化學(xué)鍍與電鍍技術(shù)模板課件

第6章化學(xué)鍍與電鍍技術(shù)第7章孔金屬化技術(shù)第1章印制電路概述第2章基板材料第3章設(shè)計(jì)與布線第4章照像制版技術(shù)第5章圖形轉(zhuǎn)移第8章蝕刻技術(shù)第9章焊接技術(shù)1感謝您的觀看2019年6月16感謝您的觀看2019年6月16第11章?lián)闲约皠倱嫌≈齐娐返?2章高密度互連積層多層板工藝第13章集成元件印制板第14章特種印制板技術(shù)第15章印制電路清洗技術(shù)第16章印制電路生產(chǎn)的三廢控制第17章印制板質(zhì)量與標(biāo)準(zhǔn)第19章印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)第10章多層印制電路第18章無鉛化技術(shù)與工藝2感謝您的觀看2019年6月16第1章印制電路概述2345印制電路定義和功能印制電路發(fā)展史、分類和特點(diǎn)

印制電路制造工藝簡(jiǎn)介

我國(guó)印制電路制造工藝簡(jiǎn)介

印制電路基本術(shù)語13感謝您的觀看2019年6月161.1印制電路定義和功能

印制線路板的定義：

按照預(yù)先設(shè)計(jì)的電路，利用印刷法，在絕緣基板的表面或其內(nèi)部形成的用于元器件之間連接的導(dǎo)電圖形或其技術(shù)，但不包括印制元件的形成技術(shù)。1.1.1印制電路定義4感謝您的觀看2019年6月16圖1－1印制線路板外觀5感謝您的觀看2019年6月16印制電路板簡(jiǎn)稱為PCB印制線路板是互連元件，其單元沒有任何功能，只有當(dāng)把電子元件或電子組合元器件（如芯片）裝在印制線路板的一定位置上，然后將元件類的引線焊接在印制線路板表面上的焊盤或焊墊上，從而互連成為印制電路板。6感謝您的觀看2019年6月16圖1－2

印制線路板的結(jié)構(gòu)7感謝您的觀看2019年6月161.1.2印制電路在電子設(shè)備中的地位和功能印制電路是電子工業(yè)重要的電子部件之一。幾乎所有的電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器、大到電子計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用的武器系統(tǒng)印制線路板產(chǎn)值與電子設(shè)備產(chǎn)值之比稱為印制板的投入系數(shù)，到了上世紀(jì)90年代中期，已增加到6－7％。2007年為500億美元，平均年增長(zhǎng)率接近6％。8感謝您的觀看2019年6月16印制板在電子設(shè)備中的功能如下：1提供集成電路等各種電子元器件固定、組裝和機(jī)械支撐的載體

3為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形。為元器件安裝（包括插裝及表面貼裝）、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形

2實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的電器連接或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等9感謝您的觀看2019年6月161.2印制電路發(fā)展史、分類和特點(diǎn)最早的第一塊印制電路是1936年在日本誕生的。但真正給予重要意義的工作是英國(guó)的艾斯勒，制造出了第一塊具有實(shí)用價(jià)值的印制電路板。1947年，美國(guó)舉辦了首屆印制電路技術(shù)討論會(huì)，總結(jié)了以前印制電路的主要制造方法：涂料法、噴涂法、模壓法、粉壓法、真空鍍膜法和化學(xué)沉積法。1.2.1早期的制造工藝10感謝您的觀看2019年6月161.2.2現(xiàn)代印制電路的發(fā)展1936年英國(guó)的Eisler博士提出“印制電路（PrintedCircuit）”這個(gè)概念1942年他用紙質(zhì)層壓絕緣基板粘接銅箔，絲網(wǎng)印制導(dǎo)電圖形，再用蝕刻法把不需要的銅箔腐蝕掉，制造出了收音機(jī)用印制板。11感謝您的觀看2019年6月16在二次世界大戰(zhàn)中，美國(guó)人應(yīng)用制造印制板，用于軍事電子裝置中，并獲得巨大成功。到了上世紀(jì)50年代初，銅箔腐蝕法成為了最為實(shí)用的印制板制造技術(shù)，開始廣泛應(yīng)用，因此，Eisler博士也被人們稱為“印制電路之父”。12感謝您的觀看2019年6月16印制線路板（PCB）技術(shù)50年間的發(fā)展PCB躍進(jìn)期

