2023年初級口腔技士專業(yè)專實踐能力模擬題20帶答案及解析

初級口腔技士專業(yè)專實踐能力模擬題20初級口腔技士專業(yè)專實踐能力模擬題20

一、

以下每一道考題下面有A、B、C、D、E五個備選答案。請從中選擇一個最佳答案。1.焊料焊接在用砂料包埋固定焊件時包埋的原則是A.包埋得越多越實越好B.不管兩個焊件的體積大小同樣包埋C.大件多包，小件少包D.大件少包，小件多包E.包埋得越少越好

D

包埋料應(yīng)稠度合適，大件少包，小件多包。保護(hù)焊件的薄邊和模型，焊接區(qū)要充分暴露。

2.焊接法對焊件接觸面的要求哪項是錯誤的A.要求兩焊件的接觸越緊越好B.要求兩焊件接觸的縫隙小而不過緊C.要求焊件的接觸面清潔D.要求焊件的接觸面有一定的粗糙度E.要求焊件成面接觸

A

焊接面：焊件間應(yīng)為面接觸，接觸面清潔而有一定的粗糙度。焊縫：縫隙應(yīng)小而不緊一般以0.2～0.3mm為宜。

3.患者，女，35歲，缺失，設(shè)計為基牙，烤瓷橋修復(fù)。金屬基底冠和橋架分段鑄造、研磨后，在未燒結(jié)瓷前焊接起來，是屬于何種焊接A.前焊接B.中途焊接C.定位焊接D.后焊接E.以上都不是

A

焊接的時機(jī)：金屬-烤瓷橋的焊接分前焊接和后焊接，通常把瓷燒結(jié)之前進(jìn)行的焊接稱為前焊接，把瓷燒結(jié)之后進(jìn)行的焊接稱為后焊接。

4.患者，男，45歲，缺失，設(shè)計作基牙，固定橋修復(fù)。固位體和橋架用金合金分段鑄造，然后焊接起來，在焊接過程中固位體不慎被燒壞。下列哪項不是焊料焊接中燒壞焊件的原因A.砂料包埋時對細(xì)小焊件及焊件的薄邊保護(hù)不夠B.焊料的熔點(diǎn)過低C.焊料全部熔化后，沒有迅速撒開火焰D.焊料的熔點(diǎn)過高E.焊接的火焰掌握不好，在某一局部加熱過多，溫度過高

B

焊料的熔點(diǎn)過低不致引起焊料焊接中燒壞焊件。

5.修整石膏代型要求根部不得彎曲下列哪項不是其理由

A．會翻制出彎曲的金屬陽模

B．不利于選擇冠套

C．錘打時，不是垂直受力，容易折斷

D．錘打時，面受力不均，牙尖受挫

E．錘打時，軸面不易成形

E

錘打軸面時，根部并不直接受力，因此根部是否彎曲與軸面成形關(guān)系不大。

6.患者，女，28歲，缺失，余牙正常。醫(yī)師設(shè)計全金屬橋修復(fù)，基預(yù)、取印模、灌注工作模型技師按照醫(yī)師設(shè)計制作熔模，按插鑄道，取下熔模進(jìn)行清洗，下述清洗熔模的目的中不正確的說法是A.去除熔模表面的油污B.去除熔模表面的污物C.增加熔模表面的潤濕性D.增加熔模表面的張力E.便于包埋料的涂掛性

D

脫脂及清洗熔模目的：清洗污物，減少蠟型表面張力，增加表面濕潤性，利于材料附著，避免熔模包埋時產(chǎn)生氣泡。

7.患者，男，36歲，缺失，醫(yī)師設(shè)可摘局部義齒鈷鉻合金鑄造支架修復(fù)，基預(yù)取印模灌注工作模型，技師按照要求制作支架熔模，安插鑄道后擬包埋，采用下述哪種方法包埋最佳A.采用石膏+石英砂直接包埋B.采用硬石膏+石英砂直接包埋C.采用超硬石膏+石英砂直接包埋D.采用磷酸鹽一次無圈包埋法E.采用硅酸乙酯水解液涂掛法包埋

