通訊產(chǎn)品手機(jī)制造公司CBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

通訊產(chǎn)品()制造公司PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)目的：定義SMT作業(yè)(Workmanship)及品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。范圍：凡本公司或委外生產(chǎn)之SMA產(chǎn)品皆適用。參考資料：無(wú)定義：4.1理想狀況(TARGETCONDITION):此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況。4.2允收狀況(ACCEPTABLECONDITION):潮此組垃裝狀前況為呈未符滔合接京近理不想狀集況趙,島但能尼維持獄組裝好可靠維度故源視為煎合格診狀況棕,學(xué)判定固為允植收狀賠況。追4.歡3理拒收參狀況林(R蝕EJ膽EC舍T寒C挽ON竭DI庭TI塊ON論)楊:胃此組闊裝狀伶況為湊未能毅符合沾標(biāo)準(zhǔn)題之不火合格副缺點(diǎn)柳狀況寄,驚判定妻為拒很收狀期況。萍4.命4孔主要抽缺點(diǎn)巖(希Ma軍jo全r說(shuō)de灣fe尋ct痛)優(yōu)：橋系指柜缺點(diǎn)浮對(duì)制謠品之豆實(shí)質(zhì)食功能果上已巨失去孩實(shí)用恭性或謙造成糊可靠出度降岔低成,洲產(chǎn)品狹損壞捏、功聯(lián)能不意良稱(chēng)廟為主倒要缺差點(diǎn)秘,維以謙MA欺表示嚼之。扶4.商2糾次要級(jí)缺點(diǎn)絕(劉Mi認(rèn)no丈r占de營(yíng)fe組ct戴)辰：脖系指綿單位退缺點(diǎn)們之使叮用性灑能駐,蛾實(shí)質(zhì)奇上并撇無(wú)降伍低其少實(shí)用忙性靠,遭且仍鉛能達(dá)鄰到所競(jìng)期望容目的普,雖一般昨?yàn)橥庀碛^或喬機(jī)構(gòu)顆組裝尤之差夕異垃,健以鳳MI身表示申之。蕉判定棗標(biāo)準(zhǔn)遍：儀代號(hào)秩缺點(diǎn)藥項(xiàng)目旁說(shuō)瘋明努MA宰MI翅A0電1影錯(cuò)件碧規(guī)格怕或指雨定廠郵牌錯(cuò)扯誤震*乓A0沙2退缺件晚零件腎漏裝蜻或脫壯落淹*螞A0騰3尊極性撞錯(cuò)誤眉有方銅向性鋼零件癥之極情性或貍腳位賄錯(cuò)誤策*盲A0顫4錫零件規(guī)破損汗破損諸程度脅足以拍影響北功能佳者守*窮破損振程度胃不足頓以影決響功祥能者似*望A0不5輸零件情變形蝴變形星程度焰足以典影響伙功能愛(ài)者麥*囑變形樂(lè)程度楚不足胸以影婚響功換能者催*課A0竄6屯零件強(qiáng)未定鑄位齊有高竹度或及角度煙限制這之零快件未懸依規(guī)旦定裝攏配者奮*掠A0拆7擊腳未等入孔羅零件暈接腳恰未插聞入年P(guān)C搜板孔地位者妄*限A0丘8結(jié)多件艙不應(yīng)夠裝著栗而裝座著之叼零件鑄者詠*晚A0充9練異物區(qū)PC帽板沾砍有外閉來(lái)物帥體或鄙多余顆卷標(biāo)雅者桿*騾B0玻1勿空焊嚇拒焊據(jù)或零臺(tái)件腳溫不吃巨錫徹*調(diào)B0呆2奪短路班不同偵電路艷之焊畏點(diǎn)同猛時(shí)覆庫(kù)蓋焊燥錫者巷*稼B0偷3律冷焊列零件暢接腳拾與冷PA緩D莖焊接槳不良討者結(jié)*勤B0朱4糟立碑片零件眨一邊幅高翹為造成禍空焊笑者螞*熄B0甩5毛翹皮值銅箔哨浮起塵超過(guò)部0.蛛1m評(píng)m代*挨B0辰6獨(dú)斷裂府PC熊板銅垮箔斷昨裂者俗*油B0希7雪沾錫逝化金拆部分乏指定著不得遍沾錫死之部巡位洗(或如：扔Re盞ce礙iv連er注、斥Mi捎c狹、售To孕uc沉h在Pa懶d…議)禮沾錫纏者妻*色B0蝕8稅針孔敬零件留接腳馳周?chē)H有針悟孔者污*膊B0羨9紋錫裂庭錫點(diǎn)禮經(jīng)外鑼力碰不撞產(chǎn)尚生裂祥痕者早*腸B1合0暗錫過(guò)睡多／缺包焊辦焊錫企過(guò)多鵲以致肝接腳允輪廓摩看不戶(hù)見(jiàn)者惑*惠B1淚1斯錫尖妥錫點(diǎn)肆帶有縫尖狀演錫者舅*咸B1散2捧錫球總附著狼于稻PC尼板易攝造成礙組裝犬或電夾性不旋良者慶*卡B1沾3阿錫點(diǎn)謹(jǐn)氧化羅錫點(diǎn)嚇表面板發(fā)黑暈無(wú)光熔澤者需*博B1也4劣錫渣亂基板醒濺錫失或錫耽橋而鑼未處謹(jǐn)理者吩*狗B1兵5鵝不潔伐留有進(jìn)殘余包焊油歷或白章色粉而狀物膊者煤*灑B1濃6三版本鈴錯(cuò)誤敲版本吩標(biāo)錯(cuò)薯或該高進(jìn)階輸未進(jìn)唱階剪*舉C0怕1瓣漏貼潛／掛容卷標(biāo)愿制造況序號(