PCB實(shí)用期

PCB試產(chǎn)期

今后的展望

邁向21世紀(jì)的助跑期

MLB躍進(jìn)期

13感謝您的觀看2019年6月16制造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板（PP基材），用化學(xué)藥品溶解除去不需要的銅箔，留下的銅箔成為電路，稱為“減成法工藝”。在五十年代后期，電子工業(yè)進(jìn)入了“晶體管時(shí)代”。印制電路板發(fā)展到用玻璃纖維布增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂為絕緣基材。(1) PCB試產(chǎn)期：1950年代（制造方法：減成法）FangBack14感謝您的觀看2019年6月16(2)PCB實(shí)用期：1960年代（新材料：GE基材登場(chǎng)）在1960年前后，印制電路的“雙面板”、“孔金屬化雙面板”相繼投入生產(chǎn)。同時(shí)，多層板也開發(fā)出來大約在1968年前后，“孔金屬化雙面板“逐漸取代了單面板。而且柔軟、能折疊、彎曲的“撓性印制電路”也開發(fā)出來了。Back15感謝您的觀看2019年6月16PCB躍進(jìn)期：1970代（MLB登場(chǎng)，新安裝方式登場(chǎng)）

1970年以后，開始采用電鍍貫通孔實(shí)現(xiàn)PCB的層間互連。這個(gè)時(shí)期的PWB從4層向更多層發(fā)展，同時(shí)實(shí)行高密度化（細(xì)線、小孔、薄板化）

PCB上元件安裝方式開始了革命性變化，原來的插入式安裝技術(shù)（TMT）改變?yōu)楸砻姘惭b技術(shù)（SMT）。Back16感謝您的觀看2019年6月16MLB躍進(jìn)期：1980年代（超高密度安裝的設(shè)備登場(chǎng)）

1980年以后－1991年的10年間，MLB的產(chǎn)值1986年時(shí)1468億日元，追上單面板產(chǎn)值；到1989年時(shí)2784億日元，接近雙面板產(chǎn)值，以后就MLB占主要地位了。

Back17感謝您的觀看2019年6月16邁向21世紀(jì)的助跑期：1990年代（積層法MLB登場(chǎng)）

1998年起積層法MLB進(jìn)入實(shí)用期。IC元件封裝形式進(jìn)入面陣列端接型的球柵陣列（BGA）和芯片級(jí)封裝（CSP），走向小型化、超高密度化安裝。Back18感謝您的觀看2019年6月16

今后的展望

21世紀(jì)初期的技術(shù)趨向就是為設(shè)備的高密度化、小型化和輕量化努力。主導(dǎo)21世紀(jì)的創(chuàng)新技術(shù)將是“納米技術(shù)”，會(huì)帶動(dòng)電子元件的研究開發(fā)。

19感謝您的觀看2019年6月162．印制板技術(shù)水平的標(biāo)志印制板的技術(shù)水平的標(biāo)志對(duì)于雙面和多層孔金屬化印制板而言：即是以大批量生產(chǎn)的雙面孔金屬化印制板，在2.50或2.54mm標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)焊盤之間，能布設(shè)導(dǎo)線的根數(shù)作為標(biāo)志。20感謝您的觀看2019年6月16在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線,為低密度印制板，其導(dǎo)線寬度大于0.3mm。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)兩根導(dǎo)線,為中密度印制板，其導(dǎo)線寬度約為0.2mm。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)三根導(dǎo)線,為高密度印制板，其導(dǎo)線寬度為0.1--0.15mm。若在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)四根導(dǎo)線，可算超高密度印制板，線寬為0.05--0.08mm。21感謝您的觀看2019年6月161.2.3我國(guó)印制電路的發(fā)展屬于我們的階段引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備，蓬勃發(fā)展階段

擴(kuò)大應(yīng)用，形成產(chǎn)業(yè)化階段

1．研制開發(fā)、起步階段

2004—1978－2004

1963－1978

1956－1963

22感謝您的觀看2019年6月16Back1．研制開發(fā)、起步階段（1956－1963）這一時(shí)期，國(guó)家將印制電路及其基材列為1956年6月公布的全國(guó)自然科學(xué)和社會(huì)科學(xué)十二年長(zhǎng)期規(guī)劃中。這階段代表性單位有成都的電子部第10研究所，北京的電子部第15研究所，上海的無線電研究所等。Back23感謝您的觀看2019年6月16這一階段是我國(guó)印制電路隨著電子設(shè)備半導(dǎo)體化而進(jìn)入工業(yè)化生產(chǎn)，并逐步形成新型產(chǎn)業(yè)的階段。這階段又可分為前期（70年代初以前）的小規(guī)模作坊式生產(chǎn)時(shí)期，以及后期（70年代以后）的開發(fā)設(shè)備、材料形成產(chǎn)業(yè)時(shí)期。2． 擴(kuò)大應(yīng)用，形成產(chǎn)業(yè)化階段（1963－1978）