D

鑄造合金為鈷鉻合金，耐高溫模型材料(帶模鑄造模型)為磷酸鹽包埋材料。磷酸鹽一次無圈包埋法包埋的整鑄支架的精度大大高于采用二次包埋法包埋的整鑄支架精度。

8.某患者，試戴錘造冠，在口外代型上，殼冠試合均好，但在口內(nèi)的基牙上，冠無法就位，其主要原因是A.冠過長B.印?；蚰Ｐ筒粶?zhǔn)C.延長部分的周徑小于牙頸周徑D.基牙預(yù)備不夠E.冠套選擇太小

B

與口外代型試合良好，而與口內(nèi)的基牙試合差，證明翻口外代型過程中印?；蚰Ｐ筒粶?zhǔn)。

9.患者，女，38歲，缺失，基牙設(shè)計舌桿連接。1周后試支架時發(fā)現(xiàn)鑄造舌桿與黏膜不密合，下面哪項與此無關(guān)A.印模不準(zhǔn)確B.復(fù)制耐火材料模型不準(zhǔn)確C.金屬鑄件有收縮D.模型不準(zhǔn)確E.金屬鑄件有砂眼

E

金屬鑄件有砂眼與鑄造舌桿與黏膜不密合無關(guān)。

10.下列哪一項與基托折裂無關(guān)A.基托太薄B.未作加強(qiáng)或加強(qiáng)不當(dāng)C.基托材料強(qiáng)度差D.基托的外形差E.基托與黏膜不密合

D

基托折裂與基托的外形差無關(guān)。

11.制作該修復(fù)體的可卸代型底座部分的石膏與工作模型石膏使用不同的顏色其目的是A.便于分離B.便于區(qū)分C.美觀D.增加工作模型的層次感E.便于石膏的結(jié)合

B

制作該修復(fù)體的可卸代型底座部分的石膏與工作模型石膏使用不同的顏色其目的是便于區(qū)分。

12.患者，女，12歲，面大面積銀汞合金充填保護(hù)。在恢復(fù)接觸區(qū)時，應(yīng)注意恢復(fù)其正常的位置和良好的接觸關(guān)系。在近中面正常的接觸區(qū)應(yīng)在

A．多在鄰面的1/3舌側(cè)

B．多在鄰面的1/3偏頰側(cè)

C．多在鄰面的1/3的中1/3附近

D．多在鄰面的1/3的齦1/3附近

E．以上都不對

B

上頜第一磨牙的接觸區(qū)在鄰面的()1/3偏頰側(cè)。

13.患者，男，50歲，缺失，余正常。用可摘局部義齒修復(fù)，舌側(cè)設(shè)計金屬舌桿，兩個月后復(fù)診見處舌桿折斷。采用激光焊接修理舌桿，下面敘述正確的是A.舌桿的折斷面不需要清潔B.舌桿的折斷面必須留出0.1～0.15mm的焊接間隙C.焊接時將惰性氣體吹入孔與焊接區(qū)直接接觸D.惰性氣體保持的壓力越小越好E.先在斷裂口的磨光面兩端進(jìn)行兩點(diǎn)定位焊接

E

在斷裂口的磨光面兩端進(jìn)行兩點(diǎn)定位焊接。

14.患者，男，活髓牙，牙冠小，間距離過低，要求金屬烤瓷全冠修復(fù)，如要兼顧咬合和美觀，下列哪種制作方法較為合理

A．全金屬面，瓷頰面

B．全瓷面

C．金瓷聯(lián)合面，瓷頰面

D．1/3金屬面，瓷頰面

E．2/3金屬面，瓷頰面

A

金屬面可以減少牙尺磨削量，保持基牙高度。

15.患者，女，20歲，因牙變色首次就診，要求修復(fù)上前牙。查牙齒中度黃褐色，伴唇面釉質(zhì)輕度發(fā)育不全，應(yīng)首選哪種修復(fù)體A.塑料甲冠B.釉質(zhì)漂白C.烤瓷貼面D.全瓷冠E.金屬烤瓷冠

