電子設(shè)計(jì)規(guī)范

LingTekLingTek電子設(shè)計(jì)規(guī)范LingTek電子設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)版次1.0頁(yè)次1/12修訂日期修訂內(nèi)容版本修訂者2018年10月16日新版擬定V1.0高振龍文件發(fā)行類(lèi)別：文件發(fā)行印章■受控文件□非受控文件□極機(jī)密■機(jī)密□—般□無(wú)保管單位：文管中心核準(zhǔn)制定、目明確設(shè)計(jì)需求設(shè)計(jì)原理圖與PCBNG-部門(mén)內(nèi)部評(píng)審部門(mén)內(nèi)部的評(píng)審，可不形成會(huì)議記錄，形式可以簡(jiǎn)化OKNG-設(shè)計(jì)評(píng)審OKPCB外發(fā)加工，完成BOM、插件圖，備料。按照研發(fā)流程，需要形成會(huì)議記錄，并且80%以與會(huì)人員通過(guò)，方可判定為通過(guò)。為防止安裝時(shí)與外殼干涉，需生成3D圖檔，與結(jié)構(gòu)進(jìn)行配合評(píng)審、目明確設(shè)計(jì)需求設(shè)計(jì)原理圖與PCBNG-部門(mén)內(nèi)部評(píng)審部門(mén)內(nèi)部的評(píng)審，可不形成會(huì)議記錄，形式可以簡(jiǎn)化OKNG-設(shè)計(jì)評(píng)審OKPCB外發(fā)加工，完成BOM、插件圖，備料。按照研發(fā)流程，需要形成會(huì)議記錄，并且80%以與會(huì)人員通過(guò)，方可判定為通過(guò)。為防止安裝時(shí)與外殼干涉，需生成3D圖檔，與結(jié)構(gòu)進(jìn)行配合評(píng)審此時(shí)完成的BOM與插件圖，不需要發(fā)行，可作為領(lǐng)料參考及樣機(jī)線路板焊接參考使用。NG線路板調(diào)試自測(cè)也是借助于質(zhì)量部的實(shí)驗(yàn)設(shè)備，但測(cè)試對(duì)象可以是線路板，測(cè)試數(shù)量可以只有一個(gè)，不需要形成實(shí)驗(yàn)報(bào)告NG成品提交質(zhì)量部進(jìn)行實(shí)驗(yàn)“”需要提交至少2套成品，并需要形成完整的實(shí)驗(yàn)報(bào)告。文件編號(hào)版次1.0頁(yè)次2/12的：制定電子工程師設(shè)計(jì)工作流程；規(guī)范電子圖紙?jiān)O(shè)計(jì)與發(fā)行標(biāo)準(zhǔn);二、開(kāi)發(fā)流程：開(kāi)發(fā)流程依據(jù)瓴泰科技研發(fā)部研發(fā)流程中《產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程圖》而來(lái)，提取了電子工程師的研發(fā)工作內(nèi)容，并加以補(bǔ)充說(shuō)明。開(kāi)始設(shè)計(jì)需求的明確，主要是閱讀《新產(chǎn)品設(shè)計(jì)目標(biāo)》、《新產(chǎn)品提案單》，《技術(shù)協(xié)議》，以及相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等。進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，可咨詢有過(guò)類(lèi)似電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的工程師，以及相關(guān)的職能工程師，最大限度利用現(xiàn)有方案及現(xiàn)有元件，以降低風(fēng)險(xiǎn)及成本。提交圖紙至文控圖紙資料包括：原理圖、PCB、PCB加工說(shuō)明、插件圖、燒寫(xiě)程序、燒寫(xiě)說(shuō)明、零件承認(rèn)書(shū)（采用新的零件時(shí)提交）提交圖紙至文控電子研發(fā)完成LingTek電子設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)版次1.0頁(yè)次3/12三、繪圖工具：為保持公司文件的易交流、易管理、一致性，避免出現(xiàn)兼容性等問(wèn)題，約定電子工程師統(tǒng)一使用AltiumDesigner軟件，未經(jīng)允許，不得安裝或使用其它設(shè)計(jì)軟件，例如Protel/PowerPCB/Pads/Orcad等。