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連接器設(shè)計(jì)規(guī)格書與圖面第一頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六給新人的一些建議課堂上學(xué)不到的事?責(zé)任心自主學(xué)習(xí)團(tuán)隊(duì)合作情緒管理眼界有多遠(yuǎn),成就有多大第二頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六ProductSpecification&Drawing產(chǎn)品規(guī)格Specification產(chǎn)品外觀Drawing第三頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六4What’saProductSpecification?(Performance/Manufacturing)SpecificationAdocumentthatspecifies,inacomplete,precise,verifiablemanner,therequirements,design,behavior,orothercharacteristicsofaproductfordeterminingwhethertheprovisionshavebeensatisfied.
是產(chǎn)品的最基本規(guī)定,產(chǎn)品開發(fā)、製造、販?zhǔn)?、品質(zhì)保證、品質(zhì)驗(yàn)證的基準(zhǔn)文件,針對產(chǎn)品任何爭議的最後依規(guī)。第四頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六5WhatdoesaSpecificationdotoYou?產(chǎn)品開發(fā)部門所必須依循的規(guī)範(fàn),即為規(guī)格書所規(guī)定的項(xiàng)目,是產(chǎn)品開發(fā)活動中,最為重要的文件。在矽瑪科技內(nèi)部,產(chǎn)品開發(fā)完成後,產(chǎn)品規(guī)格書亦為從研發(fā)團(tuán)隊(duì)將技術(shù)移轉(zhuǎn)到製造部門的一份技術(shù)文件。研發(fā)人員針對產(chǎn)品的設(shè)計(jì)理念,及製造上必須遵循的重點(diǎn),製作出製造部門可以因循之規(guī)格,讓製造部門能充分掌握產(chǎn)品設(shè)計(jì)上的重點(diǎn)。品質(zhì)管理部門,依照產(chǎn)品規(guī)格書所登載之項(xiàng)目,對產(chǎn)品進(jìn)行品質(zhì)驗(yàn)證,因此規(guī)格書即為品質(zhì)驗(yàn)證之標(biāo)準(zhǔn)。採購部門,產(chǎn)品規(guī)格書所登載之品質(zhì)要求,即為向供應(yīng)商下單採購料件之品質(zhì)要求,以期使產(chǎn)品之品質(zhì)能確保符合標(biāo)準(zhǔn)。業(yè)務(wù)部門,依照產(chǎn)品規(guī)格書販?zhǔn)郛a(chǎn)品,產(chǎn)品規(guī)格書所登載之項(xiàng)目,即為產(chǎn)品品質(zhì)之保證範(fàn)圍??蛻舴?wù)部門,所有與客戶之間,對產(chǎn)品之效能、特徵、能力、極限之爭議,皆依照產(chǎn)品規(guī)格書為最終判定。第五頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六6WhatShouldaSpecificationDepends?產(chǎn)品所歸屬之協(xié)會規(guī)範(fàn)USB2.0HDMI1.3bDisplayPort1.1國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)EIA-364-XXIPC/JEDECJ-STD-XXXXMIL-STD-XXXX產(chǎn)品本身之極限或設(shè)計(jì)目標(biāo)供應(yīng)商提供之零組件極限第六頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六7OrganizationsStandardExample:USB協(xié)會/
HDMI組織/
SATA協(xié)會/
第七頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六8What’sInternationalStandard?