hào)的,蹈標(biāo)示天卡應(yīng)刪貼而擦未貼鞏者弓*贈(zèng)C0役2眾錯(cuò)位無(wú)卷標(biāo)買(mǎi)未依熄規(guī)定兩位置捆貼置好者雖*洽C0勵(lì)3朵未蓋塞章岔流程膨卡將,揀標(biāo)示與卡未工依規(guī)荒定蓋蛇章者余*斷C0似4孕標(biāo)示群模糊職標(biāo)示財(cái)符號(hào)件破損撇無(wú)法達(dá)辨識(shí)竭者鞠*新C0括5牽污損孝包材樹(shù)破損猛,問(wèn)外觀亮污損扶足以鑄影響梅運(yùn)送桑過(guò)程插者等*趕C0艷6侍包裝擦錯(cuò)誤大未依略規(guī)定壤使用午靜電炎氣泡靠袋者柱*吉C0祥7撲混機(jī)士種杠同一霞送驗(yàn)篩批混脫有二酸種以粥上不戴同版押本或遼機(jī)種撥*1.零件縱向偏移，錫墊未保有其零件寬度的20%(MI)。(Y1＜1/5W)2.金屬封頭縱向偏移出錫墊，蓋住焊墊不足1/5W(MI)。(Y2＜1/5W)200Y1＜1/5WY2＜1/5W200W1.零件座落在錫墊的中央且未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭都能完全與錫墊接觸。W1.零件Y向偏移，但錫墊尚保有其零件寬度的20%以上。(Y1≧1/5W)2.金屬封頭縱向偏移出錫墊，但仍蓋住錫墊1/5W以上。(Y2≧1/5W)Y2≧1/5W200Y1≧1/5W理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)但SM襯T雜零件也置件蛙標(biāo)準(zhǔn)梯—糾電阻倒,蝴電容樓,醫(yī)電感由(慚有極糾性往C震hi斷p)澤零件丈置件味準(zhǔn)確蘭度拒(摩Y堅(jiān)方向漠)200200WW1.零件座落在錫墊的中央且未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭都能完全與錫墊接觸。1.零件橫向超出錫墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%。(X≦1/2W)2001.零件已橫向超出錫墊，大于零件寬度的50%(MI)。(X>1/2W)理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)味SM輛T振零件去置件友標(biāo)準(zhǔn)紫—恢電阻攔,對(duì)電容夏,齊電感邀(沸有極欺性插Ch含ip淡)督零件鐵之置標(biāo)件準(zhǔn)螞確度惱(菌置件艦X茶方向撞)WS1.各接腳都能座落在各錫墊的中央，而未發(fā)生偏滑。1.各接腳已發(fā)生偏移，所偏出錫墊以外的接腳，尚未超過(guò)接腳本身寬度的1/2W。(X≦1/2W)2.偏移接腳之邊緣與錫墊外緣之垂直距離≧1/5W(5mil)。(S≧5mil)1.各接腳已發(fā)生偏移，所偏出錫墊以外的接腳，已超過(guò)接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X＞1/2W)2.偏移接腳之邊緣與錫墊外緣之垂直距離＜1/5W(5mil)(MI)。(S＜5mil)X>1/2WS<5milX≦1/2WS≧5mil拒收狀況(RejectCondition)理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)鍵SM欲T微零件怨置件緣標(biāo)準(zhǔn)桌--嶼鷗翼姓(G撿ul輕l-肢Wi購(gòu)ng闊)盼零件菊腳面絞置件沈準(zhǔn)確短度ww1.各接腳都能座落在各錫墊的中央，而未發(fā)生偏移。1.各接腳已發(fā)生偏移，所偏出錫墊以外的接腳，尚未超過(guò)錫墊側(cè)端外緣。1.各接腳前端外緣，已超過(guò)錫墊側(cè)端外緣(MI)。理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)已超過(guò)錫墊側(cè)端外緣超過(guò)錫墊側(cè)端外緣(MI)。寸SM淺T著零件補(bǔ)置件獵標(biāo)準(zhǔn)呆--筆鷗翼刊(G統(tǒng)ul魚(yú)l-披Wi疑ng兆)影零件紹腳前鵲緣置皂件準(zhǔn)杠確度XW1.各接腳均能座落在各錫墊的中央，而未發(fā)生偏移。1.各接腳已發(fā)生偏移，腳前端跟剩余錫墊的寬度，最少保有一個(gè)接腳寬度(X≧W)。1.各接腳己發(fā)生偏移，腳前端剩余錫墊的寬度，已小于接腳寬度(X<W)(MI)。WX<WW允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)理想狀況(TargetCondition)X≧W像SM沫T育零件問(wèn)置件爸標(biāo)準(zhǔn)饑--術(shù)鷗翼俘(G急ul巖l-瘦Wi朵ng粥)鍋零件豎腳置蓄件準(zhǔn)荷確度1.焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上。2.錫皆良好的附著于所有可焊接面。1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以上。(Y≧1/4H)2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25%以上。(X≧1/4H)H1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以下(MI)。(Y＜1/4H)2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到錫墊端的距離為芯片高度的25%以下(MI)。(X＜1/4H)X≧1/4HYY≧1/4HY<1/4HX<1/4H理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)簡(jiǎn)SM銷(xiāo)T吊焊點(diǎn)踏性標(biāo)葬準(zhǔn)歌-吹芯片蔥狀澆(C煉hi粉p)糊零件源焊點(diǎn)脫所需綿最少旅焊錫恢量1.引線(xiàn)腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好。2.引線(xiàn)腳與PCB錫墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線(xiàn)腳的輪廓清楚可見(jiàn)。1.引線(xiàn)腳與PCB錫墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫。2.引線(xiàn)腳的側(cè)端與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3.引線(xiàn)腳的輪廓可見(jiàn)。1.焊錫帶延伸過(guò)引線(xiàn)腳的頂部(MI)。2.引線(xiàn)腳的輪廓模糊不清(MI)。理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)和SM婚T(mén)冤焊點(diǎn)株性標(biāo)宋準(zhǔn)復(fù)--趙鷗翼接(G夫ul測(cè)l-玩Wi賣(mài)ng嗽)搞腳面恐焊點(diǎn)達(dá)所需攜最大份焊錫倦量ABDC1.腳跟的焊錫帶延伸到引線(xiàn)上彎曲處底部與下彎曲處頂部間的中心點(diǎn)。注：Ａ：引線(xiàn)上彎頂部Ｂ：引線(xiàn)上彎底部Ｃ：引線(xiàn)下彎頂部Ｄ：引線(xiàn)下彎底部1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線(xiàn)1.零件縱向偏移，錫墊未保有其零件寬度的20%(MI)。(Y1＜1/5W)2.金屬封頭縱向偏移出錫墊，蓋住焊墊不足1/5W(MI)。(Y2＜1/5W)200Y1＜1/5WY2＜1/5W200W1.零件座落在錫墊的中央且未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭都能完全與錫墊接觸。W1.零件Y向偏移，但錫墊尚保有其零件寬度的20%以上。(Y1≧1/5W)2.金屬封頭縱向偏移出錫墊，但仍蓋住錫墊1/5W以上。(Y2≧1/5W)Y2≧1/5W200Y1≧1/5W理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)200200WW1.零件座落在錫墊的中央且未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭都能完全與錫墊接觸。1.零件橫向超出錫墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%。(X≦1/2W)2001.零件已橫向超出錫墊，大于零件寬度的50%(MI)。(X>1/2W)理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)WS1.各接腳都能座落在各錫墊的中央，而未發(fā)生偏滑。1.各接腳已發(fā)生偏移，所偏出錫墊以外的接腳，尚未超過(guò)接腳本身寬度的1/2W。(X≦1/2W)2.偏移接腳之邊緣與錫墊外緣之垂直距離≧1/5W(5mil)。(S≧5mil)1.各接腳已發(fā)生偏移，所偏出錫墊以外的接腳，已超過(guò)接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X＞1/2W)2.偏移接腳之邊緣與錫墊外緣之垂直距離＜1/5W(5mil)(MI)。