四、芯片選型：1、在設(shè)計(jì)新產(chǎn)品，芯片選型應(yīng)遵循兩個(gè)原則：a、查詢現(xiàn)有芯片是否可用，此過(guò)程可尋求職能工程師幫助，如果有，則不再選用新的芯片；b、選用新的芯片，需確保新元件為市場(chǎng)上常規(guī)且易于購(gòu)買(mǎi)的型號(hào)，不得采用冷門(mén)芯片。2、不得在現(xiàn)有庫(kù)存種類(lèi)基礎(chǔ)上，選用其它品牌或型號(hào)的單片機(jī)，除非向電子評(píng)審團(tuán)說(shuō)明原因，并獲得通過(guò)。五、PCB設(shè)計(jì)規(guī)范：1、走線：a、走線應(yīng)避免銳角、直角，如下圖:4,j空1tA，「___b、相鄰層信號(hào)線為正交方向，以減小相互干擾；c、高頻信號(hào)盡量短；d、輸入、輸出信號(hào)盡量避免相鄰平行走線，最好在線間加地線，以防反饋耦合;e、焊盤(pán)引線方法：f、插件元件的焊盤(pán)，外徑尺寸應(yīng)2內(nèi)徑尺寸2倍，否則可能會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)易脫落的問(wèn)題，小的貼片元件,2：焊盤(pán)和銅箔2：焊盤(pán)和銅箔SMT焊盤(pán)銅箔要求:a、文件編號(hào)版次1.0頁(yè)次4/121.1）SMD零件兩端焊點(diǎn)鋪銅需平均分布，以防止墓碑效應(yīng)（針對(duì)錫膏作業(yè)）OKNGOKNG1.2）焊盤(pán)與印制導(dǎo)線的連接部寬度要相等，保證兩端焊盤(pán)散熱性一致;OKb、MI要求焊盤(pán)銅箔要求:OKb、MI要求焊盤(pán)銅箔要求:1）相鄰焊盤(pán)處理（只針對(duì)插件焊盤(pán)）不同線路之焊盤(pán)間，若相鄰焊盤(pán)邊緣距離W0.8mm時(shí)，應(yīng)加防焊漆隔離，以防連錫或錫薄等，上漆處不可壓到吃錫焊盤(pán)，如圖:3U-處不可壓到吃錫焊盤(pán)，如圖:3U-2）相連焊盤(pán)處理:焊盤(pán)與焊盤(pán)相連盡可能以防焊漆隔開(kāi)，以防錫薄。加阻焊漆3）大銅箔處理：（推薦）焊盤(pán)與焊盤(pán)相連盡可能以防焊漆隔開(kāi)，以防錫薄。加阻焊漆3）大銅箔處理：（推薦）面積較寬大之露銅，其銅箔面必需以條形狀以防錫薄，焊盤(pán)DIP后方有裸露銅箔時(shí)，焊盤(pán)周邊必須加阻焊漆，阻焊漆寬度0.2-0.5mm（—定厚度）。0=7/0=7/礬0X'-0LingTekLingTek文件編號(hào)版次1.0頁(yè)次5/124）對(duì)于晶體管鋪銅及焊線，為防止PIN腳之間連焊，推薦如下處理方式：如圖，增加PIN腳露銅（按實(shí)際過(guò)錫方向）PIN腳前后過(guò)錫，將露銅從小到大設(shè)置（優(yōu)先使用），PIN腳一起過(guò)錫則就增加淚滴狀。炷檸決邨］距060njm圖一5）SMT元件焊盤(pán)布局（紅膠工藝）SMD零件腳方向與過(guò)錫方向垂直（IC和類(lèi)似M7較高高度高的元件的方向必須遵守，其他元件可參考）。6）拖錫焊盤(pán)處理:IC或者連接座（排PIN）:最后一個(gè)引腳加上一個(gè)空的焊盤(pán)，或在易短路處相鄰引腳上加拖錫焊盤(pán)，可避免波峰焊接是短路，如果設(shè)計(jì)空間足夠，最好能再設(shè)一個(gè)引腳焊盤(pán)上加上拖錫焊盤(pán)。如果過(guò)爐方向兩邊均可或采用中心對(duì)稱(chēng)拼板方式時(shí)，則前后最后四個(gè)腳都需加入拖錫焊盤(pán)?）元件軸與過(guò)板方向平行時(shí)，需要增加偷錫焊盤(pán);元件軸與過(guò)板方向垂直時(shí)焊盤(pán)需要橢圓處理。minmin7）PCB鋪銅處理：PCBLAYOUT時(shí)遇到面積大于2x2cm之鋪銅時(shí)，其鋪銅內(nèi)部需部分開(kāi)孔/網(wǎng)格鋪銅。為避免過(guò)錫爐時(shí)外圍溫度過(guò)低造成焊盤(pán)點(diǎn)有空焊或包焊現(xiàn)象。