2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020.06

2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告2020年06月03日走進(jìn)“芯”時(shí)代系列深度報(bào)告2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第1頁。核心結(jié)論射頻賽道具備持續(xù)成長性。凡是接入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備均需要射頻前端芯片，隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量持續(xù)增加，射頻芯片市場持續(xù)增長。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2018年全球移動(dòng)終端射頻前端市場規(guī)模為150億美元，預(yù)計(jì)2025年有望達(dá)到258億美元，7年CAGR達(dá)到8

。產(chǎn)業(yè)鏈公司具備高彈性。每一次通信制式升級，都是射頻芯片價(jià)值量提升的機(jī)遇。5G手機(jī)必然要兼顧2/3/4G，因此5G手機(jī)在保留2/3/4G射頻芯片的同時(shí)，支持5G新頻段的射頻芯片為全新增量。據(jù)Skyworks數(shù)據(jù)，2G手機(jī)射頻前端芯片價(jià)值量為3美元，3G手機(jī)上升到8美元，高端4G手機(jī)為18美元，而5G手機(jī)射頻芯片價(jià)值量達(dá)到25~30美元。優(yōu)質(zhì)公司有成為全球龍頭的潛力。國內(nèi)射頻芯片廠商從相對成熟的分立射頻芯片起步，在5G手機(jī)廣泛普及前的窗口期，逐步實(shí)現(xiàn)中低端機(jī)型射頻前端進(jìn)口替代，同時(shí)積累模組能力，逐步走向全品類供應(yīng)。國內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)以卓勝微為代表的射頻龍頭公司，從射頻開關(guān)、LNA芯片起家，實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先手機(jī)品牌如三星、小米、華為、vivo、OPPO等重點(diǎn)客戶覆蓋，并在2019年實(shí)現(xiàn)射頻模組產(chǎn)品從無到有的突破，未來有望逐步成為全球射頻芯片龍頭。重點(diǎn)推薦：卓勝微、韋爾股份、順絡(luò)電子、信維通信、三安光電；產(chǎn)業(yè)關(guān)注：?瑞微、唯捷創(chuàng)芯、紫光展銳、安譜隆，等等22020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第2頁。目錄什么是射頻芯片？市場空間有多大？競爭格局怎么樣？行業(yè)內(nèi)有哪些主流公司？風(fēng)險(xiǎn)提示32020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第3頁。什么是射頻芯片？射頻（

RF，Radio

Frequency），表示可以輻射到空間的電磁頻率，頻率范圍從300kHz～300GHz之間。射頻是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。射頻芯片，是能夠?qū)⑸漕l信號和數(shù)字信號進(jìn)行轉(zhuǎn)化的芯片，具體而言，包括RF收發(fā)機(jī)、功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器、射頻開關(guān)（Switch）、天線調(diào)諧開關(guān)（Tuner）等。圖：手機(jī)射頻芯片邏輯關(guān)系圖4資料來源：Qualcomm

，華西證券研究所基帶RF收發(fā)機(jī)功率放大器低噪聲放大器濾波器濾波器開關(guān)開關(guān)雙工器分集開關(guān)天線調(diào)諧天線2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第4頁。射頻前端芯片怎么實(shí)現(xiàn)的？5資料來源：Qorvo，華西證券研究所射頻前端器件均有由半導(dǎo)體工藝制備，用于手機(jī)端的功率放大器和低噪聲放大器主要基于GaN、GaAs、SOI、SiGe、Si（用于基站端的大功率功率放大器主要采用GaAs和GaN）。濾波器主要品類有SAW和BAW兩種，均采用壓電材料做基底。RF開關(guān)主要基于CMOS、Si、GaAs和GaN材料。圖：射頻前端器件的工藝技術(shù)和應(yīng)用2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第5頁。B1B3B40B1B3B40典型的4G手機(jī)需要支持約40個(gè)頻段，如B1、B3、B5、B8、B38、B41等，每個(gè)頻段都需要有1路發(fā)射和2路接收。發(fā)射通路上需要濾波器、功率放大器、開關(guān)等，接收通路需要開關(guān)、低噪放、濾波器等器件。4G時(shí)代1T2R，每個(gè)頻段都是1路發(fā)射，2路接收資料來源：

英飛凌，華西證券研究所62020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第6頁。部分頻段的射頻前端可以共用，形成低頻、中頻、高頻分類資料來源：RESONANT

，華西證券研究所在4G

LTE頻段劃分中，有部分頻率相近或重合的頻段，可以形成射頻前端器件共用，業(yè)界通常將4G頻段劃分為低頻（698~960Mhz）、中頻（1710~2200MHz）和高頻（2400~3800MHz），相應(yīng)的，對應(yīng)射頻前端器件可以形成低頻模組、中頻模組和高頻模組。圖：4G手機(jī)射頻架構(gòu)72020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第7頁。5G新增頻段，且SA模式要求2T4R資料來源：RESONANT

，華西證券研究所8由于5G增加了新頻段，支持新頻段就需要增加配套的射頻前端芯片。簡化來看，射頻發(fā)射通路主要是PA和濾波器，接收通路主要是LNA和濾波器，其他如射頻開關(guān)、RFIC、電阻、電容、電感均為核心芯片的配套。圖：5G手機(jī)射頻架構(gòu) 圖：簡化示意圖2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第8頁。目錄什么是射頻芯片？市場空間有多大？競爭格局怎么樣？行業(yè)內(nèi)有哪些主流公司？風(fēng)險(xiǎn)提示92020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第9頁。市場空間有多大？10資料來源：Yole

，華西證券研究所據(jù)Yole

Development數(shù)據(jù)，2018年全球移動(dòng)終端射頻前端市場規(guī)模為150億美元，預(yù)計(jì)2025年有望達(dá)到258億美元，7年CAGR達(dá)到8