(S＜5mil)X>1/2WS<5milX≦1/2WS≧5mil拒收狀況(RejectCondition)理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)ww1.各接腳都能座落在各錫墊的中央，而未發(fā)生偏移。1.各接腳已發(fā)生偏移，所偏出錫墊以外的接腳，尚未超過(guò)錫墊側(cè)端外緣。1.各接腳前端外緣，已超過(guò)錫墊側(cè)端外緣(MI)。理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)已超過(guò)錫墊側(cè)端外緣超過(guò)錫墊側(cè)端外緣(MI)。XW1.各接腳均能座落在各錫墊的中央，而未發(fā)生偏移。1.各接腳已發(fā)生偏移，腳前端跟剩余錫墊的寬度，最少保有一個(gè)接腳寬度(X≧W)。1.各接腳己發(fā)生偏移，腳前端剩余錫墊的寬度，已小于接腳寬度(X<W)(MI)。WX<WW允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)理想狀況(TargetCondition)X≧W1.焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上。2.錫皆良好的附著于所有可焊接面。1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以上。(Y≧1/4H)2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25%以上。(X≧1/4H)H1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以下(MI)。(Y＜1/4H)2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到錫墊端的距離為芯片高度的25%以下(MI)。(X＜1/4H)X≧1/4HYY≧1/4HY<1/4HX<1/4H理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)1.引線(xiàn)腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好。2.引線(xiàn)腳與PCB錫墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線(xiàn)腳的輪廓清楚可見(jiàn)。1.引線(xiàn)腳與PCB錫墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫。2.引線(xiàn)腳的側(cè)端與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3.引線(xiàn)腳的輪廓可見(jiàn)。1.焊錫帶延伸過(guò)引線(xiàn)腳的頂部(MI)。2.引線(xiàn)腳的輪廓模糊不清(MI)。理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)ABDC1.腳跟的焊錫帶延伸到引線(xiàn)上彎曲處底部與下彎曲處頂部間的中心點(diǎn)。注：Ａ：引線(xiàn)上彎頂部Ｂ：引線(xiàn)上彎底部Ｃ：引線(xiàn)下彎頂部Ｄ：引線(xiàn)下彎底部1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線(xiàn)下彎曲處的頂部。1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線(xiàn)下彎曲處的頂部(MI)。允收狀況(AcceptCondition)理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)ATB1.凹面焊錫帶存在于引線(xiàn)的四側(cè)。2.焊錫帶延伸到引線(xiàn)彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)。3.引線(xiàn)的輪廓清楚可見(jiàn)。4.所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。理想狀況(TargetCondition)h<1/2T1.焊錫帶存在于引線(xiàn)的三側(cè)以下(MI)。2.焊錫帶涵蓋引線(xiàn)彎曲處兩側(cè)的50%以下(h<1/2T)(MI)。.拒收狀況(RejectCondition)h≧1/2T1.焊錫帶存在于引線(xiàn)的三側(cè)2.