C

改善美觀的同時修復(fù)唇面的釉質(zhì)發(fā)育不全。

16.在復(fù)合樹脂中，下列哪一項能賦予材料良好的物理機(jī)械性能、減少樹脂聚合收縮、降低熱膨脹系數(shù)等作用A.無機(jī)填料B.基質(zhì)樹脂C.阻聚劑D.引發(fā)體系E.著色劑

A

無機(jī)填料能賦予材料良好的物理機(jī)械性能、減少樹脂聚合收縮、降低熱膨脹系數(shù)等作用。

17.做瓷全冠修復(fù)時，為保證瓷冠的強(qiáng)度，切端應(yīng)保持的最小瓷層厚度為A.3.1～3.5mmB.2.6～3mmC.2.1～2.5mmD.1.5～2mmE.1～1.4mm

D

18.上架的方法，以可調(diào)式架為例，正確的是

A．先固定上模型

B．先固定下模型

C．上架前不能浸泡模型

D．檢查托，使之與模型稍有間隙

E．堤中線正對切緣線

B

上架前不浸泡模型，石膏干燥，會吸取新調(diào)的石膏的水，使二者不能粘固，進(jìn)而不能將模型固定在架上；檢查托，使之與模型有一定的間隙。

19.上頜后堤區(qū)的形成方法，不正確的是A.上頜后堤區(qū)的寬度在中間區(qū)域可達(dá)4～5mmB.上頜后堤區(qū)位于前后顫動線之間C.用蠟刀沿后緣線刻入模型深3～5mmD.一般在腭小凹與兩側(cè)翼上頜切跡連線后約2mm處為后堤區(qū)后緣E.上頜后堤區(qū)越靠近腭中縫、兩側(cè)牙槽嵴越淺

C

在石膏模型上，用雕刻刀在顫動線處切一深度1～1.5mm的切跡，沿此切跡向前約5mm的范圍內(nèi)，將石膏模型輕輕刮去一層，愈向前刮除得愈少，使與上腭的黏膜面移行。

20.當(dāng)前牙深覆時，為達(dá)到咬合平衡，正確的說法是A.相應(yīng)切導(dǎo)斜度增大，則后牙的補(bǔ)償曲線曲度應(yīng)減小，牙尖高度應(yīng)增大B.相應(yīng)切導(dǎo)斜度減小，則后牙的補(bǔ)償曲線曲度應(yīng)減小，牙尖高度應(yīng)增大C.相應(yīng)切導(dǎo)斜度增大，則后牙的補(bǔ)償曲線曲度應(yīng)減小，牙尖高度也應(yīng)減小D.相應(yīng)切導(dǎo)斜度增大，則后牙的補(bǔ)償曲線曲度、牙尖高度也隨之增大E.相應(yīng)切導(dǎo)斜度減小，則后牙的補(bǔ)償曲線曲度、牙尖高度應(yīng)增大

E

前牙深覆相當(dāng)于切導(dǎo)斜度過大。

21.應(yīng)力中斷卡環(huán)的卡環(huán)臂應(yīng)起于基牙的

A．頰側(cè)近中

B．頰側(cè)遠(yuǎn)中

C．舌側(cè)近中

D．舌側(cè)遠(yuǎn)中

E．面靠頰側(cè)

