調(diào)試CCD視覺祥細(xì)過程

CCD視覺祥細(xì)過程：一、相機(jī)校正：1首先設(shè)置電機(jī)步距：文件->廠家設(shè)置->輸入廠家密碼->廠家工具對話框;廠家參數(shù)->電機(jī)->讀參數(shù)->設(shè)置步距參數(shù)；現(xiàn)在無此參數(shù)。2、170M－180M〔〕1/9相機(jī)標(biāo)簽紙相機(jī)亮度調(diào)整旋鈕3調(diào)試好相機(jī)焦距、亮度。相機(jī)參數(shù)設(shè)置參看以下圖，建議不轉(zhuǎn)變相機(jī)參數(shù)的設(shè)置。假設(shè)是亮度需要轉(zhuǎn)變，用戶可轉(zhuǎn)變“環(huán)境光源亮度”或是調(diào)整“相機(jī)的亮度旋鈕用戶可以通過點擊“曝光”進(jìn)展自動曝光設(shè)置。2/94點擊軟件界面上的“切十字”按鈕。5、〔假設(shè)軟件上〔這時軟件會自動計算相機(jī)與激光頭的偏移量〕6、“寬：X，高：H”參數(shù)填入軟件中。3/97、〔一般設(shè)為0.2〔點時，要求打出的點要比較清楚，點盡量要大，可以在離焦模式下打點〕8點擊“校正”按鈕，假設(shè)校正成功則連續(xù)下一步。94/9保存校正文件備用。二、視覺切割：1、〔本說明中使用的是打印的測試圖形，詳見附件1。2調(diào)整光源的明暗度，使要切割的圖片輪廓能盡量被相機(jī)顯示清楚。3移動相機(jī)使要切割的圖形處于相機(jī)的正中心。4進(jìn)入模版編輯界面，并創(chuàng)立模板。5〔本說明中框選的是整個圖形，如下圖： 。假設(shè)特征內(nèi)有很多雜線，可提高“平滑系數(shù)”過濾雜線，也可用左鍵點選或框選要刪除的特征，按DEL鍵刪除。6、圖象對齊。5/97、匹配測試：點擊“匹配測試”按鈕，查看視頻窗口中顯示的結(jié)果，假設(shè)顯示的結(jié)匹配不成功，此時則要求調(diào)整“相像度”和“匹配角度”的參數(shù)，使之到達(dá)所要求消滅的結(jié)果。8、設(shè)置定位點：回到加工界面〔如下圖位置，并點“定位”按鈕確定。6/99設(shè)置陣列搜尋參數(shù)：X個數(shù)表示水平方向的搜尋次數(shù)，Y個數(shù)表示垂直方向上的搜尋次數(shù)。X偏移量表示水平方向每次移動距離，Y偏移量表示垂直方向上每次移動距離。軟件供給測量偏移量的工具〔系統(tǒng)工具條上點“測量”按鈕，即會彈出測量工具對話框，測量工具可用來測定任意兩個相機(jī)位置點之間的位置關(guān)系。如本應(yīng)用中，測量陣列X偏移，首先點“回定位點”按鈕，使相機(jī)回到陣列的開頭位置，點測量對話框中“點1”按鈕，記錄下第一個測量點。然后手動掌握相機(jī)移動水平方向上下一個搜尋位置，點“點2”按鈕，記錄下其次個測量點。測量工具自動計算出，兩點的水平偏移距離X＝84.174，將值復(fù)制填接陣列參數(shù)“X偏移量”即可。YX向偏移量測量過程一樣。7/9確認(rèn)陣列搜尋參數(shù)：設(shè)置好陣列搜尋參數(shù)后，點“路徑掃瞄”按鈕，并觀看可正確移動到指定位置，但不同搜尋位置之間有重疊局部，可勾選“使能有模擬加工：在開頭加工之前，可進(jìn)展模擬加工。點擊“模擬加工”按鈕，并觀看機(jī)臺窗口顯示的搜尋結(jié)果是否與實