。圖：2018~2025年射頻前端芯片市場空間（十億美元）功率放大器模組接收模組WiFi模組AiP模組分立濾波器、雙工器分立開關(guān)、低噪聲放大器天線調(diào)諧開關(guān)2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第10頁。市場空間擴(kuò)大來自于單機(jī)價(jià)值量提升11資料來源：Skyworks，華西證券研究所射頻前端單機(jī)價(jià)值量2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第11頁。射頻開關(guān)（Switch）資料來源：

卓勝微，Yole，華西證券研究所12射頻開關(guān)的作用是將多路射頻信號中的任一路或幾路通過控制邏輯連通，以實(shí)現(xiàn)不同信號路徑的切換，包括接收與發(fā)射的切換、不同頻段間的切換等，以達(dá)到共用天線、節(jié)省終端產(chǎn)品成本的目的。射頻開關(guān)的主要產(chǎn)品種類有移動(dòng)通信傳導(dǎo)開關(guān)、WiFi開關(guān)、天線調(diào)諧開關(guān)等，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)等移動(dòng)智能終端。以智能手機(jī)為例，由于移動(dòng)通信技術(shù)的變革，智能手機(jī)需要接收更多頻段的射頻信號。2011年及之前智能手機(jī)支持的頻段數(shù)不超過10個(gè)，而隨著4G通信技術(shù)的普及，至2016年智能手機(jī)支持的頻段數(shù)已經(jīng)接近40個(gè)。5G應(yīng)用支持的頻段數(shù)量將新增50個(gè)以上，全球2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)合計(jì)支持的頻段將超過91個(gè)。因此，移動(dòng)智能終端中需要不斷增加射頻開關(guān)的數(shù)量以滿足對不同頻段信號接收、發(fā)射的需求。據(jù)Yole

Development預(yù)測，分立射頻開關(guān)開關(guān)的市場規(guī)模將從2018年的6億美元增長至2025年的9億美元，年均復(fù)合增長率為5

。圖：典型射頻開關(guān)的原理圖 圖：2018-2025年分立式普通射頻開關(guān)市場空間（億美元）6964208102018 2025E2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第12頁。Tuner主要給天線做配套。全面屏的普及，緊湊的機(jī)身設(shè)計(jì)，智能手機(jī)留給天線的空間尺寸不斷受到限制，這導(dǎo)致天線系統(tǒng)的整體效率降低，需要天線調(diào)諧開關(guān)提高天線對不同頻段信號的接收能力，天線調(diào)諧開關(guān)的重要性和需求也日益增長。相較普通開關(guān)，天線調(diào)諧開關(guān)有著極高的耐壓要求，同時(shí)導(dǎo)通電阻和關(guān)斷電容對性能影響極大，由此對產(chǎn)品提出了極高的設(shè)計(jì)和工藝要求。4G手機(jī)一般需要4~6個(gè)天線，而5G手機(jī)至少需要6~10個(gè)天線，對應(yīng)的天線Tuner需求適配性增長。據(jù)Yole

Development預(yù)測，天線調(diào)諧開關(guān)的市場規(guī)模將從2018年的5億美元增長至2025年的12億美元，年均復(fù)合增長率為13

。天線調(diào)諧開關(guān)（Tuner）資料來源：

Qorvo，Yole，華西證券研究所圖：典型Tuner的原理圖13圖：2018-2025年Tuner市場空間（億美元）5124206121081420182025E2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第13頁。射頻濾波器的作用是保留特定頻段內(nèi)的信號，將特定頻段外的信號濾除，從而提高信號的抗干擾性及信噪比。以聲表面波濾波器為例，其工作原理：輸入電信號被輸入叉指換能器轉(zhuǎn)換成同頻率聲波，經(jīng)過輸出叉指能換器轉(zhuǎn)換成電信號，實(shí)現(xiàn)頻率選擇。濾波器的市場驅(qū)動(dòng)主要源于新通信制式對額外濾波的需求。在4G以及5G頻段的逐步實(shí)現(xiàn)，MIMO和載波聚合的應(yīng)用支持，Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS等無線技術(shù)的普及等，導(dǎo)致射頻濾波器的需求增長迅速。據(jù)Yole

Development預(yù)測，從2018年至2025年，分立射頻濾波器及雙工器等市場規(guī)模將從約31億美元增長至51億美元，其中濾波器從約17億美元增長至27億美元，年均復(fù)合增長率為7

；雙工器從約10億美元增長至16億美元，年均復(fù)合增長率為7

；多工器的市場增長最快，將從約1億美元增長至5億美元，年均復(fù)合增長率為20

。濾波器（Filter）圖：射頻濾波器原理圖圖：2018-2025年濾波器市場空間（億美元）172710161501020304060502018 2025E普通濾波器 雙工器 多工器14資料來源：

卓勝微，Yole，華西證券研究所2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第14頁。低噪聲放大器（LNA）15資料來源：

卓勝微，Yole，華西證券研究所低噪聲放大器的功能是把天線接收到的微弱射頻信號放大，盡量減少噪聲的引入，在移動(dòng)智能終端上實(shí)現(xiàn)信號更好、通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸率更高的效果。根據(jù)適用頻率的不同，分為全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)射頻低噪聲放大器、移動(dòng)通信信號射頻低噪聲放大器、電視信號射頻低噪聲放大器、調(diào)頻信號射頻低噪聲放大器。低噪聲放大器的工作原理：輸入的射頻信號被輸入匹配網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)化為電壓，經(jīng)過放大器對電壓進(jìn)行放大，同時(shí)在放大過程中最大程度降低自身噪聲的引入，最后經(jīng)過輸出匹配網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)化為放大后功率信號輸出。隨著5G逐漸普及，智能手機(jī)中天線和射頻通路的數(shù)量增多，對射頻低噪聲放大器的數(shù)量需求迅速增加，據(jù)Yole

Development預(yù)測，分立射頻低噪聲放大器市場規(guī)模將從2018年的約3億美元增長至2025年的8億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到16

。圖：LNA原理圖 圖：2018-2025年LNA市場空間（億美元）3898765432102018 2025E2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第15頁。功率放大器（