24感謝您的觀看2019年6月163引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備，蓬勃發(fā)展階段（1978－2004年）這階段的前10年是以單面板為主的大發(fā)展。這階段的后10年是以雙面、多層板為主的大發(fā)展。進(jìn)入21世紀(jì)，2000年，中國(guó)印刷電路工業(yè)產(chǎn)值已超過臺(tái)灣占據(jù)世界第三位，達(dá)360億人民幣，僅次于日本和美國(guó)，而且很快會(huì)成為全世界生產(chǎn)中心。25感謝您的觀看2019年6月162．印制電路的分類印制板的分類還沒有見到統(tǒng)一的方式。目前以傳統(tǒng)習(xí)慣一般有三種分類方式，即以用途分類，以基材分類和以結(jié)構(gòu)分類。按照基材分類能反映出印制板的主要性能，按照結(jié)構(gòu)分類能反映出印制板本身的特性，因此這兩種分類法采用較多。26感謝您的觀看2019年6月16剛性印制板撓性印制板剛撓結(jié)合板單面板雙面板多層板非金屬化孔雙面板金屬化孔雙面板銀（碳）貫孔雙面板……….以結(jié)構(gòu)分類27感謝您的觀看2019年6月16紙基印制板玻璃布基印制板合成纖維印制板陶瓷基底印制板金屬芯基印制板印制板以基材分類28感謝您的觀看2019年6月16以用途分類

民用印制板（消費(fèi)類）工業(yè)印制板（裝備類）軍事用印制板照像機(jī)用印制板電子玩具用印制

電視機(jī)用印板制通訊用印制板儀器儀表用印制板……29感謝您的觀看2019年6月161.3印制電路制造工藝簡(jiǎn)介制造工藝大概包括照相制板、圖像轉(zhuǎn)移、蝕刻、鉆孔、孔金屬化、表面金屬涂敷以及有機(jī)材料涂敷等工序制作工藝基本上分為兩大類，即減成法（也稱為“銅蝕刻法“）和加成法（也稱“添加法“）。30感謝您的觀看2019年6月161.3.1減成法這類方法通常先用光化學(xué)法在敷銅箔板的銅表面上，將一定的電路圖形轉(zhuǎn)移上去。然后再用化學(xué)腐蝕的方法，將不必要的部分蝕刻掉，留下所需要的電路圖形。PCB雕刻機(jī)31感謝您的觀看2019年6月161.光化學(xué)蝕刻工藝

在潔凈的覆銅板上均勻地涂布一層感光膠或粘貼光致抗蝕干膜，通過照像底版曝光、顯影、固膜、蝕刻獲得電路圖形。這種工藝的特點(diǎn)是圖形精度高、生產(chǎn)周期短，適于小批量、多品種生產(chǎn)。32感謝您的觀看2019年6月162.絲網(wǎng)漏印蝕刻工藝將事先制好的、具有所需電路圖形的膜板置于潔凈的覆銅板的銅表面上，用刮刀將抗蝕材料漏印在銅箔表面上，即獲得印料圖形、干燥后進(jìn)行化學(xué)蝕刻，除去無印料掩蓋的裸銅部分之后去除印料，即為所需電路圖形。33感謝您的觀看2019年6月16（a）減成法（覆箔法）金屬化孔工藝

34感謝您的觀看2019年6月163.圖形電鍍蝕刻工藝

圖形轉(zhuǎn)移用的感光為抗蝕干膜，其工藝流程如下：下料→鉆孔→孔金屬化→預(yù)電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→圖形電鍍→去膜→蝕刻→電鍍插頭→熱熔→外形加工→檢測(cè)→網(wǎng)印阻焊劑→網(wǎng)印文字符號(hào)35感謝您的觀看2019年6月164.全板電鍍掩蔽法

與“圖形電鍍蝕刻工藝“類似其工藝如下：下料→鉆孔→孔金屬化→全板電鍍銅→貼光敏掩蔽干膜→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→去膜→電鍍插頭→外形加工→檢測(cè)→網(wǎng)印阻焊劑→焊料涂敷→網(wǎng)印文字符號(hào)36感謝您的觀看2019年6月165．超薄銅箔快速蝕刻工藝

主要工藝與“圖形電鍍蝕刻工藝“相似。只是在圖形電鍍銅后，電路圖形部分和孔壁金屬銅的厚度約30μm以上，而非電路圖形部分的銅箔仍為超薄銅箔仍為超薄銅箔的厚度（5μm）。37感謝您的觀看2019年6月161.3.2加成法1．全加成工藝

