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文檔簡介

Class(類)SubClass(子類)層功能介紹在Allegro工具中,繪圖元素的類別稱為類Class。類代表設計中所有可見項目的類型。每個類中圖形的各個部分稱為子類SubClass。每個類可以包含許多子類,包括用戶定義的一些子類。類和子類的繪圖元素包含了設計中使用的個元素。子類允許進一步分類,從而使該工具可以更具體地處理數(shù)據(jù)。例如,ETCH/CONDUCTOR具有兩個與其關聯(lián)的預定義子類:頂部和底部(因此消除了通過層號引用元素類型的必要性)。在PCB板的設計中,同樣的圖形或者符號代表的內(nèi)容往往是不同的,比如同樣是一個矩形,它可能代表PCB板的板框也可以表示布線區(qū)等。因此Allegro將設計中的內(nèi)容按照其所表達的意義分成不同的類,以及進一步細分的子類。在Allegro添加的任何內(nèi)容必定屬于某個Class/Subclass.Class與Subclass是Allegro中非常重要的一個概念,GeometryBoardGeometry在板子上的圖形,在板子上添加的標識、說明、注釋等信息應添加到該類的子類上Assembly-Detail和Assembly-Note的使用與裝配有關.Assembly_Detail用于指示裝配細節(jié),比如器件在PCB上進行固定的規(guī)程等.Assembly_Note可以標注裝配的注意事項.Both_Rooms,Bottom-Room,Top-Room,Place-Grid-Bottom,Place-Grid-Top與自動布局有關,具體可以參見自動零件擺放的說明。Silkscreen-Bottom和Silkscreen-Top分別為Bottom層和Top層絲印,某些情況下比如需要在PCB板標注某個電位器的含義,以方便調(diào)試或操作時,可以此層添加對應圖形Constraint-Area用于在設計中指定特殊的布線區(qū),在這些布線區(qū)中可以設定特殊的布線規(guī)則Dimension用于標注設計中的有關尺寸.OffGrid_Area用于指示設計中不使用柵格的區(qū)域。Outline用于繪制PCB的外形(板框).Plating-Bar用于指示設計中需要電鍍的地方,比如很多采用金手指的設計中可以用Plating-Bar來指示需要鍍金的金手指條Soldermask_Bottom和Slodermask_Top用于設計在Bottom層和Top層添力口阻焊窗,即添加不需要俗稱綠油的區(qū)域.Switch_AreaBottom和Switch_Area-Top用于指示可以將區(qū)域內(nèi)零件的擺放進行交換的區(qū)域。Tooling-Corners用于指示某些需要加工的轉(zhuǎn)角等。例如在某些設計中,在PCB的外形中有拐內(nèi)角的地方,雖然設計中是一個直角,但加工完成后則是一個圓弧角。如果設計中沒有考慮這個尺寸余量將導致零件無法裝配.PackageGeometry在焊盤圖形中的圖形,在焊盤圖形中添加的標識、說明、注釋等信息應添加到該類的子類上ASSEMBLY-TOP和ASSEMBLY-BOTTOM是與裝配相關的內(nèi)容,表示的是零件的外形和方向。PLACE-BOUND-TOP和PLACE-BOUND-BOTTOM表示的是零彳牛在Top層和Bottom層各自占位大小,在同一層中如果兩個零件的PLACE,BOUND區(qū)域有交疊將發(fā)生DRC錯誤。PIN-NUMBER用于表示零件的引腳號的顯示。ManufacturingPHOTOPLOT-OUTLINE用于指示在生成Gerber文件時的指定區(qū)域,區(qū)域外的將不做輸出NOGLOSSALLzNOGLOSSBOTTOM,N0GLOSSTOP,N0GLOSSINTERNAL分別用于指示所有層、Bottom層、Top層、內(nèi)層(非Bottom層和Top層)禁止使用GLOSS功能.NCDRILLFIGURE用于指示設計中鉆孔(包括通孔,盲孔和埋孔1對于不同規(guī)格的鉆孔NCDRILL-FIGURE用不同的符號標識.NCDRIL-LEGEND用于統(tǒng)計NCDRILFIGURE標識的各種規(guī)格鉆孔的Class型與數(shù)量.NCDRILL_FIGURE和NCDRILLEGEND相結(jié)合可以指導鉆孔的加工.AUTOSILKTOP和AUTOSILKBOTTOM指的是在Allegro中通過AutoSilkscreen命令生成的絲印NO-PROBE-TOP和NO-PROBE-BOTTOM,以及PROBE-TOPzPROBE-BOTTOM分別為Top層,Bottom層禁止飛針測試區(qū)和Top層,Bottom層飛針測試區(qū).DrawingFormat用于在設計中添加技術說明,以告訴制版廠其他的一些加工信息,如疊層結(jié)構(gòu)、板厚的容差等Stack-UpDRC:設計中的錯誤報告顯示ETCH:導體蝕刻層,與設計層數(shù)相關,代表PCB各層的導體圖形Anti-ETCH:與ETCH相對,與設計層數(shù)相關,當使用splitplanecreate命令時,如果此層有圖形,則生成的Shape將避開對應的圖形,常用作Plane層面的分割Pin:焊盤圖形中的引腳相關內(nèi)容Via:PCB和焊盤圖形中通孔的內(nèi)容ComponentsRefdes:元器件顯示字符,對應到原理圖對元器件定義的位號屬性Componentvalue:DeviceTypeToleranceUserPartNumberAreasRouteKeepin:允許布線區(qū)RouteKeepout:禁止布線區(qū)ViaKeepout:禁止放置Via區(qū)PackageKeepin:允許布局區(qū)PackageKeepout:禁止布局區(qū)微信:guoshaojun370560730官人不在家微信(群1):guoshaojun370560730Cadence-Xpedition-AD-PADS_1群微信(群2):guoshaojun370560730 Cadenc

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