PA，Power

Amplifier），是各種無線發(fā)射機(jī)的重要組成部分，將調(diào)制振蕩電路所產(chǎn)生的射頻信號功率放大，以輸出到天線上輻射出去。PA的性能直接決定了無線終端的通訊距離、信號質(zhì)量和待機(jī)時(shí)間，也是射頻前端功耗最大的器件。根據(jù)QYRElectronics

Research

數(shù)據(jù)，2011-2018年，全球射頻功率放大器的市場規(guī)模從25.33億美元增長至31.05億美元，年均復(fù)合增長率2.95

；預(yù)計(jì)至2023年，市場規(guī)模將達(dá)35.71億美元。PA市場整體增速較其他射頻前端芯片增速低，主要是因?yàn)楦叨?G和5G

PA市場將保持增長，但是2G/3G

PA市場將會逐步衰退。功率放大器（PA）16資料來源：

卓勝微，QYR，華西證券研究所圖：PA芯片引腳功能框圖圖：2011-2023年年P(guān)A市場空間（億美元）2531364035302520151050201120182023E2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第16頁。射頻芯片：分立式和模組17資料來源：Broadcom，華西證券研究所射頻前端模組是將射頻開關(guān)、低噪聲放大器、濾波器、雙工器、功率放大器等兩種或者兩種以上的分立器件集成為一個(gè)模組，從而提高集成度與性能并使體積小型化。根據(jù)集成方式的不同可分為DiFEM（集成射頻開關(guān)和濾波器）、LFEM(集成射頻開關(guān)、低噪聲放大器和濾波器)、FEMiD（集成射頻開關(guān)、濾波器和雙工器）、PAMiD（集成多模式多頻帶PA和FEMiD）等模組組合。持續(xù)增加的射頻前端器件數(shù)量和PCB板可用面積趨緊之間的矛盾促進(jìn)射頻前端模組化發(fā)展，越來越多的分立式射頻前端芯片通過SiP技術(shù)封裝在同一顆大芯片里面。從Broadcom的發(fā)展來看，2007~2010年主要是分立的射頻前端器件，2011~2013年是單顆PA模組，2014年以來持續(xù)升級，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)多頻段PA模組整合。與此同時(shí)，Skyworks、Qorvo、村田、高通等射頻前端芯片大廠均已推出多品類射頻前端模組產(chǎn)品。圖：Broadcom射頻前端器件演進(jìn)2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第17頁。射頻芯片：分立式和模組18452753396101663970097392777280991047311396124501369115166161861711217745050001000015000201820192020E2021E2022E2023E 2024E 2025E資料來源：Yole，華西證券研究所據(jù)Yole

Development的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測，分立器件與射頻模組共享整個(gè)射頻前端市場。2018年射頻模組市場規(guī)模達(dá)到105億美元，約占射頻前端市場總?cè)萘康?0

。到2025年，射頻模組市場將達(dá)到177億美元，年均復(fù)合增長率為8

；2018年分立器件市場規(guī)模達(dá)到45億美元，約占射頻前端市場總?cè)萘康?0

。到2025年，分立器件仍將保留81億美元的市場規(guī)模。圖：2018-2025年射頻前端芯片分立式和模組的市場規(guī)模對比（百萬美元）分立式 模組3000025000200002020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第18頁。接收模組主要指承擔(dān)下載功能的射頻模組，不含PA。以手機(jī)為例，與基站通信的過程中，分為上行（上傳）和下行（下載），手機(jī)上傳數(shù)據(jù)需要手機(jī)PA將信號放大，基站處于接收狀態(tài)；下載數(shù)據(jù)需要基站方面的PA將信號放大，手機(jī)處于接收狀態(tài)。接收模組主要是射頻開關(guān)、濾波器、LNA等芯片產(chǎn)品的排列組合。據(jù)Yole

Development數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)射頻前端接收模組市場空間將從2018年的25億美元增長到2025年的29億美元，年均復(fù)合增長率為2

。接收模組（FEM）19資料來源：Techinsights，Yole，華西證券研究所圖：小米10中用到的接收模組圖：2018-2025年接收模組市場空間（億美元）2529232625242928273020182025E2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第19頁。功率放大器模組（PAM）20資料來源：Qorvo，Yole，華西證券研究所功率放大器模組主要指承擔(dān)上傳信號功能的射頻模組，包含PA。以手機(jī)為例，與基站通信的過程中，分為上行（上傳）和下行（下載），手機(jī)上傳數(shù)據(jù)需要手機(jī)PA將信號放大，基站處于接收狀態(tài)；下載數(shù)據(jù)需要基站方面的PA將信號放大，手機(jī)處于接收狀態(tài)。功率放大器模組主要是射頻開關(guān)、濾波器、PA等芯片產(chǎn)品的排列組合。以Qorvo某款M/HB

PA模組為例，在一顆大SiP封裝內(nèi)，包含有12個(gè)濾波器、3個(gè)PA、1個(gè)控制芯片、1個(gè)天線開關(guān)和3個(gè)射頻開關(guān)。據(jù)Yole

Development數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)功率放大器模組模組市場空間將從2018年的60億美元增長到2025年的104億美元，年均復(fù)合增長率為8

。圖：射頻濾波器原理圖 圖：2018-2025年功率放大器模組市場空間（億美元）6010460402001008012020182025E2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第20頁。由于毫米波頻率高，傳輸損耗大，因此天線和射頻前端集成化，典型設(shè)計(jì)上，將毫米波天線與毫米波芯片封裝在一起，業(yè)內(nèi)稱之為AiP（antenna-in-package）?，F(xiàn)階段美國5G網(wǎng)絡(luò)主推毫米波建設(shè)，三星美國版搭載AiP模組支持美國5G頻段。預(yù)計(jì)2020年iPhone新品美國版本同樣需要配置AiP模組。據(jù)Yole

Development數(shù)據(jù)，AiP模組于2019年開始產(chǎn)生銷售，主要是美國市場，預(yù)計(jì)到2025年市場空間將達(dá)到13億美元，年均復(fù)合增長率為68

