不良品維修作業(yè)流程

本文件隸屬于公司資産，任何人非經(jīng)許可，不得私自影印。本文件隸屬于公司資産，任何人非經(jīng)許可，不得私自影印。XXXXX電子有限公司ElectronicsCo.,Ltd文檔編號版次A/0文件名稱不良品維修作業(yè)流程生效日期頁碼1/6文件名稱不良品維修作業(yè)流程文檔編號發(fā)放編號日期版本修改摘要編制審核批準AO首次發(fā)行編制：審核：批準:日期：日期：日期:XXXXX電子有限公司ElectronicsCo.,Ltd文檔編號版次A/0文件名稱不良品維修作業(yè)流程生效日期頁碼2/61.目的為使維修人員能夠按流程作業(yè)從而保證各制程段造成不良產(chǎn)品能夠得到可追溯的監(jiān)控管理，從而保證產(chǎn)品的質(zhì)量2?適用范圍適用于公司所有產(chǎn)品維修權責制造部：生產(chǎn)線作業(yè)員發(fā)現(xiàn)不良品，將不良品隔離并放置不良品區(qū)域，貼上不良標簽，生產(chǎn)線班組長再進行不良品確認，確認后的不良品由生產(chǎn)線送修人員掃入系統(tǒng)系統(tǒng)并送修維修組：維修人員對不良品進行維修，同一時間段（2H）同一不良超出3pcs須反饋給各制程段，維修0K品由維修員掃出維修系統(tǒng)工程部：制程批量性不良進行異常分析品質(zhì)部：IPQC負責對維修品進行全檢作業(yè)內(nèi)容4.1不良維修作業(yè)細則4.1.1人員維修人員必須持有上崗證4.1.2工具4.1.2.1烙鐵符合ESD要求：無鉛產(chǎn)品焊接溫度為380±10°C,烙鐵功率為50W-120W,每天需做點檢記錄烙鐵嘴為K型：適應一般產(chǎn)品（0402、0805、0603、TSOP封裝的IC、DIP件）的焊接焊接嘴為尖型：適應精密零件（0201、1005）的焊接4.1.2.2拔焊臺（熱風槍）：輸出功率為600W-900W使用熱風槍維修時，由于熱風直接作用于元件和PCBA局部區(qū)域，因此需要特別注意溫度和時間的控制，以免造成對元件和PCB的損壞，熱風槍焊接要求如下：XXXXX電子有限公司ElectronicsCo.,Ltd文檔編號版次A/0文件名稱不良品維修作業(yè)流程生效日期頁碼3/6熱風槍焊接要求表參數(shù)規(guī)格PCB板表面測量的最高溫度260°C拆除或焊接最長時間40s溫度測量及校準每天使用校準期內(nèi)的溫度測量儀來測量溫度（熱風槍須按照實際焊接操作需求來設置溫度），焊接溫度不能超過380°C,溫度檢測點選擇離風嘴5mm的地方，測量時風嘴垂直向下，不符合溫度要求的設備停止使用；接地檢測風嘴外形和尺寸依據(jù)電子元件來選擇合適的風嘴使用熱風槍焊接維修時，需按照元器件外形尺寸選擇合適的風嘴，加熱時風嘴垂直向下，直接向元件或上錫引腳吹熱風，從風嘴距離元器件25mm開始預熱（如果風嘴尺寸小于元器件，加熱時使熱風以穩(wěn)定的圓周方式運動接近元器件），慢慢接近元器件，風嘴與元器件最小距離保持在3~5mm,禁止風嘴接觸元器件本體拆除或焊接單個電子元器件的時間最長為40s,每次焊接操作時間最長為120sBGA、QFN（或底部接地）封裝尺寸小于等于6mmX6mm的元器件可以使用熱風槍拆卸；封裝尺大6mmX6mm的元器件必須使用BGA工作臺拆卸、焊接元件（針對大T客戶產(chǎn)品所有BGA器件維修必須使用BGA返修臺拆卸、焊接4.2物料4.2.1輔料4.2.1.1無鉛焊錫絲4.2.1.1.1料號N014-00038,直徑1.0MM，適應一般產(chǎn)品（0402、0805、0603、TSOP封裝的IC、DIP件