錫膏使用手冊

錫膏使用手冊章錫膏的定義 3錫膏的組成 3第三章錫膏的合金種類 3第四章錫膏中助焊劑 3錫膏的分類 4 章錫膏的品質(zhì) 4 指數(shù)與塌落度 4分成分及焊劑組成 46.4焊粉顆粒尺寸、形狀、分離 4狀 4章錫膏的選擇 5 第八章錫膏的存儲及使用環(huán)境...........................................9膏的定義錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復(fù)，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤飾電子元器件外引線段和印刷電表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機械連接和電連接。膏的組成助焊劑又由活化劑，粘結(jié)劑，潤濕劑，溶劑，觸變劑與其他添加劑等組成。三章錫膏的合金種類金屬成份：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2)，不含銀錫膏(Sn63/Pb37)，含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43)和無鉛四章錫膏中助焊劑：松香型焊劑、合成樹脂型焊劑以及水溶性焊劑。性度的不同，松香型焊劑可以分為三種類型：R型(松香焊劑)、RMA型(弱活性焊劑)和RA型(活。三種焊劑特點如下：(非活性松香/松香活性低)非活性焊劑，無腐蝕性。(活性松香/松香活性高)3.錫膏中助焊劑成分的作用：活化劑：元器件和電路的機械和電氣連接粘接劑：提供貼裝元器件所需的粘性潤濕劑：增加焊膏和被焊件之間潤濕性：增加焊特性觸變劑：改善焊膏的觸變性其它添加劑：改進焊膏的抗腐蝕性、焊點的光亮度及阻燃性能等。膏的分類(ROSINMILDLYACTIVATED)]錫膏在焊接過程中表現(xiàn)出較好“上錫速度”并能保證良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB香殘留相對較多，可用適當(dāng)清洗劑清洗，清洗后板面光潔無殘留，保證了清洗后的板面具有良好的絕緣阻抗，并能通過各種電氣性能的技術(shù)檢測。C膏的品質(zhì)固晶錫膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能產(chǎn)生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏的塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變指數(shù)高，塌落度??；觸錫粉成份、焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點、印刷性、可焊性及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。6.4.錫粉顆粒尺寸、形狀和分布印刷，同膏的選擇錫膏的合金成分直接影響到焊接溫度、可焊性、焊點等機電性能.一般在錫膏的產(chǎn)品手冊中會注明產(chǎn)品規(guī)Sn3Ag0.5Cu(217~220℃)Sn4Ag0.5Cu(217~231℃)SnAg℃)Sn5.0Sb(235~243℃)于各方面性能表現(xiàn)較為平衡受到歐、美、日權(quán)威機構(gòu)的推薦，合金配方以Ag(3%~4%)Cu(0.5%~2%)為多，其中245℃左右，并且潤濕性不理想，需要采用特殊的焊劑配方.使用者需要根據(jù)焊劑配方的改變和特定產(chǎn)品的使用的可靠性。錫膏的流動阻力(單位“Pas”)，它直接影響焊接的效果.粘度低，錫膏流動性好，利的的范圍內(nèi)。度為(25±2.5)℃，為此需對錫膏使用環(huán)境的溫度2)錫膏在鋼網(wǎng)上印刷時的截面直徑越大，粘度越大;反之，直徑越小，粘度越小.但考慮到錫膏暴露在空氣速度成反比.印刷速度越大，粘度越小，反之粘度越大.所以可通過適當(dāng)調(diào)整刮度越大，粘度越大，反之粘度越小.通常采用45°或60°兩種型號的刮漏m考蝕性焊錫粉粒度范圍焊錫粉粒度范圍Sn-3Ag-0.5Cu焊料顆粒Sn-37Pb焊料顆粒焊錫粉粒度范圍√√√√√1社距(mm)焊錫粉粒度范圍√涂布后隨時間的變化小(粘性保持時間長，形狀不會崩塌)；涂布后坍塌(滲出)少；2)回流后選擇時的注意點膏時，要注重其印刷性、焊橋和焊球以及清洗性等方面，請注意以下內(nèi)容：。如果粘度過高，則會降低焊錫離板性能，發(fā)生焊錫不足；如果粘度過低，則可能會發(fā)生滲出或者焊錫坍塌。因此，作為一般的印刷用途，建議粘度為200Pas至300Pas/25°C左右(還要注意觸變性)(Malcom粘度計)。性粘度(Pas/25°C)b)焊橋和不良微小焊球分布窄的焊錫粉。選擇焊劑內(nèi)溶劑沸點低的焊錫膏，并選擇松香分子量高和焊劑本身含量低的焊錫膏。第八章錫膏保存條件及使用控制件及使用環(huán)節(jié)進行控制：1)錫膏存放條件控制：控制(存放及使用記錄)。2)使用及環(huán)境條件控制：)；c錫膏順同一方向用機器攪拌4~5分鐘；然后開蓋判斷錫膏的粘度(Viscosity)：用刮勺挑起分段斷裂落下到容器罐內(nèi)，則表明粘度合適。如果錫膏不能滑落，則太稠，粘度太高；如果一直落下而沒有斷裂，d最長不超過廠家建議的放置時間；e印制板的幅面及焊點的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的焊膏量，一般第一次加200—300克，