。AiP模組（毫米波天線模組）21資料來源：

卓勝微，Yole，華西證券研究所圖：AiP模塊構(gòu)成圖：2018-2025年濾波器市場空間（億美元）0.6130212108641420192025E2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第21頁。WiFi功能是智能手機(jī)的必備，最新一代標(biāo)準(zhǔn)為WiFi

6，小米10、華為P40、iPhone

SE

2代等2020年新上市手機(jī)全面支持。每一次標(biāo)準(zhǔn)升級都會帶動(dòng)相關(guān)芯片創(chuàng)新和價(jià)值量提升，隨著WiFi

6新標(biāo)準(zhǔn)的普及滲透，據(jù)Yole

Development數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)WiFi模組市場規(guī)模將從2018年的20億美元增長到2025年的31億美元，年均復(fù)合增長率為6

。WiFi模組22資料來源：Yole，華西證券研究所圖：iPhone

SE主板，黃色框?yàn)閁SI

339S00648WiFi/藍(lán)牙SoC，支持最新WiFi

6圖：2018-2025年濾波器市場空間（億美元）20312015105030253520182025E2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第22頁。資料來源：

CNKI，華西證券研究所5G和大功率的技術(shù)革新驅(qū)動(dòng)化合物材料發(fā)展新一代化合物材料特性：用于光電/通信/功率器件的升級23資料來源：

半導(dǎo)體行業(yè)觀察，華西證券研究所0.541 12.71.1

1.41.49 1.30.70.33.43.543.532.521.510.50半導(dǎo)體材料的特性對比Si GaAsGaN材料特性硅(Si)砷化鎵(GaAs)氮化鎵(GaN)化合物材料優(yōu)勢能帶類型間接直接直接化合物材料具備高功率密度高熱導(dǎo)率、快速開關(guān)、尺寸較小、適用高頻率等特性?；衔锊牧峡梢詽M足光電元件、射頻元件功率器件的技術(shù)革新對高壓高頻、大功率的需求。能帶寬度（eV）1.11.43.4電子遷移率135080001500飽和電子漂移速度10.82.5熱導(dǎo)率（W/cm.k1.490.541.3）臨界貫穿電場0.30.73.5最高工作溫度175350800、、、1

GHz10

GHzFrequency100

GHz10WRFPower100W高頻、高功率半導(dǎo)體材料不同特性適用于不同領(lǐng)域Si：化合物襯底，集成電路、性能要求低功率、射頻器件。GaAs：光電子器件、傳輸距離遠(yuǎn)頻率較高的射頻器件。GaN：光電子器件、毫米波通信器件、600V以下功率器件。SiC：化合物襯底，600V以上大功率器件。2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第23頁。24第三代半導(dǎo)體材料：氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）GaN、SiC適用于高功率和高頻率的應(yīng)用場景第三代半導(dǎo)體材料資料來源：

MoneyDJ，華西證券研究所氮化鎵氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）為最成熟的第三代半導(dǎo)體材料又稱寬禁帶半導(dǎo)體材料（禁帶寬度大于2.2ev），其余包括氧化鋅、金剛石、氮化鋁的研究還處于起步階段。GaN、SiC能過夠大幅提升電子器件的高壓、高頻、高功率的工作特性，在軍事、新能源、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域具有非常大的應(yīng)用前景。GaN：目前主要用于功率器件領(lǐng)域，未來在高頻通信領(lǐng)域也將有極大應(yīng)用潛力。未來當(dāng)5G標(biāo)準(zhǔn)頻率超過40GHz，砷化鎵將無法負(fù)荷，必須采用氮化鎵。SiC：目前主要用于高溫、高頻、高效能的大功率元件，具備耐高溫、耐腐蝕、熱穩(wěn)定性好等優(yōu)勢。資料來源：電子設(shè)計(jì)技術(shù)，華西證券研究所高功率高頻率2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第24頁。0%20%40%60%100%1.41.210.80.60.40.20半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢：硅依然為主流半導(dǎo)體材料硅襯底化合Si

硅 物1960S 1970S 1980S 1990S 2000S 2010S2020E 2030E市場規(guī)模硅和硅襯底化合物為主流材料硅材料依然為主流半導(dǎo)體材料未來趨勢：GaN應(yīng)用方式GaN GaAs資料來源：Yole，華西證券研究所GaN-on-Si GaN-on-SiC GaN-on-GaN資料來源：LuxResearch

、華西證券研究所資料來源：Yole，華西證券研究所即使在5G/IoT/AI等技術(shù)導(dǎo)入下，硅襯底的化合物材料也能滿足射頻芯片、功率器件對高頻、高壓、高功率的的需求，而且更具有經(jīng)濟(jì)效益；在目前的電子產(chǎn)品應(yīng)用中，僅有軍工、安防、航天等少部分需要超高規(guī)格的應(yīng)用領(lǐng)域，才需采用化合物單晶材料。硅材料在未來十年的技術(shù)革新下，將維持主流半導(dǎo)體材料的地位，朝向硅自主材料和硅襯底化合物兩條路經(jīng)發(fā)展。GaN-on-Si硅基氮化鎵為主要GaN在射頻芯片的應(yīng)用占比上升

80%

LDMOS GaAs GaNGaN-on-Si單位：十億美元252020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第25頁。硅片成品：SOI硅片、結(jié)隔離硅片為其他高規(guī)格加工硅片硅片種類制作方法應(yīng)用領(lǐng)域拋光片拋光片結(jié)隔離片=結(jié)隔離片（Junction

Isolated

）光刻->離子注入->熱擴(kuò)散->外延生長外延生長層嵌入層結(jié)隔離片：將拋光片按照客戶的設(shè)計(jì)，采用光刻，離子注入和熱擴(kuò)散技術(shù)在晶片表面形成集成電路的嵌入層。