完全用化學(xué)沉銅形成電路圖形和孔金屬化互連，其工藝如下：催化性層壓板下料→涂催化性粘結(jié)劑→鉆孔→清洗→負(fù)相圖形轉(zhuǎn)移→粗化→化學(xué)沉銅→（后處理與減成法相同）去膜→電鍍插頭→外形加工→檢測(cè)→網(wǎng)印阻焊劑→焊料涂敷→網(wǎng)印文字符號(hào)。38感謝您的觀看2019年6月162．半加成法

這種工藝方法是使用的催化性層壓板或非催化性層壓板，鉆孔后用化學(xué)沉銅工藝使孔壁和板面沉積一層薄金屬銅（約5μm以上），然后負(fù)相圖形轉(zhuǎn)移，進(jìn)行圖形電鍍銅加厚，（有時(shí)也可鍍Sn－Pb合金），去抗蝕膜后進(jìn)行快速蝕刻，非圖形部分5μm的銅層迅速被蝕刻掉，留下圖形部分，即孔也被金屬化了的印制板。39感謝您的觀看2019年6月16

(b)加成法金屬化孔工藝40感謝您的觀看2019年6月163.NT法

它使用具有催化性敷銅箔層壓板，首先用一般方法蝕刻出導(dǎo)體圖形，然后將整塊板面涂環(huán)氧樹脂膜，（或只將焊盤部分留出），進(jìn)行鉆孔、孔金屬化，再用CC-4法沉積所需厚度的銅，得到孔金屬化的印制板。41感謝您的觀看2019年6月164．光成形法

是在預(yù)先涂有粘結(jié)劑的層壓板上鉆孔并粗化處理，浸一層光敏性敏化劑，干燥后用負(fù)相底片曝光。然后再用CC－4法進(jìn)行沉銅。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是不需印制圖形，是用光化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生電路圖形，比較簡(jiǎn)單經(jīng)濟(jì)。42感謝您的觀看2019年6月165.多重布線法