22)22)LingTek電子設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)版LingTek電子設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)版次1.0頁(yè)次6/12焊盤(pán)直徑超過(guò)3.0mm的焊盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)為星形或梅花焊盤(pán)；焊盤(pán)直徑25mm（方形焊盤(pán)長(zhǎng)邊25mm）時(shí),焊盤(pán)周邊必須加阻焊漆，阻焊漆寬度0.2-0.5mm。9）排PIN處理單排的Ip帳焊盤(pán)間要增加「0.5詐寬度阻焊漆，雙排PIN間要加菱形0.5mm寬度阻焊漆，以防過(guò)波峰焊連錫。SingledoubleR匚SingledoubleR匚，遼/叵丁匡t?一Ij沖10）大銅箔上元件焊盤(pán):c、c、1)1)單片機(jī)電路必須進(jìn)行鋪地，單片機(jī)所在層需鋪地，如果是雙面板，背面也需要鋪地，并且要打過(guò)孔，保證兩個(gè)地之間最短路徑連接。LingTekLingTek電子設(shè)計(jì)規(guī)范LingTekLingTek電子設(shè)計(jì)規(guī)范55、55、文件編號(hào)版次1.0頁(yè)次7/123、元件封裝：a、PCB設(shè)計(jì)完成后，應(yīng)1：1打印線路板，顯示通孔，試裝元件，以驗(yàn)證元件封裝大小、管腳位置是否合適；b、在完成PCB走線后，結(jié)合原理圖重點(diǎn)檢查三極管、MOS管、二極管、電解電容的封裝是否正確;c、帶有極性的原件，如電解電容，在完成焊接后，應(yīng)仍然能在線路板上看出極性方向，以便復(fù)查；Xbd、手插件孔徑大小為零件腳直徑+（0.2~0.3）mm，以便于焊錫注入過(guò)孔，增加其導(dǎo)電能力。多腳器件（如骨架、變壓器）建議d、4、a、b、c、標(biāo)識(shí)：所有接線端子，應(yīng)有明確標(biāo)識(shí)，標(biāo)識(shí)電壓范圍、極性名稱(chēng)等接口信息；直流使用“+”使用4、a、b、c、標(biāo)識(shí)：所有接線端子，應(yīng)有明確標(biāo)識(shí)，標(biāo)識(shí)電壓范圍、極性名稱(chēng)等接口信息；直流使用“+”使用“L”、“N”、“PE”或是接地符號(hào)；線路應(yīng)盡量標(biāo)識(shí)產(chǎn)品型號(hào)、日期、版本、板子類(lèi)型（如：燈板、燈板+控制板，電源板等）信息，以及瓴泰科技網(wǎng)址及LOGO；如果有語(yǔ)言要求則顯示為對(duì)應(yīng)的語(yǔ)言。應(yīng)在線路板空白處設(shè)置一塊方框，用于將來(lái)貼標(biāo)簽；（建議10*30mm,具體根據(jù)后續(xù)條碼具體尺寸）”,交流d、e、f、同一PCB上元件的位號(hào)，在BOM設(shè)定時(shí)必須保持唯一性;明確標(biāo)識(shí)測(cè)試點(diǎn)信息；明確標(biāo)識(shí)指示燈信息。a、a、b、指示燈與測(cè)試點(diǎn)：線路板應(yīng)盡量設(shè)置指示燈，如電源指示燈、系統(tǒng)運(yùn)行指示燈、功能正常指示燈等，以便于產(chǎn)品調(diào)試及故障排除；線路板應(yīng)盡量設(shè)置測(cè)試點(diǎn)，如電源測(cè)試點(diǎn)，大小應(yīng)略大于萬(wàn)用表表筆，以便于測(cè)試，測(cè)試點(diǎn)位置應(yīng)置于板邊或其它易于測(cè)試的地方，不可放于直插元件的間隙中；LingTekLingTek電子設(shè)計(jì)規(guī)范LingTekLingTek電子設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)版次1.0頁(yè)次8/126、元件布局：SMT零件布局（推薦間距）：SMT焊盤(pán)間距最小0.5mm,PCB兩板邊（不含工藝邊）算起2mm范圍內(nèi)，不得LayoutSMD零件；所有螺絲孔附近5mm*5mm范圍內(nèi)不得布局SMD,以避免鎖螺絲時(shí)對(duì)周邊產(chǎn)生應(yīng)力損壞SMD零件。