）的焊接4.2.1.1.2料號N014-00231，直徑0.6MM，適應精密零件（0201、1005）的焊接助焊膏為Alpha7LV（LR721H2）,料號：N014-00039清洗劑為ECOCLEANER700-6PCBA板面清洗；料號：N014-000064.2.2電子料4.2.2.1維修員在維修過程中發(fā)現(xiàn)有物料不良，先在為了待領料本上記錄好物料所使用的機型料號、位號、需求數(shù)量4.2.2.2維修物料員依據(jù)BOM查詢向對應的物料料號，填寫物料領料單進行領料4.2.2.3維修物料員將領到的電子物料存放在防潮柜，溫度為常溫、濕度濕度W10%RH4.2.2.4所有的零件都要有品名描述，料號標識4.2.2.5維修員替換是以相同型號、相同規(guī)格、相同料號替換4.2.2.6不良物料維修物料員一原包裝的方式退庫，以便工程、IQC、廠商進行分析4.3不良品判別、標識4.3.1作業(yè)員按SOP要求檢測或外觀檢驗標準檢查各項指標XXXXX電子有限公司ElectronicsCo.,Ltd文檔編號版次A/0文件名稱不良品維修作業(yè)流程生效日期頁碼4/64.3.2所有生產(chǎn)中不合格都應標示不良現(xiàn)象，并與其他在制品隔離，放置在不良品區(qū)4.3.2.1功能不良標識：使用白色美紋膠標識，描述不良現(xiàn)象、工單、線別4.3.2.2外觀不良標識：使用紅色不良貼紙標識不良位號或位置4.4不良品送修4.4.1生產(chǎn)線應首先將不合格品分為功能性不良與外觀性不良4.4.2外觀不良若品質(zhì)部和責任部門均同意處理方案時，即可依相關的文件規(guī)定執(zhí)行不合格的處理工作：重工、在線處理、挑選、特采等4.4.3功能不良生產(chǎn)線應首先標示不良現(xiàn)象，并將不良現(xiàn)象用條碼槍將不良代碼掃入維修MES系統(tǒng)中，將不良品定義為維修狀態(tài)4.4.4不良品用靜電箱或周轉車放置，再送維修組存放在不良品放置區(qū)內(nèi)4.4.5生產(chǎn)線組長沒2小時需將產(chǎn)線的不良品送維修組4.5不良品分析維修4.5.1不良品接收、分類4.5.1.1不良品轉入維修區(qū)有維修管理人員或指定人員接收，并在不良品送修登記表上簽收4.5.1.2不良品進入維修區(qū)應由維修管理人員或其指定人員根據(jù)生產(chǎn)出貨需求分類，用不良品靜電框擺放在不良品區(qū)域內(nèi)4.5.1.3維修管理人員將電性功能同一不良現(xiàn)象部超過0.1%同一元件不良超過0.2%（不良數(shù)/投入數(shù)）通過發(fā)出“異常通知單”的方式報告或通知有關部門分析改善4.5.2維修4.5.2.1維修人員根據(jù)不良標示卡上描述不良現(xiàn)象進行確認，做相應檢測；當維修人員發(fā)現(xiàn)不良現(xiàn)象時誤判時，需報告給維修管理人員（維修組長）做去讓人判別；經(jīng)維修管理人員確認為誤判時需通知生產(chǎn)組長再次確認4.5.2.2維修人員查出不良原因，排除故障現(xiàn)象，確認維修工藝用美紋膠填寫不良原因、不良位號4.5.2.3使用熱風槍拆焊元件小于6mm范圍內(nèi)的線圈電感/插件電解電容/連接器/高溫敏感器件等需用高溫膠子或錫箔紙作保護4.5.2.4散熱片（元器件）的維修拆散熱器「工具選擇：熱風槍（按照散熱器形狀和特性選擇合適的風嘴，風嘴盡可能打但不能超出散熱片尺寸），鑷子、工具刀拆卸過程：打開熱風槍將熱風嘴輕輕壓在散熱器中心位置不動，開始加熱5-6S后，用鑷子夾持散熱器輕輕左走搖晃、撥動，或使用鑷子尖端