它使用數(shù)控布線機(jī)，將用聚酰亞胺絕緣的銅導(dǎo)線布設(shè)在絕緣板上，被粘結(jié)劑粘牢。鉆孔后用CC－4法沉銅以連接各層電路。PCB雙面曝光機(jī)43感謝您的觀看2019年6月161.4我國(guó)印制電路制造工藝簡(jiǎn)介到目前為止，我國(guó)生產(chǎn)印制電路板的廠家達(dá)數(shù)千家，因各廠家的生產(chǎn)設(shè)備、技術(shù)條件和生產(chǎn)人員的不同，生產(chǎn)工藝也有很大的差別。從總的方面來說，我國(guó)目前仍然是以“減成法”為基本工藝。下面以層數(shù)分類的各種印制電路生產(chǎn)工藝作簡(jiǎn)要的介紹。44感謝您的觀看2019年6月161.4.1單面印制電路板生產(chǎn)工藝由于單面印制電路板只有一層布線，一般采用“絲網(wǎng)漏印”。在單面覆金屬箔上印刷“正相圖形”，然后進(jìn)行腐蝕，去掉未被印料“抗蝕保護(hù)的金屬箔部分，留下的部分即為所需要的電路圖形。45感謝您的觀看2019年6月161.4.2雙面印制電路板生產(chǎn)工藝生產(chǎn)雙面印制電路板的方法分類按其特點(diǎn)大約分為：工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍－蝕刻法四大類。46感謝您的觀看2019年6月161．工藝導(dǎo)線法 在通常蝕刻之后，對(duì)電路導(dǎo)線部分用電鍍的方法鍍銅，以達(dá)到使導(dǎo)線加厚的目的。為此要用輔助導(dǎo)線將各部分導(dǎo)線，尤其是孤立的導(dǎo)線連在一起作為陰極，以便各部分導(dǎo)線都能均勻地電鍍加厚。這種輔助導(dǎo)線是在電鍍圖形設(shè)計(jì)的同時(shí)就設(shè)計(jì)上的，只是在加工工藝中才有用處。當(dāng)印制電路板加工好后，這些輔助導(dǎo)線都要用人工或機(jī)械將它們?nèi)壳谐Ｒ虼诉@些輔助導(dǎo)線就稱為“工藝導(dǎo)線”。47感謝您的觀看2019年6月162堵孔法這種方法首先對(duì)覆金屬箔板鉆出所需要的各種孔進(jìn)行“孔金屬化”再用“堵孔抗蝕劑”將所有的孔“堵死”，再進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。蝕劑以后還要把所有孔中堵塞的抗蝕劑全部去除干凈。48感謝您的觀看2019年6月163．掩蔽法使用這種方法的工藝路線為：首先對(duì)覆銅板按設(shè)計(jì)要求鉆出所需的各種孔，進(jìn)行孔金屬化，整個(gè)覆銅板再進(jìn)行“全板電鍍銅”，使銅層達(dá)到所需要的厚度。之后用干膜抗蝕劑進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，得到“正相“電路圖象。干膜抗蝕劑在進(jìn)行蝕刻時(shí)，一方面保護(hù)了電路圖形，同時(shí)還掩蔽了金屬化孔。49感謝您的觀看2019年6月164.圖形電鍍－蝕刻法利用這種工藝，首先是鉆孔之后進(jìn)行孔金屬化，之后立即進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，形成“負(fù)相電路圖像”。在顯影后，電路圖形的銅表面暴露出來，進(jìn)行電鍍，只使電路圖形銅層部分加厚，然后再電鍍錫－鉛合金，使電路部分的銅層得到保護(hù)。在蝕刻時(shí)以錫－鉛合金作為抗蝕劑（金屬抗蝕刻）。50感謝您的觀看2019年6月161.4.3多層印制電路板生產(chǎn)線制造多層印制電路板，首先采用掩蔽法制出雙面板(但不需要鉆孔)和全板電鍍銅加厚，再將蝕刻后的雙面板重迭起來，板與板之間用粘合劑將它們相互之間粘合在一起，之后再進(jìn)行鉆孔和孔金屬化、圖形轉(zhuǎn)移，這以后與雙面板圖形電鍍－蝕刻工藝基本相近。51感謝您的觀看2019年6月161.4.4撓性印制電路和齊平印制電路的制造工藝1．撓性印制電路這是具有柔軟、可折疊的有機(jī)材料制成的薄膜作為絕緣基材制造印制電路供藍(lán)牙用撓性PCB52感謝您的觀看2019年6月162．齊平電路它的電路圖形與絕緣基材的表面都處于一個(gè)平面上，即電路圖形與基材表面是齊平的。它的制造工藝分為：蝕刻填平、蝕刻壓平和蝕刻轉(zhuǎn)移等幾種方法。我國(guó)主要采用蝕刻轉(zhuǎn)移法。53感謝您的觀看2019年6月16這種方法主要是在不銹鋼板表面先電鍍一層銅，在這層銅的表面進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，再電鍍鎳、銅，形成電路圖形，進(jìn)行蝕刻。用粘合劑在電路圖形的外面貼上半固化環(huán)氧樹脂紙，固化后從不銹鋼板上剝離下來。再把與不銹鋼板相接觸一面的電鍍銅層腐蝕掉，就形成所需的齊平印制電路。