然后在該層的頂部上形成外延層。結(jié)隔離片主要應(yīng)用于客戶客制化設(shè)計(jì)要求的產(chǎn)品。26資料來源：

SUMCO，華西證券研究所26拋光片SOI硅片SOI片（Silicon-On-Insulator）氧化->鍵合->退火->研磨->拋光氧化層頂層硅拋光片=絕緣體上硅片（SOI）：將具有高電絕緣性的氧化物層夾在兩個(gè)拋光晶片之間，然后把它們粘合在一起。其中底板比較厚，起支撐作用；絕緣層和頂層硅都很薄，在頂層蝕刻電路。絕緣片主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路；高速/低功耗/低電壓電路；高溫電路；抗輻射電路；智能傳感器等。2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第26頁。目錄什么是射頻芯片？市場空間有多大？競爭格局怎么樣？行業(yè)內(nèi)有哪些主流公司？風(fēng)險(xiǎn)提示272020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第27頁。行業(yè)整合持續(xù)，重點(diǎn)公司尋求全品類供應(yīng)資料來源：Yole，華西證券研究所射頻器件本質(zhì)上是半導(dǎo)體器件，4G普及高峰過后，射頻器件廠商成長性衰退，2014年以來，射頻器件廠商收購兼并持續(xù)進(jìn)行。2014年TriQuint與RFMD合并成為Qorvo，2016年高通與TDK共同出資建立RF360，Avago收購Broadcom，傳統(tǒng)半導(dǎo)體芯片大廠持續(xù)整合，通過收購或者共同投資將各自優(yōu)勢產(chǎn)品結(jié)合，尋求產(chǎn)業(yè)鏈更有力地位，爭取做到多品類器件供應(yīng)。圖：行業(yè)整合持續(xù)發(fā)生282020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第28頁。總體而言，海外寡頭占據(jù)絕對份額29資料來源：Yole，各公司官網(wǎng)，華西證券研究所全球射頻前端芯片市場主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等國外領(lǐng)先企業(yè)長期占據(jù)。根據(jù)Yole

Development數(shù)據(jù)，2018年，前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻前端市場份額的八成，其中包括Murata26

，Skyworks21

，Broadcom

14

，Qorvo

13

，Qualcomm7

。國際領(lǐng)先企業(yè)起步較早，底蘊(yùn)深厚，在技術(shù)、專利、工藝等方面具有較強(qiáng)的領(lǐng)先性，同時(shí)通過一系列產(chǎn)業(yè)整合擁有完善齊全的產(chǎn)品線，并在高端產(chǎn)品的研發(fā)實(shí)力雄厚。另一方面，大部分企業(yè)以IDM模式經(jīng)營，擁有設(shè)計(jì)、制造和封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，綜合實(shí)力強(qiáng)勁。圖：全球射頻前端芯片市場格局Murata26Skyworks21Broadcom14Qorvo13Qualcom7其他192020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第29頁。參考iPhoneXs、三星S20、華為P30、小米8、OPPO

FindX等各品牌旗艦手機(jī)拆解信息，除Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm五大廠商之外，主流供應(yīng)商還有英飛凌、華為海思、索尼、安森美、STM、NXP等。而在射頻產(chǎn)品細(xì)分品類中，天線調(diào)諧開關(guān)（AntennaTuner）數(shù)量占比最多，達(dá)到33

，其他為發(fā)射模組（包含HBPAMiD、MBPAMiD、HB/MB

PAMiD、PAM）、接收模組（包含F(xiàn)EM、開關(guān)低噪放模組）、射頻開關(guān)和LNA。從旗艦機(jī)型拆解看，Tuner用量最多30資料來源：Yole，華西證券研究所圖：旗艦智能手機(jī)射頻前端芯片供應(yīng)商分布圖：旗艦智能手機(jī)射頻前端芯片細(xì)分種類分布2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第30頁。重點(diǎn)射頻芯片，供應(yīng)商和客戶對照31資料來源：Yole，華西證券研究所2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第31頁。國內(nèi)廠商起步晚，從分立式起步32資料來源：高通，華西證券研究所相比之下，國內(nèi)射頻芯片公司由于起步較晚，基礎(chǔ)薄弱，并且主要集中在無晶圓設(shè)計(jì)領(lǐng)域。較之國際領(lǐng)先企業(yè)在技術(shù)積累、產(chǎn)業(yè)環(huán)境、人才培養(yǎng)、創(chuàng)新能力等方面仍有明顯滯后，與美國、日本、歐洲等廠商仍存在較大差距。國內(nèi)射頻芯片廠商從相對成熟的分立射頻芯片起步，在5G手機(jī)廣泛普及前的窗口期，逐步實(shí)現(xiàn)中低端機(jī)型射頻前端進(jìn)口替代，同時(shí)積累模組能力，逐步走向全品類供應(yīng)。圖：

濾波器和射頻開關(guān)組成FEM，F(xiàn)EM加上PA組成PAM，從分立到模組，循序漸進(jìn)2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第32頁。以iPhone

X為例，用到了一顆Broadcom的發(fā)射模組芯片，內(nèi)部包含多個(gè)分立的芯片，通過SiP封裝為一顆大芯片。在這顆大芯片之中，具體包含2顆PA，12顆BAW濾波器，2顆射頻開關(guān)，一顆控制IC。除此之外，還有10顆電感和30顆電容。目前本土射頻廠商提供的產(chǎn)品主要集中于分立器件，搶占中低端市場份額，且所提供的產(chǎn)品趨于同質(zhì)化，從而導(dǎo)致市場價(jià)格下降、行業(yè)利潤縮減等狀況。結(jié)合芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的特點(diǎn)，唯有在新技術(shù)、新產(chǎn)品等方面持續(xù)投入，構(gòu)建具有自主發(fā)展能力和核心競爭力的產(chǎn)業(yè)鏈，才能逐步縮減與國際領(lǐng)先企業(yè)的距離。從分立，到模組，循序漸進(jìn)圖：射頻模組內(nèi)部由多個(gè)射頻分立芯片組成圖：iPhone主板上的一個(gè)射頻模組33資料來源：Yole，華西證券研究所2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第33頁。2018年之前，

華為P系列和Mate系列的旗艦機(jī)型，

射頻芯片的主要供應(yīng)商是Murata、Skyworks、Qorvo和Epcos。2018年美國制裁之后，華為供應(yīng)鏈逐步放棄美國供應(yīng)商，采用海思自研和加快引入國內(nèi)供應(yīng)商，在2019Q4的Mate

