覆間距：（噴嘴、PCB速度的關(guān)系）助焊劑噴射面積（PCB長×寬）助焊劑類型第11頁/共34頁三、Taguchi試驗(yàn)設(shè)計(jì):

建立直方圖第12頁/共34頁三、Taguchi試驗(yàn)設(shè)計(jì):

試驗(yàn)記錄與計(jì)算第13頁/共34頁三、Taguchi試驗(yàn)設(shè)計(jì):

試驗(yàn)記錄與計(jì)算計(jì)算公式：其中

LV：log方差特征

σ2：方差

σ：標(biāo)準(zhǔn)方差第14頁/共34頁四、分析1：平均值第15頁/共34頁四、分析1：平均值的ANOVA第16頁/共34頁四、分析1：對(duì)平均值分析在表3中7個(gè)因素有四個(gè)證明是有重大影響。＃頭的影響32.33%；方向的影響19.51％；流量的影響27.22%；噴嘴速度13.47％。ANOVA表也告訴我們7.47％的影響不明原因。間距和尺寸的影響百分比小于5％。第17頁/共34頁四、分析1：對(duì)平均值分析結(jié)論：增加要求的助焊劑量，使用2頭、雙方向移動(dòng)噴頭、高流量和低噴嘴速度；減少要求的助焊劑量，使用1頭、1方向、低流量，和高噴嘴速度。結(jié)合＃頭的影響，和HZ幾乎是方向和速度結(jié)合的雙倍。第18頁/共34頁四、分析2－Log方差圖

第19頁/共34頁四、分析2－Log方差的ANOVA第20頁/共34頁四、分析2－Log方差的分析各種相關(guān)因素對(duì)噴射量的影響7個(gè)因素中有4個(gè)證明具有重要影響，它們是：噴嘴頭的型號(hào)25.05%影響率。噴嘴流量：35.08%影響的Hz，噴嘴速度：23.84%影響的速度，5.30%影響的尺寸，ANOVA表也表示，10.74％的影響原因不明。助焊劑的分配量減至最小變量，使用2頭、增加流量、較低噴嘴速度和增加噴射尺寸。第21頁/共34頁四、分析3－助焊劑g的Log方差

第22頁/共34頁四、分析3－助焊劑g的Log方差第23頁/共34頁四、分析3－助焊劑g的Log方差分析影響因素占76.51%的噴嘴速度具有重大意義，每一其他因素小于5％。這意味著：在施涂到PCB上的助焊劑數(shù)量的變化，噴嘴速度是唯一因素。增加它的值將將少變化。噴射量的變化程度第24頁/共34頁四、分析3－助焊劑g的Log方差分析下一個(gè)輸出就是助焊劑g的Log方差，如圖5示。該圖顯示對(duì)于每次運(yùn)行（9個(gè)聯(lián)票的子集）的variationinternal。速度顯示了是唯一的因素，對(duì)助焊劑g的Log方差。Log方差的ANOVA的分析，表5示，將顯示哪種因素確實(shí)是關(guān)鍵性的。表5所示，只有信心水平大于99.99%，影響因素占76.51%的速度具有重大意義，每一其他因素小于5％。結(jié)論：在施涂到PCB上的助焊劑數(shù)量的變化，噴嘴速度是唯一因素。增加它的值將將少變化。第25頁/共34頁四、分析4－石蕊等級(jí)測試對(duì)穿透性影響考慮的最后輸出是石蕊等級(jí)。如圖6所示，影響因素有：＃頭、方向、hz、尺寸，顯示出對(duì)石蕊等級(jí)的影響。因?yàn)檫@不是絕對(duì)測量，只是可能在好和差的基礎(chǔ)上比較兩個(gè)水平。為了看清哪個(gè)因素具有決定性作用，需要檢查這些數(shù)據(jù)進(jìn)行ANOVA分析。第26頁/共34頁四、分析4－石蕊等級(jí)測試對(duì)穿透性影響第27頁/共34頁四、分析4－石蕊等級(jí)測試對(duì)穿透性影響第28頁/共34頁四、分析4－石蕊等級(jí)測試對(duì)穿透性影響圖6示，7個(gè)因素中有4個(gè)具有重大影響：＃頭（19.1%）、方向（42.3％）、流量（20.69）、尺寸（12.8％）；ANOVA表也所示，5.83％的影響原因不明。。結(jié)論：使用2＃頭、雙方向、大h