54感謝您的觀看2019年6月16圖1－10制造多層印制板的工藝流程圖55感謝您的觀看2019年6月16圖1－11制造齊平印制電路工藝流程圖56感謝您的觀看2019年6月161.5印制電路基本術(shù)語印制電路術(shù)語繁多，而且隨著印制電路及微電子行業(yè)的高速發(fā)展，有不斷有新的術(shù)語出現(xiàn)，為了方便大家學(xué)習(xí)，下面以中英文對(duì)照，加解釋的形式列出了本書出現(xiàn)的常見印制電路術(shù)語和縮略語，見表1－1。57感謝您的觀看2019年6月16用語說明加成法在絕緣基板上通過有選擇的電鍍等形成導(dǎo)線圖形的印制電路板制作法additiveprocess填孔法在通孔電鍍后的孔內(nèi)埋入填充劑，在表面形成正像圖形。蝕刻后去除填充劑及表面的抗蝕劑制作銅通孔印制電路板的方法holepluggingprocess板厚孔徑比aspectratio電鍍前的孔徑除以印制電路板板厚的值。板厚孔徑比=l/a孔環(huán)annuler焊環(huán)。液體光致抗蝕劑liquidphotoresist液體抗蝕劑。蝕刻液etching用于蝕刻，有腐蝕性的溶液。蝕刻etching為了制作導(dǎo)線圖形，化學(xué)或電化學(xué)去除絕緣基板上的多余導(dǎo)線?？刮g劑etchingresist在非蝕刻地方覆蓋抗蝕性的復(fù)膜。蓋板e(cuò)ntryboard在鉆孔時(shí)置于覆銅箔層壓板之上，防止孔產(chǎn)生毛刺，隔板、分離板。58感謝您的觀看2019年6月16開路短路openshort電氣連接的兩點(diǎn)分開（斷線）。電隔離的兩點(diǎn)連接（短路）。離網(wǎng)格offgrid位置不在網(wǎng)格上的意思，非網(wǎng)絡(luò)。開網(wǎng)連接器offgridadapter非網(wǎng)格配置的焊環(huán)與網(wǎng)格配置的檢查模具的連接器。溫度循環(huán)試驗(yàn)temperaturecycletest反復(fù)加熱（+125℃）、冷卻（－65℃），進(jìn)行環(huán)境評(píng)價(jià)試驗(yàn)法之一。溫濕度循環(huán)試驗(yàn)temperaturehumiditycycletest保持加濕狀態(tài)（90%以上）的同時(shí)讓溫度在25℃～65℃變化，環(huán)境評(píng)價(jià)試驗(yàn)法之一。外層externallayer多層印制電路板的表面導(dǎo)線圖形。內(nèi)層internallayer多層印制電路板的內(nèi)部導(dǎo)線圖形。單層線路板singlesidedprintedwiringboard只在單面有導(dǎo)線圖形的印制電路板。紙酚醛覆銅箔層壓板paperphenoliccoppercladlaminate基材使用紙，樹脂使用酚醛的覆銅箔層壓板。玻璃環(huán)氧樹脂覆銅箔層壓板glassepoxycoppercladlaminate基材使用玻璃布，樹脂使用環(huán)氧的覆銅箔層壓板。59感謝您的觀看2019年6月16感光性樹脂曝光部分有變化的樹脂。photosensitiveresin感光性抗蝕劑使用感光性樹脂的抗蝕劑（感光性抗蝕劑、光致抗蝕劑）。photoresist使用感光性樹脂的抗蝕劑（感光性抗蝕劑、光致抗蝕劑）?；腷asematerial覆銅箔層壓板的加固材料（紙、玻璃布等）。銀通孔silverthroughhole在孔內(nèi)埋入銀導(dǎo)電膏，使層間電氣連接。探針（檢查）Probe印制電路板電氣檢查用的金屬針（一般內(nèi)裝彈簧）。測(cè)試針、檢查針。顯影development化學(xué)處理感光材料的未曝光部分，制成圖象的工藝。網(wǎng)格grid通過印制電路板上連接位置的直交等間距平行線群，形成架空的網(wǎng)目、座標(biāo)。復(fù)合材覆銅箔層壓板compositelaminate組合兩種以上不同強(qiáng)化材的半固化片的覆銅箔層壓板（ECM3等）。側(cè)蝕sideetch隨著銅箔的縱向蝕刻而產(chǎn)生的橫向蝕刻。減成法subtractiveprocess通過蝕刻等有選擇地去除覆金屬基板上的多余導(dǎo)線，形成導(dǎo)線圖形的印制電路板制作法。順序多層板層壓法sequentiallaminatingprocess把幾張有表背導(dǎo)線圖形有中繼孔的雙層板或單層板組合層壓，必要時(shí)再通孔電鍍，連接全部導(dǎo)線層間的多層板制作法。予制內(nèi)層板shieldboard予制內(nèi)層導(dǎo)線的覆銅箔層壓板（內(nèi)層有電源、地線層）。封裝mounting廣義系指線路板的設(shè)計(jì)、制造、裝配元件、焊接、檢查的工藝；狹義系指元件的裝配。60感謝您的觀看2019年6月16字符印刷marking字符印刷symbolmark為了便于組裝及補(bǔ)修，在印制電路板上印刷文字、編號(hào)、記號(hào)、元件位置、形狀等。刮板squeegee網(wǎng)版印刷時(shí)在版面上絲印油墨的刮刀。網(wǎng)版stencil在框架上張掛，能形成圖形的網(wǎng)，用于網(wǎng)版印刷，印刷版。