Internationalstandardsarestandardsdevelopedbyinternationalstandardsorganizations.Internationalstandardsareavailableforconsiderationanduse,worldwide.第八頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六WhoEstablishtheStandard?美軍軍規(guī)國際標(biāo)準(zhǔn)組織、協(xié)會第九頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六10InternationalStandardsOrganizations:1MIL:Militaryspecificationandstandard
為美軍自訂下來的美國軍用資材供應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn),但是因?yàn)樵缒隂]有什麼特殊規(guī)範(fàn)可供民間廠商使用,所以很多廠商就是以美軍的規(guī)範(fàn)做為標(biāo)準(zhǔn)來確保自己的品質(zhì)要求。IEC:InternationalElectrotechnicalCommission
國際電工協(xié)會,IEC是世界上成立最早(1906)的非政府性國際電工標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu),是聯(lián)合國經(jīng)社理事會(ECOSOC)的甲級諮詢組織。目前IEC成員國包括了絕大多數(shù)的工業(yè)發(fā)達(dá)國家及一部分發(fā)展中國家,超過130國。ISO:InternationalOrganizationforStandardization
國際標(biāo)準(zhǔn)化組織,是世界上最大的非政府性標(biāo)準(zhǔn)化專門機(jī)構(gòu),它在國際標(biāo)準(zhǔn)化中占主導(dǎo)地位。
IPC:AssociationConnectingElectronicsIndustries
原由MIL883E軍規(guī),所衍生出來的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),現(xiàn)已為全世界在電路板界最有成就的學(xué)術(shù)社團(tuán)。在1977年12月改名為“電子線路互連及封裝協(xié)會”,但是仍以IPC為縮寫而不加改變。第十頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六11ANSI:AmericanNationalStandardsInstitute
美國國家標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會,是非贏利性質(zhì)的民間標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體,但它實(shí)際上已成為美國國家標(biāo)準(zhǔn)化中心。EIA:ElectronicIndustriesAlliance
電子工業(yè)聯(lián)盟,是美國電子產(chǎn)品製造商的一個產(chǎn)業(yè)組織。EIA由美國國家標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會授權(quán)編寫電子器件、消費(fèi)電子產(chǎn)品、電信和網(wǎng)際網(wǎng)路安全等方面的標(biāo)準(zhǔn)。JEDEC:JointElectronDeviceEngineeringCouncil
美國半導(dǎo)體協(xié)會,由MIL883E軍規(guī),所衍生出來的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),美國聯(lián)合電子設(shè)備工程評議會(封裝標(biāo)準(zhǔn)委員會)。制定電子裝置、封裝相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)。InternationalStandardsOrganizations:2第十一頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六12JIS(JISC):JapaneseIndustrialStandardsCommittee
日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)調(diào)查會,是日本的自願性認(rèn)證制度,使用JIS標(biāo)誌(日本工業(yè)標(biāo)誌)。有兩種標(biāo)誌圖案,一種用於產(chǎn)品,另一種用於加工技術(shù),由通產(chǎn)省根據(jù)國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展和消費(fèi)需要,發(fā)佈實(shí)行JIS認(rèn)證的產(chǎn)品目錄。InternationalStandardsOrganizations:3ASTM:ASTMInternational
美國試驗(yàn)與材料學(xué)會國際組織,1898年創(chuàng)立於費(fèi)城,主要提供材料、產(chǎn)品、系統(tǒng)和服務(wù)等方面的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),與矽瑪較有關(guān)的為塑膠與金屬材質(zhì)的材料特性標(biāo)準(zhǔn)。UL:UnderwritersLaboratories
美國再保險(xiǎn)協(xié)會,於1894年創(chuàng)立,於1903年正式頒布發(fā)展出第一個UL安全標(biāo)準(zhǔn),目前為最常在電子、電工產(chǎn)品上看到認(rèn)證標(biāo)簽之認(rèn)證單位,各種不同標(biāo)簽認(rèn)證的範(fàn)圍包含產(chǎn)品、服務(wù)、安規(guī)、營運(yùn)等,與矽瑪較有關(guān)的為塑膠防火標(biāo)準(zhǔn)及電磁相容性測試(EMC)。第十二頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六WhichStandard?WhichStandardYouShouldTakefortheConnectors?13EIA-364-XX第十三頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六RequirementsElectricalRequirementMechanicalRequirementEnduranceRequirementEnvironmentRequirementSolderingRequirementAppearanceRequirementOnStandard&Specification第十四頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六Electrical15EIA-364-06CContactResistanceTestProcedureforElectricalConnectorsEIA-364-20CWithstandingVoltageTestProcedureforElectricalConnectors,SocketsandCoaxialContactsEIA-364-21CInsulationResistanceTestProcedureforElectricalConnectors,Sockets,andCoaxialContactsEIA-364-23CLowLevelContactResistanceTestProcedureforElectricalConnectorsandSocketsEIA-364-70BTemperatureRiseVersusCurrentTestProcedureforElectricalConnectorsandSockets第十五頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六What’sContactResistance?CR/LLCR100milliamperes(毫安培)maximumand20millivolts(毫伏特)opencircuit(source)voltagemaximum.V=IxR