焊錫帶涵蓋引線(xiàn)彎曲處兩側(cè)的50%以上(h≧1/2T)。允收狀況(AcceptCondition)1.各接腳都能座落在焊墊的中央，未發(fā)生偏滑。1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出錫墊以外的接腳，尚未超過(guò)接腳本身寬度的1/2W。(X≦1/2W)2.偏移接腳之邊緣與錫墊外緣之垂直距離≧1/5W(5mil)以上。(S≧5mil)WSX≦1/2WS≧5milS<5milX>1/2W1.各接腳已發(fā)生偏移，所偏出錫墊以外的接腳，已超過(guò)接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X＞1/2W)2.偏移接腳之邊緣與錫墊外緣之垂直距離＜1/5W(5mil)以下(MI)。(S＜5mil)理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)允收狀況(AcceptCondition)1.引線(xiàn)腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好。2.引線(xiàn)腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線(xiàn)腳的輪廓清楚可見(jiàn)。理想狀況(TargetCondition)1.引線(xiàn)腳與板子錫墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線(xiàn)腳的側(cè)端與錫墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3.引線(xiàn)腳的輪廓可見(jiàn)。允收狀況(AcceptCondition)1.焊錫帶延伸過(guò)引線(xiàn)腳的頂部(MI)。2.引線(xiàn)腳的輪廓模糊不清(MI)。拒收狀況(RejectCondition)CD理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)允收狀況(AcceptCondition)1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線(xiàn)上彎曲處的底部(B)。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線(xiàn)上彎曲處的底部(B)，延伸過(guò)高，且沾錫角超過(guò)90度，才拒收(MI)。沾錫角超過(guò)90度1.腳跟的焊錫帶延伸到引線(xiàn)上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點(diǎn)。注：Ａ：引線(xiàn)上彎頂部Ｂ：引線(xiàn)上彎底部Ｃ：引線(xiàn)下彎頂部Ｄ：引線(xiàn)下彎底部BAABB1.凹面焊錫帶存在于引線(xiàn)的四側(cè)。2.焊錫帶延伸到引線(xiàn)彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)。3.引線(xiàn)的輪廓清楚可見(jiàn)。4.所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。H≧1/2T1.焊錫帶存在于引線(xiàn)的三側(cè)2.焊錫帶涵蓋引線(xiàn)彎曲處兩側(cè)的50%以上(H≧1/2T)。H<1/2T1.焊錫帶存在于引線(xiàn)的三側(cè)以下(MI)。2.焊錫帶涵蓋引線(xiàn)彎曲處兩側(cè)的50%以下(H<1/2T)(MI)。理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)允收狀況(AcceptCondition)AB1.凹面焊錫帶存在于引線(xiàn)的四側(cè)。2.焊錫帶延伸到引線(xiàn)彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)。3.引線(xiàn)的輪廓清楚可見(jiàn)。4.所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。1.凹面焊錫帶延伸到引線(xiàn)彎曲處的上方,但在組件本體的下方。2.引線(xiàn)頂部的輪廓清楚可見(jiàn)。1.焊錫帶接觸到組件本體(MI)。2.引線(xiàn)頂部的輪廓不清楚(MI)。3.錫突出焊墊邊(MI)。理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)允收狀況(AcceptCondition)理想狀況(TargetCondition)