導(dǎo)通孔throughvia貫穿連接印制電路板表背兩面的孔。通孔電鍍throughholeplate為了進(jìn)行層間連接而在孔壁上鍍銅或金屬。制版stencilscreenmaking制作網(wǎng)版的工序。磨板surfacecleaningandconditioning在進(jìn)入下道工序之前，去除板面的污染，適度地制作均勻的粗面。層壓laminate把兩張以上的內(nèi)層板壓合為一體的工藝。絕緣基板basematerial圖形導(dǎo)線的絕緣材料載體。備注：1、有硬質(zhì)和柔軟。2、有金屬箔和沒有金屬箔的總稱。半加成法semi－additiveprocess是加成法的一種。在絕緣層上進(jìn)行薄薄沉銅，形成圖形之后，經(jīng)過電鍍及蝕刻形成導(dǎo)線圖形的方法。插裝throughholemount把元件引線（銷）插入元件孔并焊接的封裝形式。插件銷封裝，引線插件封裝。阻焊膏solderpaste是焊料粉末和膏狀助焊劑的混合物。也叫做焊膏或焊料膏。61感謝您的觀看2019年6月16阻焊劑solderresist印刷在電路板的特定領(lǐng)域的耐熱性復(fù)膜材料，焊接作業(yè)時(shí)在這一部分不黏著焊料。多層印制板multilayarprintedboard含有表面導(dǎo)線層3層以上的導(dǎo)線圖形的印制電路板。耐熱性預(yù)焊劑heatresistancepre－flux即使焊接溫度有變化也能保持可焊性的預(yù)焊劑。裸芯片chip片狀物，沒有套，通常是無引線的電子元件。半導(dǎo)體芯片或芯片元件（被動(dòng)元件）。裸芯片元件chipparts通常是被動(dòng)元件的裸芯片。設(shè)計(jì)規(guī)則designrule依據(jù)指定的設(shè)計(jì)參數(shù)，規(guī)定自動(dòng)布線方法的規(guī)則。附連測(cè)試板testcoupon為了判斷產(chǎn)品的好壞，而附連板件一起的非功能性供測(cè)試部分。分層de－lamination在絕緣基板或者多層板的內(nèi)部產(chǎn)生的層間分離。電鍍electroplating在電流的作用下，在鍍液中析出導(dǎo)電物質(zhì)的工藝。轉(zhuǎn)移法patterntransferprocess在不銹鋼上制作導(dǎo)線圖形，然后轉(zhuǎn)移到絕緣基板上的電路板制作法。掩膜法tentingprocess用抗蝕劑覆蓋鍍通孔及其周圍的導(dǎo)線圖形，然后蝕刻的方法。一般抗蝕膜使用干膜膠片。導(dǎo)線層conductorlayar信號(hào)層、電源層、地線層等有導(dǎo)電性的層。導(dǎo)線圖形conductorpattern在電路板的導(dǎo)電性材料上形成的圖形。導(dǎo)電膏conductivepaste印刷在絕緣基板的單面或雙面上形成導(dǎo)線圖形，是導(dǎo)通孔的導(dǎo)電材料。導(dǎo)電膏有銀、銅、鎳、碳等。覆銅箔層壓板coppercladlaminate有單面或雙面銅箔的電路板用的層壓板。62感謝您的觀看2019年6月16干膜膠片抗蝕劑photosensitivedryfilmrest感光干膜dryfilm事先膠片化的感光性抗蝕膜。不潤(rùn)濕non－wetting半潤(rùn)濕de－wetting在整面金屬表面不粘附焊料，露出底層金屬（不潤(rùn)濕）。溶化的焊料覆蓋在金屬表面后，焊料處于半粘著狀態(tài)，有的部分焊料非常薄。圖形pattern在印制電路板上形成導(dǎo)電性圖形及非導(dǎo)電性圖形。在圖紙以及膠片上的也叫圖形。墊板backupboard鉆孔時(shí)墊在覆銅箔層壓板的下面，防止毛刺的隔板。板件panel按順序通過制造工序，符合制造設(shè)備規(guī)定尺寸的電路板。沖孔法punchingprocess通過金屬模的沖切形成孔和外形的加工方法。焊料solder熔點(diǎn)在183℃以上的合金，有代表性的是鉛/錫合金?？珊感詓olderability接受熔化焊料金屬容易潤(rùn)濕的程度。焊料耐熱性soldertemperatureresistance電路板對(duì)焊接溫度的忍受能力。預(yù)焊層solderprecoating在印制電路板制造階段涂布貼裝元件的再流焊所需的焊料。焊膏solderpaste焊料膏。熱風(fēng)整平solderleveling用熱風(fēng)或機(jī)械去除電路板表面過剩的熔化焊料，或者使用均勻的焊料涂布裝置。導(dǎo)通孔via層間連接使用的孔，不作元件安裝之用。鉆頭drillbit切削刀具的前端、鉆刀、鑼板刀。63感謝您的觀看2019年6月16熔斷fusing熔斷導(dǎo)線圖形上的錫層，然后再凝固。表面貼裝surfacemounting不使用元件孔，而在導(dǎo)線圖形的表面進(jìn)行貼裝的元件裝配方法，貼裝技術(shù)有時(shí)也簡(jiǎn)稱為SMT。表面貼裝元件surfacemountdevice表面貼裝的電子元件，SMD。