給予相同電壓通過的電流愈小表示阻力愈大稱其為電阻
nΩ、μΩ、mΩ、Ω、kΩ、MΩ、GΩ
第十六頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六WhatdoesLLCRMeanstoConnectors?阻抗/聲音的品質(zhì)第十七頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六HowtoMeasureLLCR?EIA-364-23C:4.1.Option1,integratedmicro-ohmmeter
第十八頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六What’sInsulationResistance?絕緣阻抗測試和直流耐壓測試是非常相似的,於相關(guān)連的兩點(diǎn)施以直流電壓,通常使用單位為MΩ,可判定良品及不良品,一般而言,測試電壓為500伏特,絕緣阻抗不得小於100MΩ。絕緣阻抗測試為非破壞試驗(yàn),且能偵測絕緣是否良好,在某些規(guī)範(fàn)中,是先做絕緣阻抗測試再進(jìn)行介電耐壓測試,而絕緣阻抗測試無法通過時,往往耐電耐壓測試也無法通過。第十九頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六WhatdoesInsulationResistanceMeanstoConnectors?Switch功能是否正常斷路?各極間是否不正常短路?第二十頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六HowtoMeasureInsulationResistance?HP4339B:第二十一頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六What’sWithstandVoltage?DielectricVoltage耐壓測試或高壓測試(HIPOT測試)是用來驗(yàn)證産品的品質(zhì)和電氣安全特性(如JSI、CSA、BSI、UL、IEC、TUV等等國際安全機(jī)構(gòu)所要求的標(biāo)準(zhǔn))的一種100%的生產(chǎn)線測試。這類測試進(jìn)
行的方式是讓電氣産品的輸入電
源線承受高電壓一規(guī)定的時間,
安全機(jī)構(gòu)對每一産品類型規(guī)定高
壓的量值。這項(xiàng)測試還規(guī)定在施
加高電壓期間“不許可發(fā)生電弧
擊穿(或稱崩潰)"。第二十二頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六WhatdoesWithstandVoltageMeanstoConnectors?突波承受能力不因高壓靜電擊穿絕緣特性的確認(rèn)避免絕緣設(shè)計(jì)不良第二十三頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六HowtoMeasureWithstandVoltage?第二十四頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六What’sTemperatureRise?金屬導(dǎo)電熱能電能入金屬導(dǎo)體電能出熱能散逸第二十五頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六WhatdoesTemperatureRiseMeanstoConnectors?產(chǎn)品穩(wěn)定工作溫度容易積熱位置佈線第二十六頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六HowtoMeasureTemperatureRise?VXA=WV=IXR第二十七頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六Mechanical
28EIA-364-04ANormalForceTestProcedureforElectricalConnectorsEIA-364-05BContactInsertion,ReleaseandRemovalForceTestProcedureforElectricalConnectorsEIA-364-13DMatingandUnmatingForcesTestProcedureforElectricalConnectorsEIA-364-29CContactRetention
TestProcedureforElectricalConnectors第二十八頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六What’sNormalForce?端子正向力第二十九頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六WhatdoesNormalForceMeanstoConnectors?接觸表面氧化層第三十頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六HowtoMeasureNormalForce?插拔機(jī)/Probe行程起點(diǎn)設(shè)定預(yù)壓行程PressPressPress第三十一頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六What’sInsertion/ExtractionForce?Mating/UnmatingForce.Insertion/WithdrawForce.手感第三十二頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六WhatdoesInsertion/ExtractionForceMeanstoConnectors?鬆脫難以插入不確定是否插好第三十三頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六HowtoMeasureInsertion/ExtractionForce?插拔力試驗(yàn)機(jī)1220S1220WS1220HS第三十四頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六What’sRetentionForce?保持力端子插入塑膠方向防止脫落機(jī)制第三十五頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六WhatdoesRetentionForceMeanstoConnectors?端子退Pin第三十六頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六HowtoMeasureRetentionForce?ExtractExtract端子組裝插入的相反方向第三十七頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六Endurance38EIA-364-09CDurabilityTestProcedureforElectricalConnectorsandContactsEIA-364-28EVibrationTestProcedureforElectricalConnectorsandSocketsEIA-364-27BMechanicalShock(SpecifiedPulse)TestProcedureforElectricalConnectorsEIA-364-98HousingLockingMechanismStrengthTestProcedureforElectricalConnectorsEIA-364-41CCableFlexingTestProcedureforElectricalConnectors第三十八頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六What’sDurability?