MI元器件布局1）零件方向以0°或90°為主，插入孔四周導(dǎo)體/Trace與板邊距離應(yīng)盡量大于0.5mm；1）零件方向以0°或90°為主，插入孔四周導(dǎo)體/Trace與板邊距離應(yīng)盡量大于0.5mm；不能有組件;2）3）零件孔與孔，孔到PCB邊緣之間距離要至少0.8mm,防止崩孔現(xiàn)象;4）手插件焊盤(pán)邊緣之間最小距離推薦0.8mm；4）5）體積較大的元件盡量分散布局，以免造成吸熱量不均衡導(dǎo)致冷焊，同時(shí)要能保證貼片小元件的檢測(cè)維修空間。5）6.3通用布局要求：1）有極性或方向的器件在布局上要求方向一致，并盡量做到排列整齊。對(duì)SMT元件，不能滿足方向一致時(shí)，應(yīng)盡量滿足在XY方向上保持一致；方冋一致方冋一致2）需要散熱的元件，盡量預(yù)留足夠的空間，而且不能與其他元件相碰，確保最小0.5mm的距離滿足安裝空間要求。6.3.1貼片元件同等元件之間距離要大于0.3mm，如有異形元件或者較高的元件與其他元件距離:大于0.5mm,如瓴泰科技特殊產(chǎn)品需要手工貼片，兩元件間距離要大于1.5mm。6.3.2可調(diào)和可插拔元件的周?chē)辽?mm內(nèi)不能有其他元件。6.3.3線材的焊接盡量靠近PCB板邊緣以方便插裝與焊接，并且和板面元件距離至少需要3mm。6.3.4多引腳且在同一直線上的元件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行；較輕的元件布局最好軸線與波峰焊垂直，以避免受熱不均浮高現(xiàn)象。比較重元件均勻分布，盡量排布在PCB走軌道邊附近，避免PCB高溫變形。

文件編號(hào)版次1.0頁(yè)次9/12LCRchipLCRchip6.3.5紅膠工藝SMT布局：為了避免陰影效應(yīng)，不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置，小尺寸的元件要排布在大元件的前方，間距如下圖，防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當(dāng)不能按以上要求排布時(shí)，元件之間應(yīng)留有大于2mm間距。6.3.6盡量避免雙面插件的設(shè)計(jì)方式，會(huì)導(dǎo)致無(wú)法設(shè)備自動(dòng)化生產(chǎn)，更多人員手工參與的浪費(fèi)。6.3.7其他注意事項(xiàng)布局時(shí)先放置與結(jié)構(gòu)關(guān)系密切的元件、如接插件、開(kāi)關(guān)、電源插座等；帶高電壓的元件應(yīng)盡量放在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方；去耦電容應(yīng)在電源輸入端就近放置；6.3.6盡量避免雙面插件的設(shè)計(jì)方式，會(huì)導(dǎo)致無(wú)法設(shè)備自動(dòng)化生產(chǎn)，更多人員手工參與的浪費(fèi)。6.3.7其他注意事項(xiàng)布局時(shí)先放置與結(jié)構(gòu)關(guān)系密切的元件、如接插件、開(kāi)關(guān)、電源插座等；帶高電壓的元件應(yīng)盡量放在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方；去耦電容應(yīng)在電源輸入端就近放置；線路板上同時(shí)用到貼片與插件元件時(shí)，應(yīng)盡量將貼片元件放置在一層，插件元件放置在另一a、b、c、d、層，兩種元件放在同一層會(huì)影響生產(chǎn)時(shí)焊接與產(chǎn)品美觀；e、需要散熱的芯片等元件的散熱焊盤(pán)應(yīng)和引腳焊盤(pán)置于同一層，以方便印刷鋼網(wǎng)制作；7、安全間距與線寬：a、走線前，應(yīng)設(shè)置好最小安全間距，空間允許的情況下，安全間距越大越好，但最小不能小于8mil,否則故障概率會(huì)比較高；b、空間允許的情況下，走線寬度越寬越好，但信號(hào)線最小不能小于8mil。走大電流的線，應(yīng)保證1mm走不大于1A的電流。高壓部分，走線線寬應(yīng)保證三1mm；c、高壓部分與低壓部分，應(yīng)保證3mm左右間距，小于此間距時(shí)，可通過(guò)刻槽的方式增加電氣隔離特性，刻槽寬度應(yīng)三1mm。8、過(guò)孔：a、過(guò)孔（VIA）使用通孔，以最大限度降低成本及故障風(fēng)險(xiǎn)。