MSD濕敏元件管理規(guī)定

XXX〔深圳〕XXX〔深圳〕文件名稱：文件名稱：文件編號：頁數(shù)1/11生效日期：生效版本：2023-11-27C0文件制修訂記錄NO制/修訂日期修訂編號制/修訂內容版本頁次12023-03-01-制訂A022023-11-272023/11/27版全面升級C0核準核準審核制訂文件名稱：文件名稱：文件編號：頁數(shù)1/11生效日期：生效版本：2023-11-27C01.0MSDMSD操作不當、外力和環(huán)境變異等因素影響，而造成任何物理、電氣性能等方面的損傷,保證產品質量。2.0適用于全部的MSD定義：MSD:MoistureSensitiveDevice,濕敏元件，指對濕度敏感的電子元器件，IC、BGA、CSP、QFN、LED、電解電容等；MSL:MoisureSensitiveLevel，濕度敏感等級，分為：1、2、2a、3、4、5、5a、6FloorlifeMSD間；MBB:MoistureBarrierBag,防潮包裝袋；3.5HIC:HumidityIndicatorCard,濕度指示卡。參考文件《IPC-JEDECJ-STD-020A《IPC-JEDECJ-STD-033《IPC-9503《SJ/T10389-93職責：品質部確保MSD識別MSD(MSL)和烘烤條件。文件名稱：文件名稱：文件編號：頁數(shù)1/11生效日期：生效版本：2023-11-27C0監(jiān)控MSD貨倉課按濕度敏感水平分類存放MSD掌握發(fā)放判定為合格的MSD確保倉存和回倉的MSD制造部負責生產用的MSD按產品質量要求、工藝要求組織生產。工程技術部制作MSD對MSD內容：MSD1可認定為濕敏元件。1濕敏組件來料檢查文件名稱：文件名稱：文件編號：頁數(shù)1/11生效日期：生效版本：2023-11-27C0IQC檢驗；IQC必需檢查來料真空包裝有無漏氣、破損及警示標貼，里面有無放枯燥劑，材料真空包裝有無超過標貼上規(guī)定的有效期限。當覺察濕敏組件與以上不符時，應準時通知選購或供給商。進MSD正常狀況下全部真空包裝材料均不需要拆開包裝檢查里面的組件。對于指定需要拆開包裝檢查的組件，檢查袋內是否有枯燥劑和濕度指示卡，以便后續(xù)防潮處理之鑒定，如以下圖所示。IQC檢查完畢需準時做真空包裝，填寫并貼上濕敏元件掌握標簽；倉庫應先發(fā)此包裝已拆封料給產線。圖1.枯燥劑 圖2.濕度指示卡MSDMSD標簽內容，以及包裝袋的密封日期；一般MSD文件名稱：文件編號：MSD頁數(shù) 1/11生效日期：2023-11-27生效版本： C0濕敏等級拆封后使用壽命 存放條件1無要求 溫度：≤30℃，濕度：≤85%RH。21年 溫度：≤30℃，濕度：≤60%RH。2a4周 溫度：≤30℃，濕度：≤60%RH。31周 溫度：≤30℃，濕度：≤60%RH。472小時 溫度：≤30℃，濕度：≤60%RH。548小時 溫度：≤30℃，濕度：≤60%RH。5a24小時 溫度：≤30℃，濕度：≤60%RH。6上線前必需烘烤，烘烤后于24小時內(車間環(huán)境≤30℃/60%RH)加工使用完畢；具體烘烤條件和烘烤后最大存放時間參見元件原包裝要求。3〕6上線前必需烘烤，烘烤后于24小時內(車間環(huán)境≤30℃/60%RH)加工使用完畢；具體烘烤條件和烘烤后最大存放時間參見元件原包裝要求。MSD12到達車間最大暴露時間的；無法追蹤與判定元件狀態(tài)的；翻開真空包裝覺察濕度指示卡有變化時，按不同濕度指示卡變化狀況處理如下：一般濕度指示卡〔原始顏色一般為藍色〕三點一般濕度指示卡文件名稱：文件名稱：文件編號：頁數(shù)1/11生效日期：生效版本：2023-11-27C0表示元件已受潮，必需依據(jù)相關規(guī)定進展烘烤處理，之后再進展真空包裝或放置與枯燥箱內保存。四點一般濕度指示卡表示元件已受潮，必需依據(jù)相關規(guī)定進展烘烤處理，之后再進展真空包裝或放置與枯燥箱內保存。文件名稱：文件名稱：文件編號：頁數(shù)1/11生效日期：生效版本：2023-11-27C0五點/六點一般濕度指示卡表示元件已受潮，必需依據(jù)相關規(guī)定進展烘烤處理，之后再進展真空包裝或放置與枯燥箱內保存。環(huán)保濕度指示卡〔原始顏色一般為棕色和黃色〕三點環(huán)保濕度指示卡文件名稱：文件名稱：文件編號：頁數(shù)1/11生效日期：生效版本：2023-11-27C0變藍色表示元件已受潮，必需依據(jù)相關規(guī)定進展烘烤處理，之后再進展真空包裝或放置與枯燥箱內保存。五點/六點/九點環(huán)保濕度指示卡30%位置顏色變化狀況判定元件是否受潮，30%位置顏色由棕色變藍色或黃色變藍色表示元件已受潮，必需依據(jù)相關規(guī)定進展烘烤處理，之后再進展真空包裝或放置與枯燥箱內保存。優(yōu)先以原始包裝濕度卡為準進展判定元件是否受潮。MSD受潮的MSD文件名稱：文件名稱：文件編號：頁數(shù)1/11生效日期：生效版本：2023-11-27C0一般MSD元件封裝厚度(mm)感等級125℃設置狀況下元件烘烤時間90℃設置狀況下元件烘烤時間40℃件烘烤時間2a311537239≤1.4472395724105a1024102a16222317223≤2.04203285254355a406562a48767文件名稱：文件編號：MSD頁數(shù) 1/11生效日期：生效版本：2023-11-27C0348小時 8天67≤4.0448小時 10天67548小時 10天675a48小時 10天67MSD元件入烤箱烘烤時，要準時在《焗爐使用記錄表》上做好烘烤狀況記錄，便利后續(xù)生產使用與特別品質追蹤；MSDMSD5%RHMSD劑與濕度指示卡，并于濕敏元件治理標簽上填寫好的封袋時間與的有效期限等相關記錄。如圖：圖1.二次真空包裝狀況良好 圖2.不合格的封裝MSD使用壽命-〔MSD1203/15/202310/15/2023，為其次5PCB文件名稱：文件名稱：文件編號：頁數(shù)1/11生效日期：生效版本：2023-11-27C06PCB3擇直接上線使用；6PCB烘烤；PCB板烘烤的目的是為了防潮祛濕，避開后續(xù)過爐造成板變形、起泡甚至分層；但同時應留意，假設烘烤溫度過高，會加速PCB烤