30手機(jī)中，射頻芯片主要來自于Murata、海思和卓勝微。從華為射頻芯片供應(yīng)商變遷看自主可控34資料來源：Yole，華為，華西證券研究所圖：2015Q4~2019Q4，華為旗艦機(jī)型（P和Mate系列）中，主要射頻芯片供應(yīng)商變化圖：2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第34頁。2015年以來華為旗艦機(jī)射頻芯片供應(yīng)商35資料來源：Yole，華為，華西證券研究所2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第35頁。目錄什么是射頻芯片？市場空間有多大？競爭格局怎么樣？行業(yè)內(nèi)有哪些主流公司？風(fēng)險(xiǎn)提示362020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第36頁。重點(diǎn)推薦：卓勝微37積跬步成千里，射頻前端模組實(shí)現(xiàn)從無到有的突破。公司以射頻開關(guān)、LNA芯片起家，實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先手機(jī)品牌如三星、小米、華為、vivo、OPPO等重點(diǎn)客戶覆蓋，并在2019年實(shí)現(xiàn)射頻模組產(chǎn)品從無到有的突破。在細(xì)分產(chǎn)品中，比較優(yōu)勢明顯，射頻開關(guān)已通過高通的小批量試產(chǎn)驗(yàn)證，正式進(jìn)入量產(chǎn)。公司在2019年順利完成DiFEM產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)，在知名移動(dòng)智能終端客戶完成小批量試產(chǎn)，進(jìn)入正式量產(chǎn)。DiFEM的成功研制是公司技術(shù)創(chuàng)新的又一里程碑，打破了海外寡頭在射頻模組領(lǐng)域的壟斷局勢。站在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，公司營收體量小，所處賽道面向250億美元市場，具備5G換機(jī)潮和射頻芯片國產(chǎn)替代的雙重彈性。圖：2015-2019年卓勝微營收、歸母凈利潤和同比增速 圖：2015-2019年卓勝微毛利率和凈利率5.925.6015.121.110.111.701.624.97-1000100200300400500600700024681012141620153.850.842016201720182019營收（億元，左軸）營收增速（

，右軸）歸母凈利潤（億元，左軸）歸母凈利潤增速（

，右軸）56.8062.1155.8951.7452.4710.1421.8528.6428.6332.690102030405060702015 2016 2017 2018資料來源：Wind，華西證券研究所2019毛利率（

） 凈利率（

）2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第37頁。重點(diǎn)推薦：卓勝微38資料來源：卓勝微官網(wǎng)，Wind，華西證券研究所表：卓勝微產(chǎn)品布局圖：射頻開關(guān)、LNA、濾波器、接收模組產(chǎn)品2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第38頁。重點(diǎn)推薦：韋爾股份39除去被市場廣泛認(rèn)知的CIS圖像傳感器業(yè)務(wù)，韋爾股份也有射頻芯片業(yè)務(wù)。近年來，公司不斷投資豐富自研產(chǎn)品類型，通過內(nèi)部研發(fā)產(chǎn)品線的整合與協(xié)助，持續(xù)加大了在射頻及微傳感器領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)投入，在RF

Switch、Tuner、LNA

等產(chǎn)品領(lǐng)域研發(fā)出了具有市場競爭優(yōu)勢的成果。公司射頻產(chǎn)品采用

CMOS

工藝設(shè)計(jì)，依靠新設(shè)計(jì)、新工藝和新材料的結(jié)合，突破了傳統(tǒng)的保守的設(shè)計(jì)思路。多款

RFSwitch、LTE

LNA已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，2020年進(jìn)一步升級既有產(chǎn)品。Tuner高頻調(diào)諧器目前研發(fā)進(jìn)展順利，適應(yīng)智能穿戴產(chǎn)品的發(fā)展需求。此外，公司針對5G應(yīng)用需求進(jìn)行研發(fā)立項(xiàng)，以確保在5G商用時(shí)代到來之際把握住機(jī)會，迅速推出應(yīng)用于5G移動(dòng)通訊的產(chǎn)品。圖：2015-2019年韋爾股份營收、歸母凈利潤和同比增速 圖：2015-2019年韋爾股份毛利率和凈利率21.6124.0639.64136.3219.831.151.421.371.394.66-5005010015020025010080604020016014012020152016201720182019歸母凈利潤（億元，左軸）營收（億元，左軸）營收增速（

，右軸）歸母凈利潤增速（

，右軸）19.2620.1220.5423.4127.395.446.085.132.925.170510152025302015 2016 2017資料來源：Wind，華西證券研究所20182019毛利率（

）凈利率（

）2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第39頁。重點(diǎn)推薦：信維通信公司以終端天線業(yè)務(wù)起家，在收購萊爾德切入蘋果供應(yīng)鏈后，逐步實(shí)現(xiàn)手機(jī)天線份額提升，并延伸到PC天線、Macbook天線，穩(wěn)定的供貨能力和配套服務(wù)能力保障公司進(jìn)一步的擴(kuò)展供應(yīng)金屬小件、射頻連接器、金屬彈片等多種產(chǎn)品。在新產(chǎn)品拓展方面，公司繼續(xù)圍繞射頻主業(yè)豐富新產(chǎn)品線，已研發(fā)量產(chǎn)濾波器等射頻前端器件，積極開發(fā)射頻前端模組、5G毫米波LCP射頻傳輸線、多種型號的5G基站天線振子等。公司增資德清華瑩擴(kuò)產(chǎn)濾波器，控股瑞強(qiáng)通信拓展射頻PA等設(shè)計(jì)、分銷業(yè)務(wù)，公告擬定增30億元投入射頻芯片等項(xiàng)目，將有利于公司結(jié)合現(xiàn)有的全球大客戶平臺優(yōu)勢，加速完善射頻前端產(chǎn)業(yè)布局，快速提高公司射頻前端產(chǎn)品的市場占有率，迎接5G射頻前端市場爆發(fā)。圖：2015-2019年信維通信營收、歸母凈利潤和同比增速 圖：2015-2019年信維通信毛利率和凈利率13.0024.1334.3547.0751.342.215.328.899.8810.20050100150250300010203040506020152016201720182019營收（億元，左軸） 歸母凈利潤（億元，左軸）營收增速（