D

應(yīng)力中斷卡環(huán)，即回力卡環(huán)，用于后牙游離端缺失，基牙為前磨牙或尖牙，牙冠較短或為錐形牙?？ōh(huán)臂尖端位于基牙的唇(頰)面倒凹區(qū)，繞過基牙的遠(yuǎn)中面與支托相連接，再轉(zhuǎn)向舌面的非倒凹區(qū)，在基牙近中舌側(cè)通過連接體與腭(舌)桿相連；卡環(huán)臂尖端位于基牙舌面倒凹區(qū)時，與遠(yuǎn)中支托相連，轉(zhuǎn)向近中頰側(cè)通過連接體與基托相連者稱反回力卡。

22.缺失應(yīng)用的最佳連接桿是A.后腭桿B.前腭桿、側(cè)腭桿、后腭桿聯(lián)合使用C.中腭桿D.舌連接桿E.唇頰連接桿

A

該缺隙比較靠后，故選用后腭桿，沒有必要選用前腭桿、側(cè)腭桿、后腭桿聯(lián)合使用。中腭桿經(jīng)過上頜硬區(qū)，多產(chǎn)生壓痛，故不建議采用。

23.男，62歲，缺失，余牙磨耗重，醫(yī)生設(shè)計，金屬鑄造支架修復(fù)2年后，義齒的金-膠交界處折斷，試分析不是造成義齒折斷的原因是A.患者使用不當(dāng)B.設(shè)計不合理C.使用的金屬材料質(zhì)量有問題D.支架制作不合理E.人工牙咬合太低

E

余牙磨耗重，咬合低，力大。

24.在鑄造支架的組成部分中，將力正確地傳導(dǎo)于基牙的部分是A.固位體B.支托C.大連接體D.網(wǎng)狀連接體E.支架支點(diǎn)

B

支托的主要作用是傳遞力至基牙。

25.在鑄造支架的組成部分中，具有防止網(wǎng)狀連接體在制作義齒和充填塑料時下沉作用的部分是A.網(wǎng)狀連接體B.大連接體C.支架支點(diǎn)D.加強(qiáng)帶E.固位體-卡環(huán)

C

支架支點(diǎn)防止網(wǎng)狀連接體在制作義齒和充填塑料時下沉。

26.鑄道設(shè)置原則中錯誤的是A.不能破壞咬合面的形態(tài)B.不能破壞鄰接關(guān)系C.鑄道在熔模最厚處連接D.鑄道的直徑一般為1mmE.鑄道的直徑、長度應(yīng)滿足鑄件的質(zhì)量要求

D

鑄道的直徑一般為2.0mm以上。

27.鑄造支架大連接體與塑料部分結(jié)合的內(nèi)外臺階應(yīng)為A.銳角B.鈍角C.直角D.角度越大越好E.角度越小越好

C

有利于內(nèi)外肩臺的錯開，同時保證其各自的強(qiáng)度。

28.患者，女，56歲，6個上前牙缺失，義齒修復(fù)，在下列解剖標(biāo)志中，哪項是排列前牙的參考標(biāo)志A.頰墊尖B.磨牙后墊C.上下唇系帶D.翼下頜皺襞E.頰系帶

C

上下唇系帶是上下頜牙齒中縫的參照標(biāo)志。

29.某口腔修復(fù)科技師在第一次使用高頻離心鑄造機(jī)時，在鑄造過程中發(fā)現(xiàn)鑄造機(jī)全機(jī)抖振，造成這一現(xiàn)象最可能的原因是A.離心轉(zhuǎn)速減慢B.鑄圈未放置好C.配重不良D.鑄造室門蓋未蓋好E.感應(yīng)加熱器未推到位

C

重力未調(diào)平衡，高頻離心鑄造時，鑄圈會上下擺動，從而帶著造機(jī)全機(jī)抖振。

30.在可摘局部義齒的設(shè)計中，為防止義齒下沉，刺激牙齦組織，不宜單獨(dú)使用A.間隙卡環(huán)B.環(huán)形卡環(huán)C.三臂卡環(huán)D.對半卡環(huán)E.雙臂卡環(huán)

