CB常見封裝形式

PCB常見封裝形式1、BGA(ballgridarray)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI常用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola公司開發(fā)的，首先在便攜式等設(shè)備中被采用，今后有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225。現(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGA。BGA的問題是回流焊后的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。美國Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC和GPAC)。2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84到196左右(見QFP)。3、BJPGA(buttjointpingridarray)碰焊表面貼裝型，PGA的別稱(見表面貼裝型PGA)。4、C－(ceramic)表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECLRAM，DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip用于紫外線擦除型EPROM以及內(nèi)部帶有EPROM的微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從8到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G即玻璃密封的意思)。6、Cerquad表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料QFP好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W的功率。但封裝成本比塑料QFP高3～5倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32到368。7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ－G(見QFJ)。8、COB(chiponboard)彈板上顆芯片潤封裝雜，是先裸芯稠片貼寧裝技設(shè)術(shù)之牢一，惱半導(dǎo)獨(dú)體芯距片交北接貼羊裝在馳印刷保線路員板上期，芯凳片與隊(duì)基板初的電找氣連虎接用驢引線初縫合誰方法此實(shí)現(xiàn)皺，芯斬片與昨基板通的電憂氣連冠接用鐵引線怠縫合眾方法饒實(shí)現(xiàn)稀，并鵲用樹峰脂覆離蓋陪以確穩(wěn)?？绍壙啃源ｋm英然C詞OB影是趨最簡隨單的透裸芯船片貼捎裝技光術(shù)，陽但它青的封儀裝密企度遠(yuǎn)避不如么TA缸B漁和碰倒片扮焊技繡術(shù)。銅9、逼DF缸P(水du脂al筒f頁la注t邪pa公ck棄ag曬e)栗線雙側(cè)漲引腳鞏扁平餃封裝私。是逆SO遷P的羊別稱灰(見葡SO滋P)灑。以偵前曾躺有此弓稱法絕，現(xiàn)由在已宴基本獲上不往用。缺10術(shù)、D志IC養(yǎng)(d篩ua蓮l寄in開-l懇in挖e刮ce可ra付mi永c臉pa窄ck樹ag啦e)枯發(fā)陶瓷怠DI錢P(釘含玻瞎璃密摧封)追的別綿稱(尺見D受IP蝶)離。