，右軸） 歸母凈利潤增速（

，右軸）30.0029.1436.4336.5137.3517.0321.7025.9321.0320.0105101520200

253035402015 2016 2017資料來源：Wind，華西證券研究所2018201940毛利率（

） 凈利率（

）2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第40頁。重點(diǎn)推薦：順絡(luò)電子資料來源：Wind，華西證券研究所公司電感產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備，而以智能手機(jī)為主，重點(diǎn)客戶包括華為、OPPO、vivo、小米等。智能手機(jī)電感行業(yè)升級的方向是小型化、精密化，0805、0603、0402、0201、01005，尺寸越來越小，精度越來越高，難度越來越大，全球有能力的廠商越來越少。公司已經(jīng)形成疊層、繞線兩大工藝平臺，產(chǎn)品具備國際競爭力，高端01005已經(jīng)開始量產(chǎn)，主要競爭對手日本村田，手機(jī)用電感正處于行業(yè)小型化升級疊加5G需求釋放的紅利初期。我們測算，5G手機(jī)電感用量比4G手機(jī)提升50

以上，價(jià)值量提升比例高于數(shù)量提升比例，看好順絡(luò)電子的長期發(fā)展。圖：2015-2019年順絡(luò)電子營收、歸母凈利潤和同比增速 圖：2015-2019年順絡(luò)電子毛利率和凈利率13.1917.3619.8823.6226.932.633.593.414.794.02-20-100102030405005101520253020152016201720182019營收（億元，左軸）營收增速（

，右軸）歸母凈利潤（億元，左軸）歸母凈利潤增速（

，右軸）36.5037.0133.4834.6434.1519.8220.6217.3120.4515.0705101520253035402015 2016 20172018201941毛利率（

） 凈利率（

）2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第41頁。重點(diǎn)推薦：三安光電資料來源：Wind，華西證券研究所公司是全球LED芯片龍頭，重點(diǎn)投資Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體，子公司三安集成2019年實(shí)現(xiàn)銷售收入2.41

億元，同比增長40.67。砷化鎵射頻出貨客戶累計(jì)超過90

家，客戶地區(qū)涵蓋國內(nèi)外；氮化鎵射頻產(chǎn)品重要客戶已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，產(chǎn)能正逐步爬坡；電力電子產(chǎn)品推出的高功率密度碳化硅功率二極管及

MOSFET

及硅基氮化鎵功率器件主要應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、光伏逆變器等電源市場，客戶累計(jì)超過

60

家，27種產(chǎn)品已進(jìn)入批量量產(chǎn)階段；光通訊業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要應(yīng)用于光纖到戶，5G

通信基站傳輸及消費(fèi)類終端的3D感知探測等應(yīng)用市場，光通訊在保持及擴(kuò)大現(xiàn)有中低速

PD/MPD

產(chǎn)品的市場領(lǐng)先份額外，在附加值高的高端產(chǎn)品如

10G

APD/25GPD、以及發(fā)射端10G/25G

VCSEL

和

10G

DFB

均已在行業(yè)重要客戶處實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證通過，進(jìn)入實(shí)質(zhì)性批量試產(chǎn)階段；濾波器產(chǎn)品開發(fā)性能優(yōu)越，生產(chǎn)線持續(xù)擴(kuò)充及備貨中，預(yù)計(jì)2020年會實(shí)現(xiàn)銷售。圖：2015-2019年三安光電營收、歸母凈利潤和同比增速 圖：2015-2019年三安光電毛利率和凈利率48.5862.7383.9474.6016.9521.6731.6428.3012.98-60-200204060908070605040302010020152016201720182019營收（億元，左軸）

歸母凈利潤（億元，左軸）營收增速（，右軸）歸母凈利潤增速（

，右軸）83.6446.1441.6548.7944.7129.3735.9734.5437.7033.8317.410-40 1020304050602015 2016 20172018201942毛利率（