於電子連接器業(yè)之一般意義CoatingDurability?第三十九頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六WhatdoesDurabilityMeanstoConnectors?使用次數(shù)端子磨耗狀況彈片折彎段強(qiáng)度Switch是否磨擦鏽蝕LLCR(mΩ)Time(Cycles)第四十頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六HowtoPerformaDurabilityTest?初始/最終LLCR初始/最終插拔力治具PCB板第四十一頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六What’sVibration?EndUser使用時的振動運(yùn)輸途中所承受的振動第四十二頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六WhatdoesVibrationMeanstoConnectors?功能瞬斷物理結(jié)構(gòu)鬆脫、變形微小震動引起摩擦鏽蝕第四十三頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六HowtoPerformaVibrationTest?Frequency頻率ex:10~55HzAmplitude振幅(波形大小):位移量ex:1.52mm加速度ex:98.1m/s2重力加速度ex:10GSweeptimeandduration初始/最終LLCRg=9.81m/s^2第四十四頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六What’sMechanicalShock?Amechanicalorphysicalshockisasuddenaccelerationordecelerationcaused,forexample,byimpact,drop,kick,earthquake,orexplosion.Shockisatransientphysicalexcitation.第四十五頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六WhatdoesMechanicalShockMeanstoConnectors?物理結(jié)構(gòu)強(qiáng)度鬆脫、變形、破碎功能瞬斷第四十六頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六HowtoPerformaMechanicalShockTest?波形:半正弦波、方波、正弦波、鋸齒波重力加速度:50G(加速度490m/s2)Duration:11ms初始/最終LLCR第四十七頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六Environmental48EIA-364-17BTemperatureLifewithorwithoutElectricalLoadTestProcedureforElectricalConnectorsandSocketsEIA-364-26BSaltSprayTestProcedureforElectricalConnectors,ContactsandSocketsEIA-364-59ALowTemperature
TestProcedureforElectricalConnectorsandSocketsEIA-364-31BHumidityTestProcedureforElectricalConnectorsandSocketsEIA-364-32DThermalShock(TemperatureCycling)TestProcedureforElectricalConnectorsandSocketsEIA-364-65AMixedFlowingGasEIA-364-110ThermalCyclingTestProcedureforElectricalConnectorsandSockets第四十八頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六What’sHeatTest?TemperatureLifeTestThermalAgingTestHighTemperatureTest第四十九頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六WhatdoesHeatTestMeanstoConnectors?儲存、運(yùn)送時受到的高熱使用於高溫環(huán)境材質(zhì)不因熱變形第五十頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六HowtoPerformaHeatTest?初始/最終LLCR溫度、時間第五十一頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六What’sSaltSprayTest?Akindofcoatingdurabilitytest.Thereisnoimpliedrelationshipbetweenthistestandtheeffectofseacoastatmospheres,itsusefulnessbeinglimitedtoacomparisonofthecorrosionresistingpropertiesofthecorrosionresistingpropertiesofvariousmaterialsandprotectivecoatings.本測試的意義與濱海沿岸的大氣對產(chǎn)品的影響並沒有隱含任何關(guān)聯(lián),本項(xiàng)測試的功用僅限使用於比較不同的金屬及產(chǎn)品表面被覆(塗裝、處理,或電鍍層)的抗鏽蝕特性。第五十二頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六WhatdoesSaltSprayMeanstoConnectors?電鍍膜厚封孔處理第五十三頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六HowtoPerformaSaltSprayTest?吊掛方式初始/最終LLCR清理洗滌外觀檢查時間第五十四頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六What’sColdTest?LowTemperatureTest第五十五頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六WhatdoesColdTestMeanstoConnectors?儲存、運(yùn)送時受到的低溫使用於低溫環(huán)境材質(zhì)不因低溫?fù)p壞第五十六頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六HowtoPerformaColdTest?初始/最終LLCR溫度、時間第五十七頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六What’sHumidityTest?MethodII:steadystatehumidity
MethodIII:cyclingtemperature-humiditywithoptionalcoldshockandvibration7aand7b第五十八頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六CyclingTemperature–Humidity