走大電流的線應(yīng)盡量不使用過(guò)孔，如果文件編號(hào)版次1.0頁(yè)次10/12b、使用，應(yīng)保證過(guò)孔孔徑足夠大，基本上線寬等于過(guò)孔外徑，過(guò)孔外徑為過(guò)孔內(nèi)徑的2b、c、c、9、9、a、新產(chǎn)品研發(fā)時(shí)，線路板外發(fā)加工前，為確保與產(chǎn)品外殼不發(fā)生干涉，以及布局合理性，安裝工藝等，需導(dǎo)出PCB3Da、b、固定孔直徑應(yīng)三實(shí)際安裝螺絲直徑+0.2mm,以便于安裝。10、工藝邊PCB工藝邊寬度設(shè)計(jì)應(yīng)以不阻礙主板最邊緣貼裝元器件為原則，至少在一個(gè)方向上，應(yīng)保證元件距離板邊3mm,用于焊接時(shí)充當(dāng)工藝邊，如果無(wú)法實(shí)現(xiàn)，需要增加3mm工藝邊，工藝邊與線路板間建議使用V-CUT；10.2工藝邊內(nèi)不能排布貼裝元器件，還有四個(gè)角上的定位孔尺寸①1.5mm；10.3設(shè)計(jì)PCB工藝邊的流向通常情況下是PCB工藝邊的長(zhǎng)邊走軌道，必要時(shí)需要由箭頭標(biāo)示生產(chǎn)方向。10.4對(duì)于外形為圓形、三角形等非方形時(shí)需要增加工藝邊，保證貼片插件過(guò)程中以方形進(jìn)行生產(chǎn)。11、Mark點(diǎn)Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，設(shè)定目的是為了保證PCB制作上的誤差及設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的誤差，把任意的2點(diǎn)作為基準(zhǔn)，根據(jù)偏差程度自動(dòng)補(bǔ)正，因此，Mark點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。1）Mark點(diǎn)有三種，單板Mark和拼板Mark。建議優(yōu)先設(shè)計(jì)拼板Mark于工藝短邊上，如果無(wú)空間再考慮布于板面上。2）線路板的頂層與底層均應(yīng)設(shè)置至少4個(gè)Mark點(diǎn)，周?chē)?mm內(nèi)不能有焊盤(pán)、過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)或絲印標(biāo)識(shí)等，表面潔凈、平整，邊緣光滑；3）Mark點(diǎn)要求：Mark點(diǎn)形狀定為實(shí)心圓,裸銅、噴錫處理，尺寸：①1mm,與周邊板面顏色要求反差,外框直徑2.5mm為綠油開(kāi)窗。裸冠噸，?化處屋綠油開(kāi)窗4>lmm巾2.5mm裸冠噸，?化處屋綠油開(kāi)窗4>lmm巾2.5mm4）拼板尺寸和Mark點(diǎn)要求：最小50*50mm,最大300mm*800mm（由于波峰焊和貼片機(jī)要求，故綜合考量?jī)蓚€(gè)機(jī)器要求，寬度最大更改為300）；如不是特別長(zhǎng)的PCB,考慮尺寸為300*400；如果是300*400之內(nèi)的板子，則在過(guò)軌道垂直的邊上設(shè)置4個(gè)mark點(diǎn)；如果長(zhǎng)度是400-800之間的PCB，則要求布局兩套（8個(gè)mark點(diǎn)），且MARK點(diǎn)要離板邊5mm如圖所示：LingTek電子設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)版次1.0頁(yè)次11/12300*400之內(nèi)的：300*400之內(nèi)的：300*(400—800)mm5mm12、拼板12.1生產(chǎn)設(shè)備要求：1）貼片機(jī)：公司引進(jìn)JUKI2070貼片機(jī)，對(duì)基板的尺寸要求：最小50*50mm*0.5mm,最大360*800mm*3mm,貼片元件尺寸要求：最小0.4mm*0.2mm最大47mm（對(duì)角線）最高：12mm。2）波峰焊：斯明特SM-PC-300DS,PCB過(guò)爐尺寸要求：寬度：50mm-300mm，插件元件高度不能高于100mm。12.2當(dāng)PCB板尺寸小于50X50mm時(shí)，需要設(shè)計(jì)拼板，拼板間使用V-CUT（由于郵票孔連接方式分板后容易出現(xiàn)殘