電路板焊接工藝流程

電路板焊接工藝流程光轉(zhuǎn)向選擇焊接。大多數(shù)應(yīng)用中都可以在回流焊BGA焊接采用的回流焊的原理。這里介紹一下錫球在焊接過(guò)程中首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始，溫度上升必需慢（大約每秒5°），元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。助焊劑（膏）活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，水溶性助焊劑（膏）和免洗型助焊劑（膏）都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開(kāi)始液化和表面吸錫這個(gè)階段最為重要，當(dāng)單個(gè)的顆粒全部熔化后冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快否則會(huì)引起元件內(nèi)部同廠商生產(chǎn)的BGA返修工作站采用的工藝原理略有不同，但大220℃,無(wú)鉛的錫球熔點(diǎn)在235℃~245℃.超過(guò)每秒2～5℃速度連續(xù)上升，如果過(guò)快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元器件都可能受損，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋。而溫度上升太慢，焊膏會(huì)有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱區(qū)的30～使PCB上各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是PCB上所有元件在這一區(qū)結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流區(qū)將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。一般普遍的活性溫度范圍是120～150℃,如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑（膏）沒(méi)有足夠的時(shí)間活性化，溫度曲線的斜率是一個(gè)向上遞增的斜率。雖有時(shí)叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)，這個(gè)區(qū)的作用是將PCB的溫度從活性溫度提高到所推這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)使其溫升斜率超過(guò)每秒2～5℃,或使回流峰值溫度比推薦的峰值溫度比推薦的低，工作時(shí)間太短可能出現(xiàn)冷焊等缺陷。這個(gè)區(qū)中焊膏的錫合金粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣將有助于合金晶體的形成，得到在極端的情形下，其可能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3~中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當(dāng)調(diào)節(jié)烘烤溫度和時(shí)間。沒(méi)有拆封的PCB和焊盤(pán)上。這里采用兩種方法：光學(xué)對(duì)位和手工對(duì)位。目前主要采用的手工對(duì)位，即將BGA融化過(guò)程中，會(huì)因?yàn)樗秃副P(pán)之間的張力而自動(dòng)和焊盤(pán)對(duì)齊。在完成對(duì)齊的操作以后，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的待溫度曲線完畢后，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因?yàn)橐苊庖驗(yàn)橛昧^(guò)大損壞焊盤(pán)。將取下BGA的PCB趁熱進(jìn)行除錫操作（將焊盤(pán)上的錫除去為什么要趁熱進(jìn)行操作呢？因?yàn)闊岬腜C首先我們要把BGA上多余的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無(wú)用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面立即用工業(yè)酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個(gè)時(shí)候及時(shí)清理能使殘留助焊膏更容注意：為了達(dá)到最好的清洗效果，用毛刷從封裝勻的涂抹一層助焊膏（劑），涂抹量要做到不多不少。涂抹將錫球均與的倒在鋼網(wǎng)上，用毛刷或其他工具將錫球撥進(jìn)鋼的溫度設(shè)定是依據(jù)有鉛錫球220℃,無(wú)鉛錫球235℃來(lái)設(shè)定的。植球的時(shí)間不是固定的。BGA（BallGridArrayPackage）是這幾年最流造成溫度不對(duì)的原因有很多，還有一個(gè)原因就是在測(cè)環(huán)境下進(jìn)行的，也就是說(shuō)不是常溫。夏天和冬天空調(diào)造成溫度和常溫不符符合所設(shè)定的溫度值。溫度設(shè)定的原理就是首先根據(jù)是有鉛焊接或者無(wú)鉛度，然后用溫度計(jì)（或者熱電偶）測(cè)試實(shí)際溫度，然后根據(jù)實(shí)際溫度調(diào)節(jié)在同一水平線上，焊接過(guò)程中不能發(fā)生震動(dòng)，不然會(huì)使錫球融化的時(shí)候發(fā)時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低。然而溫度敏助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工霧式、微孔噴射式、同步式多點(diǎn)/圖形噴霧多種方式?；亓饕氖呛竸?zhǔn)確噴涂。微孔噴射式絕對(duì)不會(huì)弄污焊點(diǎn)之外形直徑大