） 凈利率（

）2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第42頁。產(chǎn)業(yè)關(guān)注：昂瑞威43資料來源：昂瑞威官網(wǎng)，華西證券研究所公司創(chuàng)辦于2012年7月，是中國領(lǐng)先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應(yīng)商，每年芯片的出貨量達(dá)7億顆。研發(fā)、運(yùn)營、財(cái)務(wù)總部位于北京，在海外、中國香港和廣州設(shè)有研發(fā)中心，在韓國和中國臺灣設(shè)有辦事處，在上海和深圳設(shè)有銷售和技術(shù)支持中心。公司專注于射頻/模擬集成電路和SoC系統(tǒng)集成電路的開發(fā)，以及應(yīng)用解決方案的研發(fā)和推廣。主要產(chǎn)品：面向手機(jī)終端的2G/3G/4G全系列射頻前端芯片、面向物聯(lián)網(wǎng)的無線連接芯片，支持高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、英特爾等基帶平臺。產(chǎn)品應(yīng)用于功能手機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦、智能手表、智能家居、藍(lán)牙音箱等消費(fèi)類產(chǎn)品。圖：公司部分產(chǎn)品列表，覆蓋PA模組、LNA、接收開關(guān)、Tuner等2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第43頁。產(chǎn)業(yè)關(guān)注：唯捷創(chuàng)芯44資料來源：唯捷創(chuàng)芯官網(wǎng)，華西證券研究所2010年公司成立于天津?yàn)I海新區(qū)，在上海、北京、深圳、蘇州設(shè)有研發(fā)中心及辦事處。公司致力于射頻與高端模擬集成電路的研發(fā),是集設(shè)計(jì)、測試、銷售一體化的集成電路設(shè)計(jì)公司。公司目前的主要產(chǎn)品是射頻功率放大器,廣泛應(yīng)用于2G/3G/4G手機(jī)及其它智能移動(dòng)終端。公司總計(jì)申請國內(nèi)專利48項(xiàng)，其中45項(xiàng)發(fā)明專利，6項(xiàng)已授權(quán)；3項(xiàng)實(shí)用新型授權(quán)。國際PCT申請25項(xiàng)，其中15件PCT申請歐美授權(quán)。美國授權(quán)5項(xiàng)其中1項(xiàng)同時(shí)在歐洲授權(quán)。集成電路布圖登記授權(quán)62項(xiàng)。軟件著作權(quán)登記1項(xiàng)。圖：2019年公司獲得MTK投資入股2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第44頁。作為紫光集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的核心企業(yè)，紫光展銳致力于移動(dòng)通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域核心芯片的自主研發(fā)及設(shè)計(jì)，產(chǎn)品涵蓋2G/3G/4G/5G移動(dòng)通信基帶芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、射頻芯片、無線連接芯片、安全芯片、電視芯片。目前，紫光展銳的員工數(shù)量超過4500人，在全球擁有14個(gè)技術(shù)研發(fā)中心，8個(gè)客戶支持中心，致力成為全球前三的手機(jī)基帶芯片設(shè)計(jì)公司、中國領(lǐng)先的泛芯片供應(yīng)商和中國領(lǐng)先的5G通信芯片企業(yè)，并通過自主創(chuàng)新和國際合作的雙輪驅(qū)動(dòng)，穩(wěn)步成為世界數(shù)一數(shù)二的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。2020年4月20日，海信發(fā)布首款5G智能手機(jī)F50，搭載了紫光展銳虎賁T7510。產(chǎn)業(yè)關(guān)注：紫光展銳45資料來源：紫光展銳官網(wǎng)，華西證券研究所圖：海信5G手機(jī)F50手機(jī)圖：4G平臺虎賁T618、T610，5G平臺T7520、AIoT產(chǎn)品春藤V56632020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第45頁。Ampleon集團(tuán)原為全球著名半導(dǎo)體企業(yè)NXP的射頻功率部門，在射頻功率芯片行業(yè)擁有超過50年的運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)，后經(jīng)剝離成立公司并由建廣資產(chǎn)成功競標(biāo)。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)ABI

Research的統(tǒng)計(jì)，2016年Ampleon集團(tuán)在射頻功率半導(dǎo)體行業(yè)的市場占有率為19.6

，全球排名第二。公司的射頻功率芯片主要供應(yīng)各大通訊基站設(shè)備制造商。Ampleon的經(jīng)營模式介于IDM模式與Fabless模式之間，其業(yè)務(wù)涵蓋射頻功率芯片的設(shè)計(jì)、封裝測試以及最終的銷售環(huán)節(jié)，但不包括晶圓采購、芯片制造及測試等中間環(huán)節(jié)。公司擁有Si

LDMOS技術(shù)以及最新一代高端半導(dǎo)體射頻氮化鎵技術(shù)，GaN業(yè)務(wù)主要通過由晶圓廠商（UMS）代工的方式實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品出貨。公司基站芯片業(yè)務(wù)占業(yè)務(wù)總收入的88

。產(chǎn)業(yè)關(guān)注：安譜?。ˋmpleon）46資料來源：Wind，華西證券研究所圖：

Ampleon集團(tuán)業(yè)務(wù)版圖圖：

Ampleon集團(tuán)業(yè)務(wù)范圍高功率射頻功率芯片當(dāng)前領(lǐng)域通訊基站廣播 航空 國防ISM行業(yè)新興領(lǐng)域射頻火花塞食物烹飪等離子照明2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第46頁。海外公司：Skyworks資料來源：Wind，華西證券研究所Skyworks

Solutions,Inc.

成立于1962年，是高性能模擬半導(dǎo)體的創(chuàng)新者。Skyworks支持汽車、寬帶、蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施、能源管理、全球定位系統(tǒng)、工業(yè)、醫(yī)療、軍事、無線網(wǎng)絡(luò)、智能手機(jī)和平板電腦的應(yīng)用程序。公司的產(chǎn)品組合包括放大器、衰減器、環(huán)形器、解調(diào)器、檢測器、二極管、定向耦合器、前端模塊、混合動(dòng)力汽車、基礎(chǔ)設(shè)施射頻子系統(tǒng)、隔離器、照明和顯示解決方案、混頻器、調(diào)制器、光耦合器、光隔離器、移相器、鎖相環(huán)/合成器/壓控振蕩器

、功率分配器/合成器、電源管理器件、接收器、開關(guān)和工業(yè)陶瓷。主要客戶包括蘋果、思科、愛立信、富士康、通用電氣、谷歌、霍尼韋爾、宏達(dá)電、華為、LG、諾基亞、諾斯羅普·格魯門公司、飛利浦、三星、勝賽斯、西門子、東芝和中興通訊。圖：2015-2019財(cái)年Skyworks營收、凈利潤和同比增速 圖：2015-2019財(cái)年Skyworks毛利率和凈利率32.5832.8936.5138.6833.777.989.9510.109.188.5480706050403020100-10-20454035302520151050FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019營收（億美元，左軸）

凈利潤（億美元，左軸）營收增速（

，右軸） 凈利潤增速（

，右軸）47.7150.6350.4450.4347.4924.5030.2627.6723.7425.280102030405060FY2015 FY2016FY2017FY2018FY201947毛利率（

） 凈利率（

）2020射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告-2020全文共51頁，當(dāng)前為第47頁。Qorvo,

Inc.由RFMD和TriQuint合并而來，是一家設(shè)計(jì)、開發(fā)及生產(chǎn)“射頻”集成電路產(chǎn)品的美國獨(dú)資企業(yè)，公司為移動(dòng)產(chǎn)品、基礎(chǔ)設(shè)施和國防航天市場提供標(biāo)準(zhǔn)型和定制型產(chǎn)品解決方案以及戰(zhàn)略制造服務(wù)。目前Qorvo是全球主要的功頻放大器供貨商，為客戶