穩(wěn)11茫、D味IL蠢(d吉ua屑l秀in國-l港in摘e)眨DI衛(wèi)P蝕的別括稱(少見D寸IP事)。啊歐洲乳半導(dǎo)彈體廠似家多央用此與名稱觸。師12抵、D府IP宅(d蛋ua范l稀in砍-l灣in丟e箏pa伐ck救ag燒e)厲協(xié)雙列庫直插古式封藥裝。岸插裝鍬型封囑裝之浪一，揪引腳煙從封見裝兩蒙側(cè)引拔出，做封裝捐材料勤有塑進(jìn)料和館陶瓷婆兩種豆。D璃IP胡是最勉普及插的插繼裝型儉封裝孩，應(yīng)孟用范俯圍包葉括標(biāo)貞準(zhǔn)邏冒輯I尋C，倉存貯仙器L殿SI盞，微合機(jī)電便路等吼。引陜腳中拘心距頃2.缸54畏mm急，引仆腳數(shù)熊從6梨到才64梨。封術(shù)裝寬覺度通慶常為字15坑.2米mm座。有息的把勤寬度壯為念7.辨52絲mm邪和怨10偵.1忠6m宴m溝的蒸封裝嗽分別喉稱為溝sk怕in務(wù)ny能D夢(mèng)IP淚和張sl易im脫D毯IP鴨(窄防體型序DI蹈P)匪。但淚多數(shù)慣情況訪下并姓不加們區(qū)分君，惱只簡割單地刷統(tǒng)稱元為D并IP矮。另筋外，盲用低展熔點(diǎn)閣玻璃恩密封境的陶些瓷D逆IP漁也稱慮為c融er欣di擊p(犁見c傳er籠di塊p)炊。怕13解、D凝SO眼(d滑ua室l忽sm沉al爸l餓ou膜t-正li繳nt師)桿雙側(cè)輔引腳志小外成形封爹裝。殘SO德P納的別選稱(毒見S茄OP獵)。例部分英半導(dǎo)累體廠稻家采斑用此待名稱字。桌14該、D堤TC時(shí)P遣(d誼ua蘋l支ta散pe拌c灶ar昨ri哲er喉p域ac別ka超ge拘)荷雙側(cè)峽引腳格帶載色封裝夸。T柴CP插(帶柜載封懷裝)大之一砌。引案腳制鍵作在想絕緣勇帶上地并從檢封裝解兩側(cè)筆引出聞。由碼于利柏用嶄的是漠TA芒B(訊自動(dòng)衰帶載桌焊接道)技柴術(shù)，純封裝顆外形坡非常怪薄。版常用絡(luò)于液研晶顯尺示驅(qū)吩動(dòng)L購SI勾，但暈多數(shù)國為定珠制品灶。另臥外，象0.覺5m弄m救厚的假存儲(chǔ)組器L舒SI它簿形忍封裝震正處分于開乏發(fā)階極段。肺在日箱本，禽按照漆EI拳AJ振(日滲本電大子機(jī)乘械工炊業(yè)斑協(xié)釋會(huì)襯)標(biāo)抱準(zhǔn)規(guī)玻定，脆將D濤T潑CP蛋命名趟為D呼TP重。明15悼、D炮IP估(d煤ua鼓l膚ta扯pe倘c群ar氧ri碑er揚(yáng)p執(zhí)ac濾ka葡ge觸)劫同上奉。日槽本電餐子機(jī)氣械工裝業(yè)會(huì)復(fù)標(biāo)準(zhǔn)忍對(duì)D阻TC柏P請(qǐng)的命澆名(狹見D大TC松P)呢。伴16蹤、F播P(體fl起at喜p籠ac淹ka帶ge遣)鍋扁平鄉(xiāng)封裝頌。表丙面貼住裝型瓶封裝碑之一椅。Q佳FP焦或傍SO赴P(孕見Q鳴FP節(jié)和品SO吵P)篩的別葛稱。隔部分旱半導(dǎo)舊體廠忽家采帆用此歸名稱革。心17歸、f雅li索p-少ch棕ip姻倒焊六芯片君。裸姨芯片優(yōu)封裝疲技術(shù)三之一勸，在兆LS宗I熟芯片腐的電編極區(qū)泛制作壞好金脫屬凸魔點(diǎn)，快然后頂把金糧屬凸召點(diǎn)與與印往刷基臣板上團(tuán)的電客極區(qū)逢進(jìn)行例壓焊廳連接遞。封研裝的醬占有軍面積毛基本高上與頸芯片乒尺寸符相同擾。是錦所有口封裝場技術(shù)革中體娘積最收小、霉最薄粱的一朗種。書但如溪果基仔板的亮熱膨刷脹系眾數(shù)與元LS講I芯等片不藥同，腸就會(huì)侍在接帝合處口產(chǎn)生池反應(yīng)傾，從們而影偽響連鼠接的寄可靠櫻性。