積層法build－up通過電鍍、印刷等按順序累積導(dǎo)線層、絕緣層的多層板制作法。銷釘層壓板pinlamination用導(dǎo)向銷對(duì)各層的導(dǎo)線圖形進(jìn)行定位，層壓為一體的多層板生產(chǎn)技術(shù)。照相底版phototool為在材料上形成圖形而使用的照相膠片。照相底版photomask照相底圖。光致穿孔photovia對(duì)感光性樹脂層曝光、顯影形成的孔。感光抗蝕劑photoresist受光照射部分不溶于或可溶于顯影液的抗蝕劑。不溶為負(fù)像，可溶為正像。布線檢查circuitwiringinspection線路板的通斷、絕緣檢查。元件裝配componentmount插裝元件的裝配和貼裝元件的裝配。盲孔blindviahole在多層板上連接外層導(dǎo)線圖形和內(nèi)層導(dǎo)線圖形之間的孔，也即電路板的單側(cè)（表面或背面）開口，而不貫穿表背面。預(yù)焊劑pre－flux在電路板制造后，為保持導(dǎo)線表面的可焊性而涂布的予焊劑。倒芯片貼裝flipchipmounting用bump將無引線的半導(dǎo)體芯片直接貼在印制板上的方法。64感謝您的觀看2019年6月16印制電路板printedcircuitboard形成印制線路的板。也叫上印制板裝配板（printedcircuitassembly）線路板（PWB）printedwiringboard形成印刷線路的板。半固化片（B片）pre－preg用玻璃布等的強(qiáng)化材料含浸樹脂，在B階段固化的薄膜狀材料。剛撓性印制板flexrigidprintedwiringboard有軟性部分和剛性部分的印制電路板。流焊flowsoldering電路板表面接觸不間斷流動(dòng)且循環(huán)的焊料進(jìn)行焊接的方法。裸芯片barechip不裝插件的半導(dǎo)體芯片。裸板bareboard電路板。埋孔buriedviahole為連接電路板的內(nèi)層被埋在夾層，表面看不見的孔?？斩磛oid局部處沒有樹脂，留下空洞。正像圖形positivepattern負(fù)像圖形negativepattern在膠片上導(dǎo)線圖形是不透明的（正像圖形），在膠片上導(dǎo)線圖形是透明的（負(fù)像圖形）。65感謝您的觀看2019年6月16正像抗蝕劑positiveresist曝光時(shí)受光部被分解（或者軟化），顯影被除去的抗蝕劑是正像抗蝕劑，不受光部顯影被去除的是負(fù)像抗蝕劑。負(fù)像抗蝕劑negativeresist聚酰亞胺polyimide是抗高溫性基板用的樹脂中的一類，有剛性板和撓性板之分。焊接助焊劑postflux元件封裝時(shí)，為了清潔焊接面而使用的助焊劑。顯微剖切microsectioning為在顯微鏡觀察電路板的內(nèi)部，通過剖切等準(zhǔn)備的試樣。主機(jī)板（母板）motherboard子板daughterboard能夠安裝幾塊子印制板并且能夠起連接作用而準(zhǔn)備的印制電路板。子板是被裝配在母板上的電路板。預(yù)制內(nèi)層masslamintion在事先制作了導(dǎo)線圖形的內(nèi)層板件上下分別夾上半固化片和銅箔，并同時(shí)層壓多張多層電路板的大量生產(chǎn)技術(shù)。掩蔽mask抗蝕劑。郵票孔（鋸齒）perforation在印制電路板外形上鉆連續(xù)孔，元件封裝、焊接等完成后能夠分割（鋸齒）。使用目的與V型槽相同?？蓜?dòng)探針檢查機(jī)movingprobemethodflyingprobemethod機(jī)械地移動(dòng)試驗(yàn)探針進(jìn)行布線檢查的檢查機(jī)，也叫飛針探針檢查（flyingprobemethod）。鍍通孔platedthroughhole為了貫通連接而在孔壁沉積金屬的孔，往往使用縮寫PTH。66感謝您的觀看2019年6月16抗蝕鍍層platedresist在不必要電鍍的部分使用抗蝕劑。無電解鍍（化學(xué)鍍）electrolesscopperdeposition(plating)在金屬或者非金屬表面，不使用電解而用化學(xué)的方式還原沉淀金屬及沉積金屬，也叫做化學(xué)鍍。曝光負(fù)片photonegative照相底圖（phototool）。線寬lineandspace導(dǎo)線寬度與導(dǎo)線間距。焊環(huán)land元件安裝及連接使用的導(dǎo)線圖形。還有表面貼裝用的連接盤及環(huán)繞元件安裝孔、導(dǎo)通孔的導(dǎo)線圖形等。焊環(huán)寬度annulerwidth環(huán)繞著孔的焊環(huán)的寬度。崩孔holebreakout因孔位偏差等，孔超出焊環(huán)范圍的狀態(tài)。剛性線路板rigidprintboard使用硬質(zhì)絕緣基板的印制電路板。回流焊re-flowsoldering再次熔化電路板上的焊料進(jìn)行焊接的方法。雙面線路板doublesidedpr