從散熱器底部邊緣往上抬起（禁止將鑷子尖端支撐在PCB上撬動散熱器），一邊撥散熱器一邊加熱，直至散熱器脫落芯片為止；散熱片取下后立即用工具刀小心刮除IC的殘膠，用清洗劑擦拭干凈后才可以重新粘貼（散熱器取下之后不再使用）XXXXX電子有限公司ElectronicsCo.,Ltd文檔編號版次A/0文件名稱不良品維修作業(yè)流程生效日期頁碼5/6背膠式散熱器拆卸示意圖4.5.2.5過孔焊（插件類）元器件的維修4.5.2.5.1元件拆除過孔焊（插件類）元器件拆除有兩種方法，如下：電烙鐵和吸錫槍拆除：使用電烙鐵配合吸錫槍（或者專用吸錫電烙鐵）逐個將焊點的焊錫吸除，使元器件所有引壁徹底脫離，然后拆下元器件小錫爐拆除法：設置錫爐溫度在維修區(qū)域的周圍粘貼高溫隔熱膠帶，或者類似材料以保護周圍元器件在維修區(qū)域涂敷助焊劑、助焊膏將PCBA放置于小錫爐上當焊點融化時，用鑷子取下元器件清錫和焊盤清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器清除多余的焊錫。用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈。如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動/浮起/脫落，報廢處理；4.5.2.5.2插件和焊接電烙鐵和焊錫絲焊接：插件，把元件插入PCB板，安裝到位并注意極性用電烙鐵和焊錫絲固定對角腳間隔或交叉式（先焊奇數(shù)引腳，再焊偶數(shù)引腳）逐點進行元器件焊接，只能點焊，不允許拖焊小錫爐焊接：在維修區(qū)域的周圍粘貼高溫隔熱膠帶，或者類似材料以保護周圍元器件在單板維修區(qū)域的底面和上面都涂一層助焊劑，器件的引腳也可以涂一層助焊劑，把元件安裝到PCBA板恰當?shù)奈恢冒裀CBA板放在錫爐的支架上當過孔的焊錫回流時，把器件的引腳插進過孔內(nèi)，然后移開PCBA板XXXXX電子有限公司ElectronicsCo.,Ltd文檔編號版次A/0文件名稱不良品維修作業(yè)流程生效日期頁碼6/64.5.2.6不良芯片主件（CPU/FLASH/TUNER/DDR）需標明不良現(xiàn)象（如標識原因3.3V對地/不開機等）物料員收集退料每天一次；其他的不良零件（電阻、電容、電感、接插件、小IC等）物料員收集放置在報廢箱內(nèi)每班次收集一次4.5.2.7維修員在維修過程中發(fā)現(xiàn)因制程操作不當引起不良或是批量性的零件不良需即時上報管理人員4.5.2.8維修人員對無法維修或查不出原因機型應立即移交管理人員處理4.5.2.9維修管理人員無法修復的不良品需反饋給工程、客戶（RD）協(xié)助分析4.5.2.10產(chǎn)線每個工單的不良品在線及時修復，不良品必須在工單下線三天內(nèi)修復結單4.6異常處理4.6.1維修管理人員或工程師對維修人員反饋制程不良品第一時間通知產(chǎn)線改正，對多次未改正發(fā)出生產(chǎn)異常通知單4.6.2維修管理人員或工程師對維修人員無法修復之不良品（如過孔不通）做初步判定，將不良現(xiàn)象詳情描述移交物料員4.6.3物料員填寫工單退料，同不良品一起經(jīng)工程部產(chǎn)品工程師確認后送IQC判定入庫4.7修復品處理4.7.1不良品修復后維修員需對維修工藝自檢、清洗焊盤、多余的助焊膏（劑殘留等，清潔助焊膏（劑）殘留物時不能污染接插件（如按鍵、SD卡、HDMI等）4.7.2修復品需在PCB板右下邊用油性筆做記號4.7.3維修員將確認修復品以整框或整架的方式存放在修復品4.7.4維修管理人員修復品