卵因此脆必須仙用樹銹脂來漁加固擊LS列I芯異片，許并使格用熱誠膨脹蔑系數(shù)舌基本彼相同扯的基妥板材險(xiǎn)料。始18做、F嗽QF驕P(民fi丸ne拾p社it功ch鍋q典ua屯d著fl盟at赴p訂ac爛ka雕ge擦)滿小引耳腳中怎心距禿QF施P。搏通常盈指引更腳中悲心距榜小于機(jī)0.薦65攔mm焰的原QF念P(翻見Q例FP膝)。罵部分今導(dǎo)導(dǎo)管體廠兵家采興用斬此名誦稱。嘴19手、C表PA靜C(稻gl億ob恩e停to晶p壽pa很d霧ar滋r醫(yī)ay且c微ar欠ri盒er動(dòng))西美國救Mo他to五ro撿la傷公控司對(duì)提BG尋A鍵的別攀稱(劈見B豆GA走)。嘉20亭、C扮QF馳P(騾qu致ad卻f宇ia異t范pa縣ck循ag篇e逮wi吊th蔽g咳ua暮rd屠r籮in歷g)釀帶保連護(hù)環(huán)悔的四容側(cè)引司腳扁付平封貓裝。救塑料筍QF凝P露之一昏，引荒腳用黃樹脂叢保護(hù)版環(huán)掩蔬蔽，飾以防光止彎稱曲變賄形。極在把機(jī)LS雨I冤組裝申在印桌刷基啊板上確之前情，從廳保護(hù)葬環(huán)處圖切斷投引腳衣并使盟其成懲為海腦鷗翼泰狀(咸L莫形狀嚷)。晝這種惕封裝嶼在美角國M柱ot裝or圾ol湖a警公司買已批號(hào)量生都產(chǎn)。翅引腳冬中心邊距蟻0.良5m娘m屋，引駁腳數(shù)梢最多舟為2貓08嶼左宰右。鍋21啊、H欣-(蘆wi瘋th爪h曠ea沖t附si進(jìn)nk稈)乏表示葬帶散鏡熱器趁的標(biāo)拜記。落例如拼，H描SO雜P表攏示帶膛散熱狐器的抹SO健P。棕22平、p咸in哲g抬ri瞇d貢ar愧ra泄y(麗su武rf躲ac推e口mo燕un勝t暖ty們pe厭)筍表面究貼裝禍型P備GA壽。通紙常P兼GA刮為在插裝悉型封貼裝，各引腳欣長約馬3.丹4m挑m譽(yù)。表逢面貼洲裝型擊PG將A在土封裝五的底懷面有言陳列清狀的貪引腳零，其會(huì)長度肺從瘋1.矛5m陳m酒到埋2.側(cè)0m戴m洲。貼兆裝采冷用與項(xiàng)印刷譜基板仆碰焊靜的方刻法，告因而乎也萬稱激為碰究焊P約GA肉。因識(shí)為引艦?zāi)_中世心距興只有被1.著27膜mm佩，比破插裝嘆型P紙GA各小槳一半簽，所始以封嘗裝本木體可切制作竟得不訊怎么棍大，湖而引勒腳數(shù)桃比插講裝型萍多(尤25紀(jì)0～幼52默8)影，是思大規(guī)結(jié)模邏丟輯L土SI毫用的圾封裝慮。封淚裝的偏基材拳有多震層陶加瓷基權(quán)板和前玻璃材環(huán)氧哨樹脂始印刷樹基數(shù)壞。以燃多層漂陶瓷搜基材替制作努封裝即已經(jīng)明實(shí)用諷化。偵23降、J氣LC矮C(永J-膨le肯ad倍ed加c掃h(yuǎn)i奧p逢ca次rr拐ie房r)不J形盲引腳漆芯片拐載體央。指露帶窗昌口C漸LC處C和腫帶窗麻口的派陶瓷稠QF濟(jì)J別右稱(坊見C跌LC財(cái)C和暑QF膠J)過。部條分半除導(dǎo)勢(shì)體廠恨家采留用的洋名稱淹。墾24講、L劣CC刊(L潛ea抄dl婚es剝s盞ch刪ip翠c乎ar窗ri貨er異)跡無引份腳芯鋒片載姥體。瞎指陶擁瓷基替板的押四個(gè)地側(cè)面酬只有須電極增接觸搖而無伐引腳醋的表我面貼腐裝型足封裝朱。是腫高拋速和誦高頻洋IC脹用封胸裝，披也稱涉為陶歲瓷Q逝FN叢或Q答FN誦－C腹(見攔QF素N)惰。而25產(chǎn)、L旅GA透(l撓an菜d蜓gr閃id壞a緣rr今ay蹲)仗觸點(diǎn)耍陳列初封裝屆。即涉在底娛面制鑒作有陣陣列鑄狀態(tài)察坦電娃極觸癢點(diǎn)的薯封裝船。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