E

間隙卡環(huán)有越部，環(huán)形卡環(huán)、三臂卡環(huán)、對半卡環(huán)可有支托，對抗義齒下沉。雙臂卡環(huán)無支托。

31.患者，女，48歲，游離缺失，所彎制的連接桿，桿中部與黏膜的接觸關(guān)系應(yīng)為A.有約小于0.5mm的距離B.有0.5～1mm的距離C.有1～2mm的距離D.有2～3mm的距離E.直接接觸

A

5mm的距離，以免義齒下沉?xí)r，壓迫黏膜而造成創(chuàng)傷和疼痛。

32.患者，男，57歲，缺失，可摘局部義齒修復(fù)，基牙向近中頰側(cè)傾斜，這種情況下，可在上設(shè)計A.聯(lián)合卡環(huán)B.回力卡環(huán)C.環(huán)形卡環(huán)D.桿形卡環(huán)E.雙臂卡環(huán)

C

環(huán)形卡環(huán)多用于遠(yuǎn)中孤立的磨牙上，上頜磨牙向近中頰側(cè)傾斜、下頜磨牙向近中舌側(cè)傾斜者。

33.以下對激光焊接的描述中，哪項是錯誤的A.熱影響區(qū)小，焊接區(qū)精確度高B.需使用特殊焊媒C.無污染D.特別適宜焊接對精度要求高，易產(chǎn)生氧化的鈦及鈦合金E.焊件無需包埋

B

激光焊接無需使用焊媒，其原理是使斷端的金屬熔化。

34.可摘局部義齒基托蠟型的邊緣厚度應(yīng)為A.小于0.5mmB.0.5～1.0mmC.1.0～1.5mmD.1.5～2.0mmE.2.5～3.0mm

E

基托邊緣厚約2.5mm，蠟型應(yīng)更厚二點(diǎn)兒，以供后期的打磨拋光。

35.缺失時，基托蠟型的唇側(cè)厚度應(yīng)為A.1.0～1.5mmB.1.0～2.0mmC.2.0～2.5mmD.2.5～3.0mmE.應(yīng)根據(jù)患者面部豐滿度而定

E

前牙的唇側(cè)基托應(yīng)根據(jù)患者面部豐滿度而定，如果牙槽骨的豐滿度佳，可以不放置基托。

36.以下關(guān)于減輕橋體力的方法，不正確的是

A．減少面頰舌徑寬度

B．加大面頰舌外展隙

C．加深面溝槽

D．銳利牙尖

E．減小面近遠(yuǎn)中徑寬度

D

銳利牙尖不但不能減輕橋體力，而且增加應(yīng)力集中的部位，同時增加橋體所受的側(cè)向力。

37.制作可卸代型的方法有多種，不正確的方法是A.分段牙列模型技術(shù)B.灌注工作模型時直接加釘技術(shù)C.工作模型直接加釘技術(shù)D.Di-Lo技術(shù)E.整體牙列模型技術(shù)

B

38.在制作可卸代型的過程中，對需形成可卸部分的底部石膏表面涂敷油性物質(zhì)，其作用是A.緩凝作用B.潤滑作用C.分離作用D.強(qiáng)化作用E.防水作用

C

使底部石膏與可卸代型的型盒易分離。

39.下面哪種情況是做烤瓷修復(fù)體的禁忌A.四環(huán)素染色牙B.牙體缺損較大而無法進(jìn)行充填治療的牙C.錯位、扭轉(zhuǎn)，不能做正畸治療的牙D.恒牙尚未發(fā)育完全，牙髓腔寬大的牙E.氟斑牙、變色牙和釉質(zhì)發(fā)育不全的牙

D

恒牙尚未發(fā)育完全時，齦緣位置會改變；牙髓腔寬大，備牙時容易穿髓。

40.具有良好的拉伸強(qiáng)度，伸長率較好、不易折斷、硬度適中的鑄造用18-8不銹鋼在國內(nèi)用它替代鑄造金合金，其鑄造收縮率為A.0.8%～1.0%B.1.1%