(MoistureResistance)第五十九頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六WhatdoesHumidityTestMeanstoConnectors?塑膠的吸濕是否造成導(dǎo)電端子電鍍表面coatingdurability潮濕環(huán)境下使用第六十頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六HowtoPerformaHumidityTest?初始/最終絕緣阻抗、耐壓條件、時間外觀檢驗(yàn)第六十一頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六What’sThermalShockTest?嚴(yán)苛的溫度變化環(huán)境不同材質(zhì)熱脹冷縮速率第六十二頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六WhatdoesThermalShockMeanstoConnectors?微量位移摩擦鏽蝕材質(zhì)特性改變或脆化電鍍層剝落、龜裂金屬變色第六十三頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六HowtoPerformaThermalShockTest?高溫與低溫Duration總Cycle第六十四頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六MFG/MixedFlowingGasCoatingdurability氯氣(Cl2),二氧化硫(SO2),硫化氫(H2S),二氧化氮(NO2) 第六十五頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六SteamAging/MoistureSoakCoatingdurability第六十六頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六PCBSolderingStandard連接器賣給客戶之後,客戶依照不同製程銲接在PCB上使用,因此連接器必須符合:連接器本身的Soldering規(guī)範(fàn)(
EIA-364-XX)PCB各種製程之國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)(
J-STD-XXXX)波峰銲製程沾錫模擬SMT迴流銲製程
ReflowProfile手銲製程手銲實(shí)驗(yàn)端子聚錫爬錫能力沾錫或沾錫天平67第六十七頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六Soldering68副參照規(guī)範(fàn)項(xiàng)目/條件EIA-364-52Solderability(Dip&Look)SteamAging8hrs245±5℃/5Sec.EIA-364-56DConditionCResistancetoSolderingHeat(Dip)/SteamAging8hrs260±5℃/20±2Sec.IPC/JEDECJ-STD-020DResistancetoReflowSolderingHeat/SteamAging8hrsReflow260℃+10-0/30~35SecIPC/JEDECJ-STD-002BTestSReflowProfileforSolderabilityTestingReflow260±5℃/Atlast30SecIPC/JEDECJ-STD-001CHandSoldering350℃/380℃3~5Sec.主參照規(guī)範(fàn)IPC/JEDECJ-STD-002BTestAIPC/JEDECJ-STD-002BEIA-364-56DTestLevel4IPC/JEDECJ-STD-020DIPC-A-610D第六十八頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六What’sSolderabilityTest?SteamAging/DipandLook(245℃)ResistancetoSolderingHeat(260℃)第六十九頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六WhatdoesSolderabilityMeanstoConnectors?適用產(chǎn)品類別?銲錫性耐溶錫熱度第七十頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六HowtoPerformaSolderabilityTest?10X
放大鏡方格紙運(yùn)用LLCR量測第七十一頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六What’sSMT/SMD?SurfaceMountTechnologyScreenPrinterMountReflowAOI第七十二頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六What’sReflow?InfraredReflow(IR)HotAirReflowConvectionReflowHotAir/IR、Convection/IR第七十三頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六What’sReflowProfile?
第七十四頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六ReflowProfileSpecification75ProfileFeatureSpecificationAverageRamp-UpRate(TSmaxtoTP)3℃/secondmax.Preheat─TemperatureMin.(TSmin)150℃Preheat─TemperatureMax.(TSmax)200℃Preheat─Time(ts:TSmintoTSmax)60~120secondsTimemaintainedabove─Temperature(TL)217℃Timemaintainedabove─Time(tL)60~150secondsPeak/ClassificationTemperature(Tp)260℃
+10
/
-0;
260±5℃TimewithinofactualPeakTemperature(tp)30-35
30Min.secondsRamp-DownRate6℃/secondmax.TimetoPeakTemperature8minutesmax.260℃+10/-0℃
實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目是6bResistancetoreflowsolderingheat時260℃+5/-5℃
實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目是6aReflowProfileforSolderabilityTesting時↓圖形摘自:IPC/JEDECJ-STD-020C
第七十五頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六WhatdoesReflowProfileMeanstoConnectors?模擬客戶買去製造終端產(chǎn)品狀況MatchInitialSpecificationRequirement第七十六頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六HowtoPerformaReflowTest?ReflowProfileTestResistancetoReflowHeatTestMSL
Moisture/ReflowSensitivityClassificationforNonhermeticSolidStateSurfaceMountDevices(IPC/JEDECJ-STD-020D)第七十七頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六MSLLevel第七十八頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六Drawing/工程圖面物體圖面第七十九頁,共九十六頁,編輯于2023年,星期六Drawing:材質(zhì)標(biāo)示第八十頁,共九十六頁,編輯于
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