PADS實(shí)用手冊簡述

PADS有用手冊簡述第一步：在CAD中將圖形轉(zhuǎn)為DXF檔〔合并和放大〕CAD將圖檔中不需要的圖形刪除，留下需要的圖形并將相應(yīng)優(yōu)化：畫好中心線、畫好開孔圓〔開孔圓四個也有局部是兩個的〕等等。相應(yīng)的一些塊，在使用過程中直接插入塊即可。

如須加快優(yōu)化進(jìn)程，可適當(dāng)將鏡頭框做成：PE命令將各獨(dú)立線段合并成一密封曲線，留意要選擇J〔合并〕0.01；SC命令39.37ISOA4-ColorDependentPlotStyles.dwt文檔，將圖形復(fù)制進(jìn)去另存為DXF文檔；其次步：PADS導(dǎo)入DXF文檔〔改單位和測試2DLine〕2.1：在PADSFILE\Import命令，導(dǎo)入所需DXF文檔，假設(shè)DXF39.37倍而來，須在選Options\Global中的Designunits中單位改為MetriISOA4-ColorDependentPlotStyles.dwtMM導(dǎo)入后點(diǎn)DimensioningToolbar2DLine各局部進(jìn)展測量驗(yàn)證導(dǎo)入操作是否正確。第三步：在PADSLayout中畫板框等關(guān)心性圖形選擇 〔左邊第一〕畫圖工具按鈕，彈出畫圖工具欄選擇按鈕進(jìn)行板框繪制〔此時留意使用GD0和G0將柵格去除，并在選項(xiàng)設(shè)置中將Minimumdisplay設(shè)為一個合理；AddArc時，鼠標(biāo)要先落在圓弧另一端點(diǎn)四周，否則畫出的圓弧導(dǎo)角可能會太圓而不適合實(shí)際導(dǎo)角；板框畫好后選定板框按Ctrl+Q鍵〔或選定后按Alt+Enter〕調(diào)出屬性對話框更改板框線寬；第四步：畫PCB封裝依據(jù)工程連接器或金手指的狀況畫出相應(yīng)的PCB封裝：選Tools中的PCBDECALEDITOR命令，進(jìn)入PCB封裝界面；留意先在“選項(xiàng)”對話框中設(shè)單為MM；在PCB封裝界面中點(diǎn)選按鈕消滅 工具欄，選擇按鈕，消滅前綴和后綴PinOK，在工作區(qū)域畫出第一個前綴和后綴Pin腳，點(diǎn)選Pin腳，調(diào)出Pin腳屬性對話框選擇Padstack按鈕，消滅焊盤類型對話框設(shè)置適宜的焊盤外形點(diǎn)OK畫好金手指的第一Pin，選Pin腳后單擊右鍵選擇步進(jìn)和復(fù)制對話框〔StepandRepeat〕進(jìn)展后續(xù)Pin定義畫好后保存所畫Decal。另對于畫芯片封裝的方法也要把握的比較嫻熟；PADSLogic中畫原理圖封裝翻開PADSLogic程序，在選項(xiàng)中將SheetSIZE所以就沒有所謂的單位的一些設(shè)定了；Tools中選擇PartEditor進(jìn)入Part封裝設(shè)計(jì)中Part封裝界面中選擇 按鈕進(jìn)入CAE封裝設(shè)計(jì)選選擇Pin后點(diǎn)Ok開頭畫Pin腳點(diǎn)右鍵可消滅相應(yīng)的一些快捷對話框，畫好CAE封裝；定義好CAE各Pin腳定義，完善CAE至Part封裝，保存并選擇對應(yīng)PCBDecalPADSLogic中畫原理圖退出原理圖封裝界面，進(jìn)入原理圖工作界面，選擇在消滅的對話框中選擇要的原理圖封裝添加到工作區(qū)域，擺好各封裝位置，各Pin間的對應(yīng)關(guān)系??

添加總線并連接好PADSLogicPADSLayout中畫好原理圖后選擇Tools的PADSLayout命令的對話框中選擇Open命令，翻開畫好板框的對應(yīng)的PCB文檔，

在消滅在消滅的這個對話框中選擇ECOToPCB〔工程變更到PCPCBEdit重回的原理封裝里面選擇正確的PCB封裝保存回來。第八步：PADSLayout中布線：調(diào)整好各元件的位置和次序；：設(shè)置和添加過孔；：設(shè)置可布線的板層肯定要將底層也添加到布線層來肯定要將底層也添加到布線層來：設(shè)置布線規(guī)章在DratfingToolbar工具欄中選擇 工具右鍵選擇畫矩形，用矩形框選整個圖形，在彈出的對話框中：一般選擇一般選擇GND網(wǎng)絡(luò)設(shè)置線寬，選鋪銅Laye〔有Top和Bottom層，所以這個鋪銅要進(jìn)展兩次層，設(shè)置OK后，再到Tools菜單中選擇PourM